IC先进封装现状研究及发展趋势
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2015-2020年中国IC先进封装市场现状研究分析与发展前景预测报告
报告编号：1658203
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：
一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。
一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。
中国产业调研网基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
一、基本信息
报告名称：2015-2020年中国IC先进封装市场现状研究分析与发展前景预测报告
报告编号：1658203←咨询时，请说明此编号。
优惠价：￥7020 元可开具增值税专用发票
网上阅读：/R_JiXieDianZi/03/ICXianJinFengZhuangHangYeQianJingF enXi.html
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二、内容介绍
《2015-2020年中国IC先进封装市场现状研究分析与发展前景预测报告》对IC先进封装行业相关因素进行具体调查、研究、分析，洞察IC先进封装行业今后的发展方向、IC先进封装行业竞争格局的演变趋势以及IC先进封装技术标准、IC先进封装市场规模、IC先进封装行业潜在问题与IC先进封装行业发展的症结所在，评估IC先进封装行业投资价值、IC先进封装效果效益程度，提出建设性意见建议，为IC先进封装行业投资决策者和IC先进封装企业经营者提供参考依据。
正文目录
第一部分产业动态聚焦
第一章IC封装产业相关概述
第一节IC封装涵盖
第二节IC封装类型阐述
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三节明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场
第二章2014-2015年世界IC封装产业运行态势分析第一节2014-2015年世界IC封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节2014年世界IC封装运行现状综述分析
一、IC封装产业热点聚焦
二、IC封装业新技术应用情况
三、全球IC封装基板市场分析
四、全球IC封装材料市场发展
五、全球IC封装生产企业向中国转移
第三节2014-2015年世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飞凌（Infineon）
第四节2015-2019年世界IC封装业趋势探析
第三章2014年中国IC封装行业市场运行环境解析
第一节2014-2015年中国宏观经济环境分析
一、国民经济运行情况GDP
二、消费价格指数CPI、PPI
三、全国居民收入情况
四、恩格尔系数
五、工业发展形势
六、固定资产投资情况
七、财政收支状况
八、中国汇率调整（人民币升值）
九、存贷款基准利率调整情况
十、存款准备金率调整情况
十一、社会消费品零售总额
十二、对外贸易&进出口
十三、中国电子产业在国民经济中的地位
第二节2014-2015年中国IC封装市场政策环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、IC封装标准
三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键
四、相关行业政策及对IC封装产业的影响
第三节2014-2015年中国IC封装市场技术环境分析
一、中高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析
第四章2014年中国IC封装产业整体运行新形势透析第一节2014-2015年中国IC封装产业动态聚焦
一、半导体封装基板项目落户无锡
二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化
三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜
第二节2014-2015年中国IC封装产业现状综述
一、我国IC封装业正向中高端迈进
二、探密中国IC封装产业变局
三、中国正成为全球IC封装中心
四、IC封装年产能分析
第三节2014-2015年中国IC封装产业差距分析
一、技术现状
二、创新技术研发及方向
第四节2014-2015年中国IC封装产思考
第五章2014-2015年中国IC封装技术研究
第一节2014-2015年中国IC封装技术热点聚焦
一、封装测试技术新革命来临
二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合
三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺
四、降低封装成本提升工艺水平措施
第二节高端IC封装技术
一、IC制造技术
二、TAB Potting System
三、BGA，CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System
第六章2014-2015年中国高端IC-3D封装市场探析（3D -IC封装）