硫酸盐和焦磷酸盐镀铜
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化铜沉 淀 。
在大 多数工厂镀液和其漂洗水不过 是多种把铜带人
废水中工艺中的一种 。 通过Ｄ 值调节和澄清 、 Ｈ 离子交
换或膜技 术常规废水处理已证明能满足这些要求 。 电镀 车间的淤泥归人Ｆ ０ 废物并受到 １８ 年８ 日 ０６ ８ 月８ 地面 禁 ９
两种镀液配方使用强烈空气搅拌以获得所需的光亮
用于酸性硫酸盐镀铜的阳极可以是板状或块状 。 如 使用块状的 ， 必须使用钛篮 。 铜阳极 须是高纯度的 ， 且含０ ２ ００ ％磷 。 ． － ．８ ０ 磷有助于阳极溶解 ， 阳极进入镀 液前必须清洗 。 为了避免来 自阳极的铜粉沉积在阴极
上， 阳极 常装入聚丙烯布袋 。 在使用中 ， 阳极上将形 在
健 康 影 响
酸性硫酸盐和焦磷酸盐镀铜液 ， 它们的组分以及其 镀层都不特别有毒或有害 。 两种镀液都应适当通风以 保护 操作人员 ， 通常贮存和管理的预防措施应遵循其组分 。
环 境 况 状
铜是这些镀液中美国环保局所控制的唯一组分 ， 和
大多数其它所控制的金属那样 ， 近几年允许排放的限度 明显降低 ， 多数国有处理工厂（Ｏ Ｗ） Ｐ Ｔ 要求以１ 百万分
镀 液的配制与前述的酸性硫酸盐镀铜类似 ， 在 ０３ ０５Ａｄ ． ． ／ｍ 下电解处理除去金属杂质 。 － 镀液必须每 小时１ ３ — 个循环通过５ 微米的过滤器过滤以除去固体杂
质。 焦磷酸 盐镀 液能在 宽电流密度范 围内操作 （． ８ １１ ． — ６ Ａ ｄ 获得 正常镀层 的范 围是由镀液配 方和电解槽 ／ｍ ），
定 ， 氯化物使用硝酸银滴定 。 Ｊ Ｊ 添）￣通常根据供应商建 Ｄ 议的安培１ 小时补充 。 近来 ， 对镀层要求更高 ， 导致采 用更先进的分析技术分析添加剂 ， 如循环伏安溶出法 （Ｖ ） Ｃ Ｓ 或高性能液相色谱法（ Ｐ Ｃ 。 Ｈ Ｌ ） 这些方法的使用 和说明将随所用的添加剂系统而变化 。 镀层性能也定期检测 ， 也是今天最通用的确定何时 进行活性炭处理 以除去有机污染物的依据 。
率排放水 中 。
于阳极溶解 。 硝酸盐降低高电流密度区极化 ， 草酸盐是
缓冲剂 。 对大多数印制板的应用 ， 专利添加剂用于改善 镀层 物理性能 。
焦磷酸盐镀液在４ － ０Ｃ ９ ６ ｏ 下操作 。 温度高提高了最 大电流密度 ， 并增加 了溶液导 电性 。Ｐ Ｈ值范 围是 ８２ ８８， ． ． 并通过加入焦磷酸盐或氢氧化钾以维持Ｄ 值 － Ｈ 范围 。 Ｈ ｐ 值低将沉淀焦磷酸铜 ， Ｈ 而ｐ 值高将引起氢氧
止法规的影响 ， 含铜淤泥需要稳定化处理 。
趋 势
当允许选择时 ， 今天在印刷线路板行业酸性硫酸盐 镀铜仍旧是选择的工艺 。 随着更复杂 、 表面安装板不断 增加的趋势 ， 线路均匀性和更高厚径比的孔引起对添加 剂控制和研究的更多关注 。 行业专家注意到 ， 一些具有
伏异物理性能 的化学镀铜液刚被引入采用 。 虽然化学镀
伏 安溶 出法分析进 行调整 。
用于印制板的镀液配方较之相应的一般用途的镀液 控制更严格 。 铜以焦磷酸盐络合物形式存在 ， 并通过阳极溶解补 充， 偶尔也需要以络合盐补充添加以保持镀液在工艺范
围内 。 焦磷酸盐过量是必须 的 ， 来自百度文库溶解铜 和增加溶液导 电性 。 水的加 入以改善镀层均匀性和光亮度 ， 氨 并有助
液比其相应的电镀液费用更贵 ， 但存在着使用今天的电 镀技术不能制造的设计 。 因为这趋势似乎在继续 ， 供应 商正在寻求新的添加剂和控制方法 ， 以改善镀层均匀性
和镀液分散能力 。
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《 际 面 》 ｏ 三 四 刊ｚ － ■ 国 表 处理 二 ｏ 年 月 ■一 ■ ●
商处 获得 。
性炭处理包括 用双氧水 和颗 粒
活性炭处理镀液 。 该处理详细
情况 可根据所 用添加剂 系统而 产 生变化 ， 并可以添加剂供应
性硫酸盐镀铜液是用于印制板
行业中主要的镀铜液 。 近来添加剂系统的改进使酸性硫 酸盐镀液可得到与焦磷酸盐镀铜液不相上下的物理性 能。 在非导体表面化学预镀后 ， 两种镀液都能用于塑料 电镀 。 酸性硫酸盐镀铜液可用于铜丝 、 不锈钢炊具和锌铸 件（ 需氰化物预镀铜） 的电镀 。 焦磷酸盐镀液常用于电铸 以及锌 、 铝和钢铁铸件的电镀 。 焦磷酸盐镀液是碱性 的， 因此 ， 对电镀设备腐蚀较酸性硫酸盐镀液的小 。 镀 层具有极佳的物理性能 。 镀液具有好的分散能力 ， 能达 到面与孔比为１１。 ： 然而 ， 焦磷酸盐镀铜液非常困难 ，
和酸性硫酸盐镀铜液相比 ， 废水处理更困难 。
酸性硫酸盐镀液具腐蚀性 ， 必须使用专用的设备 。 使用合适的添加剂 ｔ 它们更易控制 ， 分散能力好（ 达到 面与孔比能接近１１ 废水处理容易 。 ： ），
殊的设备 ， 可使镀速加快 。 必须规定整流器纹波小于 ５ ｔ ％ 纹波增加将引起添加剂消耗增加和粗糙镀层 。
铜 焦磷酸盐 焦磷酸盐 ： （ 比） 铜 重量 氨水 磷酸 盐 草酸 盐
印 制板应 用
铜可通过原子吸收 、 滴定或电化学方法测定 。 焦磷酸盐
使用滴定法测定 ， 氨可通过加入氨水进行补充 ， 用克氏 蒸 馏方法分析 。
焦磷酸盐镀铜液成功操作的关键是添加剂的控制 。 对有机物污染的敏感性 。 焦磷酸盐镀铜液比酸性镀铜液 强得多 ， 因此 ， 添加剂必须更严密控制 。 焦磷酸盐镀液
维普资讯 ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｑｖｉｐ．ｃｏｍ
ＴＥ ＣＨＮ ｏ Ｌ ＧＹ ｏ ＣｏＬＵＭ Ｎ
硫酸盐和焦磷酸盐镀铜
虽然一些联邦政府部门规 定， 在镀层延展性是最重要的 场合下使用焦磷酸盐镀液 ， 酸
今 天 ， 性 硫 酸 盐 镀 铜 和 焦 磷 酸 酸 盐镀铜在 某些领域内获得应 用 。
正如从配方的不同所看到的那样 ， 高分散能力的镀
液是由于增加酸／ 金属比 ， 从而提高了镀液导电率的缘
故。 氯离子作用是改善阳极溶解 。 专利添）￣通常用于镀 Ｊ Ｊ Ｄ 层的整平和光亮 ， 提高分散能力和改善镀层物理性能 。 镀液是由各组份和去离子水配制 。 根据所用化学品 的纯度 、 镀液然后经活性炭处理以除去有机物杂质 。 活
净化了的溶液然后泵回镀槽 ｔ 镀槽内已放置清洁的
阳极 ， 然后低 电流密度 （． １ Ｎｄ ２ ０ － ． ｍ） ５ ５ 电解处理２ ４ ＂ － ｄ时
除去金属杂质 。 根据添加剂供应商建议加入专利添加剂 。 酸性硫酸盐镀铜基本上在室温下操作 。 温度达低产生烧焦镀层 ， 温度过高引起镀层不光 亮， 添加剂消耗增加 。 大多数在２ － ． ｍ２ ． ３３ ２ Ｎｄ 下进行电 镀， 这将在约４ － ０ ０ ５ 分钟内得到２ ． ５ 毫米厚的铜镀层 ， ４ 镀 液电流效率接近１Ｏ ｏ Ｏ％ 随着镀液搅拌加强 ， 镀液配方稍加改进以及采用特
成暗黑色膜 ， 该氧化膜对镀得好镀层是必须的 ， 如膜破 坏将引起添加剂耗量增加和粗糙镀层 。 酸性硫酸盐镀液应连续通过５ 微米的聚丙烯滤袋以 去除细颗粒和其它固体杂质 。 滤速应达到每小时１ ３ ＂ — ４ 循环 。 镀液应定期分析以决定补充需求 。 铜可使用原子
吸收 （Ａ 或用 Ｅ Ｔ 滴定 分析 ， Ａ ） ＤＡ 硫酸 使用合适 的碱滴
也需要更频繁活性炭处理 。 及酸性硫酸盐镀铜液中添 涉
铜 焦磷酸 盐 焦磷 酸盐 ： （ 比） 铜 重量 氨水 硝酸 盐 草酸盐 专利 添加 剂
加剂分析的循环伏安溶出法独特地开发以控制焦磷酸盐 镀液中的添加剂 ， 因在这里讨论循环伏安溶 出法太复 杂 ， 该技术今天已广泛用于测定两种类型镀液中添加剂 浓度 。 分析的简易 ， 且未必说明 ， 能经常进行添加剂分 析 ， 这样 ， 添加和产量能更佳控制 。 焦磷酸盐镀铜添加 剂的添加根据时间和安培一小时 ， 根据每隔几小时循环
度和均匀性 。 如同酸性硫酸盐镀铜 一样 ， 搅拌的空气必 须 由风机提 供而不是由 空压机 。 阳极 与阴极面积 比应为至少 １ ． 以保证铜 均匀溶 ２， 解 。 常阳极是无氧 高导 电 （ Ｆ Ｃ 铜 。 通 ＯＨ ） 焦磷酸盐镀铜 液水解生成正磷酸盐 ， 随着温度升高水解加快 。 当镀液 中正磷 酸盐 大１ ０ 升时 ， ０ 克／ 镀液必 须稀释或废 弃 。
ｆ 《际 面 理 二 ０ 年 月 国 表 处 》０三 四 刊
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１
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焦磷酸盐镀铜
典 型的焦磷酸 盐镀铜液配 方如下所 示 ：
蕾 通型
几何形状决定的 。 随着电流密度的增加 ，翁 ：散能力和电
空气搅拌是必须的 ， 建议使用阴极搅拌 ， 踏板或刀 刃的 。 所用的空气必须是有过滤和去除有机物蒸气的吹
风机提供 ， 而不能由压缩机提供 ， 压缩空气将杂质带人 溶液 ， 导致效 率降低 。
工 艺
酸性硫 酸盐镶铜
酸性硫酸盐镀铜液典型配方如下所示 ： ■ｔ墨
硫 酸铜 硫酸 氯离子 阳极 ： 阴极 高 分散能 力 硫 酸铜 硫 酸 氯离 子 阳极 ： 阴极 ６ － ０克／ ０９ 升 １ ０ ２ ５克／ ５－ ２ 升 ３ － ０百万 分率 ０６ ２： １ １ ０ ３ ０克／ ９ －０ 升 ４ － ０克／ ０８ 升 ３ － ０百万分率 ０６ １： １
流效率 急剧 下降 。 镀液必须定期进行分析 ， 并能 以简 明的方法进行 。 ２ － ７克／ ２３ 升 １０ ２ ０克／ －５ ５ 升 ７０ ８０ ． ． － ０７ ３０克／ ．－ ． 升 ４５ １ ．－ ０克／ 升 １ － ０克／ ５３ 升 ２ － ３克／ ７３ 升 １ ０ ２ ０克／ －５ ６ 升 ７０ ８０ ． ． － ０ － ． 升 ． ３０克／ ７ ４５ １ ．－ ０克／ 升 １ － ０克／ ５３ 升 根据需 要
在大 多数工厂镀液和其漂洗水不过 是多种把铜带人
废水中工艺中的一种 。 通过Ｄ 值调节和澄清 、 Ｈ 离子交
换或膜技 术常规废水处理已证明能满足这些要求 。 电镀 车间的淤泥归人Ｆ ０ 废物并受到 １８ 年８ 日 ０６ ８ 月８ 地面 禁 ９
两种镀液配方使用强烈空气搅拌以获得所需的光亮
用于酸性硫酸盐镀铜的阳极可以是板状或块状 。 如 使用块状的 ， 必须使用钛篮 。 铜阳极 须是高纯度的 ， 且含０ ２ ００ ％磷 。 ． － ．８ ０ 磷有助于阳极溶解 ， 阳极进入镀 液前必须清洗 。 为了避免来 自阳极的铜粉沉积在阴极
上， 阳极 常装入聚丙烯布袋 。 在使用中 ， 阳极上将形 在
健 康 影 响
酸性硫酸盐和焦磷酸盐镀铜液 ， 它们的组分以及其 镀层都不特别有毒或有害 。 两种镀液都应适当通风以 保护 操作人员 ， 通常贮存和管理的预防措施应遵循其组分 。
环 境 况 状
铜是这些镀液中美国环保局所控制的唯一组分 ， 和
大多数其它所控制的金属那样 ， 近几年允许排放的限度 明显降低 ， 多数国有处理工厂（Ｏ Ｗ） Ｐ Ｔ 要求以１ 百万分
镀 液的配制与前述的酸性硫酸盐镀铜类似 ， 在 ０３ ０５Ａｄ ． ． ／ｍ 下电解处理除去金属杂质 。 － 镀液必须每 小时１ ３ — 个循环通过５ 微米的过滤器过滤以除去固体杂
质。 焦磷酸 盐镀 液能在 宽电流密度范 围内操作 （． ８ １１ ． — ６ Ａ ｄ 获得 正常镀层 的范 围是由镀液配 方和电解槽 ／ｍ ），
定 ， 氯化物使用硝酸银滴定 。 Ｊ Ｊ 添）￣通常根据供应商建 Ｄ 议的安培１ 小时补充 。 近来 ， 对镀层要求更高 ， 导致采 用更先进的分析技术分析添加剂 ， 如循环伏安溶出法 （Ｖ ） Ｃ Ｓ 或高性能液相色谱法（ Ｐ Ｃ 。 Ｈ Ｌ ） 这些方法的使用 和说明将随所用的添加剂系统而变化 。 镀层性能也定期检测 ， 也是今天最通用的确定何时 进行活性炭处理 以除去有机污染物的依据 。
率排放水 中 。
于阳极溶解 。 硝酸盐降低高电流密度区极化 ， 草酸盐是
缓冲剂 。 对大多数印制板的应用 ， 专利添加剂用于改善 镀层 物理性能 。
焦磷酸盐镀液在４ － ０Ｃ ９ ６ ｏ 下操作 。 温度高提高了最 大电流密度 ， 并增加 了溶液导 电性 。Ｐ Ｈ值范 围是 ８２ ８８， ． ． 并通过加入焦磷酸盐或氢氧化钾以维持Ｄ 值 － Ｈ 范围 。 Ｈ ｐ 值低将沉淀焦磷酸铜 ， Ｈ 而ｐ 值高将引起氢氧
止法规的影响 ， 含铜淤泥需要稳定化处理 。
趋 势
当允许选择时 ， 今天在印刷线路板行业酸性硫酸盐 镀铜仍旧是选择的工艺 。 随着更复杂 、 表面安装板不断 增加的趋势 ， 线路均匀性和更高厚径比的孔引起对添加 剂控制和研究的更多关注 。 行业专家注意到 ， 一些具有
伏异物理性能 的化学镀铜液刚被引入采用 。 虽然化学镀
伏 安溶 出法分析进 行调整 。
用于印制板的镀液配方较之相应的一般用途的镀液 控制更严格 。 铜以焦磷酸盐络合物形式存在 ， 并通过阳极溶解补 充， 偶尔也需要以络合盐补充添加以保持镀液在工艺范
围内 。 焦磷酸盐过量是必须 的 ， 来自百度文库溶解铜 和增加溶液导 电性 。 水的加 入以改善镀层均匀性和光亮度 ， 氨 并有助
液比其相应的电镀液费用更贵 ， 但存在着使用今天的电 镀技术不能制造的设计 。 因为这趋势似乎在继续 ， 供应 商正在寻求新的添加剂和控制方法 ， 以改善镀层均匀性
和镀液分散能力 。
Ｉｌ １ ｝
《 际 面 》 ｏ 三 四 刊ｚ － ■ 国 表 处理 二 ｏ 年 月 ■一 ■ ●
商处 获得 。
性炭处理包括 用双氧水 和颗 粒
活性炭处理镀液 。 该处理详细
情况 可根据所 用添加剂 系统而 产 生变化 ， 并可以添加剂供应
性硫酸盐镀铜液是用于印制板
行业中主要的镀铜液 。 近来添加剂系统的改进使酸性硫 酸盐镀液可得到与焦磷酸盐镀铜液不相上下的物理性 能。 在非导体表面化学预镀后 ， 两种镀液都能用于塑料 电镀 。 酸性硫酸盐镀铜液可用于铜丝 、 不锈钢炊具和锌铸 件（ 需氰化物预镀铜） 的电镀 。 焦磷酸盐镀液常用于电铸 以及锌 、 铝和钢铁铸件的电镀 。 焦磷酸盐镀液是碱性 的， 因此 ， 对电镀设备腐蚀较酸性硫酸盐镀液的小 。 镀 层具有极佳的物理性能 。 镀液具有好的分散能力 ， 能达 到面与孔比为１１。 ： 然而 ， 焦磷酸盐镀铜液非常困难 ，
和酸性硫酸盐镀铜液相比 ， 废水处理更困难 。
酸性硫酸盐镀液具腐蚀性 ， 必须使用专用的设备 。 使用合适的添加剂 ｔ 它们更易控制 ， 分散能力好（ 达到 面与孔比能接近１１ 废水处理容易 。 ： ），
殊的设备 ， 可使镀速加快 。 必须规定整流器纹波小于 ５ ｔ ％ 纹波增加将引起添加剂消耗增加和粗糙镀层 。
铜 焦磷酸盐 焦磷酸盐 ： （ 比） 铜 重量 氨水 磷酸 盐 草酸 盐
印 制板应 用
铜可通过原子吸收 、 滴定或电化学方法测定 。 焦磷酸盐
使用滴定法测定 ， 氨可通过加入氨水进行补充 ， 用克氏 蒸 馏方法分析 。
焦磷酸盐镀铜液成功操作的关键是添加剂的控制 。 对有机物污染的敏感性 。 焦磷酸盐镀铜液比酸性镀铜液 强得多 ， 因此 ， 添加剂必须更严密控制 。 焦磷酸盐镀液
维普资讯 ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｑｖｉｐ．ｃｏｍ
ＴＥ ＣＨＮ ｏ Ｌ ＧＹ ｏ ＣｏＬＵＭ Ｎ
硫酸盐和焦磷酸盐镀铜
虽然一些联邦政府部门规 定， 在镀层延展性是最重要的 场合下使用焦磷酸盐镀液 ， 酸
今 天 ， 性 硫 酸 盐 镀 铜 和 焦 磷 酸 酸 盐镀铜在 某些领域内获得应 用 。
正如从配方的不同所看到的那样 ， 高分散能力的镀
液是由于增加酸／ 金属比 ， 从而提高了镀液导电率的缘
故。 氯离子作用是改善阳极溶解 。 专利添）￣通常用于镀 Ｊ Ｊ Ｄ 层的整平和光亮 ， 提高分散能力和改善镀层物理性能 。 镀液是由各组份和去离子水配制 。 根据所用化学品 的纯度 、 镀液然后经活性炭处理以除去有机物杂质 。 活
净化了的溶液然后泵回镀槽 ｔ 镀槽内已放置清洁的
阳极 ， 然后低 电流密度 （． １ Ｎｄ ２ ０ － ． ｍ） ５ ５ 电解处理２ ４ ＂ － ｄ时
除去金属杂质 。 根据添加剂供应商建议加入专利添加剂 。 酸性硫酸盐镀铜基本上在室温下操作 。 温度达低产生烧焦镀层 ， 温度过高引起镀层不光 亮， 添加剂消耗增加 。 大多数在２ － ． ｍ２ ． ３３ ２ Ｎｄ 下进行电 镀， 这将在约４ － ０ ０ ５ 分钟内得到２ ． ５ 毫米厚的铜镀层 ， ４ 镀 液电流效率接近１Ｏ ｏ Ｏ％ 随着镀液搅拌加强 ， 镀液配方稍加改进以及采用特
成暗黑色膜 ， 该氧化膜对镀得好镀层是必须的 ， 如膜破 坏将引起添加剂耗量增加和粗糙镀层 。 酸性硫酸盐镀液应连续通过５ 微米的聚丙烯滤袋以 去除细颗粒和其它固体杂质 。 滤速应达到每小时１ ３ ＂ — ４ 循环 。 镀液应定期分析以决定补充需求 。 铜可使用原子
吸收 （Ａ 或用 Ｅ Ｔ 滴定 分析 ， Ａ ） ＤＡ 硫酸 使用合适 的碱滴
也需要更频繁活性炭处理 。 及酸性硫酸盐镀铜液中添 涉
铜 焦磷酸 盐 焦磷 酸盐 ： （ 比） 铜 重量 氨水 硝酸 盐 草酸盐 专利 添加 剂
加剂分析的循环伏安溶出法独特地开发以控制焦磷酸盐 镀液中的添加剂 ， 因在这里讨论循环伏安溶 出法太复 杂 ， 该技术今天已广泛用于测定两种类型镀液中添加剂 浓度 。 分析的简易 ， 且未必说明 ， 能经常进行添加剂分 析 ， 这样 ， 添加和产量能更佳控制 。 焦磷酸盐镀铜添加 剂的添加根据时间和安培一小时 ， 根据每隔几小时循环
度和均匀性 。 如同酸性硫酸盐镀铜 一样 ， 搅拌的空气必 须 由风机提 供而不是由 空压机 。 阳极 与阴极面积 比应为至少 １ ． 以保证铜 均匀溶 ２， 解 。 常阳极是无氧 高导 电 （ Ｆ Ｃ 铜 。 通 ＯＨ ） 焦磷酸盐镀铜 液水解生成正磷酸盐 ， 随着温度升高水解加快 。 当镀液 中正磷 酸盐 大１ ０ 升时 ， ０ 克／ 镀液必 须稀释或废 弃 。
ｆ 《际 面 理 二 ０ 年 月 国 表 处 》０三 四 刊
维普资讯 ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｑｖｉｐ．ｃｏｍ
ｌ￡ 乙 ｎ ｌ Ｕ Ｌ Ｕ
１
Ｕ Ｌ Ｕ 上 Ｖ儿
焦磷酸盐镀铜
典 型的焦磷酸 盐镀铜液配 方如下所 示 ：
蕾 通型
几何形状决定的 。 随着电流密度的增加 ，翁 ：散能力和电
空气搅拌是必须的 ， 建议使用阴极搅拌 ， 踏板或刀 刃的 。 所用的空气必须是有过滤和去除有机物蒸气的吹
风机提供 ， 而不能由压缩机提供 ， 压缩空气将杂质带人 溶液 ， 导致效 率降低 。
工 艺
酸性硫 酸盐镶铜
酸性硫酸盐镀铜液典型配方如下所示 ： ■ｔ墨
硫 酸铜 硫酸 氯离子 阳极 ： 阴极 高 分散能 力 硫 酸铜 硫 酸 氯离 子 阳极 ： 阴极 ６ － ０克／ ０９ 升 １ ０ ２ ５克／ ５－ ２ 升 ３ － ０百万 分率 ０６ ２： １ １ ０ ３ ０克／ ９ －０ 升 ４ － ０克／ ０８ 升 ３ － ０百万分率 ０６ １： １
流效率 急剧 下降 。 镀液必须定期进行分析 ， 并能 以简 明的方法进行 。 ２ － ７克／ ２３ 升 １０ ２ ０克／ －５ ５ 升 ７０ ８０ ． ． － ０７ ３０克／ ．－ ． 升 ４５ １ ．－ ０克／ 升 １ － ０克／ ５３ 升 ２ － ３克／ ７３ 升 １ ０ ２ ０克／ －５ ６ 升 ７０ ８０ ． ． － ０ － ． 升 ． ３０克／ ７ ４５ １ ．－ ０克／ 升 １ － ０克／ ５３ 升 根据需 要