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工艺课转正考题

一、填空题

1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、040

2、060

3、0805、1206（其他）。

2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。

3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。

4、锡膏按先进先出原则管理使用。

5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。

6、SOP的全称是standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。

7、通常SMT车间要求环境温度为25±3℃，湿度为30-65%RH。

8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。

9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。

10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。

12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。

13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。

14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是5.6KΩ±1%。

15、零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。

16、ＳＭＴ零件进料包装方式有：Tray 、Tape 、Stick 、bulk。

17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。

18、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为：表面粘着（或贴装）技术。

19、ECN中文全称为﹕工程变更通知单。

20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图等。

21、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度0.10mm；或1:1.375，钢网厚度0.08mm。

23、电阻用字母 R表示，单位：Ω、KΩ、MΩ，无极性/方向。

24、电容用字母 C表示，单位：F 、μF、nF、pF，钽电容极性点端为正极。

25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为负极.

26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。

27、一个电容的正确表示为:104Z 50V X7R

104-------表示为容量为0.1UF

Z----------表示为误差为 +80%–20%

50V-------表示为耐压值为50V

X7R------表示材质为X7R

28、二极管用字母 D 表示，三极管用字母 Q 表示，电感用字母 L 表示。

29、二极管有方向，有极性，三极管有方向，无极性。

30、IC用字母U表示(集成电路),IC有方向,有极性；

IC的种类：

PLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚IC

QFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC

31、零件的尺寸.

1inch= 25.4MM

32、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.75%。

二、选择题（单选&多选）

1、以下清洁烙铁头的方法正确的是( B )

A：用水洗 B：用湿的海绵块擦拭 C：随便擦一擦 D：用布擦拭

2、焊接的整个过程应控制在( B )之内。

A：3分钟 B：3秒钟 C：1分钟 D：1秒钟

3、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是( A )

A：1、取烙铁擦干净烙铁头 2、对焊盘加锡 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁

B：1、对焊盘加锡 2、取烙铁擦干净烙铁头 3、加锡熔化焊接 4、移开锡

丝和烙铁

C：1、对焊盘加锡 2、加锡熔化焊接 3、移开锡丝和烙铁 4、取烙铁擦干

净烙铁头

D：1、取烙铁擦干净烙铁头 2、加锡熔化焊接 3、对焊盘加锡 4、移开

锡丝和烙铁

4、欧姆定律是( A )

A：V=IR B：I=VR C：R=IV D：其他

5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为( B )

A：100 PF B：10NF C：100NF D：10PF

6、红胶对元件的主要作用是( A )

A：机械连接 B：电气连接 C：机械与电气连接 D：以上都不对

7、铝电解电容外壳上深色标记代表（ B ）极。

A：正极 B：负极 C：基极 D：发射极

8、SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为( C )

A：a->b->d->c B：b->a->c->d C：d->a->b->c D：a->d->b->c

9、波峰焊焊接的最佳角度（ B ）

A：1-3度 B：4-7度 C：8-10度

10、PCB真空包装的目的是（ C ）

A：防水 B：防尘及防潮 C：防氧化 D：防静电

11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（ B ）

A：2H B：4H到8H C：6H以内 D：1H

12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（ C ）

A：183℃ B：230℃ C：217℃ D：245℃

13、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（ C ）

A：32.2K欧姆B：32.2欧姆C：3.2K欧姆 D：322欧姆

14、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。

A：加热回温、搅拌 B：回温﹑搅拌 C：搅拌 D：机械搅拌

15、贴片机贴片元件的原则为：（ A ）

A：应先贴小零件，后贴大零件 B：应先贴大零件，后贴小零件

C：可根据贴片位置随意安排D：以上都不是

16、在静电防护中,最重要的一项是( B ).

A：保持非导体间静电平衡 B：接地 C：穿静电衣 D：戴静电手套17、SMT段排阻有无方向性（ B ）

A：有 B：无 C：有的有，有的无D：以上都不是

18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（ D ）的情况下表示IC受潮且吸湿

A：20% B：40% C：50% D：30%

19、常用的SMT钢网的材质为（Ａ）

A：不锈钢 B：铝C：钛合金D：塑胶

20、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（ C ）

A：<20% B：<30% C：<10% D：<40%

21、 0402的元件的长宽为（A B）

A：1.0mmX0.5mm B：0.04inch X 0.02inch

C：10mm X 5 mm D：0.4inch X 0.2inch