颗粒包装带封和条件

常用颗粒包装带封口条件

一．封口方式

热封过程模拟图

封和方式为热封，热封就是利用外界的各种条件（如电加热、高频电压及超声波等）使塑料薄膜封口部分受热变为黏流状态，并借走一定的压力，是两层薄膜融为一体，冷却后保持一定强度，为了保证包装袋在包装、运算、储存和销售过程中能承受一定的外力，保证不开裂、不泄露，达到保护商品的目的，要求包装袋的封和部分必须有一定的强度和密封性。

二．热封强度

热封强度是考核复合包装袋热合面封口牢度的一项重要指标，反应包装的综合物理机械性能。

影响热封强度的主要因素：温度、压力、时间。

2.1.热封温度

适当的温度是黏合膜层加热到一个比较理想的黏流状态。由于高聚物是没有确定的熔点，只是一个熔融温度（热封温度）范围。高聚物的黏流温度和分解温度是热封的下限和上限，这个温度差值大小是衡量包装材料热封难易程度的重要因素。

温度过高，超过了复合膜表面材料的热收缩温度时，会造成复合膜收缩变形，导致膜与压头之间产生粘连（烫盖），热封边缘材料熔融挤出，造成“根切”现象。

温度过低，热熔胶未完全熔融，出现热封不牢（松脱）。

2.2.热封压力

热封压力的作用是使处于黏流状态的粘膜在封口界面间产生有效的高分子链段相互渗透、扩散，并使高分子间距离接近到可以产生分子间作用力。热封压力作为热封的外力，其作用实质是使高分子链的重心发生有效位移。

热封压力越低，可造成热封不劳；热封压力可能是黏流态的部分有校链段被挤出，造成热封部分呈半切断状态，热封强度减弱。

根据经验，热封前后材料的厚度满足如下关系时，热封强度最好

D=2d*0.9 （mm）

D为热封后材料的厚度,d为热封前单层材料的厚度d=0.075~0.09

2.3.热封时间

热封时间指薄膜停留在热封刀下的时间，热封时间由热封设备的生产效率决定。

在温度和压力不变的情况下，一定范围内，热封时间越长，热封层之间结合得越牢固。

但如果热封时间过长，盖膜的热封部位则会出现褶皱、熔融部分外流，不平现象，影响产品外观质量，严重的同样会导致薄膜热封层的破坏。

三.常用颗粒包装袋的材料特性

包装袋用的主要成型材料：塑料薄膜

塑料薄膜有好多种类，其大多数都是用聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯以及其他树脂制成的薄膜，用于包装,以及用作覆膜层。塑料包装及塑料包装产品在市场上所占的份额越来越大，特别是复合塑料软包装。

性状：乳白色半透明或不透明蜡状固体，无毒、无味

本次毕业设计研究茶叶自动包装机所用的包装薄膜用的是聚乙烯（三种）中的低密度聚乙烯(LDPE）。

特点：加工性能好、透明性好、阻湿性良好、气密性较差；热封性能良好；耐化学药品性、耐溶剂性也不及高密度聚乙烯，且容易吸收油脂溶胀，使制品发粘。

适用性:

(1)吹塑瓶、挤压软管用于调味品、药品等包装。

(2)瓶盖、瓶塞等容器附件。

(3)各种包装薄膜、容器和泡沫塑料缓冲材料。

四．热封条件的范围确定

因为热封与设备、操作方法、操作准确度、室内环境等有很大关系，其次三个影响因素相互影响、不能单独进行确定，因此，这能够确定其大致范围。

聚乙烯单膜热封强度三要素数据曲线图

从上述曲线上便能得出：

热封温度：PLC中温度控制器与纵封滚轮、回转刀相连以实现对温度的控制。低密度聚乙烯的热封温度：105℃-150℃之间,热封温度一般设置要比分解温度搞10℃-30℃。

热封时间:PLC中时钟控制器对时间进行设置时间段.最佳时间为0.7s。

热封压力:PLC中压力传感器、压力源气缸和纵封滚轮、回转刀相连解决压力控制，压力最佳为200Pa。