SMT基础工艺知识培训讲义
SMT员工培训资料ppt课件
1/18/2024
3
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
1/18/2024
20
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻，电容
集成电路Lead pitch
英制
公制（mm)
英制
公制（mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
14
印刷知识
• 少锡
原因：
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
15
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
smt基础知识培训.doc
SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
SMT基础知识培训课件
SMT基础知识培训课件SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
随着电子芯片的封装及外形的不断变化，传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。
SMT 取代了插针（TH）工艺后，成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。
SMT 技术中最重要的一个部分是SMT 设备，SMT 设备在批量生产中，可以实现自动化操作，提高效率，减少了劳动人力。
因此，进行SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要，下面将介绍SMT 基础知识培训课件。
第一部分：SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。
SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式，成为了当前最流行的元器件贴装技术。
第二部分：SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等，其中自动贴片机最为重要。
自动贴片机是SMT 流水线中最主要的设备之一，主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上，是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。
第三部分：SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括：器件放置（贴片）、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。
第四部分：SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。
SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装，生产流程较传统方式更加简便，成本更低，并且元器件数量更多，更加高效。
第五部分：SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响，所以需要严格按照操作规程进行操作，并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证SMT 生产线的正常运行。
SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等，要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。
结论SMT 基础知识培训课件中包括SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及SMT 维护和操作，这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。
《SMT工艺培训》课件
操作注意事项：注意操作安 全，遵守操作规程，确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀：调整印刷参数，如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印：检查钢网和PCB板是否对齐，调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适：选择合适的锡膏粘度，调整印刷参数 锡膏印刷污染：保持印刷环境清洁，定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制，及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法，如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议：加强工艺流程管理，提高生产效率和产品质量 优化建议：加强员工培训，提高员工技能和素质 优化建议：加强设备维护和保养，提高设备利用率和稳定性 未来发展方向：智能化、自动化、数字化，提高生产效率和产品质量
解决方案：调整AOI阈值，减少误
报率
障碍
问题：AOI检测结果不稳定 解决方案：定期校准AOI设 备，保证检测结果的稳定性
解决方案：定期校准AOI设备，保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训，提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备：选择合适的AOI 检测设备，确保其性能和精 度符合要求
操作规范：按照规定的步骤 和程序进行检测，确保检测 结果的准确性
AOI检测技术：自动光学检 测技术，用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数：设定合适的检测 参数，如分辨率、对比度等，
以提高检测效果
检测结果：对检测结果进行 分析和处理，及时发现和解
SMT定义：表 面贴装技术，是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺
SMT工艺基础知识
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT基础知识PPT课件
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
SMT工艺基础培训ppt课件
22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
SEQ-Liuxiaocheng
30
SMT元件的认识
二极管:D 有方向 二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向 对信号有放大和开关的作用
负极
SEQ-Liuxiaocheng
SEQ-Liuxiaocheng
20
回流曲线各区的功能
Cooling 冷却区的功能 形成良好且牢固的焊点;
注意事项 1、最好和回流区曲线成镜像关系; 2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固;
SEQ-Liuxiaocheng
21
SMT回流后常见不良
立碑 1、焊盘设计（面积、距离） 2、贴装精度 3、印刷是否均匀 4、均温区时间是否太短 5、元器件和PCB焊盘是否氧化
16
回流曲线各区的功能
目的: 形成外观优良的焊点； 改善锡珠、立碑等不良焊接问题； 改善焊点强度；
• 注意事项 为生产的PCB确定正确的工艺设定； 检验工艺的连续性和稳定性.
SEQ-Liuxiaocheng
17
回流曲线各区的功能
Preheat 预热区的功能 将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度
SEQ-Liuxiaocheng
24
SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
SEQ-Liuxiaocheng
25
SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、PCB变形、板上异物 少胶、多胶、胶上焊盘、胶偏位（红胶工艺） 红胶推力：0603：700g 0805：1200g 1206：2000g
《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
SMT基础培训课件
SMT基础培训课件一、教学内容二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、工艺流程和关键设备。
2. 掌握SMT生产过程中常见的元器件及其应用。
3. 了解SMT焊接技术及质量控制要点。
三、教学难点与重点教学难点：SMT焊接技术及质量控制、常见元器件的应用。
教学重点：SMT基本工艺流程、关键设备及其操作方法。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、实物元器件、焊接工具。
2. 学具：笔记本、教材、《SMT基础培训》手册。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品中的应用，引发学生对SMT 的兴趣。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、工艺流程、关键设备等内容。
3. 例题讲解（15分钟）分析一个具体的SMT产品，讲解其生产过程中的关键步骤和注意事项。
4. 随堂练习（10分钟）学生分组讨论，针对一个SMT产品，设计其工艺流程。
5. 实物展示与操作（15分钟）展示SMT设备模型、实物元器件、焊接工具，并进行简单操作演示。
6. 互动环节（10分钟）学生提问，教师解答。
7. 焊接技术及质量控制讲解（10分钟）分析SMT焊接技术及质量控制要点。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT工艺流程3. SMT关键设备4. 常见元器件及其应用5. SMT焊接技术及质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的基本概念。
（2）列举三种常见的SMT元器件，并说明其应用。
（3）分析SMT焊接过程中可能出现的质量问题及解决办法。
答案：（1）SMT是指将表面贴装元器件（SMC/SMD）安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接技术使其电气连接的一种电子组装技术。
（2）示例：电阻、电容、电感等。
应用：手机、电脑、家电等电子产品。
（3）常见质量问题：虚焊、冷焊、焊接短路等。
解决办法：优化焊接工艺、提高设备精度、加强过程质量控制等。
八、课后反思及拓展延伸本节课通过理论讲解、实践操作、互动环节等多种方式，帮助学生掌握SMT基础知识和技能。
SMT基础工艺知识培训讲义
认识电容 • MPN：C 0201 X5R 104 K 6R3 NTA
项目
刮刀压力 印刷速度 印 刷 脱模速度 机 脱模长度
制程参数要求
2~4kgf 20~65cm/Min 0.1mm/S 1~1.5mm
锡 膏 厚 度 测清洁频率
钢 钢网厚度 网 钢网张力 锡膏厚度
10SET/次
0.08~0.1mm 35~50N/cm² 0.1±0.02mm 张力计
M705-GRN360( 千 住
•
)
•
回温条件、搅拌条件、开罐使 用的时限 →详见下页
锡粉
Flux
金属雾化、筛选后 得到，由Sn、Ag、 Cu组成
由松香、活化剂、 溶剂等组成，帮助 焊接
SMT工艺流程
焊料制程控制（Shine）
项目
存 存储温度 储 保存期限 回温环境 回 回温时长 温 停放时限 搅 搅拌条件 拌 搅拌时长 使用时限
•
•
(影像缺陷的识别、测量和判定) X-RAY测试影像
SMT工艺流程
第六步 返修
• 作用：对目视和检测发现缺陷的FPC板进行返 修。所用工具为恒温烙铁、热风枪、维修工 作站。 制程控制关键点→见下表 制程参数要求
300±20℃
CHIP元件3~5档；连接器类3~6档 300℃温度下CHIP元件3~5S；BGA类5~8S FPC：300±20℃；PCB/PCBA：370±20℃ 烙铁停在元件上的时间应控制在5S以内 同一元件焊接不可超过三次 维修完成后需清除助焊剂残留
焊热浩 炉风宝 温 区 回 流
HS-0802 8
•
Profile（过程 参数控制、回流温度曲线的效果、 温度测量和温度曲线优化）→详见下页
SMT工艺培训课件
smt工艺培训课件xx年xx月xx日•smt工艺简介•smt工艺基础知识•smt工艺制程•smt工艺品质管控目•smt工艺安全与环保•smt工艺发展趋势录01smt工艺简介1smt工艺定义23SMT工艺是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的简称。
它是一种将电子元件通过粘合剂或机械固定方式，直接贴附在印刷电路板表面的组装技术。
SMT工艺以其高效、自动化和微型化的特点，成为现代电子产品制造的核心技术。
SMT工艺的发展经历了手工作业阶段、半自动阶段、全自动阶段和智能制造阶段。
20世纪60年代，手工作业阶段出现了最初的表面贴装技术。
70年代，半自动阶段出现了一些自动化设备，提高了生产效率。
80年代，全自动阶段出现了更先进的设备，如贴片机、印刷机和检测设备等。
90年代至今，智能制造阶段通过信息技术和自动化技术的结合，进一步提高了SMT工艺的效率和精度。
smt工艺发展历程smt工艺基本构成检测与返修：使用检测设备对焊接质量进行检查，对不良焊接进行返修，以保证产品质量。
回流焊接：通过高温熔化焊锡膏，使元件与电路板牢固地连接在一起。
元件贴装：将电子元件通过真空吸嘴等设备精确地贴附在电路板上。
SMT工艺基本由以下几部分构成焊锡膏印刷：将焊锡膏通过印刷设备印刷到电路板上的预定位点上。
02smt工艺基础知识表面组装元器件的定义和分类元器件的引脚形式和规格要求元器件的包装和存储方式表面组装元器件表面组装板表面组装板的种类和特点表面组装板的设计原则和要点表面组装板的生产流程和注意事项焊膏印刷的基本原理和工艺流程焊膏印刷的常见问题及解决方法焊膏印刷的质量控制要点焊膏印刷贴片贴片的基本原理和工艺流程贴片常见问题及解决方法贴片的质量控制要点03smt工艺制程03原材料采购根据生产需求，采购符合规格要求的元器件、焊锡等原材料。
生产前准备01工艺流程设计根据产品规格和生产需求，设计合理的工艺流程，包括印刷、贴片、回流焊等环节。
SMT基础知识培训课件
(其中四
八、型号说明：(以风华高科型号为例)
RC --05 K 1RO J T 片状电阻尺寸(英寸) 电阻温度系数标称电阻值精度包装 02：0402（额定功率1/16W）K≤±100ppm/℃1R0=1.0ΩF=±1％T：编带包装 03：0603（额定功率1/16W）L≤±200ppm/℃000=跨接电阻G=±2％B：塑料盒 散包装 05：0805（额定功率1/10W）J=±5％ 06：1206（额定功率1/8W或特殊定制1/4W）O=跨接电阻
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第二章 插件工艺介绍…………………51 第三章焊接工程………………………55 第四章 制造生产流程…………………70 第五章 SMT基本常识………………83 第六章 品管基础知识…………………92 第七章 防静电知识……………………108
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第一章 元器件知识 本章宗旨﹕ 主要培养学员对元器件知识的了解﹐介绍内容包括常用
d、半导体材料可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。
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3、二极管的导电特性 二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的
正极流入，负极流出。 4、二极管的主要参数 用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标，称为二极管的参数，
不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：1、额定正向工作电流；2、 最高反向工作电阻和插装电阻图例
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2、电阻单位及换算 a电阻单位﹕我们常用的电阻单位为千欧(KΩ)、兆欧(MΩ) 电阻最基本的单位为欧母(Ω) b 电阻单位的换算﹕1GΩ= 103MΩ= 106KΩ= 109Ω
1Ω= 10-3KΩ= 10-6MΩ= 10-9GΩ c 直标法与电阻值的换算：102=1000Ω1001=1000Ω+1%
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。
2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。
3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。
三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。
教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。
四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。
2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。
3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。
4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。
5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。
强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。
2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。
《SMT基础培训资料》课件
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
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对象：All 课时：One hour 授课：赵华平 地点：嘉安达会议室
目录
• What's SMT? • SMT工艺流程
焊料 印刷 贴装 焊接 检查 返修
• 常见SMT封装
What's SMT? • 名词： SMT=Surface Mount Technology=电子电路表面贴装技术 SMC/SMD=无引脚或短引脚表面组装元器件 PCB=Printed Circuit Board=印制电路板
项目
刮刀压力 印刷速度 印 刷 脱模速度 机 脱模长度
制程参数要求
2~4kgf 20~65cm/Min 0.1mm/S 1~1.5mm
锡 膏 厚 度 测 试 仪
REAL Z 3000A
清洁频率
钢 钢网厚度 网 钢网张力 锡膏厚度
10SET/次
0.08~0.1mm 35~50N/cm² 0.1±0.02mm 张力计
SMT工艺流程
第三步 贴装
JUKI( ) KE
• 贴片机工作原理：贴片头从元件供应装置（带 式送料器、托盘等）吸取元件，求出元件的中 心后，将元件精确的贴装到经过编程并印好焊 膏的基板上的贴片坐标上。 贴装制程控制关键点：坏板标记、极性
•
元件的贴装方向、贴装精度
进 板 与 标 记 识 别
供 料 器 选 择 与 元 件 吸 取
M705-GRN360( 千 住
•
)
•
回温条件、搅拌条件、开罐使 用的时限 →详见下页
锡粉
Flux
金属雾化、筛选后 得到，由Sn、Ag、 Cu组成
由松香、活化剂、 溶剂等组成，帮助 焊接
SMT工艺流程
焊料制程控制（Shine）
项目
存 存储温度 储 保存期限 回温环境 回 回温时长 温 停放时限 搅 搅拌条件 拌 搅拌时长 使用时限
• 释义：SMT是一种将SMC/SMD安装在PCB表面或其他基板的表面
上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
• 优点：体积小，重量轻，密度高，功能强，速度快，可靠性高等。
• SMT是一项复杂的系统工程，它涉及材料技术（基板材料、工艺材 料），组装技术（贴放、焊接、清洗等），设计技术，测试技术， 标准化，可靠性等多项学科的交叉、渗透。
QFN
常见SMT封装
片状元件
• 优点：片状元件体形小，符合SMT微型化目标，结构坚固，没有引脚 损坏的可能，便于目视焊点检查。 • 缺点：在温度系数失配下较其它引脚的寿命短，焊点的相对稳定性较差 。
BGA&CSP
• 优点：矩阵式球形端点，微型化效率高，不需微间距设计而可以有较多 的端点引线，端点相当坚固，回流焊过程中有较好的自动对中性能。
系 列东 京 重 机
开 机
机 器 初 始 化
自 动 定 位
吸 嘴 选 择
元 器 件 检 测 与 对 准
贴 装
吸 嘴 归 位
出 板
结 束
贴片机工作流程图
SMT工艺流程
第四步 焊接
• • Reflow Soldring：通过重新熔化预先分配到FPC焊盘 上的焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与FPC焊盘 之间机械与电气连接的软钎焊。 从温度曲线分析回流焊的原理： 当FPC进入预热区时，锡膏中的溶剂/气体蒸发 ，同时助焊剂润湿焊盘/元器件端头和引脚，锡 膏软化/塌落/覆盖整个焊盘，将焊盘/元器件引 脚与氧气隔离； FPC进入恒温区时，使FPC和元器件得到充分的 预热，以防FPC突然进入焊接区升温过快而损坏 FPC和元器件； 当FPC进入焊接区时，温度迅速上升使锡膏达到 熔融状态，液态焊锡对FPC的焊盘/元器件端头 和引脚润湿/扩散/漫流或回流混合形成焊锡接 点； FPC进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊 制程控制关键点：Reflow
制程参数要求
0~10℃ 6个月 室温 2H
24H
密封 3Min 12H
SMT工艺流程
第二步 印刷
• 印刷机工作原理：全自动视觉印刷机在印刷 焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进 ，所受到的推力可分解为水平方向的分力和 垂直方向的分力。当锡膏运行至模板窗口附 近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺 利的通过窗口印刷到FPC焊盘上，当平台下降 后便留下精确的焊膏图形。 印刷对钢网的要求：模板基板的厚度及窗口 尺寸的大小直接关系到焊膏印刷质量，从而 影响到产品质量。模板应具有耐磨、孔隙无 毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网 板拉伸小、回弹性好等特点。 制程控制关键点：刮刀压力、印刷速
焊热浩 炉风宝 温 区 回 流
HS-0802 8
•
Profile（过程 参数控制、回流温度曲线的效果、 温度测量和温度曲线优化）→详见下页
Profile的组成
SMT工艺流程
Profile制程界限（Shine）
项目 条件
preheat slope (℃/sec) 0.8-2℃/sec Time between 150-185℃ 40-50sec Time above 220℃ 80-90sec Peak temperature (℃) 240-265℃
常见SMT封装
我司内部产品所用元件
名 称
Chip
图示
含义
常用于 电容、 电阻
片式元件
BGA
Ball Grid Array：球栅阵列状封装。在印刷基板的背 面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷 芯片 基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法 进行密封。
Quad Flat Non-leaded Package：四侧无引脚扁平封 装。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占 有面积比QFP小，高度比QFP低。 芯片
N
SMT不良品处理流程
目检员检查发现不良品 不良品标识、区分 不良问题点反馈
•
项目 热 风 风速 枪 吹拭时间 恒 无铅温度 温 焊接时间 烙 铁 焊接次数 清洁
无铅温度
填写目检时段日报表
交修理人员进行修理
修理不良品及清洗处理 Y 交目检员全检 Y 合格品放置
N
降级接受或报废处理
自检
维修员对所修的产品进行100%自检
•
•
(影像缺陷的识别、测量和判定) X-RAY测试影像
SMT工艺流程
第六步 返修
• 作用：对目视和检测发现缺陷的FPC板进行返 修。所用工具为恒温烙铁、热风枪、维修工 作站。 制程控制关键点→见下表 制程参数要求
300±20℃
CHIP元件3~5档；连接器类3~6档 300℃温度下CHIP元件3~5S；BGA类5~8S FPC：300±20℃；PCB/PCBA：370±20℃ 烙铁停在元件上的时间应控制在5S以内 同一元件焊接不可超过三次 维修完成后需清除助焊剂残留
• 缺点：焊接后难以检查，测试较困难，工艺要求较高和返修工作较难， 设备投资较大。
认识电容 • MPN：C 0201 X5R 104 K 6R3 NTA
SMT工艺流程
我司SMT生产流程
流程
激光 标刻
丝印
印刷
贴片
回流 焊
检查
底部 填充 胶
半自 动
全自 动
高速 机
多功 能机
目视
XRAY
半自 动
全自 动
SMT工艺流程
第一步 焊料
• 焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一 。不同的焊膏决定了允许印刷的最高速度， 焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能 参数都会影响最后的印刷品质。 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电 路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间 距、客户的需求等综合考虑。 制程控制关键点：焊膏的存储环境、
•
组 成
全环 自城 动自 印动 刷化 机
CP5
•
度、脱模速度、脱模长度、清 洁频率、钢网厚度、钢网张力 、锡膏厚度 →详见下页
运 输 导 轨 部 分
钢 网 部 分
工 作 平 台 部 分
C C D 部 分
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
刮 刀 系 统
自 动 清 洗 部 分
Z 轴 升 降 部 分
操 作 控 制 系 统
SMT工艺流程
印刷制程控制（Shine）
通用炉温设定参数参照表（Shine）
上温区 (℃) 下温区 (℃) 链速
120±10
120±10
140±10
140±10
160±10
160±10
180±10
180±10
210±10
210±10
225±5
225±5
267±5
267±5
240±10
240±10
70±5（CM/Min）
自动一体线炉温设定参数参照表（Shine）
上温区 (℃) 下温区 (℃) 链速
120±10 120±10
140±10 140±10
160±10 160±10
180±10 180±10
210±10 210±10
225±5 225±5
275±5 275±5
240±10 240±10
70±5（CM/Min）
SMT工艺流程
第五步 检查
• 作用：对贴装好的FPC板进行焊接质量的检测 。所用设备有放大镜、显微镜、X-RAY检测系 统。【其他测试设备：在线测试仪(ICT)、飞 针测试仪、自动光学检测(AOI)、功能测试仪 等。】 X-RAY工作原理：X-RAY射线管产生X光，X光照 射被测试物体(模组)，依据被测试物体(模组) 上不同的密度和厚度吸收和反射X光特性不同 ，残留下不同强度的X光投散在影像增强器上 ，影像增强器将穿越被测物物后的残留X光转 变成灰阶不同的模拟信号，经CCD相机转换成 数字信号，然后经影像卡采集计算优化处理， 变成我们肉眼可见的各种黑白灰度影相。 制程控制关键点：X-RAY检测标准 无 损 透 视 测 试 仪 ELT Group ST100