硅片生产工艺技术流程1说课讲解

顺大半导体发展有限公司太阳能用
硅单晶片生产技术
目录
一、硅片生产工艺中使用的主要原辅材料
1、拉制单晶用的原辅材料，设备和部件：
2、供硅片生产用的原辅材料，设备和部件：
二、硅片生产工艺技术
1、硅单晶生产部
（1）、腐蚀清洗工序生产工艺技术
对处理后原材料质量要求
（2）、腐蚀清洗生产工艺流程
①多晶硅块料，复拉料和头，尾料处理工艺流程
②边皮料酸碱清洗处理工艺流程
③埚底料酸清洗处理工艺流程
④废片的清洗处理工艺流程
（3）、硅单晶生长工艺技术
（4）、单晶生长中的必备条件和要求
①单晶炉
②配料与掺杂
（5），单晶生长工艺参数选择
（6）、质量目标：
（7）、硅单晶生长工艺流程
2、硅片生产部
（1）、硅片加工生产工艺技术
（2）、硅片加工工艺中的必备条件和要求
①切割机
②切割浆液
（3）、质量目标
（4）、硅片加工工艺技术流程
①开方锭生产工艺流程
②切片生产工艺流程
（5）、硅片尺寸和性能参数检测
前言
江苏顺大半导体发展有限公司座落于美丽的高邮湖畔。

公司始创生产太阳能电池用各种尺寸的单晶和多晶硅片。

拥有国内先进的拉制单晶设备104台，全自动单晶炉112台。

年产量可达到××××吨。

拥有大型先进的线切割设备×××台。

并且和无锡尚德形成了合作联盟（伙伴），每×可以向尚德提供×××硅单晶片。

同时河北晶于2004年，占地面积××××。

公司现在有×××名员工，从事澳、南京等光伏组件公司都和顺大形成了长年的合作关系。

为了公司的进一步发展，扩大产业链，解决硅单晶的上下游产品的供需关系，2006年在扬州投资多晶硅项目，投资规模达到××亿。

工程分两期建设，总规模年产多晶硅6000吨。

2008年底首期工程已经正式投入批量生产，年产多晶硅×××吨。

太阳能用硅片生产工艺十分复杂，要通过几十道工序才能完成，只有发挥团队精神才能保证硅片的最终质量。

编写该篇壮大资料的目的：首先让大家了解整个硅片生产过程，更重要的是让各生产工序中的每一位操作人员明确自己的职责，更自觉地按操作规程和规范做好本职工作，为顺大半导体发展有限公司的发展，尽自己的一份力量。

一、硅片生产工艺中使用的主要原辅材料和设备
1 、拉制单晶硅生产部
（1）、供单晶生产用的原辅材料质量要求和验收：
1）原料：多晶硅，边皮料，锅底料，复拉料（包括头尾料）以及废硅片料等组成。

拉直太阳能电池硅单晶用的原材料纯度，质量以及决定太阳能电池的性能和转换效率。

为此，对多晶硅等原材料来源，纯度，外观形貌和后处理工序中物料洁净处理质量等因应具有严格的要求并制定出相应的厂内标准。

原料，特别是多晶硅进厂时应按下列程序进行验收：产品厂家，产品分析单，包装袋有无破损。

自家公司采用西门子法生产的多晶硅，经实际应用证明，具有比较高的纯度，质量可靠。

边皮料，锅底料，复拉料，头尾料以及废片料等均来自本单晶和硅片各生产工序。

进洗料库时，应按如下所列要求进行检查和验收。

表1 对原材料质量要求
·辅助材料：
用于腐蚀清洗硅原料和单晶棒料的化学试剂以及掺杂剂（杂质元素）等质量要求如表2所示：
表 2 化学试剂的质量要求
(2)、供单晶生产需要的主要部件：
·籽晶与籽晶夹头：由两种材料制成。

表3 籽晶与籽晶夹头的材质和尺寸
籽晶在使用前需要经过5；1HF和HNO3混合液轻腐蚀，
清洗，烘干后用塑料袋装好备用。

籽晶需要延续用多次时，表面有污物，需要腐蚀时，只能腐蚀籽晶下部，以免改变固定夹头部的尺寸。

·对石墨，碳毡等材料的主要部件：
对石墨，碳毡等材料的质量要求：
石墨和碳毡主要是用作加热，隔热，保温等部件材料。

根据部件的用途，对其质量要求也有所不同。

用于制备加热器，反射板，导流筒，坩埚，坩埚轴等部件的石墨材质应具备致密度好，机械强度高，纯度高，灰分少等特点的等静压石墨材料，在工作期间性能稳定。

如果材料经高温氯化煅烧,质量就更好了。

用于制备保温筒，保温盖，炉盘等部件应具有纯度比较高和灰分比较少的中粗石墨材料。

·主要部件用石墨材料质量参数：
表4 对石墨材质的要求
加热器：根据单晶炉的炉型，设计了并且目前正在采用和运行的有三种尺寸的全部由高机械强度，纯度比较高的石墨材质加工的：17英寸加热器，拉制6英寸单晶，
18英寸加热器，拉制6英寸单晶，
20英寸加热器，拉制6或8英寸单晶，
主要部件结构如下：
反射板：双层石墨夹碳毡层结构，
导流筒：双层石墨夹碳毡层结构，
坩埚：三瓣结构，
坩埚轴，与金属坩埚轴直径尺寸相同，长度根据要求而定。

上述部件全部由高机械强度，纯度比较高，灰分少的石墨材质加工而成的。

·石英坩埚：
石英坩埚直接与多晶硅料接触，并伴随单晶生长过程在高温下经受长时间的烘烤并与硅熔体发生反应和溶解，因此，应具有耐高温，坯料(二氧化硅)纯度高,和外形尺寸标准，无气泡，无黑点等质量特点。

根据大装料量单晶生长工艺要求，在石英坩埚内壁还要求涂有均匀的耐高温氧化钡膜。

根据本炉型配置了17，18和20英寸三种标准尺寸的石英坩埚。

验收时特别注意检察：外形尺寸是否标准，是否存在气泡，黑点，破损，边缘损伤等缺陷。

·掺杂剂（杂质元素）和液氩：
用于单晶生长工艺中的化学试剂，掺杂剂（杂质元素）和液氩（Ar）等质量要求如表5所示；
表5 掺杂剂（杂质元素）和液氩等质量要求
(3)、供单晶生产需要的设备：
·供腐蚀清洗工序需要的设备
表6 腐蚀清洗硅原料和单晶棒料的设备
(4)、供硅单晶生产需要的主要设备：
表7 生产单晶用设备
2、硅片生产部
（1）、供硅片生产需要的辅助材料；
表8 供硅片生产需要的原辅材料
(2)、供硅片生产用的主要设备:
表9 生产硅片需要的设备
硅单晶生产部
二、硅片生产工艺技术
(1)、腐蚀清洗工序生产工艺技术
•对腐蚀清洗工序要求
物料来源不同，摆放有序，以免出现混料事故，
洗料间严禁采用金属制品用具，
洗料间经常清扫，随时保持清洁。

·安全防护：
在处理工艺中会使用大量强酸（HF，HNO3）和强硷（KOH，NaOH）等物质。

这些物质对人身具有很大伤害作用，一定要有安全防护意识，严防与强酸和强硷与人体皮肤和指甲接触。

进行硅料酸腐蚀时，操作人员一定在通风橱内操作。

操作人员在进入操作间前必须穿好工作服和工作鞋（胶胶），带好工作冒，胶皮手套和眼镜等防护等。

一旦出现事故，应及时用水冲洗等进行初步处理，同时通报相关领导。

提供给拉制硅单晶用的原材料来源不同，计有本公司采用西门子
法生产的多晶硅，硅片生产过程中切下的边皮料，复拉料，单晶棒的头尾料以及埚底料等。

由于在运输，加工等过程中，其表面沾污或沾接一些其它物质，对硅单晶正常生长会造成极为不利的影响。

为此作为制备硅单晶用的原材料，在进入单晶生长工序后，对其表面需要进行严格的去污处理（用去离子水冲洗或丙酮和无水乙醇擦）。

根据原材料来源不同，表面状态和污染情况皆不相同，故对来源不同的原料应采用分别单独处理工艺。

•对处理后原材料质量要求：
表面光亮，无斑点（包括酸斑），无印迹（包括手印），
无黄色酸斑，无夹杂物等。

(2)、腐蚀清洗生产工艺流程
①、多晶硅块料，复拉料和头，尾料处理工艺流程多晶硅块料
15兆Ω
15兆Ω
水温60015兆Ω
600C
700C ，≥5小时
内进行
②、边皮料酸碱清洗处理工艺流程
0C 温水泡
（N a OH ），1200C
+HNO 3（1﹕5）
10M Ω 去离子水
频率为电阻≥10M Ω 去离子水
水温60010M Ω
600C
在相对洁净 烘干温度700C ，≥1小时
间内进行
③、埚底料酸清洗处理工艺流程
PN 结料
时间达50%
+HNO 3（1﹕5）
10兆Ω
频率为10兆Ω 去离子水
水温6010兆Ω
600C
700C，≥1小时间内进行
建议：
●埚底料经过HF酸锓泡后不应采用气味很浓的中水冲洗，而应改为自来水，最好为去离子水。

④、废片的清洗处理工艺流程
HF，搅拌
3（1﹕5），搅拌
电阻≥10兆Ω去离子水
搅拌
KOH，搅拌
10兆Ω去离子水
搅拌
700C，≥1小时
双层塑料袋封装
建议：1 废片清洗相互沾接，难于清洗干净。

建议清洗处理后的废片最好用作铸锭料或复拉后作为直拉单晶原料。

2 该种废片应在原地经过初步清洗处理。

（3）、硅单晶生长工艺技术
太阳能用硅单晶一般都采用的直拉法制备的。

该方法也称有坩埚法，为波兰科学家J Czochralski于1918年发明的，故又称切克拉斯基法，简称为CZ法。

于1950年美国科学家G. K. Teal和J. B. Little将该方法成功地移植到拉制锗单晶上。

之后又被G. K.Teal 移植到拉制硅单晶上。

1960年Dash采用缩径方法拉制出无位错硅单晶。

该方法的主要特点：
a、设备相对简单，便于操作和掺杂方便。

b、可拉制大直径单晶，Φ200 mm和Φ300 mm单晶已经商品化生
产，更大直径的单晶，如Φ400mm单晶的制备正在研究中。

c、由于单晶氧含量高，机械强度优异,适于制造半导体器件。

不足之处：由于物料与石英坩埚发生化学反应，使硅熔体受到污染，单晶的纯度受到影响。

（4）、供单晶生产中需要的条件和要求
①、单晶炉：单晶硅棒是在单晶炉内生长的，本公司现有不同型号和尺寸的，供拉制6英寸和供拉制8英寸单晶的单晶炉共计216台并全部配有带过滤网的70型真空机械泵。

：
·加热系统（热场）
热场系统组成的部件：它是由石墨加热器，石墨坩埚，保温筒，保温盖板，石墨电极，梅花托以及导流筒（热屏）等部件配置而成。

根据现有炉型配置了17英寸，18英寸和20英寸三种不同尺寸的热系统，并全部配置了导流筒（热屏）。

导流筒（热屏）有多层（两层石墨中间夹一层碳毡），单层二种。

，在单层中结构上又分单节和两节的。

附有导流筒的热系统是近年来随着单晶直径不断增大，加料量不断增加而兴起的，并已被众多单晶厂家所接受的热场。

其最大的特点：
⑴、减少热辐射和热量损失，可降低热功率25%左右。

⑵、由于热屏对炉热的屏蔽使热场的轴向温度梯度增大，为提高单晶生长速度创造条件。

⑶、减少热对流，加快蒸发气体从熔体表面挥发，对降低单晶氧含量十分有利。

·配置的热场应附和如下要求：
配置成功的热场不但要保持熔体和晶体生长所需要的，适宜的轴向温度梯度和径向温度梯度，而且又能得到比较低的所需要的加热功率和具有比较高的成晶率。

同时还要考虑气流的合理走向，以
便减少杂质沾污和保证有一个良好的单晶生长环境。

除此之外，还能够符合由生产实际经验得出的，对引晶和晶体生长十分重要的参考数据：
当加热达到化料功率时电压不能超过60伏。

加热器上开口与液面距离： 25～30㎜
导流筒下沿与熔体液面距离： 25～30㎜
导流筒内层与晶体外表面距离： 25～30㎜
·石英坩埚：配置了与热系统三种尺寸相对应的，内表面涂有高纯度，耐高温氧化钡的石英坩埚，其装料量分别如下：17英寸热系统，配置17英寸石英坩埚，装料量55 公斤，
18英寸热系统，配置18英寸石英坩埚，装料量60 公斤，
20英寸热系统，配置20英寸石英坩埚, 装料量95 公斤，
②、配料与掺杂
·配料：
供拉制硅单晶用的有多晶硅料，复拉料，埚底料头，尾
料等四种。

上述几种原料的配置根据公司要求和客户需要而定。

·掺杂：
掺杂剂（掺杂元素）的选择
根据客户需要，目前本公司生产的均为P型导电的硅单晶材料。

适宜的掺杂元素为硼（B和镓（Ga）。

硼（B）的分凝系数为0.8，制得的单晶轴向和径向电阻率分布均比较均匀，因此，硼是最为理想的掺杂元素。

但用掺硼硅片制备的太阳能电池转换效率有比较明显的衰减现象。

镓（Ga）的分凝系数为0.008，由于分凝系数非常小，其在晶体中分布的均匀性很差，单晶头尾电阻率差别比较大，作为掺杂剂而言是十分不理想的。

但用掺镓硅片制备的太阳能电池转换效率衰减现象很小，因此器件厂家（尚德公司）要求提供掺镓硅片。

故选择镓作为掺杂剂。

·掺杂方法和掺杂量计算
掺杂方法：
硼（B）的分凝系数为0.8，需要的掺入量比较少。

为保证称量的精确性，多采用硼和硅母合金的形式掺入。

镓（Ga）的分凝系数为0.008,，需要的掺入量多，故采用元素形式掺入。

掺杂量计算：
•硼（B）的掺入量计算：
按公式：m = M .N/κ.n
式中: m —掺入量(克)
M —装料量(克)
N —目标电阻率对应的杂质浓度(cm-3)
κ—硼的分凝系数
n —母合金的杂质浓度(cm-3)
•镓（Ga）的掺入量计算：
按公式： W/d.C L0= M/A.N0
式中：W -- 装料量(克)
C L0-- 硅熔体的初始杂质浓度(cm-3)
A -- 掺杂元素的原子量
D -- 硅的比重
M -- 掺杂元素的重量(克)
N0-- 阿佛伽得罗常数（6.023x1023 cm-3）
•另有根据尚德公司提供的如下计算数据系统和曲线图进行计算，采用数据和图表计算，在实际应用中比较简便，在车间生产中目前均采用该计算方法。

显介绍如下：
需要掺入纯Ga质量
0.853486707
母合金的情况
杂质元素摩尔质量母合金的电阻率P型B10.8110 3.0000
Ga69.7230 0.5000 N型P30.9738 0.0020 原料表
掺杂元素电阻率重量体积
原料1B 1.0000 0.0000 0.0000 原料2B 1.0000 0.0000 0.0000 原料3B 1.0000 0.0000 0.0000 原料4B 1.0000 0.0000 0.0000 原料5B 1.0000 0.0000 0.0000 汇总0.00E+000.00 原料1Ga 1.0000 0.0000 0.0000 原料2Ga10.0000 0.0000 0.0000 原料3Ga10.0000 0.0000 0.0000 原料4原料510.0000 0.0000 0.0000
10.0000 0.0000 0.0000
汇总0.00E+000.00E+00原料1P100.0000 12.0000 5150.2146 原料2P100.0000 12.0000 5150.2146 原料3P100.0000 12.0000 5150.2146 原料4P100.0000 12.0000 5150.2146 原料5P100.0000 12.0000 5150.2146 汇总0.00E+00 2.58E+04总汇总0.0000 25751.0730
x
(2.70)
x
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
（5）、单晶生长工艺参数选择
选择合适生长工艺参数既能保证生长单晶的质量又能获得比较高的生产效率，是件十分重要工作，应给以重视。

并公司在选择工艺参数时既考虑了需要，又根据现有的设备具体条件而确定如下工艺参数：
晶体转速：12 rpm（转/分）
坩埚转速：8 rpm（转/分）
炉室压力： 15～20乇
化料功率：过热应不超过35 %的引晶功率
缩径直径：3～3.5㎜(17,18英寸石英坩埚)
3.5～
4.0㎜(20英寸石英坩埚)
缩径长度：≥>100㎜。

(6)、质量目标：
根据客户对产品要求，目前主要生产直径6英寸掺镓的P型导电型号和<100>晶向的的硅单晶。

质量目标的制订是根据现时太阳能电池对硅材料质量要求和单晶生长工艺条件而制订的。

具体指标如下：
关于黑心片的问题是目前太阳能行业中最为关心的话题，但现时对其形成原因尚未查明，还没有获得消除或降低出现黑心片几率的有
效方法。

故暂时条件不具备，不能列入质量指标。

（7）、硅单晶生长工艺流程
复拉料，埚底料
A r
㎜
/分
㎜/分
㎜(8)、单晶生长工艺流程简述
·装料：将配制好的多晶硅料装入石英坩埚内，应注意尽量避
免带有比较锐利的块料棱角顶住石英坩埚内壁，产生的应力会导致石英坩埚加热时破裂。

另外，多晶硅块应尽量码成凸起形，这样可以避免或减少在熔化过程中出现坩埚边“挂料”或“搭桥”现象。

·加热化料：待炉室压力调整到2.66X103Pa后.按设计程序开始加热。

在加热过程应尽量不要过热太多，以避免对石英坩埚造成损伤。

还要注意避免出现挂料和搭桥现象。

如出现这种情况应及时降低埚位，升高温度使其缓慢烘烤熔化掉。

这样做是有代价的，挂料或搭桥是消除了，但石英坩埚在高温下进行长时间的烘烤，会加速石英坩埚与硅的反应，其结果不但硅熔体受到污染，还会对石英坩埚造成极大损伤。

·籽晶熔接和引晶：待物料完全熔化后，调整Ar气流量（40升/分）和炉室压力，使其达到设定的减压拉晶工艺要求。

将熔体的温度调节到拉晶时所需要的温度并在此温度下稳定≥2小时（视加料量而定），在籽晶与熔体熔接前，先将籽晶降到离液面约3-5cm处，使其在该温度下进行烘烤，以减少籽晶与熔体间的温度差。

当熔体温度稳定后开始引晶，将籽晶缓慢地下降并与硅熔体少许接触，如果发现籽晶与熔体接触处未出现光环，意味引晶温度偏低，情况相反，当熔体接触处立即出现光环，而且不断扩大，则意味引晶温度偏高，均应及时降低熔体温度。

合适的引晶温度，是在籽晶与熔体接触处会籽晶作为逐渐出现圆形光环，而且光环的尺寸缓慢地扩大，逐渐地变得更加明显，这意味着籽晶表面部分被熔体熔解。

此时应少许降低熔体温度，并保持一定时间（5-10分钟）后可提升籽晶，
开始引晶。

·缩径：缩径是保证获得无位错单晶的关键因素。

为了使籽晶中的位错充分排除晶体体外，被广泛应用于＜100＞和＜111＞晶向的缩径三大基本要素为：
a、籽晶提升速度要快，
b、缩径要细（视加量而定），通常为3.0～3.5,
c、要有一定的长度，≥100㎜，
＜100＞和＜111＞晶向主要沿｛111｝滑移延伸。

这些滑移面是倾斜或垂直于晶体生长轴的。

任何一个位错都横卧在｛111｝滑移面上并经一定缩颈长度后会逐渐被排除到晶体表面。

·放肩和转肩：当缩颈达到足够长度，并判断缩颈部分棱线清晰不断时，可采用降低拉速（0.35～0.45 mm/分）或采用少许降低温度的办法，使细径逐渐长大，直至生长到所要求的直径，该过程称之为放肩。

放出肩的形状一般有两种，即平肩和锥形肩，也称快放肩和慢放肩。

目前一般多采用快放肩，以减少切去肩部的损失，提高晶体的利用率。

·转肩:当晶体生长达到设定的直径前，即可开始转肩，因为转肩需要一个过程，在此过程中晶体仍在长大。

如果生长到设定的直径尺寸时才意识到开始转肩，则转肩完成后的晶体直径已经超过了所要求的直径尺寸。

目前转肩多采用快速提高拉速的办法来完成。

逐渐将拉速提高到120—180 mm/小时。

当光环逐渐出现并有将晶体包围的趋势时，开始
逐渐降低拉速，直至光环将晶体全部包围住时，调整坩埚上升速度，开始升坩埚。

待单晶生长工艺比较稳定后，投入等径控制和补温程序，单晶进入等径生长工艺。

·等径生长和收尾：
·等径生长：单晶进入等径生长时，采用等径系统进行控制。

如果晶体和坩埚直径比和补温程序设计的合适，可保证晶体等径生长一直到收尾前。

等径精度可达到±1 mm。

单晶在等径生长过程中应注意对晶体生长界面的控制。

进入等径生长后生长界面是逐渐由凸变平，进而控制成微凹状。

保持这种生长界面不仅有利于单晶生长，还有利于降低单晶中微缺陷密度。

要随时注意观察晶体生长情况。

如发现晶体“断线”应仔细观察几条棱线断掉的原因，一般认为：几条棱线同时断掉，很可能是温度和热场不合适，反之则很有可能是杂质和其它因素引起的。

·收尾：晶体等径生长完成后进入收尾程序。

所谓收尾就是将晶体的尾端拉制成圆锥形的细尾巴，尾端越细，越长越好。

收尾的作用是避免位错反延伸。

通过收尾位错会完全排出在晶体表面。

如果不采用收尾工艺或收尾失败，则位错会沿攀移晶体尾部向上攀移，其长度通常为晶体的一个直径，损失惨重。

2、硅片生产部
（1）、硅片加工生产工艺技术
硅片加工工艺有称改形工艺，即将硅锭加工成具有规定几何尺寸的，满足太阳能等器件需要的硅片。

获得精确的加工尺寸和完美表面
态的硅片，是人们一直追求的目标。

为达到此目标难度很大，这不但需要有相应的先进的加工技术和设备，又由于加工工序长，还需要具备一套完整的质量管理体系。

硅片的质量是影响太阳能电池转换效率和加工成本的极为重要因素之一，也代表着本公司整体硅材料的生产水平和形象。

（2）、硅片加工工艺中的必备条件和要求
①、切割机
随着半导体器件的快速发展，半导体材料的制备技术和加工技术以及采用的设备等也同步在发展。

如硅片切割由外圆，发展到内圆，而今几乎所有的硅片生产厂家都采用先进的线切割机切割生产硅片，其特点：
·生产效率高，一次配棒可生产数百枚硅片，
·采用的线径尺寸小，切割的锭料损失少，
·硅片表面损伤小，一般为砂浆粒径近1倍，
·硅片表面无刀痕等
开方用的线切割机(HCT-Shaping)配有直径为0.250㎜的金属线，切割速度为0.8㎜/min，一次最多可生产25根方锭。

用于加工硅片的日产线切割机（NTC-Nipei）配有线径为0.120㎜的金属线, 切割速度为0 .34㎜/min
②、切割浆液配制和要求
开方用切割浆液是由牌号PEG304硅切削液与碳化硅粉按1.1∶1比例配置而成的。

切割用浆液是由牌号PEG301硅切削液与粒径为1500井（8μm）碳化硅粉按1.1∶1比例配置而成的。

为保证浆液质量对硅切削液的水含量，电导率以及碳化硅粉粒径
分布均匀性等.均有比较严格要求。

聚本醇水含量<0. 5 %，导电率
(3)、质量目标:
（4）、硅片加工工艺技术流程
①、开方锭生产工艺流程
开方锭是经过如下工序加工成具有标定尺寸的方形锭，是制备硅片的初始硅棒。

4200C
φ250µm
～1000C水泡
300＃，270＃，150＃
NaOH，腐蚀量0.5㎜-1.0㎜
纤维抛光轮，抛4个顶角
②、切片生产工艺流程
③、
硅片主要加工工序工艺技术简述
·配棒：按不同长度将两根晶棒配置成一组，要求每组的出片率大致相同。

·粘棒：将硅棒固定在专用的沾棒机床上，使晶棒的一端面与底板用热溶胶在420o C的温度下进行粘接。

·晶棒开方：将晶棒固定在底盘的相应位置上，采用线径为120µm 的大型线切割机进行切割，切割速度为0.8 ㎜/min。

加工好的尺寸为125X125mm硅锭，一盘最多可加工25根硅锭。

·去热溶胶：将开方的硅锭浸在温度为60～100o C的水槽内，保持20～30分钟可将粘在晶棒端面上的热溶胶去掉。

·滚磨：开方的硅锭通过滚磨使其四个顶角的直径尺寸达到150±0.5mm。

滚磨机装置有粗，中，细三种尺寸不同的粒径的砂轮，依次进行加工，这样既可获得比较高的滚磨速度，又可保证加工表面粗糙度Ω和损伤层均比较小的满意结果。

·碱腐蚀：腐蚀的用意是去除硅锭表面在滚磨加工过程中形成的损伤层，这样可减少和避免硅片在后序加工中产生边缘缺陷。

具体工艺为：将硅锭置放于盛有NaOH饱和溶液的腐蚀槽中，在90～1000C 温度下，腐蚀8分钟，表面去除量为0.5～1.0㎜。

硅锭表面损伤层可完全去除掉。

·配棒：将两根棒不同长度配置成一组，使其每组总长度大致相同，便于每组切出的片子数量也大致相同。

配棒好的每组棒摆放在一起并设有标记。

·粘棒：将配置好的硅锭的喷砂面与石英板用AB胶在常温下牢固地粘接在一起。

·切割。

线径为120µm，切速为0.34㎜/min。

工艺中使用的切削
浆液是本厂配制的，粒径为1500目（8µm）。

去胶：粘接在硅片上的A，B胶，用水喷射办法与石英板底脱离。

硅片取出后放入水槽内，用手工的办法将胶剥离干净。

·装片（插片）：带上手套将去胶片装入片篮内，以便于对硅片后续处理和记数等。

插片过程也是选片过程，可将不合格的硅片挑选出。

·清洗：硅片清洗是在超声清洗槽内进行。

清洗槽共有8个工位槽，分别为清水槽（一个工位），放有清洗剂的清洗槽（三个工位）以及四个工位的清水槽。

片篮依次按设定的程序进行清洗。

清洗所用的水均为去离子水。

·烘干：烘干是在链式鼓风干燥炉内进行。

片篮放在运行的链带上，缓慢通过加热炉加热3分钟，在700C热风吹烤下将硅片烘干。

热处理：硅片通过热处理消除体内热施主对电阻率的影响。

采用的加热设备为马弗炉，温度为6500C，受热时间30分钟后，立即取出并用风扇急速冷却到室温。

三、硅片几何参数和性能参数检测：
加工好硅片进行厚度（TV），总厚度偏差（TTV），弯曲度（BOW）和电阻率等参数检测。

上述参数均
在同一台型号为MS203无接触测量仪上进行。

根据电阻率检测结果对硅片进行分档。

掺镓硅片: 0.5～3Ω.㎝; 2～4Ω.㎝; 3～6Ω.㎝分为三档，掺硼硅片:1～3Ω.㎝为一档。

按分档的硅片进行分别包装。