剖析中国大陆集成电路制造供应链的最新《中国集成电路产业报告》

剖析中国大陆集成电路制造供应链的最新《中国集成

电路产业报告》

 SEMI国际半导体产业协会公布一份剖析中国大陆集成电路制造供应链的最新《中国集成电路产业报告》(China IC Ecosystem Report)，指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%，并预测该比例至2020年底将提高至20%。

 根据SEMI公布的最新报告指出，凭着一股迅速成长的力道，中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区，预计达200亿美元以上，其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。

 这份由SEMI制作的China IC Ecosystem Report指出，IC设计已连续第二年成为中国大陆最大半导体领域，2017年营收319亿美元，不仅超越长期主宰的IC封装测试领域，更进一步拉开领先距离。中国大陆IC设计产业的崛起，正逢中国大陆积极投资前段晶圆厂产能的热潮，中国大陆设备市场预计将于2020年首度登上龙头宝座。中国大陆逐渐成熟的半导体产业也同时嘉惠了中国本土的设备和材料供应商。两者的产品与能力皆持续成长，尤其在硅晶圆制造方面。