瑞柏泰P30拆解报告

瑞柏泰P30拆机报告

liangzhangtao

下图是瑞柏泰P30的正面、侧面及背面视图，整机尺寸为： 116*66.5*21.5mm；

下图是拆分到组件级的零件图片，在下面将针对每一个组件的特点做分析。

一、结构组件 1， 上盖组件

A 、上盖机壳：

采用ABS ，基本壁厚1.5mm ；下沉点浇口； 外观面采用喷涂银色漆并过UV 保护； 注塑后热压1个M2.0铜螺母；

B 、透屏：

透屏采用1.0mm 厚度的PMMA 片材； 采用底部丝印工艺；

通过褙胶方式粘贴到上盖；

C、按键组件

按键采用P+R工艺，即：塑胶键帽+硅胶；

键帽：ABS注塑，外观喷涂+丝印字符并过UV保护，字符不透光；硅胶：基本壁厚1.0mm，硬度65度以上；

2，下盖组件：

A、下盖：采用ABS注塑，基本壁厚1.5mm，下沉点浇口；

表面喷涂黑色亚光漆；

下盖的刷卡侧壁结构同我司C771，同样存在变形问题；

B、电池弹簧件：采用0.3mm不锈钢片+铆接Ф0.4mm弹簧；

共三件；

C、扬声器：直径26.5mm，厚度4.7mm；

扬声器通过2个塑料小件压住并通过螺钉锁到下盖；

D、电池盖：采用ABS注塑，基本壁厚1.2mm，下沉点浇口；

外观喷涂黑色亚光漆；

二、主板组件：

主板正面

主板背面

A 、按键薄膜开关

采用Ф5.7*4.2mm 腰圆弹片，无Dimple 结构;此弹片在进沙尘的情况下，弹片的接通性差； 按键薄膜通过两个螺丝柱的让位孔定位并与主板粘贴，由于两个定位孔相距很近，按键薄膜容易贴歪，不太合理； 按键薄膜无印刷银网； B 、液晶组件

液晶组件靠液晶支架上的三个中空定位柱与主板定位，并烫铆到主板上；

C、IC卡座

此IC卡座小而且薄，占用极少的主板空间；

但IC卡的定位结构都做到下盖，读卡的有效性都要靠结构的精度来保证；

D、SIM卡座

SIM卡座采用翻盖式，放置在机器内部，用户不能随意更换，更换时需要拆卸机器；

E、电池：采用两节7号电池，电池更换性好，用户随时可以买到；

F、主板PCB t=1.0mm，比我司设计的主板要薄；

三、组件的装配

A,主板组件与上盖装配

主板组件通过上盖的两个螺丝柱定位，并通过3个螺钉使主板组件固定到上盖；

B, 上盖组件与下盖组件（含主板组件）装配

上盖组件与下盖组件通过7个卡扣预固定，最后用1个螺钉锁紧；

C, 最后电池盖与下盖组件装配

电池盖通过三个卡扣与下盖固定，电池盖的扣手处操作比较舒适，可借鉴；

四、此样机的不足之处

1、上盖组件不足处：

a、液晶没有采取防尘和防震措施：容易进沙尘而且扭力实验可能会导致液晶破裂；

b、上盖外观造型使得模具需采用三面抽芯，特别是上盖下端面造型倒扣，模具内部也需

做大斜顶，模具比较复杂，模具开发成本高，注塑效率低；

c、上盖下端面造型倒扣使得机壳底部有一条明显的结合线，如下图所示；

使得样机看起来此处很粗糙，比较山寨；

d、上盖下端面布局了三个接口（如上图），由于空间限制，只能在左右两侧做卡扣扣紧

上下盖，并且没有做止口；使得三个接口与下盖之间以及上下盖配合处缝隙较大，看起来比较粗糙，而且后续没办法改善；

2、下盖组件不足处：

a、扬声器的两个注塑小件在装配时容易转动，不易装配；

采用带垫片螺钉更容易装配而且成本更低；

b、电池弹簧件需要开冷冲模并需铆接弹簧，加工麻烦；

可参考我司C771项目的弹簧件，直接用线材成形，无需开冷冲模和铆接工序；

c、IC卡的卡入口位置为上下盖分模处，IC卡口左右侧各有一个卡扣扣紧上下盖；

此机器如果跌落几次，扣位失效，会出现IC卡不读卡的现象；

此处设计虽然简化了模具但可靠性较差，得不偿失；

d、IC卡入口处没有做沉台导向，插卡不方便；