双面板制作资料

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双面板制作
一、生成gerber文件
打开已设计完成的protel pcb文件,点击 file→CAM Manager ..
一、生成gerber文件
弹出下图,点击next,弹出图2,选择gerber,点击next
在对应的文件夹处单击右
键,弹出下拉菜单,点击 export,在弹出的对话框
刀为0.1mm
十、底层雕刻
十、底层雕刻
1.常规雕刻 无需设置粗雕,默认一把刀,在雕刻台上安装软
件提示的雕刻刀即可 2.隔离、铣雕 设置隔离刀0.2和铣刀0.4,点击下一步,后先隔离,
后铣雕。隔离和铣雕时换上对应的雕刻刀。 3.智能雕刻 设置隔离刀0.2和铣刀0.4,点击下一步,先粗雕刻,
打开雕刻向导
添加钻头信 息
0.7以下按照孔 径大小添加钻头 信息,0.8及0.8 以上钻头直径设
为挖孔
六、换上2.0的钻头,在基板上贴上双面 胶固定在工作台上,打定位孔
点击
七、钻孔
2点击钻孔,开 始。
1根据当前钻头 更换雕刻机钻

八、孔化
1.将基板从工作台上取下,用砂纸将钻孔等处的铜 抛光,洗净、吹干。
再细雕刻。
注:过孔0.5mm(20mil)以上,建议30mil以上。
点击下一步
点击确定, 数控机床开 始工作。
光标显示 雕刻刀运 行的位置
十一、顶层雕刻
十二、区域雕刻
2.将基板放入整孔液中约3~5min后取出,洗净, 吹干。
3.将基板放入黑空液中浸泡5~10min后取出将某些 孔中堵住的石墨取出(敲),并吹干。
4.放入微蚀液5~10sec,取出,冲洗干净后吹干。 5.将基板用夹子夹好后放入孔化箱10min,电流
8~10A。孔化液为硫酸铜。 6.取出、用清水冲洗,并吹干,贴上双面胶,用定
位桩固定粘贴在工作台上。
使用在本设计中所需的最
九、雕刻 合理的(尽可能最粗的刀 进行雕刻),中途不要换 刀,但耗费时间和刀头。
选择两把刀,使用细刀进行 隔离,使用粗刀铣去不用的
铜模
选择两把刀,使用粗刀雕刻电路, 后使用细刀进行补刻
先细刀设0.2mm,粗刀0.4mm, 后预览,如无短路则可直接雕 刻,如出现短路则重新设置细
指定文件输出路径
二、根据电路板大小剪裁基板
三、打开快速线路板刻制系统软件
三、打开快速线路板刻制系统软件
点击打开
四、添加需加工的层文件
双面板
1指定对应层文件GKO
1指定对应层文件GTO
1~指定对应任意 文件即可
1指定对应层文件GBO
பைடு நூலகம்2.确定
1指定对应层文件TXT,与 工程文件名相同
五、预览电路板
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