SMT技术新手入门

SMT新手入門

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SMT的定義

SMT的特点

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,

贴片元件的体积和重量只有传统插装元件

的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产

品体积缩小40%~60% ,重量减轻

60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4・易于实现自动化,提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。节省材料、能

源、设备、人力、时间等，

为什么要用表面贴装技术(SMT) ?

1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已

无法缩小

2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无

穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件,

3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产

量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞

争力

4. 电子元件的发展z集成电路(IC)的开发，半导体材

料的多元应用

5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流

SMT有关的技术组成

◎电子元件、集成电路的设计制造技术

◎电子产品的电路设计技术

◎电路板的制造技术

◎自动贴装设备的设计制造技术

◎电路装配制造工艺技术

◎装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

SMT表面贴装的步驟

綸第一步为制造着想的产品设计(DFM Z Design for Manufacture)

＞第二步工艺流程的控制

◎第三步焊接材料

⑥第四步丝印

＞第五步黏合剂/环氧胶及滴胶

綸第六步贴放元件

◎第七步焊接

⑥第八步清洗

◎第九步测试/检查

◎第十步返工与修理

第一步为制造着想的产品设计(DFM, Design for Manufacture)

⑥虽然对DFM有各种的定义，但有一个基本点是为

大家所认同的，那就是在新产品开发的构思阶段，DFM就必须有具体表现，以求在产品制造的阶段，以最短的周期、最低的成本，达到尽可能高的产

量。

第二步工艺流程的控制

＜随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展，OEM面临一个日趋激烈的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产必须具有资格并持有执照，产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。这样，文件的存档已成为必不可少的了。

第三步焊接材料

◎理解锡膏及其如何工作，将对SMT过程的相互作用有更好的了解。适当的评估技术用来保证与锡

膏相联系的生产线的最佳表现。

第四步丝印

◎在表面贴片装配的回流焊接中，锡膏是元件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除了锡膏本身之外，丝印之中有各种因素，包括丝印

机，丝印方法和丝印过程的各个参数。其中丝印过程是重点。

第五步黏合剂/环氧胶及滴胶

◎必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的胶

点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶点大

小。使用CAD或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备必需有适当

的精度、速度和可重复性，以达到应用成

本的平衡。一些典型的滴胶问题必须在工

艺设计时预计到

第六步贴放元件

◎今天的表面贴片设备不仅要能够准确贴放各种元件，而且要能够处理日益变小的元件包装。设备必须保持其机动性，来适应可能变成电子包装主流的新元件° 设备使用者9EM和CM ■正面临激动人匚、的时刻，成功的尖键在于贴片设备供应商满足顾客要求和在最短的时间内提交产品的能力。

第七步焊接

◎批量回流焊接5过程参数控制'回流温度曲线的效果，氮气保护回流'温度测量和回流温度曲线优化。

第八步清洗

◎清洗时常被描述成“非增值”过程'但这样现实吗？或者是太过简化，以致于阻碍了对复杂事物的仔细思考。没有可靠的产品和最低的成本'一个公司在今天的环球经济中无以生存。因此制造过程中的每一步都必须经过仔细检查以确保其有助于整个成功。

第九步测试/检查

◎选择测试和检查的策略是基于板的复杂性5包括许多方面：表面贴片或通孔插件5单面或双面，元件数量（包括密脚），焊点，

电气与外观特性，这里，重点集中在元件

与焊点数量。

第十步返工与修理

◎不把返工看作“必须的不幸”'开明的管理者明白，正确的工具和改进的技术员培训

的结合，可使返工成为整个装配工序中一

个高效和有经济效益的步骤。

錫膏

> 1 •前言

◎2 •錫膏的種類

< 3 •錫膏的成份

♦ 4 •錫膏的選擇

♦5•錫膏的檢測標準規範

♦ 6 •錫膏的使用方法及操作程序♦7 •表面黏著組裝實務之影響

、几、▲

月I」百

*PCB之組裝製程主要分為兩種，表面黏著技術(SMT solder)及傳統波金旱過錫爐(wave solder) °在西元1992年前不論SMT或wave solder全部都使用CFC為溶劑將助鋅劑洗掉，自從1996年1月1日禁產CFC 後，wave solder製程已由CFC改用HCFC、水洗及免洗製程；但在SMT solder方面，超過7成以上業者已改成免洗製程。

*SMT技術之主要製程是在PCB鋅墊(PAD)上印上錫膏後，將SMT零件放在錫膏上，再經過高溫reflow把SMT零件鋅在PCB上面。以往用CFC溶劑清洗flux，如此不會影響鋅點及電性；但在免洗製程中SMT錫膏之助鋅能力不能太強，否則會增加兩個相近零件之表面絕

緣阻抗，而使漏電流變大，導致整個電子系統無法正常運作，嚴重

者可能會腐食錫點，所以使用免洗flux之錫膏於SMT時必須要執行(表面絕緣阻抗)的測試。

*由此可知在免洗製程中，SMT所用於錫膏內flux之活性不能太強，因此為彌補SMT免洗製程中之flux助鋅能力的不足，必須從其他方面著手才能使免洗製程的良率和以前使用CFC清洗flux的製程一樣好