化学品供应系统简介PPT课件

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系统之流程图(一)
化学槽车充填衔 接站将化学品由 槽车以N2加压直
接输送至Tank
CCB
6m3
适合使用量较
可 依
大之化学品,如 H2O2,H2SO4等
实
际 用
适合使用量中
量
等之化学品,如
需
HF,H3PO4等
求
选 择
适合使用量较
使
小之化学品,如
用
BOE,HNO3等
Storge Tank 12m3
Tote 1m3
200L
Drum
Tee Box
T
VMB
Tool-1
T
CDU
T
将化学品经循环 过滤,再经N2或 Pump加压输送 至有需求之生产
机台内
将化学品经管路分 配至不同生产机台
VMB
Tool-2
VMB
Tool-3
VMB
Tool-4
S
Sampling Box
.
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系统之流程图(二)
OCP Tool
FMCS
HUB
兼容 • 微粒子控制：过滤器循环过滤 • 满足最大需求流量：高浓度化学品如H2SO4、
H3PO4
• 自动控制操作运转：系统单元与机台界面自动化 • 取样分析：系统、管路之粒子数、金属离子含量
取样分析 • 泄漏警报：侦测泄漏及紧急关闭系统(EMO) • 系统诊断：Pump、Filter 、Valve运转时数 • 维修保养管路 Auto Purge/Flush 功能 • 化学品用量统计
醋酸
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混酸 硝酸 MAE 氢氟酸
10 硝酸 HNO3
11
Buffer Oxide Etchant BOE 10:1
12 Buffer Oxide Etchant
BOE 50:1
13 过氧化氢 H2O2
48.9-49.2 48.9-49.2 46.1-48.1 33.2-35.7
1.5-2.5 69.5-71
.
6
化学品供应质量要求
Geometry Size Particles/ml
1μ
100
.8μ
100-200
.5μ
50-100
.35μ
＜20
.25μ
＜10
Size 0.5 0.2-0.3 0.2 0.2 0.1
Metallics ＜10 PPb 1-2 PPb
1 PPb ＜1 PPb 100 PPt
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Chemical Supply System 化学品供应系统简介
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1
课程大纲
• 系统之目的 • 化学品之种类与用途 • 系统之基本要求 • 化学品供应质量要求 • 系统之流程图 • CDU之流程图 • TEE-BOX之构造 • VMB之构造 • SAMPLING BOX之构造 • 系统设备之材料要求 • 运转操作注意事项
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2
系统之目的
• 供应高纯度化学品以清洗芯片上之杂 质、微粒子
• 供应高纯度化学品以蚀刻芯片图案 • 供应高纯度化学品以显影芯片图案 • 供应高纯度化学品以为化学气相沉积
前置反应物 • 供应高纯度化学品以研磨芯片 • 供应高纯度化学品以清洗制程设备零
配件
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3
化学品之种类与用途(一)
• 酸性:
– 腐蚀性:H2SO4,HCl,HNO3,HF,H3OP4... – 毒性:HF,HNO3,Poly-Mix,BOE...
3 氢氧化胺 NH4OH
4 盐酸 HCl
5 磷酸 H3PO4
6 硫酸 H2SO4
成分比例 -----99.9 28-30 35-37 85-87
用途 将感光过之光阻去除 清洗芯片表面之 EKC-265 去除 PARTICAL 去除金属离子 去除氮化硅
96-97 去除有机物
7 氢氟酸 1 HF-1
8 氢氟酸 2 HF-2
------------------
------------------
-----------------H2SO4+H2O2H2SO4+ H2O
------------------
------------------
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5
系统之基本要求
• 操作安全：腐蚀性、毒性、耐压、防爆之考虑 • 化学品零污染：与化学品接触部份完全与化学品
CDU
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Provided By N12OVA
• 碱性:NH4OH,KOH,Developer... • 有机溶剂
– 易燃液体:IPA,Acetone,NBA,光阻液... – 腐蚀性有机溶剂:EKC,EBR,HMDS...
• 氧化性:HNO3,H2O2...
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化学品之种类与用途(二)
NO
名称
1 光阻去除剂 EKC-265
2 异丙醇 IPA
NMD-W 2.38 光阻图形显影
N-BUTYL-ALCO HOL
去除光阻
CH3C2H3COOH 去除晶背/芯片边缘光阻
REMARK ----------------------------------NH4OH+H2O2+H2O HCl+ H2O2+H2O H3PO4+SiN4 CxHy+H2SO4CO2+H2 O+H2SO4 SiO2+4HFSiF4+H2O SiO2+4HFSiF4+H2O Si+MAESiO2SiF4
芯片表面之氧化膜清洁 清洗石英管制品
去除 POLY
清洗石英管制品
NH4F 35.7-36.7% HF 4.6-5.0%
化学蚀刻用
NH4F 38.7-39.7% HF 0.95-1.05%
化学蚀刻用
30-32 H2SO4 之氧化再生剂
14 显影剂 DEVELOPER 15 清洁剂 NBA
16 清洁剂 EBR-10
Tee Box
VMB
CDU
.
Provided By Systems Chemistry,I9NC
系统之流程图(三)
启动CDU 循环过滤后，同时由OCP供应GN2， 打开VMB内气动阀，将化学品供应至TOOL
TOOL 机台
供酸
GN2
OCP
SCADA Computer
循环过滤 25”后 供酸
HUB 加强讯号
Ready
+24V
Trouble
பைடு நூலகம்
1.当机台需求化学品时,传送Request讯号给OCP．
2.OCP收到讯号后,会先检查CDU是否Ready供应
若是，则回传Ready讯号．若否，则回传Trouble讯号
3.机台端EMO被压下时，则.停止供应化学品．
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CCB之流程图
GN2 inlet
充填槽车
Storage Tank
CDU
主管路
T-BOX VMB
泄漏警报
CHEMICAL LINE
GN2 LINE
SIGN. AL LINE
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系统之流程图(四)
Electric Signal Interface Between BCDS & Tool
OCP Side
Tool Side
Request Stop
+24V
EMO
+24V