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6. 软性电路板产品特性与用途
质量轻、薄、体积小
可弯曲、可折叠 可三度空间立体配线 可靠性高 低电压、低消耗功率
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在FPC上使用高科技 工艺组裝IC零件
雕刻式窗口线路，用于 LCD的热融接合工艺上
覆晶薄膜载板(COF)
连接器组裝技术
多层板及软硬复合板
电浆显示面板(PDP)
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笔记本电脑
手 机
基 板 胶 片 保 护 胶 片
加 強 胶 片
加 強 板
粘
铜
合
剂
箔
表 面 处 理
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FPC的断面图—双面板
保 护 胶 片 粘 合 剂 铜 箔
铜
箔
表面处理
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FPC线路成形—断面说明
铜箔
PI基板
干膜 Resist
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3. FPC流程简介--表面处理
• 基本工艺类型
• 防锈(Anti-corrosion) • 锡铅电镀(solder
传输信号高速化
• 随着线路密度的增加因此线路传输阻 抗也会跟着增加造成信号传输速度的降低因 此为了避免传输速度的降低会于涂上导电油 墨(银浆导电层)以避免组抗增加
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印表机
掌上电脑
PDA
照相机
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7. 软性电路板发展趋势
高密度化
• 在电器设备小型化的趋势下不论是线距与线宽与线路 密度都必须往更微小 的目标发展都必须朝更微小的目 标发展
薄型化
• 一般最常用的基材PI为25μm(1mil)而最近 使用2.5μm (1/2mil)也越来越多原因为需要 高柔软性与绕曲寿命
第七章 软性印刷电路板
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软性印刷电路板简介
• 软性印刷电路板(FPC) • Flexible Print Circuit 是利用铜箔压合在PET与PI基材上形成单面线路 或双面线路PET与PI主要构成原素为:酚醛树脂与环氧 树脂配合强化纤维所构成的基材 铜箔 PI基材 • 线路型成方式: • 经过干膜贴合(阻剂)与曝光再显像与蚀刻与剥膜(以 酸与碱化学药液将不要的干膜或线路去除并留下所 需要的线路) 经过蚀刻后线路形成
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2. FPC的基本结构--材料
铜箔基板(Copper Clad)
铜箔:
基本分成电解铜(ED Copper)与压延铜(RA copper)兩种.厚度上常见 的为1oz与1/2oz.
基板胶片:
常见的厚度有1mil与 1/2mil兩种.
粘合剂:
厚度依客戶要求而決定.
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PI胶片(Coverlay film)
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一般FPC生产流程图示
Shearing 裁剪
CNC Drilling 钻孔
Exposure 曝光
Developing 显像
Printed 印刷
Lamination 压合
Coverlayer Assembly 粘合
Etching 蚀刻
Punch 成型
Testing測试
Assembly 加工
Inspection & Packing 检验包裝 14
plating)

组合工艺类型
• 防锈锡铅(Anticorrosion Plus solder)
• 锡铅镀金(Solder plus
Au/Ni)
• 锡铅印刷(solder
printing)
• 防锈镀金(Anticorrosion plus Au/Ni)
• 电解镀金
(electrolytic Au/Ni)
• 无电解镀金(Nonelectrolytic Au/Ni)
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4. FPC品质特性要求
•制品外观(Visual Requirements) •电气特性(Electrical):绝缘阻抗,线间阻抗,导体阻
抗，耐电压破坏
•机械特性(Mechanical):剥离強度,柔软度,耐挠屈, •化学特性(Chemical):耐药性,耐溶剂性 •环境要求(Environmental):盐水喷雾试验,温湿度测试,
保护胶片:
表面绝缘用. 常见的厚 度有1mil与1/2mil.
粘合剂:
厚度依前沾 附异物
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粘合剂胶片(Adhesive Sheet)
隔离纸:
避免粘合剂在压着前沾附异 物.
粘合剂:
厚度依客戶要求而決定. 功 能在于粘合金属或树脂補強 板
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FPC的断面图—单面板
冷热冲击测试 • 焊锡合金要求(Physical):焊锡耐热,焊锡湿性,焊锡拉 力
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5. 一般传统生产FPC的方式
• 以整卷铜箔进料后，再依layout尺寸作时实际尺寸裁切， 并配合薄膜保护层(Cover-lay)，搭配必要的加强板支撑 或焊接连器或电子组件 • 目前一般印刷电路板可以量产的线宽与线距约 40μm~50μm (1.6mil ~ 2mil)，(1mil=25μm)，因此除 了必须具备轻薄与可绕曲之特性之外通常不会选择以软性 印刷电路板PCB板，但是由于近年来要求轻薄短小的电子 设备越来越多，如: 移动电话 数玛相机 PDA 笔记型计算机 液晶显示器 电浆显示器 因此在整个电路板产业中 所占比例越来越高
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•何谓双面线路?
• 在PET与PI基材两面贴上铜箔型成所谓的双面 板为了让两面的线路能导通因此会在基材中形成 穿孔(CNC钻孔)并使讯号经过穿孔中的导体两面 电镀铜 铜箔形成通路
穿 孔
穿 孔 铜箔 铜箔 基材
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1. 主要材料
• 铜箔 • 厚度:1/3 mil~2mil
PI coverlay film 厚度:1/2~5 mil