钢铁件直接镀铜的结合力

钢铁镀铜

钢铁镀铜Q/YS.118(贻顺)具有高速镀铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽等特点。

铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。

适用于印刷线路板孔金属化学镀铜，也适用于铁，钢，不锈钢表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。

用途广泛。

铜具有比铁较高的正电位,所以在铁上形成阴极镀层,即在Cu/溶液/Fe的微电偶中铜是阴极,因此铁上镀铜不能单独用作保护、装饰性的镀层,而是常用以组成中间层,作为电镀其它金属(例如镍、银、锡、铬等)的底层。

1、高速镀铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体，2、镀铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。

PH值13~14。

3、镀铜工作液的配制：使用前按A:B:去离子水=1:2:34、镀铜工艺流程：工件前处理（除油除锈，活化，敏化）----水洗---沉铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干详细介绍如下：铁镀铜钢铁镀铜铁件镀铜一、产品编号:Q/YS.118(贻顺牌)二、产品性能：钢铁镀铜具有高速镀铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。

铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。

广州市贻顺化工有限公司三、产品适用范围：钢铁镀铜适用于印刷线路板孔金属化学镀铜，也适用于铁，钢，不锈钢表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。

用途广泛。

四、产品指标：1、高速沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体，2、沉铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。

PH值13~14。

3、沉铜工作液的配制：使用前按A:B:去离子水=1:2:34、沉铜工艺流程：工件前处理（除油除锈，活化，敏化）----水洗---沉铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干五、注意事项：1、沉铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充A，B两剂，测试并调节PH值到12.5~13.0.2、沉铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温.3、化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好，以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。

钢铁件直接焦磷酸盐镀铜结合力不良的关键

钢铁件直接焦磷酸盐镀铜结合力不良的关键
袁诗璞
【期刊名称】《电镀与精饰》
【年(卷),期】2009(31)7
【摘要】焦磷酸盐镀铜迄今仍无对钢铁件、锌压铸件与浸锌铝件不经预镀而直接电镀的工业化成功应用先例.在适当配方及pH等工艺条件下,钢铁件在镀液中虽能不产生明显置换铜,结合力仍不可靠,其根本原因在于使基体表面快速活化的困难很大.取代氰化预镀,实现预镀铜的无氰化势在必行.就如何能达此目的条件再进行一些讨论.
【总页数】3页(P18-20)
【作者】袁诗璞
【作者单位】成都市机投镇会所花园,A3-02-202,四川,成都,610045
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.14
【相关文献】
1.钢铁件直接焦磷酸盐镀铜工艺研究 [J], 郭崇武;易胜飞
2.pH对钢铁基体焦磷酸盐镀铜结合力的影响 [J], 汪龙盛;王春霞;李干湖
3.钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发30年回顾第二部分——HEDP碱性镀铜的性能与维护要点 [J], 方景礼
4.钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发30年回顾第三部分——HEDP及其他碱性镀铜
液的废水处理 [J], 方景礼
5.直接在钢铁件上进行焦磷酸盐镀铜 [J], 何志邦
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钢板镀铜工艺

钢板镀铜工艺一、钢板镀铜工艺流程1. 预处理钢板镀铜工艺的第一步是预处理。

首先，需要对钢板表面进行去油脱脂，以去除表面的油污和杂质，保证镀铜层的附着力。

其次，对钢板进行酸洗，去除表面的氧化皮和铁锈，保证镀铜时的表面光洁度。

2. 化学镀铜在预处理完成后，钢板进入化学镀铜的环节。

化学镀铜是利用电化学原理，在钢板表面镀上一层铜金属。

首先，将钢板置于含有铜离子的电解液中，通过外加电流，在钢板表面沉积铜金属。

化学镀铜需要控制电流密度、温度、PH值、搅拌等参数，以保证镀铜层均匀致密。

3. 电镀铜化学镀铜完成后，钢板还需要进行电镀铜。

电镀铜是将化学镀铜层进一步增厚，提高镀铜层的厚度和导电性能。

在电镀铜过程中，需要控制电流密度、温度、PH值等参数，以保证镀铜层的均匀性和致密性。

4. 后处理钢板经过化学镀铜和电镀铜后，需要进行后处理。

首先是清洗，去除表面的电解液残留和杂质，保证镀铜层的纯净性。

其次，需要进行烘干，以去除表面的水分，防止镀铜层氧化。

5. 检验包装最后，对镀铜的钢板进行检验，检查镀铜层的厚度、致密性和导电性能等指标，合格后进行包装，以便于运输和使用。

二、钢板镀铜工艺参数1. 电流密度电流密度是指单位面积上通过的电流量，通常用安培/平方分米(A/dm2)来表示。

在化学镀铜和电镀铜过程中，需要根据钢板的尺寸和形状，确定合适的电流密度，以保证镀铜层的均匀性和致密性。

2. 温度镀铜液的温度对镀铜层的厚度和致密性有重要影响。

通常情况下，温度越高，镀铜层的厚度越大，但难以控制镀铜层的均匀性。

因此，在实际生产中，需要根据钢板的材质和形状，确定合适的镀铜液温度。

3. PH值镀铜液的PH值对镀铜层的均匀性和致密性也有重要影响。

通常情况下，PH值越高，镀铜层的厚度越大，但也容易产生气泡和不良现象。

因此，需要在实际生产中，通过调整镀铜液的PH值，以获得合适的镀铜效果。

4. 搅拌在化学镀铜和电镀铜过程中，需要保持镀铜液的搅拌，以保证镀铜层的均匀性和致密性。

铁上镀铜

铁上镀铜具有高速镀铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽等特点。

铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。

适用于印刷线路板孔金属化学镀铜，也适用于铁，钢，不锈钢表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。

用途广泛。

铜具有比铁较高的正电位,所以在铁上形成阴极镀层,即在Cu/溶液/Fe的微电偶中铜是阴极,因此铁上镀铜不能单独用作保护、装饰性的镀层,而是常用以组成中间层,作为电镀其它金属(例如镍、银、锡、铬等)的底层。

1、高速镀铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体，2、镀铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。

PH值13~14。

3、镀铜工作液的配制：使用前按A:B:去离子水=1:2:34、镀铜工艺流程：工件前处理（除油除锈，活化，敏化）----水洗---沉铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干详细介绍如下：铁上镀铜钢铁镀铜金属表面镀铜铁件镀铜一、产品编号:Q/YS.118(贻顺牌)二、产品性能：铁上镀铜具有高速镀铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。

铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。

三、产品适用范围：本产品适用于印刷线路板孔金属化学镀铜，也适用于铁，钢，不锈钢表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。

用途广泛。

四、产品指标：1、高速沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体，2、沉铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。

PH值13~14。

3、沉铜工作液的配制：使用前按A:B:去离子水=1:2:34、沉铜工艺流程：工件前处理（除油除锈，活化，敏化）----水洗---沉铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干五、注意事项：1、沉铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充A，B两剂，测试并调节PH值到12.5~13.0.2、沉铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温.3、化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好，以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。

电镀铜和化学镀铜的性能分析和影响因素

电镀铜的性能分析及影响因素（作者）摘要：关键词：英文摘要：0 绪论●电镀和化学镀概述在国民经济的各个生产和科学发展领域里，如机械、无线电、仪表、交通、航空及船舶工业中，在日用品的生产和医疗器械等设备的制造中，金属镀层都有极为广泛而应用。

世界各国由于钢铁所造成的损失数据是相当惊人的，几乎每年钢铁产量的，三分之一由于腐蚀而报废，当然电镀层不可能完全解决这个问题，但是良好的金属镀层还是能在这方面做出较大贡献的。

电镀和化学镀则是获得金属防护层的有效方法。

化学镀方法所得到的金属镀层，结晶细致紧密，结合力良好，它不但具有良好的防腐性能，而且满足工业某些特殊用途。

●化学镀与电镀的优缺点化学镀与电镀比较具有以下优点：（1）镀层厚度比较均匀，化学镀液的分散力接近百分之百，无明显的边缘效应，几乎是基材形状的复制因此特适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀。

电镀法因受力线分布不均匀的限制是很难做到的。

（2）通过敏化、活化等前处理化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀发只能在导体表面上进行。

因此，化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法。

也是非导体材料电镀前作导电底层的方法。

（3）工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需要把工件正确的悬挂在镀液中即可。

（4）化学镀是靠基体材料的自催化活性才能起镀，其结合力一般优于电镀。

镀层有光亮或半光亮的外观。

晶粒细、致密、孔隙率低。

某些化学镀层还具有特殊的物理性能。

电镀也具有其不能为化学镀代替的优点：（1）可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀。

（2）价格比化学镀低得多。

（3）工艺成熟，镀液简单、易于控制。

化学镀铜的应用领域及进展铜具有良好的导电、导热性能，质软而韧，有良好的压延性和抛光性能。

为了提高表面镀层和基体金属的结合力，铜镀层常用作防护、装饰性镀层的底层，对局部渗碳工件，常用镀铜来保护不需要渗碳的部位。

1）印刷线路板通孔金属化处理目前化学镀铜在工业上最重要的应用是印刷线路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)的通孔金属化过程，使各层印刷导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜，从而使两面的电路导通，成为一个整体。

HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究

HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究张强;曾振欧;徐金来;赵国鹏【摘要】采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu~(2+)10 g/L,HEDP 160g/L,K_2CO_360 g/L,pH 9.0,温度50℃,通气搅拌,阴极电流密度2 A/dm~2.试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2A/dm~2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2010(029)003【总页数】4页(P5-8)【关键词】钢铁基体;镀铜;羟基乙叉二膦酸;镀液组成;工艺条件【作者】张强;曾振欧;徐金来;赵国鹏【作者单位】华南理工大学化学与化工学院,广东,广州,510640;华南理工大学化学与化工学院,广东,广州,510640;广州市二轻工业科学技术研究所,广东,广州,510170;广州市二轻工业科学技术研究所,广东,广州,510170【正文语种】中文【中图分类】TQ153.14工业生产中镀铜工艺使用的镀液主要有氰化物镀液、焦磷酸盐镀液和酸性硫酸盐镀液。

由于在钢铁基体上直接采用酸性硫酸盐镀液镀铜易发生置换铜反应，从而影响铜镀层与基体的结合力，工业上一般都是采用氰化物镀液预镀铜后再进行酸性硫酸盐镀液镀铜[1]。

氰化物镀液预镀铜性能优越[2-3]，但由于氰化物的剧毒性而属于国家规定的淘汰工艺。

关于HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀液镀铜替代氰化物镀液预镀铜的工艺[4-8]及其电化学机理[9-12]都已有相关报道，但在实际应用中还存在一些问题[13]。

本文主要对HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜工艺进行系统全面的研究，寻找一种最优的镀液组成和工艺操作条件。

2. 1 实验仪器及材料实验仪器：JZ-T赫尔槽试验仪、PHS-3C精密pH计、X荧光镀层测厚仪(德国Fischer)。

钢铁件电镀铜预处理

钢铁件电镀铜预处理钢铁件镀铜前必须严格的除油、除锈，对于非氰化物镀铜还存在如何提高镀层与基体结合力问题。

因为硫酸盐镀铜时，由于铁与铜的标准电位相差较大(铜为标准电极电位0.337V，铁为一0.440V)，钢铁件浸入到硫酸铜镀液中，将发生置换反应，即Cu2++Fe====Cu+Fe2+置换反应生成的是疏松甚至是粉末状铜层，在其上电镀铜必将造成镀层与基体结合不良。

因此生产中常采用预镀铜或预浸等措施解决。

钢铁基体采用焦磷酸盐镀铜时，也经常出现结合力不良现象。

其原因：有的认为钢铁件在镀铜液中发生了置换反应;有的认为金属表面在焦磷酸盐镀铜液中产生了钝化膜。

这两种看法都有实践作依据，实际上这两种现象都存在。

因此，在采用焦磷酸盐镀铜工艺时，也必须采用预镀或预浸工艺。

(1)浸镍预镀镍工艺浸镍预镀镍工艺是在下述电解液中先浸后镀。

氯化镍NiCl2·6H20 300～560g/L pH值 1.5～3.5硼酸H3B03 30～40g/L 温度 60～70℃将零件表面处理干净后，放入该电解液中，先浸渍3～5min，使钢铁金属表面迅速生成一层金属镍;随后以0.1～2.4A/dm2的电流密度通电3～5min，使金属镍层加厚，然后再镀铜。

该工艺完全摆脱了氰化物，符合清洁生产基本要求，而且解决了氰化镀铜也无能为力的管状或深孔件内壁的结合力问题。

因为只要钢铁基体与浸镍液接触，就发生置换反应，生成致密的镍层。

(2)氰化物预镀铜工艺氰化物预镀铜是解决钢铁件镀铜结合力最好的措施，其缺点是未摆脱剧毒氰化物。

工艺规范为：氰化亚铜CuCN 8～l0g/L 温度 20～50℃游离氰化钠NaCN l0～20g/L DK 0.5～2A/dm2。

氢氧化钠NaOH 2～10g/L 时间 l～2min零件预镀前、预镀后都必须彻底清洗，而且零件必须带电入槽。

(3)化学浸渍化学浸渍有两种：一种是浸丙烯基硫脲，适于酸性镀铜工艺;另一种是浸焦磷酸盐法，适于焦磷酸盐镀铜工艺。

拒绝脱层！影响镀层之间结合力差的主要因素

拒绝脱层！影响镀层之间结合力差的主要因素慧聪表面处理网讯：影响镀层与镀层之间的结合力差的主要因素：(1)底镀层的种类与性质。

一般认为，铜层与多种金属都具有好的结合力。

含铁量高达30%左右的高铁镍铁合金，在酸铜液中也会产生置换铜层，故不能用于光亮酸铜打底。

(2)底镀层的光亮性。

镀层越是光亮，与其他镀层的附着力可能越差，如：镀光亮酸铜前若预镀不光亮的暗镍、闪镀镍或中性镍，亮铜层的结合力好，而预镀亮镍时结合力很差，甚至一敲、一撕就整体脱落。

有人以为预镀亮镍后酸铜亮得更快，又可省去暗镍槽，结果吃了大亏。

在中铁或高铁的镍铁合金上镀光亮酸铜，会产生置换铜，结合力也不好。

在无氰或氰化半光亮铜层上镀光亮酸铜，结合力好；若用全光亮氰化铜打底，有时结合力也不好。

原因是某些氰化亮铜光亮剂会使铜层上产生一层膜层。

此时直接镀亮镍，结合力也差。

因此，全光亮氰化铜上能否直接镀其他镀层，应先作试验。

(3)底镀层表面的清洁性。

典型的是镀硫酸盐光亮酸铜后，往往形成有机膜钝化层，应作脱膜处理。

不要轻信声称镀后无需除膜的酸铜光亮剂的宣传，而在工艺流程设计时不考虑除膜工序。

因为即使新配液时可以不脱膜，随着亮铜液中有机杂质的积累或加入的光亮剂比例失调时，也会产生憎水的有机膜层。

众所周知，聚乙二醇几乎是所有酸铜光亮剂中不可缺少的组分，而镀层中聚乙二醇的夹附量越大，越容易生成憎水膜层。

SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)是酸铜光亮剂中的良好整平剂，其含量低时整平性差，其含量高则亮铜层很易氧化变色。

特别是用苯基聚二硫丙烷磺酸钠时，铜层氧化变色更快，甚至断电时间稍长，在镀液中的铜层也会氧化变色，所生成的氧化变色膜层很难去除。

某些全光亮氰化镀铜也会产生由光亮剂引起的不易去除的膜层。

镀光亮氰化铜后是否也应除膜后再镀亮镍，一定要先认真做试验。

(4)底镀层的钝化性。

越易钝化的镀层，其上镀层的结合力越差。

镍是易钝化金属，镀镍过程中断电时间稍长，镍镀层在镀镍液中会发生化学钝化；若未能有效避免双性电极现象，则作为阳极部分的工件局部更会发生严重的电化学钝化，在镀多层镍时特别应注意。

镀层的结合力

镀层的结合力镀层结合力是指镀层与基体金属或中间镀层的结合强度，即单位表面积的镀层从基体金属或中间镀层上剥离所需要的力。

镀层结合力不好，多数原因是镀前处理不良所致。

此外，镀液成分和工艺规范不当或基体金属与镀层金属的热膨胀系数悬殊，均对镀层结合力有明显影响。

GB／T 5270--200X((金属基体上的覆盖层(电沉积层和化学沉积层)附着强度试验方法》规定了测试方法。

评定镀层与基体金属结合力的方法很多，但大多为定性方法，定量测试方法由于诸多困难，仅在试验研究中应用。

通常用于车间检验的定性测量方法，是以镀层金属和基体金属的物理-力学性能的不同为基础，即当试样经受不均匀变形、热应力或外力的直接作用后，检查镀层是否有结合不良现象。

具体方法可根据镀种和镀件选定。

(一)定性检测方法1．弯曲试验弯曲试验是在外力作用下使试样弯曲或拐折，由于镀层与基体金属(或中间镀层)受力程度不同，两者间产生分力，当该分力大于其结合强度时，镀层即从基体(或中间镀层)上剥落。

任何剥离、碎裂、片状剥落的迹象均认为是结合力不好。

此法适用于薄型零件、线材、弹簧等产品的镀层结合力试验。

弯曲试验通常有以下几种： (1)将试样沿一直径等于试样厚度的轴，反复弯曲l800，直至试样断裂，镀层不起皮、不脱落为合格。

(2)将试样沿一直径等于试样厚度的轴，弯曲l800，然后放大四倍检查弯曲部分，镀层不起皮、不脱落为合格。

(3)将试样固定在台钳中，反复弯曲试样，直至基体断裂，镀层不起皮、不脱落，或放大四倍检查，镀层与基体不分离均为合格。

(4)直径为1mm以下的线材，将其绕在直径为线材直径3倍的轴上；直径为1mm以上的线材，绕在直径与线材相同的金属轴上，均绕成l0个～l5个紧密靠近的线圈，镀层不起皮、不脱落为合格。

2．锉刀、戈q痕试验锉刀法是将镀件夹在台钳上，用一种粗齿扁锉锉其锯断面，锉动的方向是从基体金属向镀层，锉刀与镀层表面大约成450角。

结合力好的镀层，试验中不应出现剥离。

钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发3_省略_EDP及其他碱性镀铜液的废水处理_方景礼

镀铜液除铜和除 HEDP 的高效沉淀新技术。
关键词：钢铁件；碱性镀铜；螯合剂；废水处理；铜粉回收
中图分类号：1004 – 227X (2009) 11 – 0014 – 03
Review of HEDP direct copper plating process on iron
紫外光氧化分解法是一种光催化氧化法，它能破坏电镀常用的各种有机螯合剂，如 EDTA、有机多胺、醇胺、有机多膦酸、有机羧酸、亚氨多羧酸以及各种芳香与杂环化合物等，使 C─C、C─N 和 C─P 键断裂，分解成 CO2、N2 等气体逸出。因此，它是一种很先进的处理方法，但需特种设备。目前，国内尚无此种设备生产。 3. 2 沉淀法
液与废水，用废酸或酸性含铜废液调至 pH = 2。
(2) 分析废液中铜的含量(g/L)，按铜含量的 1.0 ~
2.5 倍质量在连续搅拌下加入 AAT-888 处理粉剂。
(3) 继续搅拌 5 ~ 10 min，打入板框压滤机或滤袋中过滤，收集铜粉进行干燥处理。
(4) 将板框压滤机滤出的滤液打入另一处理槽，
固体废弃物大大减少。
4. 2 处理条件
以 AAT-888 处理粉剂处理含铜废水，其用量为溶
液含铜量(g/L)的 1.1 倍(回收铜 95%)至 2.5 倍(废水含
铜量达 1 mg/kg)，工艺条件如下：
温度
室温
pH
2.0(1.8 ~ 2.2)
时间
5 ~ 10 min
搅拌
连续强烈搅拌
槽体
塑料或钢铁
4. 3 处理方法 (1) 在处理槽中注入 2/3 体积的碱性无氰镀铜废
2(R
≡
N)2 SO4
+

如何增加钢镀铜附着力的方法

如何增加钢镀铜附着力的方法钢镀铜是一种常见的复合材料，具有优良的导电性和耐腐蚀性。

然而，钢镀铜的附着力往往是一个关键的问题，因为不良的附着力会导致镀铜层的脱落，影响材料的使用寿命和性能。

因此，如何增加钢镀铜的附着力成为一个重要的研究方向。

本文将介绍几种常用的方法，以帮助提高钢镀铜的附着力。

1. 表面处理在进行钢镀铜之前，对钢材表面进行适当的处理可以帮助提高附着力。

常用的表面处理方法包括机械处理、化学处理和物理处理。

机械处理可以通过喷砂、打磨等方法，增加钢材表面的粗糙度，提供更大的接触面积，从而增加钢镀铜的附着力。

化学处理可以使用酸洗、酸蚀等方法，去除钢材表面的氧化物和污染物，保证镀层与基材的紧密结合。

物理处理可以利用火焰烧烤、等离子体处理等方法，改变钢材表面的化学性质和结构，增加镀层的附着力。

2. 选择合适的工艺参数在进行钢镀铜的工艺过程中，合适的工艺参数对于提高附着力至关重要。

首先是镀液的成分和浓度。

镀液的成分应选用适合钢镀铜的配方，控制镀液中铜离子的浓度，以保证镀层的均匀性和致密性。

其次是电镀的条件。

电流密度、温度、搅拌速度等参数都会影响镀层的质量和附着力。

通过优化这些工艺参数，可以使得钢镀铜的附着力得到提高。

3. 使用中间层有时候，在钢材表面和镀层之间添加一个中间层，可以有效提高钢镀铜的附着力。

常用的中间层材料包括锌、镍、铬等。

这些材料可以与钢材和镀层形成更好的结合，提供更强的附着力。

选择合适的中间层材料和厚度，可以根据具体的应用需求进行设计。

4. 增加镀铜层的厚度增加镀铜层的厚度也可以提高钢镀铜的附着力。

一般来说，较厚的镀铜层会更牢固地附着在钢材表面上，减少脱落的可能性。

然而，过厚的镀铜层也可能导致应力集中和开裂的问题，因此需要在保证附着力的前提下，合理控制镀铜层的厚度。

5. 使用表面活性剂表面活性剂是一种常用的增加钢镀铜附着力的方法。

表面活性剂可以通过改变液体的表面张力和界面结构，促进镀液与基材的结合。

钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺比较

ｃｈａｎｇ３３００６３，ＣｈｉｎｏｃｅｓｓｐｅｆｒｏｒｍａｎｃｅｓｎｄａｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆＨＥＤＰｃｏｐｐｅｒｐｌａｔｉｎｇａｎｄｃｙａｎｉｄｅｃｏｐｐｅｒｐｌａｔｉｎｇ
关键词：钢铁基体；镀铜；性能比较文献标识码：Ｂ中图分类号：ＴＱ１５３．１４
ＰｒｏｃｅｓｓＰｅｆｏｒｒｍａｎｃｅＣｏｍｐａｒｉｓｏｎｂｅｔｗｅｅｎＨＥＤＰＣｏｐｐｅｒＰｌａｔｉｎｇａｎｄＣｙａｎｉｄｅＣｏｐｐｅｒＰｌａｔｉｎｇｏｎＳｔｅｅｌＳｕｂｓｔｒａｔｅＳｕｆａｒｃｅ
ｏｎｓｔｅｅｌｓｕｂｓｔｒａｔｅｓｕｆｒａｃｅｗｅｒｅｃｏｍｐａｒｅｄｆｒｏｍｔｈｅａｓｐｅｃｔｓｏｆｃｏａｔｉｎｇｐｅｒｆｏｍａｒｎｃｅ（ｃｏａｔｉｎｇａｐｐｅａｒａｎｃｅ，ａｄｈｅｓｉｏｎｎｄａｐｏｒｏｓｉｔｙ，ｅｔｅ．），ｂａｔｈｐｅｆｒｏｍａｒｎｃｅｓ（ｃｕｒｒｅｎｔｄｅｎｓｉｔｙｒｎｇａｅ，ｃａｔｈｏｄｉｃｃｕｒｒｅｎｔｅｆｉｃｉｅｎｃｙ，ｃｏｖｅｒ－

TXC1无氰碱性镀铜工艺

TXC1无氰碱性镀铜工艺一、特点TXC1无氰碱性镀铜可以直接镀在钢铁件、黄铜件、锌压铸件（或铝合金经过浸锌的零件）的产品上，镀层结合力良好。

它既可以挂镀，也可以滚镀。

既可以作预镀层，也可以做中间镀层或表面镀层。

镀液成分稳定，工艺范围宽，镀层结晶细致，有良好的延展性，多方面的镀层性能与氰化物镀铜层类似。

二、设备1、温控：加热设备可用不锈钢或钛材。

2、过滤：连续过滤量为每小时2-3倍槽液体积，用5-10μm滤芯。

3、镀槽：镀槽材料用PVC或PP，也可用铁槽内衬PVC软塑。

三、镀液组成TXC1-N电镀浓缩液 30%VoL（20-60%）TXC1-L络合剂 10%VoL（8-15%）（%VoL为体积百分数）镀液中的铜含量：预镀液中控制在3-5g/L之间，中间镀层或表面镀层的镀液中控制在8-13g/L之间。

需要提高镀液中铜含量时，可适当增加阳极面积，使其在电镀过程中逐渐升高。

pH 8.8-9.3(用10%H2SO4调低pH或用40%KOH调高pH)温度 35-55℃D k 0.1-1.5A/dm2阳极高纯度电解铜S A:S k 1.5:1四、镀液配制镀槽经彻底清洗，除去残余的原镀液成份及脏物，如原镀槽和其它设备是氰化物镀铜转化过来的，则必需除尽氰化物残余物。

方法是将氰化物镀铜时的镀槽及设备（包括阳极、滚桶及过滤机等）用2%次氯酸钠浸泡2小时然后用水清洗，再用1-2%硫酸清洗，接着用纯水清洗。

配槽时，在干净的镀槽中注入所需体积50%VoL的纯净水，再加入30%VoL 的TXC1-N电镀浓缩液和10%VoL的TXC1-L络合剂溶液，再用40%KOH或10%H2SO4调整pH 至8.8-9.3之间,最后加纯净水至规定体积,由于TXC1产品大多采用纯度比较高的原料制成,所以配制镀液时不必再用双氧水及活性炭处理,也不必进行电解处理,搅拌均匀即可电镀。

五、镀液维护本工艺镀液成份比较稳定，铜离子由阳极在电镀过程中的溶解进行补充，在一般情况下，不必另外添加，也可通过化学分析进行控制，（分析方法附后）当出现铜离子含量逐渐降低时，可以增加一些铜阳极，反之，若出现铜含量逐渐上升时，可以减少一些铜阳极，以保持铜离子含量的稳定。

钢铁件直接镀铜的结合力2

钢铁件直接镀铜的结合力2
(1)活化问题在pH操作条件下，镀液对钢能i铁件有一定的H+化学活化作用（至少不致于在一般牛无氰碱性镀铜溶液中会进—步钝化），但活化作用不亮作用。

会很强，故镀前仍应用稀硫酸活化后迅速清沸电后人槽。

(2)置换铜问题 r在活化的钢铁件表面，该镀为三乙醇液会产生并不严重的置换铜。

试验证明，将认真镀布前处理后的铁试片放人镀液中浸渍115 N 3(min，试深圳电镀设备片艺。

表面有…层光亮荖细密的薄铜锈镀层（厚度然后通由锗30min _不影响鑪编刚i。

4。

…fI 昙。

镀铜生产中最好带电人槽，及时打捞掉件。

(3)镀层的结合力情况实际生产中作过多项阳操作勇镀层结合力试验，均能顺利通过，如网格划痕法、试片弯折致断法、冲压成形法（钢带镀铜15 N 30min地苛性钠层完整、无脱鞋落现象）、剪裁法、热振试验。

钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发3_省略_部分_开发历程与近30年来的改进_方景礼

【电镀】钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发30年回顾第一部分──开发历程与近30年来的改进方景礼（福州锘钡尔表面技术有限公司，福建福州 350003）摘要：本文分3部分刊出。

第一部分回顾了国内钢铁件HEDP 直接镀铜工艺的开发历程以及国内外HEDP无氰镀铜的工业应用状况。

分析了HEDP、柠檬酸盐、焦磷酸盐和氰化物作为碱性镀铜配位剂的优缺点。

结合近30年来的生产实践，认为HEDP 还是目前碱性无氰镀铜的首选配位剂。

关键词：钢铁；镀铜；1–羟基乙叉–1,1–二膦酸；配位剂中图分类号：TQ153.14 文献标志码：A文章编号：1004 – 227X (2009) 09 – 0007 – 04Review of HEDP direct copper plating process on iron and steel workpiece after 30 years of development— Part I. History and recent 30 years of improvement // FANG Jing-LiAbstract: This paper is to be published in three parts. In the first part, t he development history of HEDP direct copper plating process in China and its industrial applications at home and aboard were reviewed. The advantages and disadvantages of chelating agents HEDP, citrate, pyrophosphate and cyanide used for alkaline copper plating were analyzed, based on 30 years of production practice. It is considered that, for the time being, HEDP is the preferred chelating agent for alkaline copper plating in replace of cyanide. Keywords: iron and steel; copper plating; 1–hydroxy- ethylidene–1,1–diphosphonic acid; chelating agent Author’s address:Fuzhou Nobel Surface Technology Ltd, Fuzhou Jinshan Incubator of Technology Enterprises, The Second floor, No.3 Building, Fuzhou 350003, China1 从焦磷酸盐镀铜的顽强生命力可见HEDP镀铜的光辉前景焦磷酸盐是一种含有P─O─P键的线型聚合磷酸盐，收稿日期：2009–03–11作者简介：方景礼（1940–），男，原南京大学教授，曾任新加坡Gul Tech 公司首席工程师和Plaschem公司首席技术执行官；2002 ~ 2004年，任台湾上村公司高级技术顾问；2005 ~ 2007年，任香港集华国际公司技术总监；现任福州锘钡尔表面技术有限公司董事长。

铁棒镀铜的实验现象

铁棒镀铜的实验现象
1实验过程
铁棒镀铜的实验要求学生用1片12cm的铁棒，把它放到阶梯状的碱性电解液中，经过一段时间后，取出它，会看到这根铁棒发生了变化，被镀上了黄铜色。

2实验原理
这一实验是利用原子力场电解镀技术引起的。

当铁棒放入碱性电解液中时，金属铜阴极带电离，离子化非金属铜，会在铁棒表面形成薄膜。

由于铁棒和铜离子吸附力是最强的，其他离子比如铁离子在这里几乎不发生反应，所以可以看到铁棒表面镀上了铜的薄膜。

3实验思考
这一实验为我们提供了很好的机会去观察电解技术，而且实验结果也是令人满意的。

实验过程还能令人看到原子力场电解法工艺中离子活动状态的变化，也能更加了解金属铜阴极带电离在电解过程中会发生的铁棒和铜离子的吸附反应。

4结论
铁棒镀铜的实验是一种有趣、容易操作的实验，实验阐明了原子力场电解法镀铜的概念，也使我们对这个实验的原理有更多的认识。

铁棒镀铜的实验现象

铁棒镀铜的实验现象在日常中，我们经常会碰到熟悉而又能发挥重要作用的材料金属。

金属属于稀有金属元素，在我们的日常生活中有着广泛的应用。

虽然金属本身具有良好的性能，但是为了达到更好的性能，我们经常会用一种叫做镀铜的工艺来加工金属。

镀铜是一种在金属表面涂覆一层铜的工艺，从而获得一种完全不同的金属产品。

铜的导电性良好，耐蚀性也比较强，应用范围比较广泛。

因此，在金属加工过程中，将金属涂覆上一层铜，也可以增加金属材料的电阻率和耐腐蚀性，以达到更好的性能。

本文将研究铁棒镀铜的实验现象。

首先，准备铁棒、温度控制器、过滤器、铜溶液以及用于收集实验数据的仪器。

实验仪器连接好后，将温度调节器调节至化学反应的适当温度，然后将铁棒放入铜溶液中。

将铁棒放入铜溶液中后，会发生一种叫做”铁棒镀铜”的反应。

该反应是由于铁棒中的铁原子与铜溶液中的铜离子发生相互作用，导致铁棒表面沉积铜离子，从而形成一层铜壳。

随着反应的继续，铁棒表面的铜离子会越来越厚，从而形成一层完整的铜壳。

此时，可以用仪器测量所得到的金属的电阻率，检查铁棒表面是否真的镀上了一层铜。

实验结果表明，果真如此，该铁棒表面的电阻率显著增加，耐蚀性也有了一定的提高。

由此可见，铁棒镀铜反应能够成功完成，有效地改变了铁棒本身的特性。

铁棒镀铜反应不仅可以提高金属材料的电阻率，而且实践证明，还可以改善金属材料的耐蚀性。

除了金属材料的加工以外，铁棒镀铜反应还可用于其它方面，比如在医学领域，它可以用来检测血液中的金属离子；在水处理过程中，它可以帮助净水厂去除水中的金属离子，降低水污染，从而改善水质并保护环境。

综上所述，可以看出，铁棒镀铜反应可以起到多种作用，而且在金属加工、医疗和水处理过程中具有重要作用。

因此，我们应该重视它的重要性，尽可能地提高实验效率，以获得更好的实验结果。

不同金属镀层间结合力

不同金属镀层间结合力：给金属“穿层衣”，还得让它们“抱得紧”咱们生活中啊，金属无处不在，从厨房里的锅碗瓢盆，到身上的首饰，再到高楼大厦里的钢筋铁骨，金属可是咱们的好帮手。

但是，你知道吗？有时候，为了让金属更加耐用、好看或者具备某些特殊的功能，咱们还得给它们“穿层衣”，这层“衣”啊，就是金属镀层。

金属镀层，简单来说，就是把一种金属薄薄地镀在另一种金属的表面。

这样一来，原来的金属就能“穿上新衣”，变得既美观又实用。

比如，咱们常见的铁锅，为了防止生锈，就会在表面镀上一层薄薄的铬，这样锅用起来就更耐用了。

还有啊，那些闪闪发光的金银首饰，其实也是通过镀层技术，让普通的金属变得光彩照人的。

但是啊，给金属“穿层衣”可不是那么简单的事儿。

你得确保这层“衣”跟原来的金属“抱得紧”，也就是说，它们之间的结合力得强。

不然的话，这层“衣”要是掉了，或者起泡了，那可就不好看了，还可能影响使用。

那么，不同金属镀层间结合力，到底是怎么一回事儿呢？咱们得从金属的性质说起。

金属啊，都有自己的“脾气”。

有的金属活泼，容易跟其他物质发生反应；有的金属稳重，不太容易“惹事”。

所以，当咱们把两种金属放在一起的时候，它们之间就可能会发生一些“化学反应”，或者“物理作用”，这些反应和作用啊，就决定了它们之间的结合力强弱。

比如说，咱们把铜镀在铁上，这两种金属就比较“合得来”。

因为铜和铁在化学性质上比较接近，它们之间不容易发生剧烈的化学反应，所以镀层就比较稳定，结合力也就比较强。

这样一来，铜镀层就能紧紧地“抱”住铁，不容易掉下来。

但是呢，要是咱们把铅镀在铁上，那可就不一定了。

因为铅和铁的化学性质相差较大，它们之间可能会发生一些“不和谐”的反应，导致镀层不稳定，结合力也就弱了。

这样一来，铅镀层就可能容易掉下来，或者起泡、龟裂。

除了金属的化学性质，镀层的结合力还跟镀层的厚度、温度、压力这些条件有关系。

镀层太薄了，结合力可能就不够强；温度太高了，镀层可能会变形；压力太大了，又可能会把镀层压坏。

第十三讲_镀层的结合力_二_

【电镀基础讲座】第十三讲──镀层的结合力(二)袁诗璞4 钢铁件镀铜的结合力问题钢铁件是应用最广的基体材料，而在其上镀铜的工艺又很多。

镀铜的无氰化比镀取铜合金易于实现。

故对钢铁镀铜的结合力问题应有较全面的了解。

4. 1 金属的钝化问题金属的钝化性与电镀的关系十分密切。

从许多书籍、手册中都可查到难镀材料的镀前特殊处理要求。

这些材料之所以难镀，绝大部分都与其易钝性密切相关。

第四讲已简单讨论过钝化与活化的问题，本讲考虑到这一问题对电镀的重要性，再作较详细的讨论。

钝化与活化是相反的行为：钝化使金属的电极电位向正方向偏移，而活化则使其向负方向偏移。

通过测定金属在不同介质中的电位–时间曲线，可判定其钝化与活化状态。

钝化是因为在纯金属或合金表面形成了钝化层(多为氧化层)。

当设法去掉钝化层后，纯金属或合金由钝化态转变为活化态。

电镀时，镀层只有在完全处于活化的表面上沉积，才能得到好的结合力和外观。

若表面存在钝化层，一方面拉大了镀层与基体金属原子间的距离，使万有引力下降；另一方面，不可能在两种金属原子之间形成金属键。

金属是否会钝化，与所处介质条件有关，但更主要的是取决于金属本身的性质。

对此，可比较金属“钝性系数”的大小：钝性系数越大的金属，越易钝化，且钝化层越致密。

部分金属的钝性系数为：钛，2.44；铝，0.82；铬，0.74；铍，0.73；钼，0.49；镁，0.47；镍，0.37；钴，0.20；铁，0.18；锰，0.13；锌，0.024；钙、铜、铅、锡，~ 0.00。

钛是极易钝化的金属，而钙、铜、铅、锡则不易钝化。

在钝性系数小的金属中掺入一定质量分数的一种或几种钝性系数大的金属而形成合金，则会提高其易钝化性，从而提高耐蚀能力。

例如，在钢中加入13%以上的铬则成为铁素体或马氏体不锈钢(如0Cr13和4Cr13)；再掺入更易钝化的钛等，则成为更耐蚀的奥氏体不锈钢，典型的是不具铁磁性的1Cr18Ni9Ti不锈钢(含铬18%、镍9%及少量的钛)。