850热风焊台使用经验数值
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９９８电源ＩＣ ８２１０中频ＩＣ ２６８８ＣＰＵ 三星６００ＣＰＵ
850热风焊台使用经验数值： 焊接操作 温度 气流强度 举例及说明
Fra Baidu bibliotek
普通贴片分立元件（拆） 普通贴片分立元件（装） 普通小ＩＣ（拆） 普通小ＩＣ（装） 普通大ＩＣ（拆） 普通大ＩＣ（拆） 无损拆装振铃器 无损拆装排线插座 无损拆装尾插 无损拆装ＳＩＭ卡座 无损拆装ＬＥＤ 无损拆封胶ＢＧＡ ＩＣ 拆装屏蔽盖不变色 拆装金属封装功放 拆装塑料封装功放 分解ＴＣＬ３１８８前后板 无损吹下机壳上下的标签
三星ＴＩ０８逻辑三大件 ３３１０功放 直接吹Ｔ２６８８功放多次无损