最新手机结构拆件基础
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1、打开ID线图调整好坐标和视图方向导出DXF文件。 2、创建MASTER零件图档调入ID线图。
3、 创建项目总组装图档.缺省坐标装入MASTER.再以对齐方式配合MASTER线图装入PCB。 （PCB一定要在MASTER创建前，严格保障其完整性和是否是最新版本并知悉所有的功能。） 4、以MASTER基准面为基准，以ID线图PCB3D为参照创建外形、分件、局部特征的基准曲线 和曲面，建议在整个MASTER创建过程中一定要慎用倒圆角命令，因为圆角计算在Pro/E的重
生过程中很容易造成错误，导致无法再生。 5、以ID图、PCB3D为参照，调整出最相似的外观和结构所需的空间。
6、设计外型面拔模角度尽量不要小于3° 由于MASTER的创建将贯穿及影响整个结构设计全局，所以在MASTER的创建过程中，
一定要全方位考虑空间需求问题和拆件方式。
导入ID线图
MASTER+PCB3D
成。 设计目的 1、在短时间内能全面细致的表达外观效果 2、在容易修改的初期就能对结构合理性可靠性做出直接的分析和改进 3、为后期结构细化设计打下良好的基础
※后期结构设计基本注意点※ 1、由于手机结构零件多为塑胶产品，所以要避免局部厚胶，避免后期生产出现结构设计引起
的缺陷。 2、要避免壳体结构设计配合不当导致的局部狭窄空间，因为这些狭窄部位在模具制造时就形
基本设计原则 目前市场大部分需求是，要在结构能实现的情况下，整机外形尽可能纤细 在整机外形尺寸估算时，首先要明确整机长宽厚所涉及到的外观、主板、结构相关因素。 严谨细心的分析装配方式，定位与固定，计算好需求尺寸，避免后期尺寸修改带来诸多麻烦。
长宽厚计算需要考虑 的因素有： 1、PCB正面长宽， PCB堆叠的总厚。
长宽尺寸的计算： 1、长宽尺寸的计算，需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚，扣 合变形空间，反止口和壳体与PCB的安全间隙，因此常规的 设计尺寸为，外形长度由PCB长度尺寸单边加大3MM,外形 宽度由PCB宽度尺寸单边加大2.5MM,此尺寸为大致的尺寸 计算。具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。
结构主外观参照3D模型
基本设计原则 主外观参照3D模型(MASTER)的创建，是为了让后面的结构部件设计及改动保持整体一致性. 所以MASTER的创建.尽量使用简洁的曲线，和改动性较强的曲面构建外形曲面、分件基准曲
面、特征基准曲面、后期零件参照MASTER时就以MASTER的这些面组为参照 设计指引
成了薄弱的钢位，导致后期注塑容易断裂。
结构拆件的基本数据
基本设计原则 考虑轻重的顺序:质量-结构-ID-成本，任何结构方式均以拆件少，易制造为准。
尝试每一种创新的结构都要经过慎重考虑，规避风险。
基本零件尺寸数据计算
塑胶主体壳料:厚度1.2-1.5mm壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的 25%以内，避免厚胶引起缩水。 整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且面积不得大于100平方毫米，开孔 保证在0.8以上。
※ PCB壳组件:壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔.并辅以扣位骨位将PCBA定位和固定 ※ 电池盖组件和手写笔:一般用卡扣的形式固定.便于经常拆卸
PCB板扣
PCB装配在底壳 组件上并固定
用于压螺母的面 壳螺丝柱×6
用于扣合面底壳 组件的卡扣×6
用于固定电池盖 手写笔固定于底
的卡扣组
壳上
整机外形尺寸计算
手机结构拆件基础
外观和材质的实现
手机为射频电子产品.因此会受到金属部件的性能影响. 所以材料对整机的ESD性能影响要优先考虑!
常源自文库手机外观材质工艺
塑胶件: 模具纹理:(有明显的手感/各式模具纹板可选) 喷油:(光油/哑油/橡胶油.有橡胶质感耐磨) UV:(光泽好/耐磨/光度%) 电镀:(强烈的金属感观/常规水镀:价底.导电.影响ESD性能.镀层范围难控制/真空 镀:价高.不导电.影响ESD性能较小.镀层范围好控制.镀层颜色可选择) 电铸模+电镀:(能表现出清晰的不同效果细节如光面雾面效果) 丝印:(常规丝印/移印) 双色注塑 IML 五金件: 氧化:(色彩/磨沙/拉丝/字符) 机械拉丝 抛光
镭雕:(条纹状拉丝效果/字符)
装配固定方式
基本设计原则 ※ 五金装饰件:一般用自身卡扣和3M双面胶或热溶胶粘合
※ 塑胶装饰件:一般用扣位或热溶柱辅以治具溶接 ※ 镜片装饰件:一般用3M双面胶粘合
※ 面底壳组件:通常用4到6颗M1.4/M1.6/M2.0的螺丝和热压螺母将前后壳固定 辅以侧边和顶部4到6对卡扣来增强壳体之间的均衡连接
塑胶装饰件:厚度0.8mm以上,与其他拆件间隙留0.1MM。
五金装饰件:厚度0.3-0.6mm常规用0.4。不锈钢和铝窄边保证1.8mm以上.折边(铝能做直角.不锈钢则要板材 等厚R角)。
所以在拆件过程中必需严谨的设计好塑件的厚度及塑件之间的间隙和局部特征造型。 设计指引
在结构拆件的过程中我们需要注意的是，所有拆件的一致性、有序简洁的步骤、能保证后期良 好的修改和再生。参照MASTER时尽量使用面组形式参照，设计壳体时尽量使用面组偏距、合 并、剪切、生成实体等修改性强的方式，外形曲面复杂的壳体设计一定不要用抽壳命令直接生
创建MASTER曲线 创建MASTER后期参照曲面
整机结构拆件意图
基本设计原则 整机结构拆件要在结构能实现可靠并与ID匹配的情况下，拆件数量尽可能少。
结构拆件是结构设计的一个步骤，同时也是容错性比较大的设计初期 对结构合理性可靠性，装配方式，定位与固定最直接的分析基础。
当结构拆件进一步完善好外观细节后，就能以此做出外观手板进行全面的外观效果评估检讨。 由于结构拆件是后期结构细化设计的基础，
2、ID正面头尾弧度， 侧面头尾弧度，以及 ID四圆角弧度与PCB 堆叠的配合情况。
3、当然也少不了客 户对整机尺寸要求 （合理可行的）
厚度尺寸的计算： 1、厚度尺寸的计算，需要考虑到叠加形式的拆件胶厚（如 面底壳的附加装饰件）按键的空间需求，以及喇叭音腔摄 像头的空间需求，因此常规的设计尺寸为，外形厚度由PCB 厚度尺寸单边加大1.5MM, 此尺寸将能满足大部分结构需求。 但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。
3、 创建项目总组装图档.缺省坐标装入MASTER.再以对齐方式配合MASTER线图装入PCB。 （PCB一定要在MASTER创建前，严格保障其完整性和是否是最新版本并知悉所有的功能。） 4、以MASTER基准面为基准，以ID线图PCB3D为参照创建外形、分件、局部特征的基准曲线 和曲面，建议在整个MASTER创建过程中一定要慎用倒圆角命令，因为圆角计算在Pro/E的重
生过程中很容易造成错误，导致无法再生。 5、以ID图、PCB3D为参照，调整出最相似的外观和结构所需的空间。
6、设计外型面拔模角度尽量不要小于3° 由于MASTER的创建将贯穿及影响整个结构设计全局，所以在MASTER的创建过程中，
一定要全方位考虑空间需求问题和拆件方式。
导入ID线图
MASTER+PCB3D
成。 设计目的 1、在短时间内能全面细致的表达外观效果 2、在容易修改的初期就能对结构合理性可靠性做出直接的分析和改进 3、为后期结构细化设计打下良好的基础
※后期结构设计基本注意点※ 1、由于手机结构零件多为塑胶产品，所以要避免局部厚胶，避免后期生产出现结构设计引起
的缺陷。 2、要避免壳体结构设计配合不当导致的局部狭窄空间，因为这些狭窄部位在模具制造时就形
基本设计原则 目前市场大部分需求是，要在结构能实现的情况下，整机外形尽可能纤细 在整机外形尺寸估算时，首先要明确整机长宽厚所涉及到的外观、主板、结构相关因素。 严谨细心的分析装配方式，定位与固定，计算好需求尺寸，避免后期尺寸修改带来诸多麻烦。
长宽厚计算需要考虑 的因素有： 1、PCB正面长宽， PCB堆叠的总厚。
长宽尺寸的计算： 1、长宽尺寸的计算，需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚，扣 合变形空间，反止口和壳体与PCB的安全间隙，因此常规的 设计尺寸为，外形长度由PCB长度尺寸单边加大3MM,外形 宽度由PCB宽度尺寸单边加大2.5MM,此尺寸为大致的尺寸 计算。具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。
结构主外观参照3D模型
基本设计原则 主外观参照3D模型(MASTER)的创建，是为了让后面的结构部件设计及改动保持整体一致性. 所以MASTER的创建.尽量使用简洁的曲线，和改动性较强的曲面构建外形曲面、分件基准曲
面、特征基准曲面、后期零件参照MASTER时就以MASTER的这些面组为参照 设计指引
成了薄弱的钢位，导致后期注塑容易断裂。
结构拆件的基本数据
基本设计原则 考虑轻重的顺序:质量-结构-ID-成本，任何结构方式均以拆件少，易制造为准。
尝试每一种创新的结构都要经过慎重考虑，规避风险。
基本零件尺寸数据计算
塑胶主体壳料:厚度1.2-1.5mm壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的 25%以内，避免厚胶引起缩水。 整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且面积不得大于100平方毫米，开孔 保证在0.8以上。
※ PCB壳组件:壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔.并辅以扣位骨位将PCBA定位和固定 ※ 电池盖组件和手写笔:一般用卡扣的形式固定.便于经常拆卸
PCB板扣
PCB装配在底壳 组件上并固定
用于压螺母的面 壳螺丝柱×6
用于扣合面底壳 组件的卡扣×6
用于固定电池盖 手写笔固定于底
的卡扣组
壳上
整机外形尺寸计算
手机结构拆件基础
外观和材质的实现
手机为射频电子产品.因此会受到金属部件的性能影响. 所以材料对整机的ESD性能影响要优先考虑!
常源自文库手机外观材质工艺
塑胶件: 模具纹理:(有明显的手感/各式模具纹板可选) 喷油:(光油/哑油/橡胶油.有橡胶质感耐磨) UV:(光泽好/耐磨/光度%) 电镀:(强烈的金属感观/常规水镀:价底.导电.影响ESD性能.镀层范围难控制/真空 镀:价高.不导电.影响ESD性能较小.镀层范围好控制.镀层颜色可选择) 电铸模+电镀:(能表现出清晰的不同效果细节如光面雾面效果) 丝印:(常规丝印/移印) 双色注塑 IML 五金件: 氧化:(色彩/磨沙/拉丝/字符) 机械拉丝 抛光
镭雕:(条纹状拉丝效果/字符)
装配固定方式
基本设计原则 ※ 五金装饰件:一般用自身卡扣和3M双面胶或热溶胶粘合
※ 塑胶装饰件:一般用扣位或热溶柱辅以治具溶接 ※ 镜片装饰件:一般用3M双面胶粘合
※ 面底壳组件:通常用4到6颗M1.4/M1.6/M2.0的螺丝和热压螺母将前后壳固定 辅以侧边和顶部4到6对卡扣来增强壳体之间的均衡连接
塑胶装饰件:厚度0.8mm以上,与其他拆件间隙留0.1MM。
五金装饰件:厚度0.3-0.6mm常规用0.4。不锈钢和铝窄边保证1.8mm以上.折边(铝能做直角.不锈钢则要板材 等厚R角)。
所以在拆件过程中必需严谨的设计好塑件的厚度及塑件之间的间隙和局部特征造型。 设计指引
在结构拆件的过程中我们需要注意的是，所有拆件的一致性、有序简洁的步骤、能保证后期良 好的修改和再生。参照MASTER时尽量使用面组形式参照，设计壳体时尽量使用面组偏距、合 并、剪切、生成实体等修改性强的方式，外形曲面复杂的壳体设计一定不要用抽壳命令直接生
创建MASTER曲线 创建MASTER后期参照曲面
整机结构拆件意图
基本设计原则 整机结构拆件要在结构能实现可靠并与ID匹配的情况下，拆件数量尽可能少。
结构拆件是结构设计的一个步骤，同时也是容错性比较大的设计初期 对结构合理性可靠性，装配方式，定位与固定最直接的分析基础。
当结构拆件进一步完善好外观细节后，就能以此做出外观手板进行全面的外观效果评估检讨。 由于结构拆件是后期结构细化设计的基础，
2、ID正面头尾弧度， 侧面头尾弧度，以及 ID四圆角弧度与PCB 堆叠的配合情况。
3、当然也少不了客 户对整机尺寸要求 （合理可行的）
厚度尺寸的计算： 1、厚度尺寸的计算，需要考虑到叠加形式的拆件胶厚（如 面底壳的附加装饰件）按键的空间需求，以及喇叭音腔摄 像头的空间需求，因此常规的设计尺寸为，外形厚度由PCB 厚度尺寸单边加大1.5MM, 此尺寸将能满足大部分结构需求。 但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。