南京关于成立覆铜板生产制造公司可行性报告

南京关于成立覆铜板生产制造公司

可行性报告

规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明

覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤

维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆

铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、

制造成本以及长期可靠性等。

xxx科技发展公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1430.0万元，占公司股份75%；B公司出资480.0万元，占公司股份25%。

xxx科技发展公司以覆铜板产业为核心，依托A公司的渠道资源和

B公司的行业经验，xxx科技发展公司将快速形成行业竞争力，通过3-

5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx科技发展公司计划总投资13890.03万元，其中：固定资产投

资11461.78万元，占总投资的82.52%；流动资金2428.25万元，占总投资的17.48%。

根据规划，xxx科技发展公司正常经营年份可实现营业收入17157.00万元，总成本费用13497.43万元，税金及附加230.31万元，

利润总额3659.57万元，利税总额4394.65万元，税后净利润2744.68万元，纳税总额1649.97万元，投资利润率26.35%，投资利税率

31.64%，投资回报率19.76%，全部投资回收期6.56年，提供就业职位263个。

近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。

第一章总论

一、拟筹建公司基本信息

（一）公司名称

xxx科技发展公司（待定，以工商登记信息为准）

（二）注册资金

公司注册资金：1900.0万元人民币。

（三）股权结构

xxx科技发展公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1430.0万元，占公司股份75%；B公司出资480.0万元，占公司股份25%。

（四）法人代表

武xx

（五）注册地址

xxx新兴产业示范区（以工商登记信息为准）

南京，简称宁，古称金陵、建康，是江苏省会、副省级市、特大城市、南京都市圈核心城市，国务院批复确定的中国东部地区重要的中心城市、

全国重要的科研教育基地和综合交通枢纽。截至2019年，全市下辖11个

区，总面积6587平方千米，建成区面积971.62平方千米。2019年，常住

人口850.0万人，城镇人口707.2万人，城镇化率83.2%。南京地处中国东部、长江下游、濒江近海，是中国东部战区司令部驻地，地理坐标为北纬31°14″至32°37″，东经118°22″至119°14″，是长三角辐射带动中西部地区发展的国家重要门户城市，也是东部沿海经济带与长江经济带战

略交汇的重要节点城市。南京属宁镇扬丘陵地区，以低山缓岗为主，属北

亚热带湿润气候，水域面积达11%以上，是首批国家历史文化名城，中华文明的重要发祥地南京早在100-120万年前就有古人类活动，35-60万年前已有南京猿人在汤山生活。2019年，南京地区生产总值14030.15亿元，人均地区生产总值152886元。南京是国家重要的科教中心，自古以来就是一座

崇文重教的城市，有天下文枢、东南第一学之称，古代中国一半以上的状

元均出自南京江南贡院。截至2018年，南京各类高等院校66所，其中111计划高校9所、学科25个，仅次于北京；211高校8所、双一流高校12所、两院院士81人。

（六）主要经营范围

以覆铜板行业为核心，及其配套产业。

（七）公司简介

xxx科技发展公司由A公司与B公司共同投资组建。本公司秉承

“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；

坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢

得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。

依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx科技发展公司将

快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带

动并促进全行业的发展。

二、公司主营业务说明

根据规划，依托xxx新兴产业示范区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以覆铜板为核心的产业示范项目。

覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路

板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的

加工性、制造成本等都非常重要。

覆铜板全称覆铜箔层压板，覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸

以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印

制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。

第二章公司组建背景分析

一、覆铜板项目背景分析

近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。

2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%，预测未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国PCB产值超过日本，中国成为全球第一大PCB制造基地，受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。2018年，我国PCB行业产值达到327.02亿美元，同比增长10.0%。