巡检记录表

操
1、按触PCB须戴有手套、手指套；且轻拿轻放，不可推放，摔板、叠板。
作
2、检查印锡、胶效果（不应有连锡、少锡、偏位、少胶、溢胶等现象）。
规
3、每两小时每机型每条线由QA核对一次摆位图
则
4、安装FEEDER应按相应FEED LIST，核对OK后通知QA对料。
5、生产检查后送首件，经QA确认OK后的印膏板才可过炉。
Fra Baidu bibliotek
6、不需用锡膏应收集好放回冰箱并做好相应记录,下次使用只能使用余下有效期。
1、是否按文件规定对部份板进行锔板，温度（110-130度）时间（115-125分钟）叠放高度
锔 （不超过10mm)是否符合要求。
板 2、锔板过程中上面是否用铁板压着，下面是 否用铁板垫平。
3、锔好的PCB在拉上停留超过24小时，是否重新锔板。
6、中途换料调机须经生产、QA先后顺序确认并做相应记录。
7、贴片后的板须经过目检（检查漏贴、错贴、移位等）OK后过炉。
8、按回流炉作业指导书设置炉温参数。
9、过炉时板与板之间距离2CM以上，双面板应走调节好轨道。
10、贴片半成品分板须使用分板机分板。特殊情况须用夹具或手分时须由工程出指导书由
品质主管确认后方可实施。
7、送检包装胶箱内外四边必须干净。无不良标签，且有唯一的状态标识。
备注:①巡检结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“0”；②本表单保留一年。
巡巡检检结员果：描述：
生产确认:
审核：
表单编号：YX/DZ1209-03
时间
责任 确认人 改善
组别 签名 情况
3、产品包装是否按工艺文件或客户要求包装产品。
E 1、接触PCB半成品等ESD敏感的元件必须配带有绳静电环;移动人员接触需有相应防静电措施。
S 2、产品堆放需做好防静电措施，摆放必须整齐规范，防静电架堆放高度不能超过2层
D 3、静电皮、静电环、电烙铁及其它生产、检测设备均需接地。
1、工作台面不能放与本工位无关或不同状态的产品、物料。
其 它
时处理措施记录。措施是否有效。 4、同一产品连续两次不良超标，未找到处理措施时，巡检有权要求停止生产。
5、每班指定一个维修可以更换贴片元件，并做好标识，交给QC确认。（A班标识a,B班标识b)
6、无丝印的贴片电容不许手工贴片，一人手工贴片最多不超过两种物料。且工程提供炉前和炉
后两块样板，并做好标记，（A 班做大写“A”，B班做大写“B”）
状 2、好料与坏料分开不可混料，坏料放于不合格区并有标识。
态 3、所有产品、物料状态要标识清楚、正确。(包括每种机型的QC标记，一样要落实到位）
4、不同型号产品、外型相同产品不能在同一工位检查和测试、包装。
1、QC位报表是否如实记录测试、检查的不良品。要求检查一块做一次报表。
2、维修工位报表是否如实记录，要求每修一块做一次报表。
在两小时内出正式站位表。
15、一次丝印不成功的板，不能用风枪吹，集中在一起，用超声波清洗机清洗。
1、烙铁温度控制在相应要求内（ 320-380℃），并按要求保养。
2、环境温度、湿度是否控制在相应范围内。（温度18-26度，相对湿度40-80%）
3、不良超标生产是否在10分钟内通知工程并记录，工程是否在1小时以内进行分析处理并有临
11、SMD料焊接禁止使用烙铁粘料带。轻触开关、排插、插座禁止用洗板水清洗。
12、维修品是否有追溯，并符合工艺要求。（维修要有标识和维修记录）
13、IC脚、接插件、0402元件、QC检查时必须在5-10倍的放大镜下检查；
14、工程更改是否完全执行，是否按要求做好标识，标识位置是否正确；站位表更改新须
XXXXXX电器电子事业部 SMT巡检记录表
In Process Quality Control Check List (SMT)
日期:
机型：
线别:
类 别
巡检项目
1、每个工位需有合格的工艺文件，文件须张挂并按工艺文件要求操作。（正式文件要有受控印
文 章，且是最新版本；临时作业指导书要有工程师签名）
件 2、操作员使用工具，仪器参数，物料及操作步骤是否与工艺文件相符。
锡 能有效控制使用期限，不能保证炉后效果）
膏 红 胶 管 制
3、在室温下解冻4-8小时，开盖后有效期12小时。(未够解冻时间就使用，会造成锡珠或红 胶出现拉丝现象） 4、使用前须搅拌5分钟，并开一瓶分多拉使用。（使用前搅拌时间不够，粘度不均，会使 印锡效果差及炉后工艺不良）
5、印(红胶）锡之PCB未过炉前不得在拉上停留超过10分钟。
记 录
2、生产线所有报表相关记录和报表是否按时完成。（重点上料记录表和SMT生产管理表）
3、锡膏、红胶管制记录是否符合要求。
4、锔板的进出炉时间是否准确记录。（漏做和做假记录）
1、锡膏、红胶须存贮在2℃-10℃的冰箱内。（冰箱温度超标，易造成锡膏、红胶变质）
2、取出时须记录管制标签，注明编号、出柜时间及有效期。（使用控制记录漏或错，则不