SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
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1、SMT 表面封装元器件图示索引(完善)
名称 图示 常用于
备注
Chip
电阻,电容,电感 片式元件
MLD :
Molded Body
钽电容,二极
管
模制本体元件
CAE :
Aluminum Electrolytic Capacitor
铝电解电容
有极性
Melf :
Metal
Electrode Face
圆柱形玻璃二极管,
电阻(少见)
二个金属电极
SOT :
Small Outline Transistor
三极管,效应管
小型晶体管
JEDEC(TO) EIAJ(SC)
TO :
Transistor Outline
电源模块
晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)
OSC : Oscillator
晶振 晶体振荡器
Xtal :Crystal
晶振 二引脚晶振
SOD:
Small
Outline
Diode
二极管
小型二极管(相
比插件元件)
JEDEC SOIC:
Small
Outline IC
芯片,座子小型集成芯片
SOP:
Small
Outline
Package
芯片
小型封装,也称
SO,SOIC
引脚从封装
两侧引出呈
海鸥翼状(L
字形)
前缀:
S:Shrink
T:Thin SOJ:
Small
Outline
J-Lead
芯片
J型引脚的小芯
片【也成丁字形】
LCC:
Leadless
Chip
carrier
芯片
无引脚芯片载
体:
指陶瓷基板的四
个侧面只有电极
接触而无引脚的
表面贴装型封
装。也称为陶瓷
QFN 或QFN-C PLCC:
plastic
leaded
Chip
carrier
芯片
引脚从封装的四
个侧面引出,呈
丁字形或J型,
是塑料制品。DIP:
Dual In-line
Package
变压器,开关,
芯片
双列直插式封
装:引脚从封装
两侧引出QFP:
Quad
Flat Package
芯片
四方扁平封装:
引脚从四个侧面
引出呈海鸥翼
(L)型。基材有陶
瓷、金属和塑料三种。
BGA:Ball
Grid Array 芯片
塑料:P
陶瓷:C
球形栅格阵
列:在印刷基
板的背面按陈
列方式制作出
球形凸点用以
代替引脚
QFN:
Quad Flat
No-lead 芯片
四方扁平无引
脚器件
SON:
Small Outline No-Lead
芯片
小型无引脚器
件
2、SMT物料基础知识
一. 常用电阻、电容换算:
1.电阻(R):
电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
1).换算方法:
①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数)
103=10*103=10000Ω=10KΩ
471=47*101=470Ω
100=10*100=10Ω
101=10×101=100Ω
120=12×100=12Ω
②.前面三位为有效数字(照写),第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数).
1001=100*101=1000Ω=1KΩ
1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ
1470=147×100=147Ω
1203=120×103Ω=120KΩ
4702=470×102Ω=47KΩ
英制(inch) 公制(mm) 长(L)(mm)
宽
(W)(mm)
高(t)(mm) a(mm) b(mm)
2.电容(C):
电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压。它分为极性和非极性,用C表示。
2.1三种类型:电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。
用字母C表示,单位是法(F),毫法(MF),微法(UF),纳法(NF)皮法(PF)
1F=103MF=106UF=109NF=1012PF
2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写),第三位倍数10n次方(即“0”的个数)
104=10*104=100000PF=0.1UF
100=10*100=10PF
473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF
103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF
104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF
221=22×101=220pF
330=33×100=33pF
2.3钽电容:
它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有:A型、B型、C型、P型。