磷酸盐镀铜的特点与应用

焦磷酸盐镀铜液是以焦磷酸钾为主要成分的碱性镀铜液，在pH=9～10时，主要形成[Cu(P207)2]6—的配离子。

焦磷酸盐镀铜液的主要优点是镀液无毒，稳定、均一性好；镀层结晶细致，柔性好，光亮、整平；电流效率高；镀液为弱碱性，不会腐蚀活泼的基体金属和生产设备。其缺点是允许的电流密度上限较小，沉积速率较慢，不能直接用于钢铁件的电镀设备厂电镀，钢铁件需要预镀，配槽成本较葦高。但在印制电板穿孔金属化、导波、锌压铸品上三已获得广泛应用。焦磷酸盐镀铜不仅适于单面板的穿孔金属化，i而且适于多层板的多孔金属化，这是因为在高厚度与孔径比(8：1)时，仍能获得满意的铜层。

在普通焦磷酸盐镊镀铜液中加人适当的光亮剂，也可获得光亮且整平的镀层，允许用较高的电流密度，沉积速率也较快，近年来在日本、欧洲、美国等国获得1，一用。

焦磷酸盐镀铜液使用的光亮剂主要是含巯基的杂环化合物（氮杂环或硫氮杂环）做为主光亮剂，用二氧化硒或亚硒酸做辅助光亮剂。实验结果证明2—巯基苯并咪唑(MB防老化剂）比2—巯基苯并噻唑（M促进剂）更稳定，它不仅能使镀层光亮，而且有相

当的整平作用。可提高作业电流密度。这可以单独使用，也可与2—巯基苯并噻唑(0.0011-0. 005g/L)并用。

亚硒酸盐或二氧化硒是各类配合物镀液的有效光亮剂。它不仅可提高镀层的光亮度，还可以降低巯基化合物的内应力，因此两者的配合使用可以获得很好的效果。

P比就是焦磷酸根（P20-）与铜的比值。这在工艺控制上是个很重要的概念。P比可通过分析镀液中的P20-和Cu2+的含量来计算。也可以通过配方中的焦磷酸铜和磷酸钾的含量来计算。更多电镀设备，详见