多晶硅块检验标准
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多晶硅锭/块
质量检验规范
编制:
审核:
批准:
年月日发布年月日正式实施
目录
一. 适用范围
二. 引用标准
三. 检验项目
四. 检验工具
五. 实施细则
1. 硅锭/块电性能检测
2. 多晶硅块阴影检验
3. 硅块电性能阴影判定
4. 多晶硅块外观尺寸检验
附表1:硅锭/块性能检验标准
附表2:硅块外观尺寸检验标准
一.适用范围
本细则规定了多晶硅锭/块的电性能/阴影杂质/外观尺寸的检验项目、测量器具、检测方法、操作步骤、判定依据,适用于正常生产的多晶硅锭/硅块的质量检验。 二. 引用标准 《硅锭内控标准》
《Q/BYL02太阳能级多晶硅片》 《硅片切割工艺文件》
三.检验项目
电阻率、少子寿命、导电类型、氧/碳含量、外观、几何尺寸、硅块杂质/隐形裂纹
四.检验工具
四探针电阻率测试仪、导电类型测试仪、少子寿命测试仪、红外阴影扫描测试仪、
游标卡尺(0.02mm 精度)、万能角度尺、钢板尺
五.实施细则
1. 硅锭/块电性能检测
1.1 硅块测试取样及测试面的选取
16块规格的硅块每锭抽测A 块、B 块和F 块三块,25块规格的硅锭每锭抽测A 块、B 块、G 块、M 块四块,若“测量样块”表面无法测试时可选用对称位置的其他硅块代替。(测量样块表面手感平整无明显“锯痕”、“台阶”等现象,测试时保证测试平面与少子寿命测试仪测试头无摩擦,防止损伤“测试头”,测试过程中“测试头”与测试平面距离(2±1mm)基本保持一致)。
通常选择“测量样块”的第2或3面(硅块上箭头所指方向为第1面,顺时针依次为2、3、4面)。若A 块第2或3面质量不符合测试要求,则选取D 块第3、4面或M 块第1、2面或P 块第1、4面其中一面进行测试;B 、G 、F 、M 样块的测量出现质量不符合测试要求的情况可按以上A 块测量方式测量;并在记录中注明。
16块规格 25块规格
注:
电性能参数不影响209mm 切割高度的生产锭:
16块规格:A 块代表该硅锭四角的硅块(硅块A 、D 、M 、P 块,共4块);B 块代表四周的硅块(B 、C 、E 、H 、I 、L 、N 、O 块,共8块)F 块代表该硅锭中间的硅块(硅块F 、G 、J 、K 块,共4块);
25块规格:A 块代表该硅锭四周的硅块(硅块A 、D 、M 、P 块,共4块);B 块代表四周的硅块(B 、C 、D 、F 、J 、K 、O 、P 、T 、V 、W 、X 块,共12块);G 、M 块代表中间的硅块(G 、H 、I 、L 、M 、N 、Q 、R 、S 块,共9块)。 电性能参数影响209mm 切割高度的生产锭:
根据实际情况进行测试,保证数据准确,并具有代表性,并在记录中注明。 1.2 电阻率测试
用四探针电阻率测试仪对报检硅块首、中、尾三个部位进行电阻率测试,(测试点要求距底10+5
0mm 左右、距顶25+5
0mm 左右、距侧棱大于7mm ,电阻率测试采取5点取平均值法测试并符合附表1要求。(测试时,四个探针所在的平面平行于硅块底面,尽可能在同一晶界内。)
对于表面电阻率分布有一级、二级、不合格区域之分的“测量样块”,要将一级、二级、不合格区域划出分界线(此时样块不具备代表性,应逐块测量),并测量记录各高度。
1.3 导电类型测试
用导电类型测试仪测试样块各表面导电类型为p 型,以样块导电类型判定其硅锭导电类型;如有“反型现象”,在4个面反型最低点作出标记线(如样块反型高度影响有效切割高度时,样块不具备代表性,应逐块测量),并测量记录反型高度。 1.4 少子寿命测试
1.4.1仪器的选定及校对
a.正常生产中的工序少子寿命检验,可使用Semilab 公司生产的“WT-2000”和GT
公司生产的“GT -LSS-100”。
b.设备使用前需进行标准校对,通过标准块少子寿命曲线比对来确定仪器的准确性。
c.当对测试仪测试的结果产生疑问时,应进行复测比对。 1.4.2测量前的准备
使用测试仪时,检验员先测试、查看存放的标准硅块的少子寿命,比较少子寿命图
的一致性,以确定测量仪器的准确性;每班至少一次。 1.4.3具体测试
用少子寿命测试仪测试“样块”少子寿命,将少子寿命曲线存入计算机。使用Semilab “WT-2000”设备时,记录少子寿命的平均值(指去除底部14mm 以上剩余的209mm 高度内硅块少子寿命的平均值)。 1.5 合格判定
根据《硅锭的内控标准》,电阻率、平均少子寿命有一项以上符合二级品等级的硅块或硅块相应区域,判定为二级品或二级区域;有一项以上存在不合格等级的硅块或硅块相应区域,判定为不合格品或不合格区域。 1.6 记录
a.根据硅块的一级品高度、二级品高度、不合格高度,填写《硅锭质量检验记录表》,
计算该锭一、二等级高度、不合格高度及最终结果。
b.对于少子寿命的测量,在指定文件夹内保存测试结果图(文件名命名规则:“锭号
-硅块规格-电阻率值-面号”)。
2. 多晶硅块阴影检验
2.1 阴影的分类
2.1.1形状
①水平带状②珊瑚状③圆斑状
④分散点状⑤单独点状⑥竖直条状
2.1.2位置
①顶部②中部③底部
2.1.3颜色
①深黑②浅黑
2.2 判定方法
2.2.1杂质一般存在顶部、底部、局部团聚(较硬)、分散细点状(较软),中部圆形、
顶底花形、颜色较黑。
(1)硅块杂质的判定
a.自顶部开始向下连续延伸的直接沿下边缘去除,并查看切割断面是否有杂质
未去除完全。