焊线基础知识
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焊线机调机过程
一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意:一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为
最佳,然后再把固定螺丝拧紧。
两条脚支架压板
319压板(可做289. 609)
压板分为三条脚支架压板
519压板
全彩支架压板
二.调整轨道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中
02 支架为 2200左右
支架高度分为 03/04 支架为 3600左右
09 支架为 4000左右
注意:这里调的是支架的高度,是粗调。
微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/
Adjust/Track中调节,使压板压在支架碗杯底部为最佳,如图示1所示阴影部分(调轨道时,也会随之跟着变动)。
三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中
出现提示框,↑↓控制压板关闭/打开,←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。
注明:调∮8产品时,把Leadframe中5334改为3040,隔点焊就可以了
四.编辑程序。首先在Teach Program下编程,为了能更好的使机器的速度达到最大,所以,一般的情况
下,我们是找的第四颗,而不是第六颗。
输入参考点数为2,先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处,再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处,再接着把
蓝白光芯片,对着正电极(一般为圆PAD处正中心)
DIE1①
正常芯片对着PAD的正中心
蓝白光芯片,对着负电极(一般为方PAD处正中心)
DIE1②
正常芯片对着芯片边缘,也可以对着芯片正中心
但是DIE1,DIE2 两点不能重复,(老的339机台可以)
以上为参考点做完了,下一步为做参考点的PR 了。
0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同
1Adjust image
2 Search pattern
3Template 4 把十字线放到此处来调节1,3,4做PR
4change grade c
5change lens
6 auto setting enable
蓝白光芯片DIE1①可以做正极,DIE1②点可以做负极,也可以做整个DIE1
正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心,
DIE1②点可以做PAD的边缘部分,
PR做完成有时会提示写几条线,是对于DIE来说的,蓝白光系列为两条线(双电极芯片),正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线)
接着,要把
AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由BOTH 改称NONE
然后再写线,在0.GET BOND POINT
记住,CHANGE BOND ON 当中的几个名词:
DIE0 为LEAD , DIE1……N为芯片,GND 为接地
线写完后,请退到TEACH PROGRAM下
若是蓝白光产品,把 SEARCH 由NO 改成YES(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索).
然后再回到上一级菜单TEACH ,把 2 STEP &REPEAT 由NONE 改成AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列.
按顺序,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,直到完成.
下一步,是在F1 15 密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除,就是C1,接着可以修改参数了,可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了.
自动焊线机调整参数的分析
1.调整轨道
MENU/
此菜单是调整轨道的微调菜单,真正调整轨道菜单,或者称为调整支架的宽度菜单为:
MENU/ LEADFAME/ HIGHT 对于支架确认了,那么,支架的宽度(高度)也就确认了,那么调出的盘的程序的支架的高度(轨道高度)也就确认了,那么在那个调整轨道的菜单,只能作为微调轨道高度了。
2.调整料盒(左料盒与右料盒)
MENU/ DEPENDENT OFFSET / 中,3项,4项,5项,6项等。此四项是调整左右料盒的Y向、Z向参数。
3.步进的调整 MENU /3. FINE ADJUST
此菜单主要是调整步进左右偏的问题,让压板能很好的压支架的管脚的问题。
、BBOS调整
/ PARAMETER/2. BSOB WIRE CONTRL和 WIRE CONTRL,这两个菜单中只是对应的调整焊线参数。而确认我们打线方式的菜单为: PARAMETERS/ BSOB/BBOS CONTRL在这个菜单中,我们可以确认是打的BBOS呢,还是BSOB呢,也可以确认部分打线方式。
5.弧度的调整
ADJUST
此菜单是调整弧度的主要菜单,但如果需要详细的调整弧度的话,则我们还需要在9项中输入密码为9002,进行详细的调整弧度参数。
6.焊线四要素的调整
0. BOND PARAMETERS与1. BASE PARAMETERS中,包括温度的调整也在此菜单中。
7.其它方面的调整
Setup
Power Calibration
路径: Main \ setup \ more ..\ power Calibration …\
影响: 此为机台设定,将影响power 输出值,不准更动
Auto Bond 前确认之开关
Enable PR
路径: main \ auto \ enable PR yes
影响: 此为auto bond PR之开关
Auto Index
路径:Main \ Auto \ auto Index Yes
影响: 此项功能为LF 自动输送,假如此auto index 关闭,则auto bond 时无法自动送导线架
Ball Detect
路径:Main \ Auto \ Ball Detect Yes
影响:此开关为烧球之侦测如选NO,无侦测可能造成空卬
Stick Detect 1
路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 1 Yes
影响:此为第一点侦测(1st bond Non-stick )之开关,如关闭则不侦测
Stick Detect 2
路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 2 Yes
影响:此为第一点侦测(2st bond Non-stick )之开关,如关闭则不侦测