(完整word版)电子元器件检验标准
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以保证产品的可靠性和安全性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验包括外包装、引脚、焊盘、引线、标识等方面的检查。
外包装应完整无损，无明显变形、裂纹、氧化等缺陷。
引脚、焊盘、引线应平整，无变形、断裂、氧化等情况。
标识应清晰、完整，无模糊、脱落等现象。
其次，电子元器件的尺寸检验也是必不可少的一项内容。
尺寸检验主要包括外形尺寸、引脚间距、引脚长度、引脚直径等方面的检查。
各项尺寸应符合产品规格要求，偏差应在允许范围内。
除此之外，电子元器件的性能检验也是至关重要的一环。
性能检验包括静态特性、动态特性、环境适应能力等方面的检查。
静态特性包括电阻、电容、电感等参数的测量，动态特性包括开关速度、响应时间等参数的测试，环境适应能力包括耐高温、耐低温、耐湿热等性能的验证。
此外，电子元器件的可靠性检验也是不可或缺的一项内容。
可靠性检验包括热冲击试验、温湿循环试验、盐雾试验等方面的检查。
这些试验可以模拟电子元器件在不同环境下的工作状态，验证其在各种恶劣条件下的可靠性。
最后，电子元器件的包装和储存也需要严格检验。
包装应符合相关标准要求，能够有效保护元器件不受损坏。
储存条件应符合产品规格要求，避免受潮、受热、受振等情况。
总的来说，电子元器件的检验标准涉及到外观、尺寸、性能、可靠性、包装和储存等多个方面，需要全面、严格地进行检验。
只有通过严格的检验，才能确保电子元器件的质量，提高产品的可靠性和安全性，满足用户的需求。
电子元器件检验规范标准书
电子元器件检验规范标准书一、引言二、术语和定义此部分应列出文档中使用的术语和定义，以便读者理解和解释。
三、检验目的和原则在此部分中，应详细阐述电子元器件检验的目的和原则。
检验目的是为了验证元器件的质量和性能是否符合规定，原则包括准确、全面、实用和可行性。
四、检验流程在此部分中，应详细列出电子元器件检验的具体流程和步骤。
流程应包括以下内容：检验准备、检验依据、检验范围、检验仪器和设备、检验方法和标准、检验记录和报告等。
1.检验准备检验准备包括收集和整理检验所需的基础信息和文件，组织检验所需的人员和设备，并对检验环境和条件进行准备。
2.检验依据检验依据是指用于指导和规范检验的文件和标准，例如产品规格书、国家标准、行业标准等。
在此部分中，应详细列出检验所需的依据，并说明其适用范围和要求。
3.检验范围检验范围是指需要进行检验的元器件的类型和数量范围。
在此部分中，应明确列出需要检验的元器件的名称、型号、规格和数量。
4.检验仪器和设备检验仪器和设备是指用于进行检验的工具和设备，例如万用表、示波器、电源等。
在此部分中，应详细列出所需的检验仪器和设备，并说明其规格和要求。
5.检验方法和标准检验方法是指进行具体检验的方法和步骤，检验标准是指用于评定检验结果是否合格的标准。
在此部分中，应详细列出所需的检验方法和标准，并说明其适用范围和要求。
6.检验记录和报告在检验过程中，应记录检验的结果和数据，并编制检验报告。
在此部分中，应说明数据记录和报告的格式和要求。
五、质量控制与改进在此部分中，应指导如何对电子元器件检验过程进行质量控制和改进。
包括检验员的培训和管理、检验设备的维护和校准、检验流程的优化等。
六、附录在此部分中，应列出与电子元器件检验相关的参考资料和相关文件。
通过以上的详细规定和要求，电子元器件检验规范标准书可以指导和保证电子元器件的检验过程的准确性和有效性，进而提高产品质量和可靠性。
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
常见电子元器件检验标准
xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx文件编号：XXXXXXXXX编制：xxxQA 规范来料检验版本号： A页码:1本页修改序号：001．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
2．范围适用于本公司对原材料的入库检验。
3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。
4．检验4.1 检验方式：抽样检验。
4.2 抽样方案：元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水平Ⅱ进行。
非元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水平Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试。
替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行替代测试。
4.3 合格质量水平：A 类不合格 AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求。
4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。
B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。
5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
6. 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。
xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx文件编号：XXXXXXXXX编制：xxxQA 规范来料检验版本号： A页码:2本页修改序号：00目录材料名称材料类型页数电阻器元器件类4电容器（无极性）元器件类5电容器（有极性）元器件类6电感器元器件类7集成电路元器件类8线路板元器件类9、10二极管元器件类11、12三极管元器件类13、14塑料件非元器件类15按键、开关非元器件类16天线座、插针、插座非元器件类17线材非元器件类18电池正、负极、天线弹簧非元器件类19螺钉、铜螺柱、8 字扣、万向转非元器件类20三端稳压器（78L05）元器件类21包装材料非元器件类22液晶屏元器件类23扎带非元器件类24说明书、圆贴等印刷品非元器件类25海绵胶条、贴片、镜面非元器件类26热缩套管非元器件类27跳线非元器件类28蜂鸣片元器件类29蜂鸣器元器件类30晶体、陶振、滤波器元器件类31继电器元器件类32警号元器件类33自恢复保险丝元器件类34马达元器件类35天线非元器件类辅料非元器件类36xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx文件编号：XXXXXXXXX编制：xxxQA 规范来料检验版本号： A页码:3本页修改序号：00名称：电阻器检验项目检验方法检验内容判定等级1. 型号规格目检检查型号规格是否符合规定要求A2. 包装、数量目检检查包装是否符合要求A清点数量是否符合B3. 外形尺寸、色环、封装、标志目检测量外形尺寸，检查表面有无破损十分微小的破裂，但不会破坏密封B破裂处暴露出零件内部A 检查色环、标志是否正确,引脚无氧化痕迹A4. 电阻值、偏差仪器测量用L CR 数字电桥测量电阻值A测试用仪器、仪表、工具：1. LCR 数字电桥(TH2817)2. 游标卡尺xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx文件编号：XXXXXXXXX编制：xxxQA 规范来料检验版本号： A页码:4本页修改序号：00名称：电容器 (无极性)检验项目检验方法检验内容判定等级1．型号规格目检检查型号规格是否符合规定要求A2.包装、数量目检检查包装是否符合要求A清点数量是否符合A3.外形尺寸、封装、标志目检测量外形尺寸，检查表面有无破损十分微小的破裂，但不会破坏密封B破裂处暴露出零件内部A 检查标志是否正确，引脚无氧化痕迹A4.电容量、损耗仪器测量用L CR 数字电桥测量A测试用仪器、仪表、工具：1. LCR 数字电桥(TH2817)2. 游标卡尺xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx文件编号：XXXXXXXXX编制：xxxQA 规范来料检验版本号： A页码:5本页修改序号：00名称：电容器 (有极性)检验项目检验方法检验内容判定等级1．型号规格目检检查型号规格是否符合规定要求A2．包装、数量目检检查包装是否符合要求A清点数量是否符合A3．外形尺寸、封装、标志目检测量外形尺寸，检查表面有无破损十分微小的破裂，但不会破坏密封B破裂处暴露出零件内部A 检查标志是否正确，引脚无氧化痕迹A4．电容量仪器测量用L CR 数字电桥测量A 5．漏电流仪器测量用仪表测量漏电流值A测试用仪器、仪表、工具：1. LCR 数字电桥(TH2817)2. 万用表3. 稳压电源xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx文件编号：XXXXXXXXX编制：xxxQA 规范来料检验版本号： A页码:6本页修改序号：00名称：电感器检验项目检验方法检验内容判定等级1．型号规格目检型号规格是否符合规定要求A2．包装、数量目检检查包装是否符合要求A清点数量是否符合A3．外形尺寸、封装、标志目检测量外形尺寸，检查表面有无破损十分微小的破裂，但不会破坏密封B破裂处暴露出零件内部A 检查标志是否正确，引脚无氧化痕迹A4．电感量、偏差仪器测量替代测试电感量用L CR 数字电桥测量用替代法测试叠层电感（31#N、33#N、34#N、35#N、36#N、38#N）用测试好的车台R F 板与遥控器R F 板上相同型号的电感元件进行替换测试，接收和发射指标保持相同或超出原指标则判定为合格A测试用仪器、仪表、工具：1. LCR 数字电桥(TH2817)2. 车台R F 板/遥控器R F 板注：功率电感必须测量电阻值(小于0.48Ω)xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx文件编号：XXXXXXXXX编制：xxxQA 规范来料检验版本号： A页码:7本页修改序号：00名称：集成电路检验项目检验方法检验内容判定等级1.型号规格目检检查型号规格是否符合规定要求A2.包装、数量目检检查包装是否为防静电密封包装A清点数量是否符合A3．封装、标志目检检查封装是否符合要求,表面有无破损、引脚是否平整且无氧化现象A 检查标志是否正确、清晰A3. 功能测试替代法测试将需测试的I C 与车台板（振动传感器）上相同型号的I C 替换,再进行功能测试,功能正常的则判合格A测试用仪器、仪表、工具：1. 1. 放大镜(5 倍)2. 模拟板3. 车台控制板工装、振动传感器注意事项:1.检验时需戴手套,不能直接用手接触集成电路.2.要有防静电措施.注：车台C PU 与遥控器C PU 不作第3项功能测试xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx文件编号：XXXXXXXXX编制：xxxQA 规范来料检验版本号： A页码:8本页修改序号：00名称：线路板检验项目检验方法检验内容判定等级1. 型号规格目检检查型号规格是否符合规定要求A2. 材质目检检查材质是否为符合规定要求A3. 包装、数量目检检查包装是否为密封包装B清点数量是否符合A4. 外形尺寸目检测量外形尺寸是否符合要求A5. 表面丝印质量目检检查表面丝印内容是否正确,有无漏印、印斜、字迹模糊不清等现象B6. 线路板质目检线路板有无弯曲、变形现象线路板有轻微的弯曲和变形，但不影响安装质量B线路板有严重的弯曲和变形，影响安装质量A检查各线路之间是否有桥接现象，焊盘孔、安装孔是否有被堵现象A导体线路是否有损坏表面损坏未露出基层金属，对焊接没有影响，断裂未超过横切面的20%B表面损坏露出基层金属，断裂超过横切面的20%A 表面是否有有局部起泡、上升或浮起,在非焊盘或导体区域B起泡、上升或浮起现象在焊盘或导体处有起泡、上升或浮起现象,影响焊接质量Axxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx文件编号：XXXXXXXXX编制：xxxQA 规范来料检验版本号： A页码:9本页修改序号：00名称：线路板检验项目检验方法检验内容判定等级6.线路板质量目检焊盘和贯穿孔的对准度贯穿孔与焊盘的对准度明显已脱离中心，但与焊盘边的距离在0.05mm 以上B贯穿孔与焊盘的对准度很明显地已脱离中心A是否有因斑点、小水泡或膨胀而造成叠板内部纤维分离A 是否有脏、油和外来物影响安装质量A 有轻微的脏污B测试用仪器、仪表、工具：1.游标卡尺2.放大镜xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx文件编号：XXXXXXXXX编制：xxxQA 规范来料检验版本号： A页码:10本页修改序号：00名称：二极管检验项目检验方法检验内容判定等级1．型号规格目检型号规格是否符合规定要求A2．包装、数量目检检查包装是否符合要求A清点数量是否符合A3．外形尺寸、封装、标志目检测量外形尺寸，检查表面有无破损B检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象A4．极性仪表测量用数字三用表测量极性是否正确A5．电气参数仪表测量用三极管图示仪测试二极管的U F、I FM、U R值A测试用仪器、仪表、工具：1.晶体管图示仪(QT2）2.万用表xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx文件编号：XXXXXXXXX编制：xxxQA 规范来料检验版本号： A页码:11本页修改序号：00名称：二极管（高频）检验项目检验方法检验内容判定等级1．型号规格目检型号规格是否符合规定要求A2．包装、数量目检检查包装是否符合要求A清点数量是否符合A3．外形尺寸、封装、标志目检测量外形尺寸，检查表面有无破损B检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象A4．极性仪表测量用数字三用表测量极性是否正确A5．性能测试替代法测试用经指标测试合格的车台射频板或遥控器射频板、遥控器控制板，将需测试的三极管替换原板上相同规格之元件，然后测试指标进行对比，若代换后之指标参数与原参数相同或超过原参数则判定为合格。
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 序号 物料名称页码1 电阻类13 晶振25 MOS 管2 电容类 P214 端子(排)插/座P426防雷管P6 3 发光LED 类15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类P318霍尔电流传感器30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键22 稳压管 34 插片端子/ 11继电器 P423 温度保险丝35 12三极管24光耦 P6362、检验方案2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时则全检，且接收质量限CR 、MA 与MI=0。
2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目 序号 检验项目标准要求检验方法判定水准1 规格型号 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM 表三者上的信息 目视 MI 必须一致）2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包 目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 包装外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、 目视 MI 数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
目视MI 5 外观 产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、目视 MI 无裂纹；6贴片件 其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明的公 卡尺MA差的按±0.2mm 控制，但不可影响贴装。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件进行严格的检验是非常重要的。
本文将介绍电子元器件检验的标准和方法，以期提高电子产品的质量和可靠性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一步。
在外观检验中，需要检查元器件的外观是否完整，表面是否有损坏、变形或者污垢等情况。
同时，还需要检查元器件的标识是否清晰可见，以及是否与相关文件中的描述一致。
外观检验可以直观地判断出元器件是否存在明显的质量问题，是最基本的检验环节。
其次，电子元器件的尺寸检验也是非常重要的一环。
尺寸检验需要使用专门的测量工具，对元器件的各项尺寸进行精确的测量。
这些尺寸包括元器件的长度、宽度、厚度等，需要与相关的标准进行比对，以确保元器件的尺寸符合要求。
尺寸检验可以有效地排除因尺寸偏差引起的安装和连接问题，提高产品的可靠性。
除此之外，电子元器件的材料和结构检验也是至关重要的一步。
材料和结构检验需要对元器件的材料进行分析，确保其符合相关的标准要求。
同时，还需要对元器件的结构进行检查，以确保元器件的内部结构完整，不会因材料或结构问题导致性能下降或损坏。
最后，电子元器件的性能检验是电子产品质量保证的重要环节。
性能检验需要使用专门的测试设备，对元器件的各项性能进行测试。
这些性能包括元器件的电气特性、工作温度范围、耐压和耐热能力等。
通过性能检验，可以确保元器件在实际使用中能够稳定可靠地工作，达到设计要求的性能指标。
综上所述，电子元器件的检验标准涵盖了外观、尺寸、材料、结构和性能等多个方面。
只有通过严格的检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，从而提高整个电子产品的质量水平。
希望本文所介绍的电子元器件检验标准和方法能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进电子产品质量的持续提升。
电子元器件检验规范标准书.doc
电子元器件检验规范标准书修订修订修订内容摘要页次版次修订审核批准日期单号2011/03/30 / 系统文件新制定4A/0 / / / 批准：审核：编制：部分电子元器件检验规范标准书IC 类检验规范 ( 包括 BGA)1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范适用于本公司所有IC （包括 BGA）之检验。
围3. 抽样计正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
划依 MIL-STD-105E ，LEVEL II4.严重缺点 (CR): 0; 允收水准主要缺点 (MA): ;（ AQL）次要缺点 (MI): .5.参考文无件检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否包装检验MA 都正确 , 任何有误 , 均不可接受。
目检b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
a. 实际包装数量与Label 上的数量是否相同, 若不同不可接目检受；点数数量检验MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可接受。
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；目检或检验时，必须佩外观检验MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超10 倍以上带静电带。
过, 且未露出基质 , 可接受；否则不可接受；的放大镜e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；f.元件脚弯曲，偏位 , 缺损或少脚，均不可接受；备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC ，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封检验。
拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感)1.目的便于IQC人员检验贴片元件类物料。
电子元器件检验标准--优选.docx
一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：序号物料名称页码序号物料名称页码序号物料名称页码1电阻类13晶振25MOS管2电容类P214端子 ( 排 ) 插 / 座26防雷管P6P43发光 LED类15软排线 / 卡扣27IGBT4电感类16变压器28RJ45 插座/5PCB板17电压 / 电流互感器29半/ 双排插针/6二极管类18霍尔电流传感器30支撑柱 / 隔离柱/P37IC 类19LCD显示屏31光纤收发模块/8数码管20保险片 / 管P532电源模块/9蜂鸣器21散热片33保险座 / 卡扣/10开关按键22稳压管34插片端子/11继电器P423温度保险丝3512三极管24光耦P6362、检验方案每批来料的抽检量（n）为 5 只，接收质量限（AQL）为： CR与 MA=0，MI=（ 1，2），当来料少于 5 只时则全检，且接收质量限CR、 MA 与 MI=0 。
来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目标准要求检验方法判定水准1检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息MI 规格型号必须一致）目视2检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/ 盒等包MI 包装装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）目视3外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/ 型号、目视MI数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
目视MI产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、MI 5外观无裂纹；目视6其长 / 宽 / 高/ 直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明的公MA 贴片件差的按±控制，但不可影响贴装。
卡尺尺寸测量本体长、宽、高，引脚长度、直径、间距应符合部品技术规格7插件类书要求，若没有标明的公差的按±控制，但不可影响插装与焊接（需卡尺MA 实物装配验证）。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以保证产品的稳定性和可靠性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验包括外观尺寸、表面质量、焊接质量等方面的检查，以确保元器件的外观符合标准要求。
外观检验还包括外观标识的检查，以确保元器件的标识清晰、准确。
其次，电子元器件的尺寸检验也是至关重要的一项工作。
尺寸检验需要使用专业的测量仪器，对元器件的尺寸进行精确的测量，以确保元器件的尺寸符合设计要求，保证元器件在产品中的安装和使用的准确性。
电子元器件的性能检验是电子元器件检验的核心内容。
性能检验需要使用专业的测试设备，对元器件的电性能、热性能等进行全面的测试，以确保元器件的性能符合产品设计要求，保证产品的可靠性和稳定性。
此外，电子元器件的环境适应性检验也是非常重要的一项内容。
环境适应性检验需要对元器件在不同的环境条件下进行测试，以确
保元器件在各种恶劣环境下的可靠性和稳定性。
总之，电子元器件的检验标准是确保产品质量的重要保障。
只
有严格按照标准要求进行检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，为产品的稳定性和可靠性提供保障。
希望各个电子元器件制造
企业能够严格按照标准要求，加强对电子元器件的检验工作，提高
产品质量，满足市场需求。
电子元器件及物料来料检验标准
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
Ⅴ
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊不清且无法辨识
Ⅴ
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
Ⅴ
8
互感器
1.尺寸
a.长/宽/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
Ⅴ
2.外观
a.表面丝印须清晰可辨且型号、方向标示清楚无误
Ⅴ
b.本体应无残缺、破裂，引脚无严重氧化、断裂、松动
Ⅴ
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮
Ⅴ
b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺
Ⅴ
9
电感磁珠
1.尺寸
a. SMT件长/宽/高允许公差范围±0.2mm
Ⅴ
b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm
Ⅴ
2.外观
a.电感色环标示必须清晰无误
Ⅴ
3.包装
a.外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符
Ⅴ
4.电气
a.测量其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
Ⅴ
b.测量其电源电压必须与对应产品要求相符
Ⅴ
c.与对应产品组装测试老化试验应无异常
Ⅴ
15
塑胶件
1.尺寸
a.外形长/宽/高/定位孔距/孔径不允许超出结构图规定的公差范围
Ⅴ
2.外观
检查项目
区域
文件编号
工作文件
版次
生效日期
页次
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No.
物料名称
检验项目
检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒
完整word版)电子元器件检验标准
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
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(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)
8.2.板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度.(如图二)
BGA PAD
MA a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检 外 观
内层黑（棕）
化
MA a.内层采用黑化处理, 黑化不足或黑化不均, 不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。
目检 空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检
(二)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3.抽样计划依MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.
5.
5.参考文件
无
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
（四）插件用电解电容.
（五）晶体类检验规范
（六）三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范。
电子元器件及物料来料检验标准.
缺陷判定
MA
MI
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
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Ⅴ
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Ⅴ
Ⅴ
工作文件 生效日期
来料检验标准
文件编号 版次 页次
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No. 物料名称
7
晶振
8
互感器
9 电感磁珠
检验项目
4.电气 5.浸锡 6.清洗 1.尺寸 2.外观
3.包装 4.电气 5.浸锡 6.清洗 1.尺寸 2.外观 3.包装 4.电气 5.浸锡 6.清洗 1.尺寸
4
缺陷判定
MA
MI
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
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Ⅴ
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Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
工作文件 生效日期
来料检验标准
文件编号 版次 页次
5 / 10
No. 物料名称
13 激光模组
充电
14
电池
（电源）
15
塑胶件
检验项目 6.清洗 7.试装 1.尺寸 2.外观 3.包装 4.电气 1.尺寸 2.外观 3.包装 4.电气 1.尺寸
1
缺陷判定
电子元器件来料检验标准
电子元器件来料检验标准一、引言。
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件的来料检验非常重要，只有通过严格的检验标准，才能确保元器件的质量和稳定性，从而保证产品的质量和可靠性。
本文将围绕电子元器件来料检验标准展开讨论。
二、外观检验。
1. 外观检验是电子元器件来料检验的第一步，主要包括外观缺陷、尺寸偏差、标识是否清晰等方面。
在外观检验中，应该注意检查元器件的外壳是否有裂纹、变形、氧化等情况，尺寸是否符合要求，标识是否清晰可辨。
2. 对于不同类型的元器件，外观检验的重点也会有所不同。
例如，对于电阻器和电容器，应注意检查外壳的颜色、字迹是否清晰；对于集成电路和二极管等器件，则需要检查引脚的弯曲、氧化情况等。
三、功能性能检验。
1. 功能性能检验是电子元器件来料检验的核心环节，主要包括静态参数测试和动态参数测试两部分。
在静态参数测试中，需要测量元器件的电阻、电容、电压等基本参数；在动态参数测试中，需要测试元器件在不同工作条件下的响应速度、功耗、温度特性等。
2. 对于不同类型的元器件，功能性能检验的方法也会有所不同。
例如，对于集成电路，需要通过模拟信号输入和数字信号输入测试其逻辑功能和时序特性；对于晶体管，需要测试其放大倍数、频率响应等参数。
四、可靠性检验。
1. 可靠性检验是电子元器件来料检验的重要环节，主要包括环境适应性测试、老化测试、振动测试等。
在环境适应性测试中，需要测试元器件在不同温度、湿度、气压等环境条件下的性能表现；在老化测试中，需要模拟元器件长期使用后的性能变化；在振动测试中，需要测试元器件在振动环境下的可靠性。
2. 可靠性检验是电子元器件来料检验中最为复杂和耗时的环节，但也是最为重要的环节。
只有通过严格的可靠性检验，才能确保元器件在实际使用中不会出现失效和故障。
五、总结。
电子元器件来料检验是确保产品质量和可靠性的重要环节，只有通过严格的外观检验、功能性能检验和可靠性检验，才能确保元器件的质量和稳定性。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、准确的检验。
本文将介绍电子元器件检验标准的相关内容，帮助大家更好地了解和掌握这一重要的技术规范。
首先，电子元器件的外观检查是最基本的检验环节之一。
在外观检查中，需要对电子元器件的外观进行全面观察和检查，包括外壳、引脚、标识等方面。
外观检查的标准主要包括外观是否完整、无损坏、无变形、无焊渣等情况，以及标识是否清晰、准确等内容。
只有外观符合标准要求，才能进行后续的功能性和性能检验。
其次，功能性检验是电子元器件检验的重要环节之一。
功能性检验主要是通过对电子元器件的功能进行测试，以验证其是否符合设计要求。
在功能性检验中，需要根据不同的元器件类型和规格，采用相应的测试方法和设备，对其功能进行全面、准确的检测。
功能性检验的标准主要包括工作电压、工作频率、响应时间、输出功率等方面，只有在功能性检验合格的情况下，才能进行性能检验。
最后，性能检验是电子元器件检验的最终环节。
性能检验主要是通过对电子元器件的性能进行测试，以验证其是否符合技术规范和性能要求。
在性能检验中，需要对电子元器件的各项性能指标进行全面、准确的测试，包括静态特性、动态特性、温度特性等方面。
只有在性能检验合格的情况下，才能确保电子元器件的质量和可靠性。
综上所述，电子元器件的检验标准是确保其质量和可靠性的重要保障。
通过对外观、功能性和性能的全面检验，可以有效地筛选出优质的电子元器件，为电子产品的研发和生产提供可靠的技术支持。
因此，各个电子元器件生产企业和相关技术人员都应当严格遵守电子元器件的检验标准，不断提高检验技术水平，为电子产品的质量和可靠性提供更加坚实的保障。
电子行业电子元件检验标准
电子行业电子元件检验标准导语：电子行业作为现代工业的核心领域之一，对电子元件的质量标准和检验要求非常严格。
本文将围绕电子元件的检验标准展开讨论，包括材料选择、外观检查、电气特性测试等方面。
一、材料选择标准在电子元件的制造过程中，材料的选择起着决定性作用。
合格的材料应符合以下标准：1. 物理机械性能：材料应具有足够的硬度、强度、耐磨性等机械性能，以确保元件的长期稳定运行。
2. 环境适应性：材料应具有良好的耐高温、耐低温、耐湿度等环境适应性，以适应各种工作环境。
3. 电气特性：材料应具有必要的电气特性，如导电性、绝缘性、介电常数等，以确保元件的正常工作。
二、外观检查标准外观检查是电子元件检验中的重要环节，其目的是确保元件外观无缺陷、无污染、无变形等情况。
1. 表面平整度：元件的表面应光滑平整，无凹凸、气泡、裂纹等缺陷。
2. 尺寸一致性：元件的尺寸应与设计要求一致，无明显偏差。
3. 颜色和透明度：元件的颜色应均匀一致，透明部分应无色差、杂质等。
4. 触觉检查：通过触摸元件表面，检查是否存在异物、残留胶水等。
三、电气特性测试标准电气特性测试是电子元件检验的核心环节，用于验证元件的工作性能和一致性。
1. 电阻测试：通过测量元件的电阻值，确保其符合规定的范围。
2. 电容测试：测量元件的电容值，以验证其介质性能和电气性能。
3. 导通测试：检查元件内部的导线是否通畅，以确保信号传输的有效性。
4. 绝缘测试：测量元件的绝缘电阻，判断其绝缘性能是否符合要求。
5. 温度测试：通过将元件置于不同温度环境下，测试其工作性能是否稳定。
总结：电子元件的检验标准对于确保产品质量和工作稳定性至关重要。
在材料选择、外观检查和电气特性测试等方面，都需要严格按照标准进行操作，确保元件的合格率和可靠性。
只有如此，电子行业才能持续发展，并为人们提供更好的电子产品和服务。
电子元器件及物料来料检验标准.
缺陷判定
MA
MI
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
工作文件 生效日期
来料检验标准
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No. 物料名称
13 激光模组
充电
14
电池
（电源）
15
塑胶件
检验项目 6.清洗 7.试装 1.尺寸 2.外观 3.包装 4.电气 1.尺寸 2.外观 3.包装 4.电气 1.尺寸
2.外观
检验方法：在距 40w 荧光灯 1m-1.2m 光线内，眼睛距物 20-30cm,视物约 3-5 秒 检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5
品质要求 b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a. 对用拷贝机检读其存读功能应与对应型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 OK b. 对 IC 直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能 OK（参照测试标准） a. 焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清或无法辨识 b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a. 高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a. 表体丝印须清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落、模
品质要求 a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为±0.2mm b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm a. 本体应无破损或严重体污现象 b. 插脚端不允许有严重氧化、断裂现象 c. 插脚轻微氧化不影响其焊接 a. 包装方式为袋装或盘装 b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 c. SMD 件排列方向须一致 d. 盘装物料不允许有中断、少数现象 a. 量测其容值必须与标示及对应之产品 BOM 要求相符 a. 焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后色环不允许有脱落或偏移 1/4 原始位置 a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为±0.2mm b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm a. 本体型号、规格、方向类丝印须清晰无误 b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c. 插脚应无严重氧化、断裂现象 d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e. 电容本体不允许有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏夜等现象 a. 包装方式为袋装或盘装 b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 c. SMT 件排列方向须一致且不允许有中断、少数（盘装） a. 量测其阻值必须与标示及对应之产品 BOM 需求相符 a. 焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不允许有松脱、破损现象 a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为±0.2mm b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm a. 本体型号、规格、方向类丝印须清晰无误 b. 引脚无氧化、生锈及沾油污现象 c. 管体无残缺、破裂、变形 a. 包装方式为盘、带装或袋装 b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 c. 为盘、带装不允许有中断、少数现象 d. SMT 件方向必须排列一致正确 a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路
电子元件质量检验标准-模板
电子元件质量检验标准标准号：GBJ-021、所有元件引脚要光亮。
2、各元件其它检验要求：序号元件名称元件型号/规格元件检验要求备注1 电阻色环/插装1、色环清晰、正确，误差小于10%2 电阻表面贴装1、标称数字清晰、正确，误差小于10%3 二极管1N4148/插装/LL4148/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
ST 品牌4 二极管1N400X/插装M7/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
5 二极管1N5817/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧。
3、正向导通压降小于0.5V。
6 稳压二极管 6.8V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（6.46V—7.14V）。
3、用6.5V测试漏电流小于3 μA。
ST 品牌7 二极管 3.6V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（3.42V—3.78V）。
3、用3.6V测试漏电流在2 mA --10mA之间。
ST 品牌8 三极管S80501、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,250<HFE<350。
9 三极管S90121、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,100<HFE<300。
10 三极管S90131、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥30V,100<HFE<300。
11 三极管S90141、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥80V,150<HFE<1000。
12 三极管S90151、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vce o≥40V,100<HFE<400。
电子元器件焊接质量检验标准精品文档5页
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
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一、适用范围及检验方案
1、适用范围
本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：
2、检验方案
2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2），当来料少于5只时则
全检，且接收质量限CR、 MA与 MI=0。
2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
标示准确、清楚、无误
根据产品规格，用万用表分别测试BCE极，数据正常，且极性正确。
序号
物料类别
物料图示标准要求
检验方法
判定
水准24 光耦类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM
表中内容一致；极性方向标示正确。
目视MI
性能
根据产品规格，用万用表R×1K档测
量发射管的正﹑反向电阻,接收管两
端的电阻值，以及接收管的集电极与
发射结正.反向电阻，均应符合技术规
格要求。
万用表CR 25 MOS管类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM
表中内容一致。
目视MI
性能
根据产品规格，用万用表分别测试
GDS极，数据正常，且极性正确。
万用表CR 26 防雷管性能
万用表选“Ω”档测防雷管两端的电
阻值应为开路（数字不变化）
万用表CR 27 IGBT
结构用PCB、散热片试装，应满足装配检测工装CR
性能
根据产品规格，用万用
表分别测试GDS极，数
据正常，且极性正确。
万用表CR。