防焊工艺.pptx

④、铜粉回收机上班前检查污水槽与清水槽液 位是否足够，液位足够后才能开启
⑤、以上工作做完后，开机后等烘干温度达到 标准范围105±5℃内才能放板作业
⑵、操作： a. 开机顺序：手动模式，打开总电流 依次打开控制面板上之开关即可， 自动模式，打开总电流，将“手动/ 自 动”选择按钮转到自动模式，放板 于 感应器上，即机台按顺序自动打 开，如出现采合指示灯发出警讯， 请先将问题排除。
板子太薄≤0.4mm,易卡板,可采用化学 方法来处理
高压 水洗
吸干 烘干
作用 冲洗板面之铜粉,保持板面干净
管控 压力需达到6kg/cm2-8kg/cm2 重 点
作用
将板面及孔内水份烘干,然后冷 却后即可印刷
管控 烘干温度105±10℃，不低于 重 90℃，否则不易烘干，冷却 点 风扇需完好可使用
维护
目前热固性环氧阻焊INK越来越少使用，这是因为 PCB的密度在增加，科技高速发展，小孔，细线路， SMT，BGA，HDI，高密度等是印制板发展的不可 逆转的潮流，使用垫固性环氧阻焊INK由于外观不整 齐，渗油上焊盘，跳印，以及受员工的熟练程度和
情绪影响太大，所以，目前大多数双面板和多层板 厂都淘汰热固性环氧阻焊INK而改用液态感光阻焊 INK工艺。
b. 放板时应25PNL交叉放板，以防 止 刷轮局部磨损过度形成狗 骨状 c. 作业中应每H自检3PNL，观察有 无氧 化，刮伤等异常，并记 录于刷磨自检记录 本中，作业 中按规定频率点检设备各个项
目，并记录于相应的点检表中，作业中按 规定频率保养设备，并记录于相应的保养 卡中
根据板子的厚度调节刷轮的压力，即电流， 四个电流表大体一致，每换一种不同厚度的 板子，都要重新调整刷轮的压力，根据板子 类型调节放板速度，一般塞孔板23±2HZ， 普通板30±5HZ。当调好各项参数后，试刷 3-5PNL，检查整个刷板系统是否正常，刷出 来的板子是否干燥洁净，有无污迹，氧化等， 合格后方可批量生产。
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因作业流程周期长，工序复杂，技术 性强，实际作业中不易管控，一不小 心，就会出现批量问题。重工则有耗 时久，易报废等特点。因此理顺这个 工序的管理和操作及设备维护等，就 显得很重了。
何为防焊膜？即是一种保护层，涂覆在印制板不需 要焊接的线路和基材上，它是湿膜工艺的最终产品， 目的是防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久 性的电气环境和抗化学保护层，它包括热固性环氧 阻焊INK(含紫外线UV固化阻焊INK)和液态光成像阻 焊INK二大系统。
1.速度:一般35+/-2HZ,塞孔板23+/-2HZ
2.刷痕:一般12+/-2mm,细线路〈6mil 及28系列走下限,须注意狗骨现象,保 持刷痕宽度一致
3.水膜:将磨刷后之裸CU板,完全浸入 清水中,以45°拿板在15S内水膜不扩散 为合格
刷轮更换以毛长≤6+/-1mm为原则,每 周用贴砂纸之钢板校正二次
重复以上的动作，OK后方可将板子传送出 来，检查每个刷轮的磨刷宽度是否均匀， 刷痕在12±2mm之间为佳，过窄则调大进 给压力，过宽则减少进给压力，直到刷痕 宽度在要求范围内，同时检查相应的电流 表指示值是否正确。
水膜试验方法： 取一块CUI后之板先过刷磨机，OK后取出以 45度角斜放于干净的水洗槽中20S，然后取出观 察表面的一层水膜何时会破开，水膜≥15S才破 开，则证明合格，以上试验需请品管确认并做 好相关记录
2．流程图
酸洗
目的 去除板面氧化物，油脂等污物
药水 管控
管控 重点
H2SO4浓度6±1%每班化验并更 换(V/V)
1.浓度太低,去氧化不彻底,易防 焊脱落 2.换槽洗槽需注意安全,戴防护 罩作业
磨刷
作用 材质
管控 重点
维护 缺点
增加板面粗糙度及与防焊结合力良好
采用尼龙刷,前两个500目,后两个用 800目
在湿膜车间工作必须安全规范生产，这是因为该工 序常用的化学药水Na2CO3、K2CO3、NaOH、 HCL、H2SO4以及防白水、丁酮等各种有机溶剂，
使用不当会灼伤皮肤和眼睛。另外，由于需用到 A/W，及INK的特性(不允许见紫外线)，车间内需保 持一定的温湿度，因而网印工序需在10万等级以下 的无尘室内作业，并穿戴无尘衣，头发不可外露。
翻板机需每周清洗一次（包括 风扇）
3．流程操作说明： ⑴、工作前准备：
①、开机前首先检查海棉滚轮是否干净、湿 润，各水洗槽、药水槽液位，浓度是否正确。
②、检查各传动部分转动是ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ顺畅，马达是 否异响，并打开翻板机
③、每班生产前先做刷痕试验与水膜试验， 且合格后才开始刷板作业
a.刷痕试验的方法： 取一块300（宽）*600（长）MM之光面铜板， 刚好能从入料口进出，先放入光面铜板，只开 输送开关，其余不开，待基板走至每个刷轮处， 调整刷轮松紧度使其刚刚带动刷轮转动为佳， OK后再将光面铜板传送至每个刷轮处停住，开 动喷淋，刷轮刷磨，刷约10秒后再传送至另一 刷轮处，
➢前言 ➢前处理 ➢印刷 ➢预烤 ➢爆光 ➢显影 ➢后铐
目录
一、前言
液态光成像阻焊油墨简称感光胶，亦有 人叫湿膜，英文简称L/Q。湿膜制程是整 个PCB流程中最重要且流程最长的一个 制程之一，其制程管制的好坏直接影响 到交期与品质，防焊膜是印制板的“外 表”，客户看印制板最直观的质量就是 防焊膜（外观），因而对防焊膜向来是 挑剔的。
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前处理一般分磨刷法，喷砂法及化学法，目前我司 使用磨刷法，使用设备为刷磨机，有新力，嵩台等 品牌。该机使用尼龙刷轮，刷轮目数为500-800目 (前2个500目，后2个800目)
前处理的目的：通过酸洗和物理磨刷的方法去除 铜面氧化物、污渍等，以及增大表面积，增强铜面 与INK之间的结合力，为印刷作好准备。
二、前处理
1．简介： 前处理是湿膜工艺的第一道工序，操作虽简单，但 一旦出现问题，结果必然导致印制板退洗重工，甚 至于在HAL后站才发现，白白浪费了人力、物力。 如防焊脱落、防焊起泡、防焊下铜面黑色状氧化、 污渍等问题都同表面处理有关。若到客户过波峰焊 后防焊起泡，则更得不偿失。因此，前处理是一个 十分重要的工序。