集成电路IC测试简介课件.ppt
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如果某个Die不符合规格，那么它会被测试过程判为失效(Fail)，通常会用墨点(Ink)将 其标示出来（也可以通过Mapping图来区分）。
晶圆顶端平缺口，用 以确保生产测试方向 一致
Bin mapping
坏的Die被墨点标 示出来
。。
中测示意图CP schematic diagram
Tester
Board Insertion& Assembly
Board Test
Finish Goods
Program
。。
Circuit Probing
Final Test Drop Ship
IC 测试定义Definition of IC Test
IC测试的定义 IC测试是通过测量IC的输出响应，将其与预期的输出相比较，以评估IC器件电性能的过
其测试系统称为ATE，由电子电路和机械硬件组成，是由同一个主控制器指挥下的 电源、计量仪器、信号发生器、模式（pattern）生成器和其他硬件项目的集合体， 用于模仿被测器件将会在应用中体验到的操作条件，以发现不合格的产品。
测试系统硬件由运行一组指令（测试程序）的计算机控制，在测试时提供合适的电 压、电流、时序和功能状态给DUT并监测DUT的响应，对比每次测试的结果和预先 设定的界限，做出pass或fail的判断。
Test Head
CP示意图
PIB Probe Card
Wafer Probe Chuck Prober
Interface
当 probe card 的探针正确接触wafer 內一颗 die的每个 bond pads 后, 送出Start 讯号透过 Interface 给 tester 开始测试, tester 完成测试送回分类讯号( End of test) 给Prober, 量产时必须 tester 与 prober 做连接(docking) 才能测试。
。。
FT设备示例FT equipment
Tester测试机
Load Board/Socket/Handler
。。
。。
CP设备示例CP equipment
Probe探针台
Probe Card针卡
。。
成测 Final Test
晶圆被切割成独立的电路单元，且每个单元都被封装出来后，需要经历此测试以验 证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标，也称为“Final Test”、 Package Test、FT测试、成品测试等。
Wafer Fab
Back End
Board Assembly
Probing
Assembly
Test
Board Assembly
IC Design Test
Materials Wafer
Program Fab
Bank
Wafer
Fab
Wafer Sort
Die Bank
Assembly Final Test Drop Ship
程。它是验证产品性能、监控生产状况、分析产品实效的重要手段。 为何要进行IC测试？ IC的制造工艺永远无法达到100%的良率，为验证IC功能的正常与完整性，在其上系统前，
需先进行测试，剔除不良品以降低成本的损失。
。。
测试相关术语 Test technicalities
CP - Circuit probing(晶圆测试、中测) FT - Final test (成品测试) ATE - Automatic Test Equipment(自动测试设备) DUT - Device Under Test(被测器件) DIB - Device Interface Board / Load board(负载板，用于成测) Die - An individual site on a wafer (指晶圆上的芯片) PIB - Probe Interface Board (用于中测) BIN - Sorting the DUTs dependant upon test results (指给所测芯片分类) Handler - 自动分选机，用于成测中自动分类已测芯片的机器 Prober - 探针台，中测中用于晶圆测试的机器
。。
中测 Circuit Probing
当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为“Circuit probe”(即常说的CP，芯片测试)、“Wafer probe”或者“Die sort”。
在这个过程中，每个Die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格 (Specification)，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
。。
成测示意图FT schematic diagram
Contact chuck
TESTER
Contact blade Dut socket
Test Head
Load board
Handler
Interface
FT示意图
Handler 必须与 tester 相连接(docking)及接上interface才能进行测试, 动作过程 为handler的手臂将 DUT 放入socket，此时 contact chuck下压, 使 DUT的脚正确 与 socket 接触后, 送出start 讯号, 透过 interface tester, 测试完后, tester 送回 binning 及EOT 讯号; handler 做分类动作。客户产品的尺寸及脚数不同, handler 提供不同的模具 (kits) 供使用。
集成电路测试简介
Brief instruction of IC Test
。。
目录catalog
Байду номын сангаасIC制造工艺流程简介 IC测试定义与术语 中测简介 成测简介
。。
IC制造工艺流程 ( I ) IC MFG process flow
Product
Design
Design House
Front End
晶圆顶端平缺口，用 以确保生产测试方向 一致
Bin mapping
坏的Die被墨点标 示出来
。。
中测示意图CP schematic diagram
Tester
Board Insertion& Assembly
Board Test
Finish Goods
Program
。。
Circuit Probing
Final Test Drop Ship
IC 测试定义Definition of IC Test
IC测试的定义 IC测试是通过测量IC的输出响应，将其与预期的输出相比较，以评估IC器件电性能的过
其测试系统称为ATE，由电子电路和机械硬件组成，是由同一个主控制器指挥下的 电源、计量仪器、信号发生器、模式（pattern）生成器和其他硬件项目的集合体， 用于模仿被测器件将会在应用中体验到的操作条件，以发现不合格的产品。
测试系统硬件由运行一组指令（测试程序）的计算机控制，在测试时提供合适的电 压、电流、时序和功能状态给DUT并监测DUT的响应，对比每次测试的结果和预先 设定的界限，做出pass或fail的判断。
Test Head
CP示意图
PIB Probe Card
Wafer Probe Chuck Prober
Interface
当 probe card 的探针正确接触wafer 內一颗 die的每个 bond pads 后, 送出Start 讯号透过 Interface 给 tester 开始测试, tester 完成测试送回分类讯号( End of test) 给Prober, 量产时必须 tester 与 prober 做连接(docking) 才能测试。
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FT设备示例FT equipment
Tester测试机
Load Board/Socket/Handler
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。。
CP设备示例CP equipment
Probe探针台
Probe Card针卡
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成测 Final Test
晶圆被切割成独立的电路单元，且每个单元都被封装出来后，需要经历此测试以验 证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标，也称为“Final Test”、 Package Test、FT测试、成品测试等。
Wafer Fab
Back End
Board Assembly
Probing
Assembly
Test
Board Assembly
IC Design Test
Materials Wafer
Program Fab
Bank
Wafer
Fab
Wafer Sort
Die Bank
Assembly Final Test Drop Ship
程。它是验证产品性能、监控生产状况、分析产品实效的重要手段。 为何要进行IC测试？ IC的制造工艺永远无法达到100%的良率，为验证IC功能的正常与完整性，在其上系统前，
需先进行测试，剔除不良品以降低成本的损失。
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测试相关术语 Test technicalities
CP - Circuit probing(晶圆测试、中测) FT - Final test (成品测试) ATE - Automatic Test Equipment(自动测试设备) DUT - Device Under Test(被测器件) DIB - Device Interface Board / Load board(负载板，用于成测) Die - An individual site on a wafer (指晶圆上的芯片) PIB - Probe Interface Board (用于中测) BIN - Sorting the DUTs dependant upon test results (指给所测芯片分类) Handler - 自动分选机，用于成测中自动分类已测芯片的机器 Prober - 探针台，中测中用于晶圆测试的机器
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中测 Circuit Probing
当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为“Circuit probe”(即常说的CP，芯片测试)、“Wafer probe”或者“Die sort”。
在这个过程中，每个Die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格 (Specification)，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
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成测示意图FT schematic diagram
Contact chuck
TESTER
Contact blade Dut socket
Test Head
Load board
Handler
Interface
FT示意图
Handler 必须与 tester 相连接(docking)及接上interface才能进行测试, 动作过程 为handler的手臂将 DUT 放入socket，此时 contact chuck下压, 使 DUT的脚正确 与 socket 接触后, 送出start 讯号, 透过 interface tester, 测试完后, tester 送回 binning 及EOT 讯号; handler 做分类动作。客户产品的尺寸及脚数不同, handler 提供不同的模具 (kits) 供使用。
集成电路测试简介
Brief instruction of IC Test
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Байду номын сангаасIC制造工艺流程简介 IC测试定义与术语 中测简介 成测简介
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IC制造工艺流程 ( I ) IC MFG process flow
Product
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