电装工艺改进—“短插一次波峰焊”工艺实践

电装工艺改进—“短插一次波峰焊”工艺实践
电装工艺改进—“短插一次波峰焊”工艺实践

电装工艺改进—“短插一次波峰焊”工艺实践

我厂在八十年代研制生产的海鹰牌清纱器等纺织电子产品,海底牌 B超类医用电子产品,生产过程中印制板部件的装联工艺主要是采用手工操作方式。生产效率不高,装焊工艺水平低,质量不稳定,是产品各批次生产引起波动的因素之一。

九十年代初,工厂为提高产品印制板部件装焊水平,购置了24工位回转式插件台,引进一台西德产波峰焊机,采用当时电装工艺普遍使用的“长插切脚二次焊”工艺(元器件长脚插入印制板、→一次波峰焊或浸焊→切脚→二次波蜂焊),由于生产线布局不够合理,产品插件板往返搬运,工作效率低。切脚机是自制设备,操作不够安全。对尺寸较大的元器件板,由于基板变形及压紧装置等原因切脚不整齐,高度不容易控制,装焊质量、生产效率不理想。当时纺电大批量生产有2/3印制板电装靠外协完成生产成本高,外协电装质量更难控制。医电产品电装安排了较多人员。印制板部件成品的参数离散性较大。所以电装工艺成为影响

产品大批量生产及提高质量的关键。

在市场经济形势下,要求民用产品不断提高质量而且尽可能降低成本。企业主管领导要求当时负责全厂工艺技术归口管理的科技处极好改进产品电装工艺及管理水平,使产品在可靠性、一致性、稳定性等质量方面提高一步,改进电装工艺方法,提高生产效率,降低产品成本,拿出物美价廉的产品供应用户,提高产品市场占有串,为企业的发展多作贡献。

主管工艺的副总工程师组织工艺管理及工艺技术专业人员到几家工艺先进的企业调研后,参考外厂经验结合我厂产品特点,决定开展印制板部件电装“短插一次波峰焊”新工艺的研究与应用。(元器件加工成短脚→插装上印制板→自动波峰焊)。此工艺方法实施后可改变我厂电装工艺面貌,提高产品生产质量,提高操作工人技术水平,提高劳动生产串,有利于开展规模生产,挖掘企业潜力,在不增加电装工人数的前提下将因工作量大而扩散外协电装印制板部件收回来,节约外协费用,且有利于改善生产现场管理,提高装焊生产线的综合

管理水平。

电装工艺改进是一项综合工程,列入九三年工艺技术措施计划主要项目。工作内容涉及到工厂多个部门,在工艺试验及应用过程中许多工作需相关部门密切配合,为此由工厂科技处牵头成立QC小组,将有关部门的主要参与人员组织起来,为实现同一目标、统一认识,共同研究课题内容,订出实施计划,分工负责,开展工作,促进电装工艺上水平。

为实现“短插一次波峰焊”工艺,必须要设计、工艺、工装、设备、检验、元器件配套、生产管理等各类专业人员紧密配合、共同努力,各职能部门的具体分工如下:

1 产品设计部门:

1.1产品印制板设计贯彻厂标准化室制订的Q/KF37-92企业标推文件。(设计、工艺参数与该厂标制订)。

1.2印制板元器件排列成形垮距规范化,减少成形尺寸品种,便于机械化及模具操作加

工。

1.3按规范设计焊盘及孔径尺寸,印制板布线等符合标准及工艺要求,减少垮接线,按尺寸系列设计垮接线距。

1.4对不同厂家生产外形尺寸有差异的同规格元器件,标明定点供应厂家,做到来料尺才一致,便于工艺生产成形安装。

1.5按工艺及小批生产成功的产品,修改印制板等设计文件。

2工艺部门产品工艺人员:

2.1提出“短插一次波峰焊”工艺实施计划初步意见,供领导参考。

2.2配合设计师贯彻Q/KF37-92厂标,逐项进行工艺性审查,符合波峰焊工艺要求。2.3根据产品设计资料开展工艺设计,提出元器件预成形模具要求,对每一只元器件明确跨距,成形形式,及引线切脚长短尺寸。2.4 配合元器件预成形定点单位—华立公司,协作、制造元器件加工成形工装,负责技术问

题的处理。

2.5制订波峰焊的工艺规范:明确锡槽温度,助焊剂品种及浓度,传送带速度等。

2。6按不同产品制订插件及波峰焊每个岗位的操作工序卡片.

3 元器件、垮接线预加工单位——华立公司:3.1按各产品元器件成形设计工艺要求推备元器件成形工装模具。

3.2抓好工作质量:元器件引线成形形状尺寸准确,外观不损坏,包装计数正确,交货不绝料,无废次品,可焊性等符合工艺要求。3.3组织生产、交货时间符合生产进度要求。

4印制板外协制造及保管部门:

4.1抓好工作质量:图形符号符合设计文件,孔位不错钻漏钻,孔径符合工艺,RC等符号印字清晰,可焊性等符合要求。

4.2组织生产、交货时间符合生产进度要求。4.3交货要求塑料密封包装。

4.4库房保管要求通风干燥,控制保管贮存期为二个月,先进库先发货。

5元器件供应、库存、保管部门:

5.1采购元器件品种、规格、性能、外形尺寸、可焊性等符合质量要求。

5.2设计规定定点供应的元器件按要求选购,如有变化应事先通知有关设计工艺人员。5.3供应交货与生产批汰安排尽可能协调,入库元器件做到先进库先发货,控制贮存期为6 个月。

5.4提高发货质量,规格品种正确不得料,数量不短缺。

5.5库房保存要防氧化措施(通风干燥)

6 动力设备部门:

6.1定期检查维修波峰焊机,确保正常工作。

6.2制订波峰焊机操作规程和保养规则。

6。3对波峰机上的易损件(发泡管等)及时提供备件,以便缩短维修停机时间。

7质检部门:

7.1配合元器件订贷,要与供贷方签订6个月内可焊性好的保证协议,并做好进厂检验。7.2对上流水线的元器件质量(成形质量、可焊性、交货正确性等)进行检验,确保上线元器件符合质量要求。

7.3对上线印制板质量进行检验,确保质量。7.4做好生产过程抽查及装焊成品质量检验。8工装制造部门:

8.1按样机及操作要求,设计制造10套焊接夹具(设备只带来4套夹具),满足生产线批量生产流转需要。

8.2对夹具上的框架材料,结构形式,簧片材料进行工艺试验,使工装夹具在锡温高工作条件下反复使用的变形能满足使用质量要求。

波峰焊操作规程

I If 编号:SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改

波峰焊操作规程 简介:该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划,达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针,明确执行目标,工作内容,执行方式,执行进度,从而使整体计划目标统一,行动协调,过程有条不紊。文档可直接下载或修改,使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB (该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确 定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的

焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件 较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定(一般为0.8-1.92m/min )。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液 晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)把PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行 喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有

波峰焊工艺作业书

1.目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求,保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起,验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用的助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数: 现公司使用的锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定:(减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4.7浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4.8传送速度为:1.0~1.5米/分钟; 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi; 4.12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5.1波峰焊操作工工作内容及要求: 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。

波峰焊工艺管控要点

1.目的 保持工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求,工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部:波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部:工程师负责工艺制程编制,处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况;监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素(鱼刺图) 元器件引线PCB

图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4.2.1波峰焊设备设置 1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃;无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。 4)波峰焊基本设置要求: a.浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa,助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

波峰焊作业指导书

波峰焊作业指导书 文件编号: 一.开机前准备: 1.打开照明灯和排风扇。 2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3.检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格) 4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。 二.开机操作: 1.正式工作前5分钟打开预热控制开关,设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度范围详见波峰焊质控点明细表) 2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)。 3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。 4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量,保证焊锡不浸到PCB上表面。 5.每天应在开机正常运转后,每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次,记录仪表控制参数,并绘制出波动图。 6.开机焊板后跟踪头5块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数,确保焊接质量。 三.波峰焊质控点明细表:

四.波峰焊参数管理规定: 按PCB板材分为A(双面板)B(环氧半玻纤板)C(纸板)三大类。 五.关机操作: 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机,应确认关机后方可离开。六.波峰焊机维护保养规定:

七.有关焊接方面的问题及对策:

八.典型故障及排除:

波峰焊作业指导书

波峰焊作业指导书 文件编号: 一?开机前准备: 1.打开照明灯和排风扇。 2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230 °C —250°C之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡 量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3 .检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格) 4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。 二.开机操作: 1.正式工作前5分钟打开预热控制开关,设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度 范围详见波峰焊质控点明细表) 2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动 系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)。 3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴 的小水滴为宜。 4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量, 保证焊锡不浸到PCB上表面。 5.每天应在开机正常运转后,每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次,记录仪表控制参数,并绘制出 波动图。 6.开机焊板后跟踪头5块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整 有关参数,确保焊接质量。 三.波峰焊质控点明细表: 四.波峰焊参数管理规定: 按PCB板材分为A (双面板)B (环氧半玻纤板)C (纸板)三大类

五?关机操作: 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机,应确认关机后方可离开。六?波峰焊机维护保养规定:

八.典型故障及排除: 1.波峰焊机开启上电后主操作员必须在现场看护或指定专职人员看护,其他人员不得擅自 接触或操作系统。 2.由于清洗剂、助焊剂属于宜燃物品。在整个系统周围禁止明火出现。发现机器故障应立即关机上报设备 主管人员并请有关人员维修,并在“维修保养记录”上记录。 3.发现火警,立即切断电源,用存放于切脚机边定置区内的MTZ2型二氧化碳灭火器进行灭火及报 警。 4.无铅波峰焊机在运行的时候,手不能触摸机器传动及高压部位以防伤人。 5.在清理助焊剂、焊锡渣有刺激性气味的工作时,必须严格按要求戴好口罩、涂胶手套。 6.若有零件缺或损环,应及时填写申请单购买或更换。 拟制: 审核: 批准:

波峰焊作业指导书

篇一:波峰焊作业指导书 篇二:波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书: 1.目得:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求,保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起,验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用得助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数: 现公司使用得锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定:(减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求,应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4、7浸锡时间为:波峰1控制在0、3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4、8传送速度为:1、0~1、5米/分钟; 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi; 4、12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5、1波峰焊操作工工作内容及要求: 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。

波峰焊生产工艺过程介绍

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。 对于混和技术组装件,般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前,需要确定用波进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。 线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润,因此线路板在进入波槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化,这个过程还能减小组装件进入波时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂,如果这些东西不被去除的话,它们会在过波时沸腾并造成焊锡溅射,或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定,产量越高,为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外,由于双面板和多层板的热容量较大,因此它们比单面板需要更高的预热温度。

波峰焊操作指导书

版次:A0 页数:5 波峰焊操作作业指导书 批准审核编制

修订履历 版次修订页次修订内容概要修订日期修订人A0 全部首次发行2013.08.17

1.目的 规范设备使用,保证设备安全运行,确保设备的完好率。 1.适用范围 无铅波峰焊 2.操作程序 作业流程图片详细作业内容备注 3.1开机接通电源,将设备电源旋钮开启,按下电脑电源按钮。 3.2启动系统打开开关以后,机器进入运行状态,系统将自动引导,进入系统控制主窗口。 3.3用户登录点击用户登录,显示“用户管理”,点击登录就可以进入系统控制面板。 3.4调入程式选取在文件中当天生产所需要的程式。同时手动调整轨道宽度,在进板处有一个轨道调宽的手柄,顺时针变宽,逆时针变窄。

4.设备维护保养: 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净; 4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录; 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5.注意事项: 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行,一人负责计算机控制,一人负责维护。 5.2当进行设备操作和维护的时候,进行必要的保护,如穿戴安全防护工作服等。 5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 3.5主控面板 在主控面板中打开运输开关、锡炉开关、喷 雾开关、预热开关、经济运行开关、波峰开 关、风机开关、气阀开关、下层冷却开关、自动加松香开关和洗爪开关。如果需要也可 以打开照明开关。 3.6开始生产 控制面板中锡炉温度升到设定温度以后,锡 膏全部融化,可以开始生产。 3.7定时设置 生产完成以后,如果第二天继续生产则开启 定时器,同时打开自动化锡开关并调整相应 日期的开机时间点击应用保存,退出系统不 关闭电源开关。如果不生产则关闭定时器, 然后退出系统关闭电源开关。 3.8喷嘴清洗 生产完成后,如果第二天连续生产则不需要 清洗助焊剂喷头,连续生产一周清洗一次。 如果不生产需取下喷头用酒精擦拭干净,防止堵塞。但不可泡在酒精中清洗。

波峰焊设备操作保养作业指导书_pdf.docx

波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号:第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置,低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪,立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开,预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注:大小波峰需在关闭的情况下),如低于20mm以下,则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后,正常生产5pcs板,检查助焊剂的量是否够,预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ~ 3/4 之间,过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产,否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有PCB板输出后、关闭喷雾、预热、波峰1、波峰2、运输.

波峰焊安全操作规程

波峰焊操作规程 1、焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显

示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行) 把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 7、检验标准按照出厂检验标准。

波峰焊工艺流程说明样本

概述 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理: 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无報褶地被推向前进, 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型: 当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此合形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。,配套工具: 静电物料盒、蹑子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一?工艺方面: 工艺方庖主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式,以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种:发泡、喷雾、 喷射等;

A.如果使用”发泡”工艺,应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加 的冋题,因为助焊剂在使用过程中容易挥发,易造成助焊剂浓 度的升高,如果不能及时添加适量的稀释剂,将会影响焊接效 果及PCB板面的光洁程度; B.如果使用”喷雾”工艺,则不需添加或添加少量的稀释剂,因 为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发,只需根据需要调 整喷雾量即可,并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的, 适合喷雾用的助焊剂; C.因为”喷射”时容易造成助焊剂的涂布不均匀,且易造成原材 料的浪费等原因,当前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种; A.单波峰:指锡液喷起时只形成一个波峰,一般在过一次锡或只有插装 件的PCB时所用; B.双波峰:如果PCB上既有插装件又有贴片元器件,这时多用双波峰, 因为两个波峰对焊点的作用较大,第一个波峰较高, 它的作用杲焊接; 第二个波峰相对较平,它主要是对焊点进行整形; 倾斜角度5°-7° solder 双波峰焊接示图

波峰焊技术员试题

波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答: 水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答: 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答: 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。

4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答: 有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答: 喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V 到预热固态,固态输出220V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态220V是否有输入或输出; 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC,PLC24V输出到继电器,继电器吸合到调速器,调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因,1.查轨道是否有大小头;2.查继电器、调速器、马达是否有坏;3.查爪子是否被卡住;4.查U型感应器是否检测到速度。

波峰焊工艺规范

波峰焊工艺规范 自动化测试与控制研究所

1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB 浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。

2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》

3.波峰焊质量控制要求 3.1严格工艺制度 填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施。 3.2定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时,可添加一些纯锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理。 3.3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

4.波峰焊操作步骤 4.1焊接前准备 ●检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、 胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面 以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴 住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和 孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 ●将助焊剂接到喷雾器的软管上。 4.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 4.3设置焊接参数 ●助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通 孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔 顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。 ●预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上 表面温度一般在 90-130℃,大板、厚板、以及贴片元 器件较多的组装板取上限) ●传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况

波峰焊操作指导书

波峰焊操作作业指导书

修订履历

1. 目的 规范设备使用,保证设备安全运行,确保设备的完好率1. 适用范围 无铅波峰焊 2. 操作程序

4. 设备维护保养: 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净; 4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录; 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5. 注意事项: 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行,一人负责计算机控制,一人负责维护5.2当进行设备操作和维护的时候,进行必要的保护,如穿戴安全防护工作服等。

5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。 5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。 5.7本机使用高压电源,当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位,否则会造成严 重的伤害。 5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外,只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露,此 时应小心避免吸入纤维。 5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件,如链条、齿轮、带轮等。 5.10小心避免触摸发热元件,以免烫伤。 5.11设备遇到问题时候,应立刻按下急停按钮,避免人员伤亡。 6. 相关附件 6.1波峰焊操作说明书 6.2《波峰焊保养作业指导书》 6.3《波峰焊保养记录表》 Whe n you are old and grey and full of sleep, And no ddi ng by the fire, take dow n this book, And slowly read, and dream of the soft look Your eyes had once, and of their shadows deep; How many loved your mome nts of glad grace,

波峰焊载具制作作业标准书A

目录 项次内容页次

1.目的 3 2.适用范围与场合 3 3.参考文件与应用文件 3 4.内容 3~6 5.作业流程图 6 6.历史变更记录 6 7.附件 6 1.目的: 借着本作业标准来规范波峰焊载具制作作业,使波峰焊载具制作作业有所依据及标准化,并确保波峰焊载具制作品质的标准化及可追溯性。 2.适用范围及场合: 2.1 范围 本作业标准书适用于公司波峰焊载具制作作业。 2.2 场合 本作业标准适用于公司生产线现场有关波峰焊载具制作作业单位及人员。 3.参考文件与应用文件: 3.1 参考文件:无 3.2 应用文件:无 4.内容: 4.1 权责 4.1.1 本作业标准书由NB1PU机板工程课制定及修改。 4.1.2 波峰焊载具制作流程必须遵循本作业标准书,如需修改必须会签相关负责单位。 4.1.3 品保单位必须随线稽核所作载具与作业标准是否相同,并确认是否为最新版本。4.2 制作标准书内容说明详见如 :Page 3~7. 4.3制作内容与流程: 4.3.1载具的材料 4.3.1.1载具的材质须使用德国进口的蓝色合成石; 4.3.1.2载具必需使用5mm或6mm的基材来制作载具. 4.3.2 载具的尺寸 4.3.2.1载具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上2mm的活动空间与60mm的载 具边的宽度;(如图一) 4.3.2.2 每边须在离载具边7mm的地方加一个8mm宽,10mm高的电木档条;(如

4. 4.9.2 做完检验后,《波峰焊载具进入检验记录表》由主管签字后交由助理存档; 4.9.3所有载具必须检验合格后才能交由生产线使用. 5. 作业流程图:无 6.历史变更记录: 项次申请变更变更者版本生效日期变更说明 部门 1 NB1 ME 徐义青 1A 05/22/2011 首次发布 7.附件:《新进波峰焊载具确认单》From No: REV: 1A

波峰焊工艺操作规程

波峰焊工艺操作规程 1.波峰焊操作步骤 1.1焊接前准备 a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。 b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。 1.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 1.3设置焊接参数 a.助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应 有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不 要渗透到组件体上。 b.预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB上表面 温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限) c.传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 (一般为0.8-1.92m/min) d.焊锡温度:(必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表 头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示 的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右) e.测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。 1.4首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行) a.把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b.在波峰焊出口处接住PCB。 c.按出厂检验标准。 1.5根据首件焊接结果调整焊接参数。

1.6 连续焊接生产 a.方法同首件焊接。 b.在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱 送修板后附工序。 c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的 印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应 检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 1.7检验标准按照出厂检验标准。 2.波峰焊工艺参数控制要点。 2.1 焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵塞。 2.2印制板预热温度和时间 预热的作用: a.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体; b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊 盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起 到保护金属表面防止发生再氧化的作用; c.使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力 损坏印制板和元器件。 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB 表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度 来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或 预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

波峰焊锡炉作业指导书

东莞电子有限公司
作业指导书
标题:波峰焊机作业规范(嵩镒) 文件编号: #### 版本:04 日期:2004/9/15
页次:第 2 页 共 14 页
1.0 目的
建立锡炉作业规范,做为操作人员的作业依据,以达到作业质量一致之目的。
2.0 范围
本公司之自动焊锡炉:机型: 嵩镒
3.0 组织与权责
生技部:制作锡炉作业规范
生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业
4.0 流程图
4.1 量产流程图
步骤
备注
1
1.开始
2
2. 将原始最佳参数设定至锡炉
所有参数源自:(a)锡棒供货商参数建议
(b)试产阶段Profile 参数与机器参数。
3
3. 将Profile量测器置于输送带上,
开始测量
4
NO 5 YES
6 制表:
4. 将量测数据输入计算机中,
并打印出Profile 曲线
锡炉量测:
与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常
5. 查验Profile 曲线
1. 同时间的温度变化≦30℃。
2. 浸锡时间:Card: 3~5 sec。
最高温度:245 ±5℃。
板温测量:
1. 温升率:△T≦4℃ / sec(从室温至150℃时)。
6. 开始量产
2. 最高温度≦160℃(当波峰与PCBA 接触前板温
温度:80℃~110℃)。
3. 检查焊点确认其质量。
审核:
批准:

波峰焊工艺规范

波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所

1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。

2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》

3.波峰焊质量控制要求 严格工艺制度 填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施。定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时,可添加一些纯锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理。 经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

4.波峰焊操作步骤 焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金 手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰 后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘 带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。 开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 设置焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊 剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察, 应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上, 但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表 面温度一般在 90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较 多的组装板取上限) 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 (一般为-1.92m/min)

波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦 位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中; 如客户有特殊要求,依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端,热电耦应该靠近被测零件末端,并且能够接触到PCB板获得热源 温度。

相关文档
最新文档