厦门半导体项目总结报告

厦门半导体项目总结报告

一、半导体材料宏观环境分析

二、2018年度经营情况总结

三、存在的问题及改进措施

四、2019主要经营目标

五、重点工作安排

六、总结及展望

尊敬的xxx（集团）有限公司领导：

近年来,公司牢固树立“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展理念,以提高发展质量和效益为中心,加快形成引领经济发展新常态

的体制机制和发展方式,统筹推进企业可持续发展,全面推进开放内

涵式发展,加快现代化、国际化进程,建设行业领先标杆。

初步统计,2018年xxx（集团）有限公司实现营业收入20743.27万元,同比增长23.63%。其中,主营业业务半导体材料生产及销售收入

为19294.18万元,占营业总收入的93.01%。

一、半导体材料宏观环境分析

（一）产业背景分析

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

2018年全球半导体材料市场规模519亿美金,同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金,封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健生长,周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。

2018年,台湾地区依附在晶圆制造及先进封装的庞大产能,消耗

了114亿美金的半导体材料,连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年,韩国排名第二,半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三,半导体材料用量达84.4亿美金。

2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸）,创全球硅片出货量的历史新高,相比2016年增长8.2%,展望2018年和2019年,

全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI,分别同比增长3. 2%和3.6%,继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看,2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元,2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外,更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。

自2016年下半年以来,全球半导体产业持续回升,全球硅材料产

能提升滞缓,供需矛盾日益突出,价格不断上涨。

2009年,受世界经济危机的影响,全球半导体市场和硅片市场急

剧下滑。2010年反弹之后,2011～2013年受12英寸大硅片普及造成硅

片单位面积制造成本下降,以及全球半导体市场低迷的影响,全球硅

片市场小幅下滑。2014年以后,受移动智能终端和物联网等需求的带动,全球硅片出货量开始小幅回升。

自2016年下半年起,随着全球半导体市场持续好转,大尺寸硅片

供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRA M和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片,以及智能手机基带芯片和

应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长,自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之,当前全球硅

片提供紧张,主要出于以下四个主要因素。

一是全球晶圆制造大厂,如台积电、三星、格罗方德、英特尔、

联电等进入高阶制程竞争,各厂商的高额资本支出（60亿～120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头,全力加速3DNANDFlas h和DRAM的扩产,强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛,带

动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。

从全球硅片市场的给予侧来看,需要纯度高达11个9（11N）以上

的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏,但全球大尺寸硅

片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月,而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月

以上。到2017年和2018年,全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月,而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/

月和540万片/月。由此可见,在今后的2～3年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后,随着新建12英寸硅片产能开始释放,全球大尺寸

硅片市场有望缓解。同时,2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的6 3%,预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时,8英

寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是,实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长,只是市场增

长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳,占硅片市场的比例逐渐下降。

近年来,全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（S UMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大,垄

断程度越严重。例如,2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6）,更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。201 6年9月,中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC）,从而一举成为全球排名第三位的硅片提供商。201 7年5月,环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年

年初,韩国SKHynix收购了LGSiliton,易名为SKSilitron。到2017年年底,全球前5大半导体硅片提供商的市场份额。

在半导体材料领域,由于高端产品技术壁垒高,国内企业长期研

发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域

,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,比如：硅

片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上,光刻胶全球市场前五

大公司的市场份额达80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场

份额达80%以上,CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。