DATA IO烧录task link工具说明(中文版)

QUALCOMM MULTIPLE PARTITION V2.1 方案使用DATA IO烧录说明

常用的高通方案有两种，一是：QUALCOMM MULTIPLE PARTITION，另一个是：QUALCOMM MULTIPLE PARTITION V2.1。这两种要求的数据格式是不同的，第一种是需要两个文件，一个是独立的分区表文件（PARTITION TABLE）加一个是客户文件；另一个是只有一个文件，分区表文件是整合在一起的。

分区表中包含客户需要的分区信息，第一种格式：起始BLOCK位，结束BLOCK位，有效BLOCK 位，FFFFFFFF；第二种V2.1格式：起始BLOCK位，结束BLOCK位，有效BLOCK位，标识位。如果格式不符合要求，在LOAD数据时就会报错。目前我们这边高通项目NAND项目烧录软件格式符合QUALCOMM MULTIPLE PARTITION V2.1格式。

Qualcomm Multiple Part v2.1 用户手册

一般说明和名称

Qualcommm Multiple Part v2.1.该方案实现了跳过块的坏块处理方法，但允许用户创建多达16个设备中的分区。和数据文件包含一个头，显示了分区表的开始地址和数据的开始地址。

相关用户选择标签上的特殊功能以下几个特点适用于本计划。默认值可能在某些情况下工作，但请务必设置正确的值根据您的系统。

Bad Block Handling Type=“Qualcommm Multiple Part v2.1.”

Spare area：始终设置为“Enabled”

Error bits allowed in one pag设置为1bit

特别说明的

数据文件必须有一个头，其中包括一个分区表。备用区始终编程在这个计划的用户数据。每个分区的起始块将被固定在一个特定的物理块。如果该块是坏的，是可以接受的移动到下一个好块。

软件驱动安装，使用前先安装\\192.168.1.4\新加卷 (d)\驱动\烧录器驱动\DATE IO中的BBM和TL 7.52，完成后在电脑桌面会生成TaskLink for Windows的快捷方式。

下面说下如何使用TaskLink for Windows配置一个高通平台的NAND Flash烧录JOB。

1，TASK→TASKManager

TASKManager界面如下：

2，选择Add后出现下面的提示，输入工程名称。如ES7033

上图点OK后进入下面的界面，Programming System Type按默认的FlashPAK Series

3，上图点Primary选择器件型号，如下图以MT29C4G48MAZAPAKD@FBGA137为例：

4，选择好器件型号选Process按下图编辑烧录方式，

5，选Data菜单，Translation Format设置为(16) Absolute Binary，其他设置按默认的如下图

点Browse加载烧录文件

6，选Special Features设置Bad Block Handling Type，Spare area，Error bits allowed in one pag 三个项目

Bad Block Handling Type设置为QUALCOMM MULTIPLE PARTITION V2.1

Spare area设置为Enabled

Error bits allowed in one pag设置为1bit

默认的为NONE，按默认的校验失败的很多，为保险设置为1bit

7，以上设置完成后点确定后如下图，

将CF卡连到PC选中我们编辑的7033点Load,

点确定后完成了CF卡中工程的制作。

备注：

CF卡的大小要比文件大，否则会提示空间不够。

DATAIO烧录器烧录后的芯片也可以采用DATAIO烧录只做校验动作,由于目前烧录器数量有限我们采用西而特的烧录器来做校验动作.

读CHECKSUM的功能也有但是NANDFLASH由于坏块的存在读CHECKSUM意义不大.

每个芯片用什么烧录座供应商给的列表可以查询.