DBC陶瓷基板的覆铜技术和应用

DBC陶瓷基板的覆铜技术和应用

DBC陶瓷基板是陶瓷板制作工艺中按工艺属性分来的陶瓷电路板，DBC 就直接覆铜，是一种陶瓷表面金属化技术，它直接将陶瓷（三氧化二铝、氧化铍、AIN等）和基板铜相接。这种技术主要用于电力电子模块、半导体制冷和LED 器件等的封装应用广泛。

DBC陶瓷基板的优选材料

三氧化二铝绝缘性好、化学稳定性好、强度高、而且价格低，是DBC技术的优选材料，但是三氧化二铝的热导率低，并且与SI的热膨胀系数还有一定的热失配，氧化铍一种常见的DBC技术用陶瓷材料，低温热导率高，制作工艺很完善，可用于中高功率器件，打死你在应用领域和过程中，所产生的毒性应有适当防护；AIN材料无毒，介电常数适中，热导率远高于三氧化二铝，和氧化铍接近，热膨胀系数与SI接近，各类SI芯片和大功率器件可以直接附着在AIN基板生而不用其他材料的过渡层。目前用于DBC技术中前景十分看好。

DBC陶瓷基板技术的特征

1在金属和陶瓷界面间没有明显的中间层存在，没有底热导焊料，因其忍住小，热扩散能力强；接触电阻也较低，有利于高功率高频器件的链接。

2，链接温度低于铜的熔点，DBC基片在连接过程中保持稳定的几何形状，在一些情况下，可以讲铜箔在链接前就制成所需的形状，然后进行DBC的制备过程，免去了连接后的刻蚀工艺。

3，AIN基片的热膨胀系数和SI较接近，各类芯片可以直接焊于DBC基片上，使连接层数减少，减低热阻值。简化各类半导体结构。由于DBC基片中热膨胀系数和SI较为匹配，

4，工序简单，无需MO-MN法复杂的陶瓷金属化工序，无需加焊料，涂钛粉等。

5，金属和陶瓷之间具有具有足够的附着强度，连接较好的DBC基片中陶瓷和金属的附着力强度接近于厚膜金属化的强度。

6，铜导体部分具有极高的载流能力，因此有能力的减小截流介质的尺寸，并提高功率容量。

DBC陶瓷基板广泛被应用在高功率器件上面，当然，DBC技术的应用范围也在不断的延伸发展。更多陶瓷基板的需求可以咨询金瑞欣特种电路，行业经验丰富，值得信赖！