SMT钢网常识PPT课件

2020/10/13
7
二、钢பைடு நூலகம்的制作工艺
钢网的制作方法： 1、蚀刻法 2、激光法 3、电铸法
2020/10/13
8
1、蚀刻制作工艺
客户的原始资料 数据处理 菲林制作 双面压膜 曝光显影 蚀刻 脱膜 粘网 检验、包装
2020/10/13
先用光绘或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整 块电路板的焊盘图案。 在金属两面垫压上干膜，干膜是一种光敏抗蚀剂。 用底版作为掩膜，对干膜曝光，使干膜发生光化学反应。显影 后，固化的干膜把金属板上需要保留的部分掩蔽上，而把需要 镂空的部位裸露出来，即形成一种负性焊盘图案。 腐蚀去膜，用化学药液腐蚀掉未被掩蔽的位置。 用化学药液溶解去掉掩蔽干膜，从而得到焊盘处镂空的金属板。
钢网常识
恒都SMT内部学习用
2020/10/13
1
SMT生产中，我们将锡膏、钢网称为辅 助材料，但其重要性都不能忽视。其中模板
是整个工艺的第一环节，它的好坏直接影响 到印刷质量。据统计，SMT工艺中，印刷引 起SMT缺陷引超过60%。其中仅由模板不良 而引起的缺陷占35%。因此模板对SMT的品 质、生产效率起着至关重要的作用。以下就
2020/10/13
5
3、网框
网框由铝合金制成。不同尺寸大小的钢网， 对网框的厚度、宽度要求不同。目前我厂 使用的550*500㎜的钢网网框宽（40㎜）厚 （30㎜）370*470㎜的钢网，网框宽（30㎜） 厚（20㎜）
2020/10/13
6
4、粘结胶水
胶水早期国内制造商采用930快干胶水， 但这种胶水虽然干燥快速，但耐清洗能力 欠佳，因此后来逐渐被双组分树脂胶水所 取代。
⑤、不用化学药液，不需化学处理，无环境污 染。
缺点：①、成本较高。
2020/10/13
12
客户资料 数据处理
菲林制作 贴膜
曝光显影 电沉积 剥离基板 粘网 检20验20/、10包/13装
3、电铸制作工艺
先用光绘或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整 块电路板的焊盘图案。 准备金属芯板，并在芯板两面热压干膜，一面的干膜用于保护， 另一面的干膜用于形成图形。 使固化的干膜在芯板上形成正性焊盘图案。即把将来模板需要镂 空的部分用于干膜盖住，而把将来模板上需要保留的部分露出。 电镀金属，因为干膜是一种抗电镀的材料，所以只有没有干膜 覆盖的芯板部位上才能镀上金属。 去掉干膜，把电镀形成的金属从芯板战剥离下来，这样就得到 了焊接盘处镂空的金属板。
13
电铸工艺优缺点
优点：①、孔壁平滑：孔壁粗糙度：0.4um.
②、开口位置精度高：±0.6um.
③、镀镍表面更加光滑
④、孔壁锥度稳定在5°-6°，使锡膏更易脱膜
⑤、比不銹钢激光模板硬度增加30%，不易更形，使用 寿命大大提高
⑥、模板正反面镜面抛光，锡球流动性更佳，模板印 刷后免清洗
⑦、轻松制作PITCH≧0.30㎜的超细QFP及微小间距的 SOP、BGA、CSP等
11
激光工艺优缺点
优点：①、精度高。模板上漏孔的位置精度和尺 寸精度都有保证（误差3um)。
②、加工周期短（数据驱动）。
③、计划控制、质量一致性好，不靠复杂的化学 配方和工艺参数控制数量。
④、孔壁光滑，粗糙度﹤3um,更可以靠光束聚焦 特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释 放，焊盘施加体积和形状可以控制。
从钢网的材质、制作工艺、开孔规则、使用 与管理、验收参数要求、等方面做简单介绍
2020/10/13
2
一：钢网的材质
钢网由：1、网框、 2、 丝网、 3、钢片、 4、粘结胶水
等几部分组成。
2020/10/13
3
1、丝网
丝网是对钢网张力影响最大的因素。丝网是以 一定的张力使网框和钢片连接在一起。编制丝 网所采用的纱线分多丝和单丝。由于多丝纱线 可能在受力过程中每根丝的受力程度不一样， 导致张力一致性不好，现在最长用的为单丝。
丝网材质分尼龙网、聚酯网、不锈钢丝网。
尼龙网拉伸性较大，且不耐高温，不利于模板
黏胶高温干燥。聚酯丝网：物理性能稳定，拉
伸性适中，能使网板保持较长时间张力稳定。
现行业90%以上使用聚酯丝网。 不锈钢丝网：
拉伸性小，丝网受力伸张后，恢复原状能力不
好，一般不选用。
2020/10/13
4
2、钢片
钢片对模板质量影响最大。现国内使用的 一般都为日本进口的301\304不锈钢片。 国产钢片目前质量、硬度、弹性对一些开 口较密的模板，达不到要求，使用中明显 出现变形。
9
蚀刻工艺优缺点
优点：成本低 缺点：①、不环保 ②、孔壁粗糙，形状失控，焊膏透过性极差。
因为腐蚀时，药液不仅垂直方向溶解金属，而且 还不停地蚀刻侧壁，使得不论是欠腐蚀、过腐蚀， 还是腐蚀时间控制合适都难得到满意的开孔形状 和孔壁的表面光法度，对焊盘释放有非常不利的 影响。
③、位置精度低，开孔尺寸不准确。因为需要光 绘或照相才可获得掩膜底板，又必须曝光才能完 成图形转移，使最终模板的尺寸受多个过程影响， 难免出现位置误差。同时，底板的精度，图形转 移过程,侧腐蚀都使开孔尺寸难于控制。
⑧、针对同一PCB不同电子元件锡量的要求，可在同 一块模板上做出不同厚度，从而极大地提高了印刷焊接工 艺。
缺点：①、成本比激光法更高。
2020/10/13
14
三、钢网开口规则
钢网的厚度和开口尺寸决定了锡膏的涂覆 量和准确程度。
在大的开口原则（IPC模板开口规范）下， 要根据PCB表面处理方式的不同、焊盘大小 的不同、锡量要求的不同等自身实际情况 确定不同的开口方法。
2020/10/13
10
2、激光制作工艺
客户的原始资料
数据处理（计算机控 制）
激光切割（计算机控 制）
粘网
检验、包 装
2020/10/13
基本原理：激光切割一般由激光头移动定位 系统和软件三部分组成。被加工的片状材料 张在工作台的夹具上，移动定位系统驱动工 作台或激光头，使得被切割材料在切割头下 高速运动。激光头由光源部分和切割头组成： 光源部分产生波长 很短的聚集光束，激光速通过切割头，垂直 聚集在被切割的材料表面上，加热、融化、 蒸发被切割材料形成切缝，闭合的切缝形成 焊盘形成焊盘开孔。软件部分用于数据接收 处理并控制和驱动激光头以及移动系统。