烧录测试座使用及保养

烧录测试座使用及保养

1.什么叫IC适配器（转换座）？

IC在烧录或测试过程中，针对不同封装的IC时，提供连接转换的一种转换座！

主要由两部分组成IC测试座+PCB板！

2.烧录座类型

常用的IC烧录座SOP8、TSOP48、QFN、QFP等，针对不同型号的烧录座，PCB板线路转换不一样，烧录座图片见下：

配相关烧录座图片

3.烧录座的使用

A、正确放置烧录座在烧录器上。

B、左手轻压/打开烧录座，同时用右手挤压吸笔，来吸IC。

注意：压烧录座的时候两边受力要均匀，且垂直或水平Socket方向压，不可斜角线压，否则容易

压坏烧录座。

C、吸好IC，把IC水平的放入烧录座内，IC在距离烧录座内针上空1~2mm时，挤压吸笔释放IC，让其自由落入烧录座，切勿直接把IC按入烧录座中，再强行的移除吸笔。若感觉IC没有放稳，可用吸笔轻轻拨一下IC，或再吸起。

D、IC放入正确后，轻轻的松手，让烧录座两边的压轴，稳当的压在IC上。

注意：松手时，要使压轴压在IC上受力均匀，轻轻放手，否则很容易使IC压合不稳定，烧录座针断掉。

4.使用注意

◆针对不同的IC封装参数，必须使用与之匹配的IC烧录座

◆IC无法放入时，请勿强行放入

◆使用前先检查烧录座：

1.与IC接触金属弹片为镀金，颜色呈金黄色，如发现变黑或色泽不均匀时，可判断为金属弹片已经出现氧化，应立即停止使用，清洁烧录座或更换新烧录座

2.如金属弹片有断裂或歪斜，Socket有损坏，需更换新烧录座

◆使用中要“轻压烧录座，轻放IC”，切勿用大力取放，造成IC或烧录座的损伤

◆针对BGA封装，特别是夹球类型的Socket，IC在距离烧录座上空1~2mm时释放，让其自由落入烧录座里，切勿直接把IC按入Socket中

5.保养事项

◆每次使用完烧录座后，应清洁烧录座，保持烧录座表面干净无污