孔无铜质量提升QC成果

PPT文档演模板
•现场检查8-23~8-27号 的药水化验单，发现每天
都有不合格现象。
孔无铜质量提升QC成果
态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；孬
•8.23~8.27药水化验分析明细：
槽号
化验项 目
标准范围
8－23
除油 碱度
0.035~0.05N 0.042 ACC
8－24
0.04
ACC
8－25
6%
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
心态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；
•二、课题选定 • 2、电镀车间3~8月份孔无铜缺陷统计
3~8月份电镀孔无铜缺陷报废统计
月份 入库面积 报废面积 报废目标 报废率PPM
•本次QC小组活动
3月
5506
5.47
1000
993
4月
5410
4.11
1000 课76题0 ：降低电镀孔
•
公司投资上亿元配备了先进的自动化生产线与
检测设备、实验仪器。推行精益生产模式，年产线路 板30万平方米以上，完全具备准时按质按量满足客户
需求的能力。
•
万奔电子自创办以来，以顾客为关注焦点，坚
持科技创新，强化内部管理，引进行业专家，以“高
起点、快速度、大投入”为特色。企业规模和核心竟 争力皆为业内名副其实的后起之秀！
23
25
22
ACC 尉娇
•孔铜厚度偏薄
是产生孔无铜的 8.19 202802A 18~25 23 24
22
24
22
ACC 何小艳
主要因素 8.20 B02635C 18~25 23 11
16
23
11
REJ
尉娇
•图一：出现孔无铜现象
8.21 202697A 18~25 24 23
23
24
23
ACC 何小艳
主要缺陷。
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；孬
•⊙组员对各不合格项的可解决性进行分析，并用亲和图整理如下：
•孔无铜 •预计解决55% •报废率预计降低 1646PPM*55%＝905PPM
•解决难度 大
•电镀工序涉及的技术、 工具、设备及人员操
作等多方面因素
•电镀线相关部件的磨 损及变形也是导致拉
线不良的主要因素
•专业技能 强
•组员中有2位技 术员，1位检验 员，2名资深管 理员以及工作经 验丰富的生产线 员工
•技术资源 广
•本次活动邀请 了电镀工序药水 厂商和电镀线设 备厂商参与
•预计活动展开后，拉线报废率可控制范围在1646PPM－905PPM＝ 741PPM
•6.4要因确认：孔内气泡
•沉铜为自 动线运作
•自动线工
作过程视 频
PPT文档演模板
•各槽振动
马达正常 运作
•导致孔内气泡的因素中，振 动马达未开、摇摆未开不是要
因。
孔无铜质量提升QC成果
态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；孬
•6.5要因确认：PTH后停放时间过长
•沉铜后待 一铜
PPT文档演模板
4~7
准要求，能够抵抗蚀刻 5.3 6.2 6.8 6.8 5.3 ACC 尉娇
药水的攻击，孔无铜与
8.22 202697A
4~7
6.3 5.8 6.2 6.3 5.8 ACC 何小艳
镀锡和蚀刻没有直接关
8.23 B02635C
4~7
6.7 6.3
6.5
6.7
6.3 ACC
尉娇
系
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
+适当参数+标准操作+合格工具物料＝制造品质
• 通过讨论，小组成员决定将孔无铜报废率控制在700PPM •(0.07%)以内做为本次活动开展的目标
•孔无铜产品报废率改善目 标
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；孬
•五、原因分析
4723 3.48 737
5月
532 0.57 1071 4300 3.16 735
6月
917 1.31 1429 3383 6.15 1818
7月
628
1.1 1752 4840 6.36 1314
8月
511
2
3914 5250 22.48 4282
合计 3751 6.02 1605 27526 47 1696
REJ
17
ACC
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；孬
•6.3要因确认：孔内杂物
•孔内质量检验标准 ：
PPT文档演模板
•现场确认，钻孔底板100%进行拍 胶片检查塞孔及磨披锋作业，孔内
杂物为非要因
孔无铜质量提升QC成果
态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；孬
5月
4832
3.73
1000 无772 铜产品报废率
•六个月平均报 废率为
1646PPM
6月
4300
7.46
1000
1735
7月
5468
7.46
1000
1364
8月
5761
24.48
1000
4249
•QC小组成员通过分析，因孔无铜缺陷属产品功能性问
题，所以确定以优先解决和消除客户的投诉及抱怨为前 提，展开QC活动，确定本次QC小组活动的课题为“降 低电镀孔无铜产品报废率”
ACC
0.09
17~21
12
REJ
18
ACC ACC
0.12 21
ACC ACC
0.11 18
ACC ACC
0.13 24
ACC REJ
0.10 20
ACC ACC
比重 活化 酸度
18~20
19
ACC
16
REJ
15
REJ
19
ACC
18
•药水异常为主要因素
0.4~0.6N 0.45
ACC
0.36
REJ
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
+适当参数+标准操作+合格工具物料＝制造品质
•三、现状调查
•
1、根据一、二铜工艺分以下三种情况进行验证分析
•沉 铜 •一 铜
•现状调 查1：干
膜和湿 膜区别
•现状调 查3：镀
铜厚度
是否符 合标准
•线 路 •二 铜
•退 锡
•现状调 查2：镀
锡能否 抗蚀刻
•蚀 刻 •退 膜
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；孬
•六、要因确认
•6.1要因确认：电镀夹具异常 •6.2要因确认：药水缸异常
•每班将夹具
放在剥挂槽内 进行剥挂处理
•夹具剥挂后 干净无残铜
•2012－8－21号现场检查，确定每班都有将
夹具进行剥挂处理，处理后的夹具干净无残铜 ，符合生产工艺要求，此项为非要因。
0.42
ACC
0.53
ACC
0.5
ACC ACC
20 0.66
ACC REJ
强度
80%~100% 85
ACC
96
ACC
88
ACC
92
ACC
85
ACC
92
ACC
速化 酸度
0.26~0.38N 0.31
ACC
0.29
ACC
0.34
ACC
0.21
REJ
0.32
ACC
0.36
ACC
Cu2+ 1.5~2g/l 1.1
•一铜后待 烘干
•操作规范中
规定沉铜后产 品停放时间
•2012-8-23现场检查，作业
员按《电镀工序操作规范说明》 相关文件执行，沉铜板在4H内 完成一铜作业，此项为非要因
职务 品质工艺经理 品质部主管 工程部主管
蚀刻主管 维修主管 电镀主管 电镀员工 电镀员工
组内职务 组长 组员 组员 副组长 组员 副组长 组员 组员
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；孬
•工艺流程图
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
心态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
+适当参数+标准操作+合格工具物料＝制造品质
•组员简介
序号 1 2 3 4 5 6 7 8
姓名 刘红生 侯著新 黄继红 孟显孔 李中文 徐彪 吴传鸿 叶志军
性别 男 男 男 男 男 男 男 男
年龄 34 36 30 26 35 28 33 28
文化程度 中专 高中 大专 高中 高中 高中 初中 中专
稳定状态，与孔无铜无直接关系。
孔无铜质量提升QC成果
+适当参数+标准操作+合格工具物料＝制造品质
•现状调查： •现状调查2：镀铅锡能否抗蚀刻
•2、现场抽查孔内锡厚金相切片分析报告： （频次：次/天）
日期
生产料号
锡厚标准 um
实测厚度
1
2
3
MAX MIN 判定 切片人
um um
8.18 B02635C
孔无铜质量提升QC成果
PPT文档演模板
2020/11/16
孔无铜质量提升QC成果
态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；孬
•企业介绍：
•
•
浙江万奔电子科技有限公司于2010年4月份
正式投产运行，是一家专业制造高精密单、双面线路 板企业，产品以配套LED载板、电器、汽车、医疗设
备、通信工程和电脑周边设施为主。
•通过表中数据分析可以看出，孔无铜 与线路工艺干膜或湿膜没有直接影响
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
+适当参数+标准操作+合格工具物料＝制造品质
•现状调查： •现状调查2：镀铅锡能否抗蚀刻 •1、现场抽查锡槽药水化验结果（化验频次：次/周）
PPT文档演模板
•锡槽药水化验由药水供应商负责，随机连续抽 查 5个周期（2012.8.17~9.15）的药水化验报告， 显示锡槽药水成分均在标准范围内，锡槽药水处在
0.041
ACC
8－26
0.038
ACC
8－27
0.043
ACC
8－28
0.041
ACC
H2SO4 3%~5%
3.6%
ACC
2.7%
REJ
4.3%
ACC
3.8%
ACC
5.6%
REJ
4.3%
ACC
微蚀
Cu2+ <25g/l
23
ACC
21
ACC
24
ACC
22
ACC
21
ACC
19
ACC
预浸
酸度 比重
0.08~0.15N 0.11
4~7
6.3 6.1 5.7 6.3 5.7 ACC 何小艳
•孔铜 厚度
•铅锡 厚度
8.19 B02635C
4~7
7.2 6.4 7.1 7.2 6.4 ACC 尉娇
8.20 202802A
4~7
•从金相切片结果来看 6.3 5.8 6.4 6.4 5.8 ACC 何小艳
，铅锡厚度符合工艺标
8.21 B02635C
8.22 B02635C 18~25 9
17
16
17
9
REJ
尉娇
8.23 B02635C 18~25 21 16
20
21
16
REJ 何小艳
•图一：二铜出现偏薄现象
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
+适当参数+标准操作+合格工具物料＝制造品质
•四、目标设定
•
通过现状调查，归纳为孔铜偏薄为影响孔无铜不良的
REJ
1.6
ACC
1.85
ACC
1.3
REJ
1.62
ACC
1.83
ACC
化铜
NaOH HcHo
10~14g/l 11
4~9g/l
3
ACC
8
REJ
6
REJ
13
ACC
11
ACC
9
REJ
5
REJ
12
ACC
7
ACC
15
ACC
6
REJ ACC
沉铜速 率
15~25u”
16
ACC
21
ACC
19
ACC
18
ACC
12
+适当参数+标准操作+合格工具物料＝制造品质
•现状调查： •现状调查3：金相切片分析孔铜厚度
•抽取一周的金相切片分析（2012.8.17~23）
日期
生产料号
锡厚标准 um
实测厚度
1
2
3
MAX MIN 判定 切片人
um um
8.17 B02635C 18~25 20 14
17
20
14
REJ 何小艳
8.18 B02635C 18~25 25 22
•二、课题选定 • 1、3~8月份客户投诉及抱怨统计
综合3~8月份客户书面及邮件投诉和现场了 解客户抱怨汇总
序
投诉及抱怨 缺陷
累计次数
单项贡献 度
1 拉线偏
9
2
漏孔
2
3 集成孔偏
2
4 漏拉线
1
5 孔无铜
1
6 漏标签
1
56%
13%
13% •主要说明： • 6% 其中8月份因孔无铜投诉并退货一次，合计 6% 21平米，成品装配后直接经济损失80000元。
•镀铅 锡
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
+适当参数+标准操作+合格工具物料＝制造品质
•现状调查： •现状调查1：干膜和湿膜在孔无铜缺陷中比例
月份
干膜生产 孔无铜 干膜报废 湿膜生产 孔无铜 湿膜报废
面积 面积
率
面积源自文库面积 率
3月
476 0.41 861
5030 5.06 1006
4月
687 0.63 917
•■针对造成孔无铜质量问题的主要项目，组员采用头脑风暴法展开分析：
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
+适当参数+标准操作+合格工具物料＝制造品质
•通过头脑风暴法找出22种影响因素，小组成员 再通过对上述22种影响因素进行分析分类，得 出以下6种末端因素：
•1、电镀夹具异常 •2、各药水缸参数异常 •3、孔内杂物 •4、孔内气泡 •5、PTH后停放时间过长 •6、保养不及时
为提升产品质量，更好的为客户提供满意的 产品，于2012年8月成立了新越QC小组，围绕 降低孔无铜报废率，提升电镀工序产品一次性送 检合格率，开展相关质量改进活动。
PPT文档演模板
孔无铜质量提升QC成果
态+能力差＝半成品；孬心态+能力强＝毒品；孬
•一、小组概况
• 小组名称：新越QC小组 • 组建时间：2012年08月 • 活动课题：降低电镀孔无铜产品报废率 • 课题类型：攻关型 • 注册编号：WB20120801B • 活动周期：2012年08月01日－2012年11月30日