昆明电子产品制造项目投资方案计划书

昆明电子产品制造项目投资方案计划书

投资分析/实施方案

报告说明—

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

该显示屏封装基板项目计划总投资5737.84万元，其中：固定资产投资4315.30万元，占项目总投资的75.21%；流动资金1422.54万元，占项目总投资的24.79%。

达产年营业收入9810.00万元，总成本费用7596.65万元，税金及附加103.52万元，利润总额2213.35万元，利税总额2622.16万元，税后净利润1660.01万元，达产年纳税总额962.15万元；达产年投资利润率38.57%，投资利税率45.70%，投资回报率28.93%，全部投资回收期4.96年，提供就业职位202个。

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消

费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

第一章概况

一、项目概况

（一）项目名称及背景

昆明电子产品制造项目

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

（二）项目选址

某工业新城

昆明，别称春城，是云南省省会、滇中城市群中心城市，国务院批复

确定的中国西部地区重要的中心城市之一。截至2018年，全市下辖7个区、3个县、代管1个县级市和3个自治县，总面积21473平方千米，建成区面积435.81平方千米，常住人口685.0万人，城镇人口499.02万人，城镇

化率72.85%。昆明地处中国西南地区、云贵高原中部，具有东连黔桂通沿海，北经川渝进中原，南下越老达泰柬，西接缅甸连印巴的独特区位，处

在南北国际大通道和以深圳为起点的第三座东西向亚欧大陆桥的交汇点，

是中国面向东南亚、南亚开放的门户城市，位于东盟10+1自由贸易区经济圈、大湄公河次区域经济合作圈、泛珠三角区域经济合作圈的交汇点。昆

明是国家历史文化名城，早在三万年前就有人类在滇池周围生息繁衍；公

元前278年滇国建立，定都于此；765年南诏国筑拓东城，为昆明建城之始；明末时期，南明永历政权在昆明建都。昆明属北亚热带低纬高原山地季风

气候，为山原地貌，三面环山，南濒滇池，沿湖风光绮丽，由于地处低纬

高原而形成四季如春的气候，享有春城的美誉。中国昆明进出口商品交易会、中国国际旅游交易会、中国昆明国际旅游节使昆明成为中国主要的会

展城市之一。2018中国大陆最佳商业城市排名第23名，并重新确认国家卫生城市（区）。2019年12月，国家民委命名昆明市为全国民族团结进步示范市。

对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用

先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。所选

场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。

（三）项目用地规模

项目总用地面积16721.69平方米（折合约25.07亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数51.56%，建筑容积率1.46，建设区域绿化覆盖率6.01%，固定资产投资强度172.13万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积16721.69平方米，建筑物基底占地面积8621.70平方米，总建筑面积24413.67平方米，其中：规划建设主体工程18339.75平方米，项目规划绿化面积1467.78平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计85台（套），设备购置费1304.16万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量975903.80千瓦时，折合119.94吨标准煤。

2、项目年总用水量5382.59立方米，折合0.46吨标准煤。

3、“昆明电子产品制造项目投资建设项目”，年用电量975903.80千瓦时，年总用水量5382.59立方米，项目年综合总耗能量（当量值）

120.40吨标准煤/年。达产年综合节能量40.13吨标准煤/年，项目总节能

率23.89%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某工业新城发展规划，符合某工业新城产业结构调整规划和

国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明

显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资5737.84万元，其中：固定资产投资4315.30万元，

占项目总投资的75.21%；流动资金1422.54万元，占项目总投资的24.79%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入9810.00万元，总成本费用7596.65万元，税金

及附加103.52万元，利润总额2213.35万元，利税总额2622.16万元，税

后净利润1660.01万元，达产年纳税总额962.15万元；达产年投资利润率38.57%，投资利税率45.70%，投资回报率28.93%，全部投资回收期4.96年，提供就业职位202个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。