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SOP（standard Operation Procedure）作业指导书 Specification：规格
Location：区域名称
Operator：操作 Interface：界面 wafer：晶圆 lot：生产批 cassette：盒子 Lot ID：批号 wafer ID:晶圆刻号 Login：登入 Logout：登出 Exit：退出 start：开始 System：系统 Mode:模式 History：历史记录 log sheet; 记录薄 buzzer:蜂鸣器 Delay：延迟 Alarm:警报 stop：停止 Minimum：最小（min） Maximum：最大（max） Mean:平均的 Message：信息 Modification:更改/变更
Sapphire wafer：蓝宝石晶圆 Auto（Automatic）自动 Manual：手册/手动 Gas：气体 Dummy:仿制品/做样品 Record:记录 Control:控制 Monitor：测机 Scrap：破片/报废 Accept：接受/同意 Handler：处理者 Return:返回 Yield：良率 split：分批 Merger：合并 Reticle：光罩 Mask:掩膜板/光罩 Child：子批 Remark:重做 Power：电源 Release：解除/放出 Vacuum：真空 Test：试验 测验 Pressure：压力 continue：继续 Query：查询 Quick：快 Quantity：数量 Office：办公室 Normal：正常的/标准的 comment：注解/备注 Queue：排队等候 Idle：空闲的/闲置的 Run：跑 Wait：等候/等待 Hold:停止/阻止 Complete：完成 Abort：终止 Cancel：取消 Delete：删除 Initialize：初始化
Inspection：检查 Hard baking：固化烘焙 Training：培训 Cycle:周期/循环 Particle .颗粒，微粒；微量，极少量 Send：输送 Film:薄膜 Bais:偏气压 Spot light：聚光灯 ICP etching：ICP刻蚀 Selection：选择 SEM：扫描电子显微镜 Laser scope：激光观察 Epitaxial run：外延生长 chamber:机械仓 stable:稳定的 function：功能 optimize：最佳效果 software：设备程序 ratio：比值 tolerance：容限 slave:从动装置 isolation：绝缘 digital：数据 手指的 option：选择 margin：范围界限 concurrent：并存的 Laser：激光
Send：输送 Exposure：曝光 Data :数据/资料 Rework：重做/再做 Review：再看/检查 Lift off process：撕金工艺 Alignment marks：对准标记 E-beam evaporation：电子束蒸发 range:范围 Vent:放气 Present:放好 Pr coating ：涂光刻胶 A Mesa photo：lign：对齐 Baking：烘焙 Soft baking：软烘 Mesa etching：台面刻蚀 Mesa dry etching:台面干刻蚀 Evaporation：蒸发 Sio2 deposition：二氧化硅沉积 CBL photo:电流阻挡层光刻 DI wetting ：去离子润湿 Previous：以前的 Surface resistance measurement：表面电阻测量 Thickness measurement：厚度测量 Transmittance：透射 Depth measurement：厚度测量 Button:电钮 Main：主要的/气力 Pump：泵
success：成功 Set up:设定 In put：输入 scratch：刮伤 Value:价值 Robot：机器人 release lock：解除锁定 Vacuum nozzle：真空吸笔 Command：指令 Pass word：密码 Purpose：目的/意义 Pick：拿去 Chuck：载盘 Flow：气流/流动 Photo：黄光 DryEtch：干法刻蚀 Deposition：沉积 ETCH:蚀刻 Breaking：裂片 Scrter：分选 Grinding：减薄 Lapping：研磨 Scribing：划片 Coater：涂胶 Align：对板 Develop：显影 Thinner：稀释剂 HMDS:粘合剂 EKC：一种溶剂混合物 Ashing：灰化 Lift off：剥离 ITO deposition：铟锡氧化物沉积 RTA:热处理 Metal deposition：镀金 ESD:抗静电能力 CBL:电流阻挡层 ITO :电流扩张层 Passivation：钝化层 Wafer cleacid cleaning：晶圆清洗 Organic cleaning：有机物清洗 PR Remove：去除光刻胶
Edit：编辑 Count：计算/计数 Total：总计 chip：切/薄片 Audit:稽核 Screen：屏幕 Inactive：取消 Metal photo：金属光刻 Ashing：抛光 Pre alloy：预退火 Lift off：剥离 Passivation photo：钝化光刻 Peeling test：剥皮测试 Pad peeling：剥皮装衬垫 Wire bonder：丝焊器 Service:服务 Pargram:程序 Diagnose:诊断 Tape mount：带上安装 Spot light：聚光灯 Metal photo：金属光刻 Clamp：夹紧 Sensor：传感器 Fault：Leabharlann Baidu陷/故障 Header：通气管 Elevator:升降机/电梯 Second：第二/秒 Absent：不在的/缺少的 Charting：图表
LED(light emitting diode）光发射二极管 Cleaning room：洁净室 Gowning room：更衣室 Fab（Fabrication）制造 production：生产 product：产品 recipe：制程/配方 process：工艺程序 Double check：双重检查 PE（process engineer）工艺工程师 EE（equipment engineer）设备工程师 PM(Preventive Maintenance）防护保养 MES(Manufaturing Execution System）生产管理执行 系统 OCAP(Out of control action)异常状况处理
Location：区域名称
Operator：操作 Interface：界面 wafer：晶圆 lot：生产批 cassette：盒子 Lot ID：批号 wafer ID:晶圆刻号 Login：登入 Logout：登出 Exit：退出 start：开始 System：系统 Mode:模式 History：历史记录 log sheet; 记录薄 buzzer:蜂鸣器 Delay：延迟 Alarm:警报 stop：停止 Minimum：最小（min） Maximum：最大（max） Mean:平均的 Message：信息 Modification:更改/变更
Sapphire wafer：蓝宝石晶圆 Auto（Automatic）自动 Manual：手册/手动 Gas：气体 Dummy:仿制品/做样品 Record:记录 Control:控制 Monitor：测机 Scrap：破片/报废 Accept：接受/同意 Handler：处理者 Return:返回 Yield：良率 split：分批 Merger：合并 Reticle：光罩 Mask:掩膜板/光罩 Child：子批 Remark:重做 Power：电源 Release：解除/放出 Vacuum：真空 Test：试验 测验 Pressure：压力 continue：继续 Query：查询 Quick：快 Quantity：数量 Office：办公室 Normal：正常的/标准的 comment：注解/备注 Queue：排队等候 Idle：空闲的/闲置的 Run：跑 Wait：等候/等待 Hold:停止/阻止 Complete：完成 Abort：终止 Cancel：取消 Delete：删除 Initialize：初始化
Inspection：检查 Hard baking：固化烘焙 Training：培训 Cycle:周期/循环 Particle .颗粒，微粒；微量，极少量 Send：输送 Film:薄膜 Bais:偏气压 Spot light：聚光灯 ICP etching：ICP刻蚀 Selection：选择 SEM：扫描电子显微镜 Laser scope：激光观察 Epitaxial run：外延生长 chamber:机械仓 stable:稳定的 function：功能 optimize：最佳效果 software：设备程序 ratio：比值 tolerance：容限 slave:从动装置 isolation：绝缘 digital：数据 手指的 option：选择 margin：范围界限 concurrent：并存的 Laser：激光
Send：输送 Exposure：曝光 Data :数据/资料 Rework：重做/再做 Review：再看/检查 Lift off process：撕金工艺 Alignment marks：对准标记 E-beam evaporation：电子束蒸发 range:范围 Vent:放气 Present:放好 Pr coating ：涂光刻胶 A Mesa photo：lign：对齐 Baking：烘焙 Soft baking：软烘 Mesa etching：台面刻蚀 Mesa dry etching:台面干刻蚀 Evaporation：蒸发 Sio2 deposition：二氧化硅沉积 CBL photo:电流阻挡层光刻 DI wetting ：去离子润湿 Previous：以前的 Surface resistance measurement：表面电阻测量 Thickness measurement：厚度测量 Transmittance：透射 Depth measurement：厚度测量 Button:电钮 Main：主要的/气力 Pump：泵
success：成功 Set up:设定 In put：输入 scratch：刮伤 Value:价值 Robot：机器人 release lock：解除锁定 Vacuum nozzle：真空吸笔 Command：指令 Pass word：密码 Purpose：目的/意义 Pick：拿去 Chuck：载盘 Flow：气流/流动 Photo：黄光 DryEtch：干法刻蚀 Deposition：沉积 ETCH:蚀刻 Breaking：裂片 Scrter：分选 Grinding：减薄 Lapping：研磨 Scribing：划片 Coater：涂胶 Align：对板 Develop：显影 Thinner：稀释剂 HMDS:粘合剂 EKC：一种溶剂混合物 Ashing：灰化 Lift off：剥离 ITO deposition：铟锡氧化物沉积 RTA:热处理 Metal deposition：镀金 ESD:抗静电能力 CBL:电流阻挡层 ITO :电流扩张层 Passivation：钝化层 Wafer cleacid cleaning：晶圆清洗 Organic cleaning：有机物清洗 PR Remove：去除光刻胶
Edit：编辑 Count：计算/计数 Total：总计 chip：切/薄片 Audit:稽核 Screen：屏幕 Inactive：取消 Metal photo：金属光刻 Ashing：抛光 Pre alloy：预退火 Lift off：剥离 Passivation photo：钝化光刻 Peeling test：剥皮测试 Pad peeling：剥皮装衬垫 Wire bonder：丝焊器 Service:服务 Pargram:程序 Diagnose:诊断 Tape mount：带上安装 Spot light：聚光灯 Metal photo：金属光刻 Clamp：夹紧 Sensor：传感器 Fault：Leabharlann Baidu陷/故障 Header：通气管 Elevator:升降机/电梯 Second：第二/秒 Absent：不在的/缺少的 Charting：图表
LED(light emitting diode）光发射二极管 Cleaning room：洁净室 Gowning room：更衣室 Fab（Fabrication）制造 production：生产 product：产品 recipe：制程/配方 process：工艺程序 Double check：双重检查 PE（process engineer）工艺工程师 EE（equipment engineer）设备工程师 PM(Preventive Maintenance）防护保养 MES(Manufaturing Execution System）生产管理执行 系统 OCAP(Out of control action)异常状况处理