Allegro如何生成光绘文件(转贴,整理)
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Allegro如何生成光绘文件(转贴，整理)
-------------------制板用文件有钻孔文件和底片文件，最后给板厂的文件为：---------------------------
普通二层板：
nc_param.txt,
ncdrill.tap(ncdrill.drl), 钻带文件
art_aper.txt, （光圈表及光绘格式文件）Aperture and artwork format
art_param.txt,（光绘参数文件）Aperture parameter text
top.art, （元件面布线层 Gerber 文件）Top(comp.)side artwork
bottom.art,（阻焊面布线层 Gerber 文件）Bottom(comp.) side artwork
soldermask_top.art, （元件面阻焊层 Gerber 文件）Top(solder) side solder mask artwork soldermask_bottom.art,（阻焊面阻焊层 Gerber 文件）Bottom(solder) side solder mask artwork
pastemask_top.art, (表面贴元件面焊接层 Gerber 文件)Top side paste mask artwork pastemask_bottom.art,(表面贴阻焊面焊接层 Gerber 文件) Bottom side paste mask silkscreen_top.art, （元件面丝印层 Gerber 文件） Top(comp.)side silkscreen artwork silkscreen_bottom.art,（阻焊面丝印层 Gerber文件）Bottom(solder) side silkscreen artwork
drill.art,（钻孔和尺寸标注文件）
四层板，再加上
gnd.art,（内部地层 Gerber 文件） Gnd layer artwork
vcc.art（内部电源层 Gerber 文件） Vcc layer artwork
多层板，再加上
inner.art （内部层布线层 Gerber 文件） Inner layer artwork
--------------------生成文件方法-----------------------------------------------
MANUFACTURE->ARTWORK->film control->available film->
鼠标右键->add(添加需要的层)
展开层->鼠标右键->add(添加需要subclass)
鼠标左键->选中要输出的层
PLOT MODE -> POSITVE(如为负片,则选 NEGATIVE)
GENERAL PARAMETERS->DEVICE TYPE->GERBER RS274X
(如所有的通孔都有 FLASH,则可选gerber 6x00设备),输出单位选为 mm.其他默认
FILM COTROL-> CREATE ARTWORK
成功后会生成几个 .art文件,可以用cam350打开查看
--------------------输出的层所包含的逻辑层-----------------------------------------------------
1、top(走线层,包括电源和地）
via class/top
pin/top
etch/top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
2、bottom(走线层,包括电源和地）
via class/bottom
pin/bottom
etch/bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
如果是负片还要添加anti etch。对于地层和电源层，一般只要出片满足要求就可以了，是否添加anti etch无所谓。
3、soldermask_top
via class/soldermask_top
pin/soldermask_top
package geometry/soldermask_top
board geometry/soldermask_top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
4、soldermask_bottom
via class/soldermask_bottom
pin/soldermask_bottom
package geometry/soldermask_bottom
board geometry/soldermask_bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
5、pastemask_top（硬焊盘层，SMD元件表面贴装时要根据这一层涂锡膏）
via class/pastemask_top
pin/pastemask_top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data