PCB技术简介(PPT52).pptx
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13
Alivh结构
Any Layer Interstitial Via Hole 全层填隙 式通路孔结构
14
Alivh特性（优点）
孔径0.2mm或更小，但是使用铜粉塞孔 后可大量节省表面积
导通孔上焊盘，部品安装盘可以与导通 孔共用
任意过孔、任意走线，设计自由灵活， 开发周期短
走线密度大，有利于设备的小型化，目 前应用机型C3698系列、C777系列、SP －1、WCDMA
普通多层板一般指只带有机械孔的多层板
7
普通多层板介绍
机械钻孔可以贯穿所有线路层（通孔） 或只贯穿部分线路层（盲，埋孔） 线宽线距最小0.1mm。机械钻孔一般孔 径大于0.2mm 优点：成本低，加工周期短 缺点：钻孔较大，布线密度比较低 适用于比较简单的电路，目前应用787方 案二lcd板、WCDMA项目 lcd板等
27
软硬结合板介绍（C777）
28
C777的设计特点
复杂的立体组装要求导致超长的开发周 期 软硬结合板与带有激光孔的HDI的结合 软板部分分别为四层和二层的互相分离 的单面板 硬板部分为带有激光盲孔的六层结构 弯折次数达到8万次以上 超复杂的设计导致极高的加工成本
29
软硬结合板小结
软硬结合板拥有柔性板在3D组装和动态应用方 面的优势，又有刚性PCB布线密度高，可靠性 高等特点 但是由于软硬结合板的材料和生产工艺技术都 掌握在少数日本企业手中，导致采购成本极高 软硬板在使用硬板、FPC和连接器代替后成本 大幅下降，同时可靠性和灵活性方面也有损失 软硬结合板代表柔性电路的发展方向
PCB技术简介
PCB设计室
1
议题
简介 历史沿革 PCB的分类 各种PCB特点介绍 PCB设计简介 高速PCB设计的挑战 发展趋势
2
简介
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路，印制元件或由两者组合而成的导电图 形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型 化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基 础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义 主要介绍手机PCB的应用特点。
24
软硬结合板介绍（二）
刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两 个（或两个以上）刚性层，刚性层上的 电路与挠性层上的电路通过金属化孔相 互连通。每块刚挠性印制板有一个或多 个刚性区和一个或多个挠性区
25
软硬结合板介绍（C3698）
26
C3698的设计特点
四层板，柔性部分二层单面板，动态区 域为分开的两层 刚性层夹在两层柔性板中间，材料为普 通FR4 线宽线距为0.1mm，通孔结构 弯折次数8万次以上
3
历史沿革
PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于 上世纪八、九十年代。伴随半导体技术 和计算机技术的进步，印刷电路板向着 高密度,细导线,更多层数的方向发展，其 设计技术也从最初的手工绘制发展到计 算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化 （EDA).
4
手机PCB的分类
按所用基材的机械特性。可以分为刚性 电路板(Rigid PCB） 、柔性电路板 （Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路 板(Flex－Rigid PCB) 按导体图形的层数可分为单面/双面和多 层印制板。手机中的电路板多为高密度 互连多层电路板（high density integrated board)。
5
刚性PCB介绍
刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布 基材覆铜板制成，装配和使用过程不可 弯曲。手机中使用的刚性板多为多层板。 手机中用到的刚性多层板又可分为普通 多层板，带有激光孔的多层板和特殊结 构多层板如（ALIVH等） 刚性板的特点是可靠性高，成本较低， 但应用的灵活性差
6
普通多层板结构图
30
PCB的设计
印制板的设计决定印制板的固有特性， 在一定程度上也决定了印制板的制造、 安装和维修的难易程度，同时也影响印 制板的可靠性和成本。所以在设计时应 遵循以下基本原则，综合考虑各项要素， 才能取得较好的设计效果。
15
Alivh特性（缺点）
海外采购、成本较高 专利技术掌握在少数厂家手里，供应商 比较少 目前能够生产的只有日本的几家大公司， 如松下、CMK、日立等
16
柔性板简介
柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的 电路板，成品可以立体组装甚至动态应 用 柔性板加工工序复杂，周期较长 柔性板的优势在于应用的灵活，但是其 布线密度仍然无法和刚性板相比 柔性板的主要成本取决于其材料成本 目前应用的机型有C2198、C777、C797等
17
柔性板的材料（一）
由铜箔+胶+基材组合而成也有无胶基材 即仅铜箔+基材，其价格较高，在目前应 用较少
18
柔性板的材料（二）
Copper foil铜箔分为压延铜和电解铜两 种，压延铜在弯折特性方面有较好的特 性，厚度一般在0.5到2OZ。（1Oz＝35 微米） Base film（基材）Coverlay（覆盖模） 的材料一般为PI，是一种耐热的树脂材 料 其他材料还有胶、油墨、银浆等
8
带有激光孔的多层板示例一
RCC layer
layer 2-3, 4-5
9
结构示例二
RCC layer
Core
10
结构示例三
RCC layer
Core
11
结构示例四
12
激光孔的多层板小结
激光钻孔精度高，电镀后性能可靠 钻孔直径可小于0.1mm，节省pcb的表面安装 面积，走线密度较高 目前能够加工的厂家比较多。 根据电路的复杂程度可以选择不同的叠层结构， 易于控制成本 目前机型：C2198、C389、C399、CP389、 C668、C797lcd板、CM-3、CM-4等
19
单层柔性板结构
20
双层柔性板结构
wk.baidu.com21
多层柔性板结构
22
柔性板设计要点
单面铜箔的弯折特性强于双面铜箔，在 弯折特性要求较高的情况下使用单面铜 箔 多层板动态弯折区域要各层分开，使各 层板之间应力最小 电路设计与机械设计紧密结合，外形设 计是柔性板设计的关键
23
软硬结合板介绍（一）
刚挠多层印制板（flexrigid multilayer printed board）作为一 种特殊的互连技术，能够减少电子产品 的组装尺寸、重量，实现不同装配条件 下的三维组装，以及具有轻、薄、短、 小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复 杂，制作成本高以及不易更改和修复等 缺点
Alivh结构
Any Layer Interstitial Via Hole 全层填隙 式通路孔结构
14
Alivh特性（优点）
孔径0.2mm或更小，但是使用铜粉塞孔 后可大量节省表面积
导通孔上焊盘，部品安装盘可以与导通 孔共用
任意过孔、任意走线，设计自由灵活， 开发周期短
走线密度大，有利于设备的小型化，目 前应用机型C3698系列、C777系列、SP －1、WCDMA
普通多层板一般指只带有机械孔的多层板
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普通多层板介绍
机械钻孔可以贯穿所有线路层（通孔） 或只贯穿部分线路层（盲，埋孔） 线宽线距最小0.1mm。机械钻孔一般孔 径大于0.2mm 优点：成本低，加工周期短 缺点：钻孔较大，布线密度比较低 适用于比较简单的电路，目前应用787方 案二lcd板、WCDMA项目 lcd板等
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软硬结合板介绍（C777）
28
C777的设计特点
复杂的立体组装要求导致超长的开发周 期 软硬结合板与带有激光孔的HDI的结合 软板部分分别为四层和二层的互相分离 的单面板 硬板部分为带有激光盲孔的六层结构 弯折次数达到8万次以上 超复杂的设计导致极高的加工成本
29
软硬结合板小结
软硬结合板拥有柔性板在3D组装和动态应用方 面的优势，又有刚性PCB布线密度高，可靠性 高等特点 但是由于软硬结合板的材料和生产工艺技术都 掌握在少数日本企业手中，导致采购成本极高 软硬板在使用硬板、FPC和连接器代替后成本 大幅下降，同时可靠性和灵活性方面也有损失 软硬结合板代表柔性电路的发展方向
PCB技术简介
PCB设计室
1
议题
简介 历史沿革 PCB的分类 各种PCB特点介绍 PCB设计简介 高速PCB设计的挑战 发展趋势
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简介
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路，印制元件或由两者组合而成的导电图 形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型 化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基 础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义 主要介绍手机PCB的应用特点。
24
软硬结合板介绍（二）
刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两 个（或两个以上）刚性层，刚性层上的 电路与挠性层上的电路通过金属化孔相 互连通。每块刚挠性印制板有一个或多 个刚性区和一个或多个挠性区
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软硬结合板介绍（C3698）
26
C3698的设计特点
四层板，柔性部分二层单面板，动态区 域为分开的两层 刚性层夹在两层柔性板中间，材料为普 通FR4 线宽线距为0.1mm，通孔结构 弯折次数8万次以上
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历史沿革
PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于 上世纪八、九十年代。伴随半导体技术 和计算机技术的进步，印刷电路板向着 高密度,细导线,更多层数的方向发展，其 设计技术也从最初的手工绘制发展到计 算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化 （EDA).
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手机PCB的分类
按所用基材的机械特性。可以分为刚性 电路板(Rigid PCB） 、柔性电路板 （Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路 板(Flex－Rigid PCB) 按导体图形的层数可分为单面/双面和多 层印制板。手机中的电路板多为高密度 互连多层电路板（high density integrated board)。
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刚性PCB介绍
刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布 基材覆铜板制成，装配和使用过程不可 弯曲。手机中使用的刚性板多为多层板。 手机中用到的刚性多层板又可分为普通 多层板，带有激光孔的多层板和特殊结 构多层板如（ALIVH等） 刚性板的特点是可靠性高，成本较低， 但应用的灵活性差
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普通多层板结构图
30
PCB的设计
印制板的设计决定印制板的固有特性， 在一定程度上也决定了印制板的制造、 安装和维修的难易程度，同时也影响印 制板的可靠性和成本。所以在设计时应 遵循以下基本原则，综合考虑各项要素， 才能取得较好的设计效果。
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Alivh特性（缺点）
海外采购、成本较高 专利技术掌握在少数厂家手里，供应商 比较少 目前能够生产的只有日本的几家大公司， 如松下、CMK、日立等
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柔性板简介
柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的 电路板，成品可以立体组装甚至动态应 用 柔性板加工工序复杂，周期较长 柔性板的优势在于应用的灵活，但是其 布线密度仍然无法和刚性板相比 柔性板的主要成本取决于其材料成本 目前应用的机型有C2198、C777、C797等
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柔性板的材料（一）
由铜箔+胶+基材组合而成也有无胶基材 即仅铜箔+基材，其价格较高，在目前应 用较少
18
柔性板的材料（二）
Copper foil铜箔分为压延铜和电解铜两 种，压延铜在弯折特性方面有较好的特 性，厚度一般在0.5到2OZ。（1Oz＝35 微米） Base film（基材）Coverlay（覆盖模） 的材料一般为PI，是一种耐热的树脂材 料 其他材料还有胶、油墨、银浆等
8
带有激光孔的多层板示例一
RCC layer
layer 2-3, 4-5
9
结构示例二
RCC layer
Core
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结构示例三
RCC layer
Core
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结构示例四
12
激光孔的多层板小结
激光钻孔精度高，电镀后性能可靠 钻孔直径可小于0.1mm，节省pcb的表面安装 面积，走线密度较高 目前能够加工的厂家比较多。 根据电路的复杂程度可以选择不同的叠层结构， 易于控制成本 目前机型：C2198、C389、C399、CP389、 C668、C797lcd板、CM-3、CM-4等
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单层柔性板结构
20
双层柔性板结构
wk.baidu.com21
多层柔性板结构
22
柔性板设计要点
单面铜箔的弯折特性强于双面铜箔，在 弯折特性要求较高的情况下使用单面铜 箔 多层板动态弯折区域要各层分开，使各 层板之间应力最小 电路设计与机械设计紧密结合，外形设 计是柔性板设计的关键
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软硬结合板介绍（一）
刚挠多层印制板（flexrigid multilayer printed board）作为一 种特殊的互连技术，能够减少电子产品 的组装尺寸、重量，实现不同装配条件 下的三维组装，以及具有轻、薄、短、 小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复 杂，制作成本高以及不易更改和修复等 缺点