SMT常见贴片元器件
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
SMT元器件知识
详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料（电介质）组成。在 SMT中，电容器通常采用表面贴装技术进行安装，具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中，如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件，具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求，可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
01
02
03
温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存，温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%，以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射， 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用，过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ，SMT元器件的智能化趋势越来越明显， 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本， SMT元器件的集成化趋势越来越明显，如 将多个元器件集成在一个芯片上。
02
SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术（SMT）是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组 装技术。它取代了传统的插件技术，使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数，使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计， 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式
SMT常见贴片元器件封装类型识别(2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP SOJ PLCC DIP -H- LJL心片-H- LJL心片-H- LJL心片变压器，开关QFP -H- LJL心片BGA QFN SON -H- LJL 心片-H- LJL 心片-H- LJL 心片3、常见封装的含义前缀：S: Shrink T: Thin含LCC座子(SOCKET )塑料：P陶瓷：C1、BGA(ball grid array) :球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
弓I脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360弓I脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）:双列直插式圭寸装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
SMT元件的识别
排阻丝印820
6:电容的识别
(1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片 电容、贴片电解电容。
贴片钽电容
容量
正极
耐压
贴片钽电容:是有极性的电容，
丝印上标明了电
容值为6.8 μF和
耐压值25V。
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：
单位（英制） 0201 0402 0603 0805 1008 1206 1210 单位（公制） 0.6x0.3 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.25 2.5x2.0 3.2x1.6 3.2x2.5
3:常见元件在PCB板上的丝印
(1)、贴片电阻的丝印:
元件位置 电阻元件代号
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5)、晶振的丝印:
晶振标识
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法:
C
D
J
K
MZ
±0.25pF ±0.5pF ±5% ±10% ±20% +80% -20%
(4)、二极管(DIO):电子学符号D 贴片二极管、硅二极管、 锗二极管、发光二极管
(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§T (6)、开关(KEY): 电子学符号SW
拨档开关、按键开关 (7)、集成电路(IC):电子学符号U
QFP、 PLCC、SOP、BGA (8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y (9)、插座(JACK): 电子学符号J
SMT常用元件简介与换算
2.常用的电子元件单位及换算:
(3)、电感: 基本单位:亨利 符号:H 常用单位:毫亨 符号:mH 微亨 符号:uH 纳亨 符号:nH 换算关系: 1H=1×103mH=1×106μH=1×109nH
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。15:20:4215 :20:421 5:20Tu esday , October 20, 2020
安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2015:20:4215 :20:42 October 20, 2020
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1.常见的电子元器件的分类:
(10)、光电耦合器(OPTO) (11)、变压器 (12)、FUSE(保险管)
2.常用的电子元件单位及换算:
(1)、电阻: 基本单位:欧姆 符号:Ω 常用单位:千欧 符号:KΩ 兆欧 符号:MΩ 换算关系:1MΩ＝1000KΩ=1000000Ω
2.常用的电子元件单位及换算:
好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午3时20 分42秒 下午3 时20分1 5:20:42 20.10.2 0
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6:电容的识别
常见贴片类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
常见SMT封装通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
常见封装的含义BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
SMT常用元件名词解释
元件库的封装Chip-Circle:圆柱形元件Chip-Rect非标准片状矩形元件Chip-R3216[1206]长度为3.2mm,宽度为1.6mm的贴片电阻---------标准电阻Chip-R2012[0805]长度为2.0mm,宽度为1.2mm的贴片电阻---------标准电阻Chip-R1608[0603]长度为1.6mm,宽度为0.8mm的贴片电阻---------标准电阻Chip-R1005[0402]长度为1.0mm,宽度为0.5mm的贴片电阻---------标准电阻Chip-R0603[0201]长度为0.6mm,宽度为0.3mm的贴片电阻---------标准电阻Chip-C3216[1206]长度为3.2mm,宽度为1.6mm的贴片电容---------标准电容Chip-C2012[0805]长度为2.0mm,宽度为1.2mm的贴片电容---------标准电容Chip-C1608[0603]长度为1.6mm,宽度为0.8mm的贴片电容---------标准电容Chip-C1005[0402]长度为1.0mm,宽度为0.5mm的贴片电容---------标准电容Chip-C0603[0201]长度为0.6mm,宽度为0.3mm的贴片电容---------标准电容Chip-Tantal贴片钽电容Chip-Aluminum贴片电解电容Melf圆柱形表面组装元器件.一般是二极管或圆柱形磁感TR三极管或开关Trimmer 三极管,一般为可调贴片电容或电阻或者为引脚与塑料本体颜色相同的元器件Hemt异型元件SOP翼形引脚且引脚数目不超过28条的小外形塑料封装集成电路SOJ J形引脚且引脚数目不超过28条的小外形塑料封装集成电路QFP指四边具有翼形短引线的塑料封装薄形表面组装集成电路PLCC指四边具有J形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路BGA球状引脚类型表面组装集成电路CONNECTOR插座或连接器USER IC自定义IC （异型元件）其他名词解释FEEDER喂料器ANC自动吸嘴转换器NOZZLE 吸嘴PCB电路板电路板((印制板或印制电路板印制板或印制电路板））PART 元件CAMERA 相机MMI 人机界面FLYING VISION飞行相机FIDUCIAL CAMERA基准相机（移动相机 MOVE CAMERA）STAGE CAMERA 固定相机（有时也叫FIX CAMERA ）TEACH BOX 示教盒(手柄)HEAD头FOV 25mm照视范围为25mm 的摄像机TAPE FEEDER 磁带式喂料器(简称带式喂料器)STICK FEEDER杆式喂料器TRAY FEEDER盘式喂料器SMC/SMD(surface mounted components /devices)表面组装元器件。
SMT电子元器件知识贴片器件常识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。
单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。
主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 KΩ2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。
另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：英制代码0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码1005 1608 2012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸（mm） 1.0ｘ0.5 1.6ｘ0.8 2.0ｘ1.2 3.2ｘ1.6 3.2ｘ2.5 5.0ｘ2.5 6.4ｘ3.2功率值（W）1/16 1/16 1/10 1/8 1/4 1/2 1 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。
SMT元件常识分析
6:电容的识别
贴片电解电容
电容值
负极
耐压值
贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。 其基本单位为μF。
7:电感元件的识别 贴片叠层电感
贴片叠层电感:外观上与贴片电容 的区别很小,区分的方法是贴片电 容有多种颜色其中有褐色、灰色、
紫色等，而贴片电感只有黑色一
种 。基本单位：nH.
7:电感元件的识别
C、 QFP（正四方翅形引脚）
QFP IC封装:在集成 电路的集成量和功能 的增加的同时，IC的 IC方向标示 型号丝印 引脚不断的增多，而 IC的体积确不能增大
太多，因此，IC为解
决这个矛盾设计出四 边都有引脚的正四方 生产周期 生产厂家 IC封装形式。
正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近自己，正对 自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按逆时针方向依次为第 二脚至第N脚。
10:晶振
晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率 的一种电子元器件，被广
泛的用于家电仪器和电脑。
类型分为:
无源晶振 、有源晶振。无源晶振一般只有两只引脚，有源晶振 一般为四只引脚，并且在插机时对相应脚位有严格的要求，如果插 反方向会将晶振损坏。 (同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿 轻放)。
10:晶振
管,一般锗二极管采用玻璃封装，硅二极管采用塑封。
D、二极管有极性区分，一般二极管的负极用白色、红 色或黑色色环标 识，发光二极管一般用引脚长度不 同来区分极性，较短的引脚为负极
(2)二极管的封装图片
二极管极性标示
贴片玻璃二极管
(2)二极管的封装图片
负极
塑封二极管
(3):三极管
三极管的分类按照三极管的加工工艺可以将三极管 分为NPN管，PNP管，MOS管。
SMT元器件基本知识
采用三位数表示： 第一、二位为有效数，第三位为有效数后“0”的个数。 如电阻标示为“322”，则该电阻为 3.2 KΩ
采用四位数表示： 第一、二、三位为有效数，第四位为有效数后“0”的 个数。如电阻标示为“8222”，则该电阻为 82.2 KΩ 二、电容： 代码： C 符号： 单位： 法拉（F）微法（uF）拉法（nF）皮法（pF） 1F=1000000 uF 1uF=1000 nF 1uF=1000000 pF 1nF=1000 pF
IC要摆放在防静电的盒中或管中，IC要轻拿轻放，不 可碰撞IC脚，以免引起IC脚变形。
●SMT元件的来料包装常见有：
带状
盘状
管状
四、三极管： 代码: Q ，T 符号：
、电感： 代码： L 符号： 六、晶振： 代码： X ，XTAL 七、保险丝： 代码： F 八：磁珠： 代码： FB 九、集成电路： 代码：IC , U IC是通过一系列特殊工艺把一个或多个功能的电路集中制造在同 一片芯片上的元件。 IC的方向点通常以圆点、半圆缺口等表示。 IC的型号标示于元件表面。不同型号的IC不可混用。 IC是对静电相当敏感的元件，在受到静电作用时就会损坏，因此 在接触IC时一定要戴防静电手腕带，
SMT元器件基本知识
●SMT概念 SMT：表面贴装技术
PCB:印刷线路板
●SMT常用元件类型介绍 一、Chip元件 （指一般的电阻、电容）
二、Melf元件 (指圆柱型的二极管)
三、SOT元件 （指三极管）
四、SOP IC
(小外型尺寸封装)
五、QFP IC
(四方扁平封裝)
六、BGA
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）名称 图示 常用于备注Chip电阻，电容，电感 片式元件MLD ：Molded Body钽电容，二极管模制本体元件CAE ：Aluminum Electrolytic Capacitor铝电解电容有极性Melf ：MetalElectrode Face圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）二个金属电极SOT ：Small Outline Transistor三极管，效应管小型晶体管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO ：Transistor Outline电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)OSC ： Oscillator晶振 晶体振荡器Xtal ：Crystal晶振 二引脚晶振SOD：SmallOutlineDiode二极管小型二极管（相比插件元件）JEDEC SOIC：SmallOutline IC芯片，座子小型集成芯片SOP：SmallOutlinePackage芯片小型封装，也称SO，SOIC引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ：SmallOutlineJ-Lead芯片J型引脚的小芯片【也成丁字形】LCC：LeadlessChipcarrier芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC：plasticleadedChipcarrier芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。
DIP：Dual In-linePackage变压器，开关,芯片双列直插式封装：引脚从封装两侧引出QFP：QuadFlat Package芯片四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
BGA：BallGrid Array 芯片塑料：P陶瓷：C球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚QFN：Quad FlatNo-lead 芯片四方扁平无引脚器件SON：Small Outline No-Lead芯片小型无引脚器件2、SMT物料基础知识一. 常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
SMT常见贴片元器件
SMT常见贴片元器件（封装类）SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与 SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:TOOS C Xt al SO D SO ICSO PSO J PL CC DPAKH3PAIK电源模块晶振晶振二极管芯片，座子-++- L_L心片-++- L_L心片-++- L_L心片JEDEC(TO)JEDEC前缀:SShrinkTThin含LCC3、常见封装的含义1、 BGA(ball grid array) :球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、 DIL(dual in-line) : DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、 D IP(dual in-line Package) :双列直插式圭寸装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
【干货】史上最全解读SMT贴片电阻、电容、电感(性能,分类,读值,应用,检测,修维等
干货】史上最全解读SMT贴片电阻、电容、电感(性能,分类,读值,应用,检测,修维等)物体对电流通过的阻碍作用称为电阻，利用这种阻碍作用做成的元件称为电阻器，简称电阻。
电阻器是电路元件中应用最广泛的一种元器件，其质量的好坏对电路工作的稳定性有极大影响。
电阻器主要用来稳定和调节电路中的电流和电压，即起降压、分压、限流、分流、隔离、过滤（与电容器结合）、匹配和信号幅度调节等作用。
如图1-1-1为主板上的贴片电阻器。
主板上的贴片电阻本任务主要对电阻作基本的介绍，让大家掌握电阻相关知识、应用和检测。
一、认识电阻计算机主板电路中的电阻器一般采用贴片电阻器，而在其它电路中，电阻器的类型多种多样，电路板通常会根据不同的需要，采用不同的电阻器。
如图1-1-2为各种电阻器的电路图符号SMT贴片电阻在电路板上的标示电阻器是电子电路的最基本、最常用的电子元件。
电阻器一般用R，RN，RF，FS，PR等字母符号来表示，图1-1-3为电阻在电路中的应用形式。
（2）电阻器的数标法：数标法主要3位数表示阻值，前两位表示有效数字，第三位数字表示倍率（10的几次方）如：标注为472表在路检测操作步骤：第一、将电路板的电源断开。
第二、对电阻器进行观察，看待测电阻器是否损坏，爆裂，有无烧焦、引脚断裂、引脚铜箔线断路或虚焊等情况。
第三、根据电阻器的标称阻值，调整万用表的量程到合适的挡拉，并将万用表的两表笔分别接待测电阻器的两引脚，测量得一个阻值R1。
第四、将万用表的两表笔对调，然后再测量得一个阻值R2。
第五、比较两次测量阻值，取大的一次作为参考值，如果它等于或接近于电阻标称值，可以断定电阻正常；如果远大于标称值，说明电阻损坏；如果远小于标称值，此时不能断定电阻损坏，还得将电阻进行开路检测才能断定。
（2）开路检测电阻器的方法开路检测，是指将电阻器元件的一端从电路板上焊脱（或是从电路板上焊下来），然后进行测量。
这样有效避免了其它电路对测量值的影响，能准确的判断电阻的好坏。
SMT元件常识
元件标号
元件位置
3:常见元件在PCB板上的丝印
(4)、贴片IC的丝印:
IC代号 IC方向标识 元件位置 IC第一脚标示
元件位置
IC第一脚标示
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5)、晶振的丝印:
晶振标号
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法: C D J K
±10%
M
Z
±0.25pF ±0.5pF ±5%
贴片晶：贴片光耦器，手插光耦器。其与IC的区别主要在于IC一般有8只或8 只以上的引脚，而光耦器一般为4到6只脚。
贴片光耦器
12:插座
插座在电子仪器、设备、家用电器等电子产品中广泛使用，起到连接作
用。是电子产品模块化，而更便于更新、维修。
12:插座
方向符号
贴片电解电容 电容值
负极
耐压值
贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。 其基本单位为μF。
7:电感元件的识别
贴片叠层电感
贴片叠层电感:外观上与贴片电容 的区别很小,区分的方法是贴片电 容有多种颜色其中有褐色、灰色、 紫色等，而贴片电感只有黑色一
种 。基本单位：nH.
7:电感元件的识别
贴片电感实例：
图一 图二
元件值读取的例子： 图一中电感的丝印为100，读取其元件值：
第一、二位10 X 第三位0＝10X1＝10μH
图二中电感的丝印为红红红，读取元件值： 第一、二位22 X 第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。
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SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装
以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、
SMT 封装图示索引
以公司内部产品所用元件为例，如下图示：
名称 图示
常用于 备注
Chip
电阻，电容，电感
MLD
钽电容，二极管
CAE
铝电解电容
Melf
圆柱形玻璃二极管,
电阻（少见）
SOT
三极管，效应管
JEDEC(TO)
EIAJ(SC)
TO
电源模块 JEDEC(TO)
OSC
晶振
Xtal
晶振
SOD二极管JEDEC
SOIC芯片，座子
SOP芯片
前缀：
S：Shrink
T：Thin
SOJ芯片
PLCC芯片
含LCC座子
（SOCKET）DIP变压器，开关
QFP芯片
BGA芯片
塑料：P
陶瓷：C
QFN芯片
SON芯片
3、常见封装的含义
1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列
表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装
引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距，引脚数从6到64。
封装宽度通常为。
有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片
裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
6、PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。
引脚中心距，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。
以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。
但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。
为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
7、QFN(quad flat non-leaded Package)：四侧无引脚扁平封装
现在多称为LCC。
QFN是日本电子机械工业会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。
但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。
因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中心距。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
电极触点中心距除外，还有和两种。
这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
8、QFP(quad flat Package)：四侧引脚扁平封装
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有、、、、、等多种规格。
中心距规格中最多引脚数为304。
日
本将引脚中心距小于的QFP称为QFP(FP)。
但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。
在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP～厚)、LQFP 厚)和TQFP 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为及的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。
QFP的缺点是，当引脚中心距小于时，引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。
引脚中心距最小为、引脚数最多为348的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
9、SO(small out-line)：SOP 的别称。
世界上很多半导体厂家都采用此别称。
10、SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
11、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装
引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。
引脚中心距，引脚数从20 至40(见SIMM)。
12、SOP(small Out-Line Package)：小外形封装
引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于的SOP 也称为SSOP；装配高度不到的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
13、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。
部分半导体厂家
采用的名称。
4、常见SMT电子元件
以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：
电阻：片式电阻，缩写为R
电容：片式电容，缩写为C
电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L
晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T
效应管：电压控制器件，缩写为T
二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D
电源模块：缩写为ICP
晶振：缩写为OSC，VOC
变压器：缩写为TR
芯片：缩写为IC
开关：缩写为SW
连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等
5、参考文档
JEDEC标准：JESD30C （Descriptive Designation System for Semiconductor device Packages）
JEITA标准：ED-7303B（Name and code for integrated circuits Package）
6、修订历史
2008-5-17 新文档发布，无修订。