电子制造业IPQC各工序稽核检查表副本.doc

各工序稽核检查表

制作日期2016-12-21 版次 A 页数9 认可审核制作

序

稽核检查内容评分

号标准一SMT 丝印管理

1《锡膏、红胶存放温度点检记录表》是否按要求填写？

2锡膏 /胶水瓶上标贴记录是否如实完整填写？

3锡膏 /红胶的解冻时间（锡膏 4 小时，红胶 8-12 小时），搅拌时间 1-2 分钟，使用时间，

<24 小时，印好的板过回流炉前存放时间（ <4 小时）是否按时间要求作业？

4加锡膏量是否过多（小于 2 小时同量），锡膏 /胶水用后是否盖紧瓶盖？

5刮后剩余锡膏是否有与原装锡膏混装保管现象，重新使用时是否与新锡膏 1︰ 2（旧︰新）混合使用？

6是否按作业指导书的要求使用指定品牌锡膏？

7无铅刮锡膏作业是否有工位指示，取用、添加无铅锡膏是否经指定专人确认？

8PCB 定位和钢网固定是否稳定、平贴？

9PCB 是否采用细针定小孔的方式定位？

10钢网是否有合格标签？是否按作业指导书要求加厚和封钢网？

11是否按时清洗钢网、刮刀、搅刀？丝印台、工作台是否有保持干净、整洁，无任何锡膏残留？

12 是否在 PCB 放入前按规定要求用不脱毛的碎布擦拭钢网（≤3PCS擦一次）？

13作业员是否对完成品进行 100％自检？

14刮锡膏 /胶水的完成品是否平放，待打板是否超过规定数量和遵循“先刮先用”的原则？

15胶水板是否慢速刮且刮刀与钢网成 45°角度？

16 不良品是否经 IPQC 或组长确认后用无水酒精清洗？清洗后是否再次经IPQC 检查确认

后使用？

17 底面有零件的板卡在印刷时是否确认顶针没有顶住零件的现象？

18 钢网是否按作业指导书要求定时清洗，刮锡膏间隔12 小时，刮红胶间隔 4 小时，是否

填写“钢网清洗记录表”记录。

19

20

二SMT 换料作业

1《SMT 上料记录表》是否如实、即时和正确的填写？

2散料是否经 IPQC 检查 OK 后开机打件？

3操作员相互对料动作是否在开机打件前进行？

4备用物料是否按站位号对应摆放于料架小车上？

5同一时间是否只取一个供料器换料？

6“0805”及以下的电阻、电容类零件否保留样品？

序

稽核检查内容评分

号标准

IC、 BGA等极性元件在开机前是否确认方向？同时在作业指导书中是否对极性的辨别做7

特别说明？

8换料时取下的空料盘是否经 IPQC确认？

9操作员是否定时检查板卡的品质状况并追踪改善？

10品质出现异常时，操作员是否反馈给技术员解决？

11故障供料器是否标故障，撕掉 PASS标后送修，使用中的供料器是否有 PASS标贴？12操作员是否正确填写“ SMT生产进度表”，有异常的停机现象是否即时的报告和记录？

13 用大量的料是否预先装好料待用，换料动作是否按顺序“取出供料器备用供料器装料放入站位拆出原供料器料盘”进行作业，以节省机器停机时间？

14

15

三手贴作业

手贴物料是否标示规格、型号、位置，IC 是否标示丝印，备用料是否也有规格、型号标1

示？

2是否按极性方向排列，无堆料现象？

3手贴散料放置是否使用防静电盒或防静电盘？

4台面物品的摆放或拿放板的方式是否有造成抹件的现象？

5对抛料、抹件和漏料板是否有自行修复没有按流程修复的现象？

6零件脚是否偏出焊盘、抹锡膏或连锡膏的现象？

7堆板是否按“先进先出”的原则处理？

8零件脚变形的器件是否专人整形 OK后使用？

9零件贴装后是否有下压零件动作？

10手贴零件下有焊盘是否确认焊盘上无锡膏后再贴？

11是否互检前工位零件的极性方向和偏位，互检是否记入《个人作业不良记录表》中？

12小料加料时是否使用完毕后再加，是否有通知 IPQC确认？

13交接班时物料是否交接清楚并记录？

14

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四炉前送板

1 机种更换时是否有确认回流炉参数设置是否与机种符合？

2 炉前是否有 IPQC确认的样板参照检查？

3 送板过炉是否有锡纸重叠或铝纸残缺的现象？

4 PCB是否有锡纸重叠过炉的现象？

5 板厚小于 1.6mm的大板是否垫板作业并用双手端放在回流焊网带上，以免

PCB变形造

成

IC 移位？

6

7

五炉后捡板

1炉否检查 IC 连焊和不熔锡现象，并有相应的记录？

序

稽核检查内容评分

号标准

2 是否清洁排骨架后放板？

3 放板是否有卡零件的现象？

4 贴标签是否有作业指示，是否经 IPQC 首件确认后才批量贴？

5 作业区是否放置未正在使用的标签？ 6

不良品过高是否反馈给组长和技术员？

7 8

六 SMT 补件作业

1 是否经培训合格的专职人员作业？

2 补件前阻容类零件是否有量测？

补件元件旁是否有打颜色标记点，是否有责任人标示和位置指示，以区分责任人和指示 3

补件位置？

4 是否经品质部 IPQC 进行零件规格、型号的确认？

5 补件 OK 板是否保留黄箭头标签指示已补零件？

6 元件是否有分类、区分、标示、补件的料盒内是否存在混料现象？

7 无丝印且无法测量的元件是否直接在料盘上取料修补？

8 是否有补件记录？ IPQC 检查确认后是否有签名？

9

10

七 生产和物料控制

1 《订单确认表》是否以看板或其它方式和会各相关人员？

2

领料员是否领料与 BOM 不符或有疑问物料？领料时是否核对料号和规格？

散料领用是否已有明确标示、 签名，无法量测且丝印不能与 BOM 对应的散料（如三极管） 3

是否有 IQC 签名确认？

4 裁剪的物料是否有保留原装料盘或标签以便查验？

5 来料上线前是否标示客户名称、机种？

6 散装物料是否有接带的现象？

7

物料和生产是否按批号、客户、型号区分管理？

物料、半成品的领用、交接是否有记录， PCB 是否配发放，是否如实填写记录，并填写 8

批号、批量、客户、型号？

9

机器的分配及安排计划是否用看板显示？

10 客户烧录软件是否有《软件流程单》，领料单上是否注明校验码？ 11 作业前相关的作业指示是否追踪到位？

12 《转线通知单》是否即时发放？转线前所有物料及准备工作是否到位？ 13 打“ X ” PCB 是否分类区分清楚数量后下线？

14 新产品上线是否填写《样板制作确认表》交工程部跟线并制作首件？ 15 须区分的板是否以“下线条”的方式通知后工序？ 16

清尾欠料板是否有专人跟踪并区分、标示、隔离？

17

BGA （如客户、工艺有特殊要求的零件和 PCB ）是否按要求进行烘烤作业？ IC 是否按要求保管于防潮柜中）

序 评分 号

稽核检查内容

标准