SMT 钢网印刷资料

聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
Screen Printer
SMA I ntroduce
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
? 搭锡BRIDGING
? 提高锡膏中金属成份比例（提高到88
锡粉量少、粘度低、粒度大、室 %以上）。
温度、印膏太厚、放置压力太大 ? 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
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锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然
后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔
电铸成行模板
通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板
激光切割模板
直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光
SMD与电路的连接
助 焊
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶 剂 丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
源自文库
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液）
软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
Screen Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
环境温度太高及铅量太多时,会 造成粒子外层上的氧化层被剥落
?
降低金属中的铅含量.
所致.
? 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.
? 减少所印之锡膏厚度 ? 提升印着的精准度. ? 调整锡膏印刷的参数.
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锡膏丝印缺陷分析:
等。（通常当两焊垫之间有少许 ? 减小锡粉的粒度（例如由200目降到
印膏搭连，于高温熔焊时常会被 300目）
各垫上的主锡体所拉回去，一旦 ? 降低环境的温度（降至27OC以下）
无法拉回，将造成短路或锡球， ? 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度
对细密间距都很危险）。
SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）
光束进行切割
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
Screen Printer
表面贴装工程
----关于ScreenPrinter的介绍
目录
SMA I ntroduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
Screen Printer 内部工作图 Screen Printer 的基本要素 模板(Stencil)制造技术
锡膏丝印缺陷分析
在SMT中使用无铅焊料
SMT工艺流程
SMA I ntroduce
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA I ntroduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer
? 加强印膏的精准度。
? 调整印膏的各种施工参数。
? 减轻零件放置所施加的压力。
? 调整预热及熔焊的温度曲线。
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锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
? 2.发生皮层 CURSTING
? 避免将锡膏暴露于湿气中.
由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, ? 降低锡膏中的助焊剂的活性.
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模板(Stencil)材料性能的比较:
性能
抗拉强度 耐化学性 吸水率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价格
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳
差(0.1%) 2万
40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
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Screen Printer 的基本要素：
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
问题及原因
对
策
? 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE
第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg的压力
第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。
Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分：
very soft
红色
soft
绿色
hard
蓝色
very hard
白色
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菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
10mm 45度角
菱形刮刀
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
Screen Printer
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Squeegee的压力设定：
第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。
Stencil (又叫模板）： PCB
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Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻模板
Screen Printer
SMA I ntroduce
Screen Printer
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