PCB电镀沉铜药水控制工艺

平板现行工艺参数及其控制范围、监测频次

平板现行开缸及补充、换缸要求

平板药缸工艺操作规范

图电工艺参数及其控制范围、监测频次

图电开缸及补充、换缸要求

图电药缸工艺操作规范

４.２.3沉铜线各药水缸工艺控制要求：（罗门哈斯药水体系）

4.2.6开缸规范

４.2．6.2 开缸方法

说明：

1)除微蚀、预浸、浸酸外，其他各缸开缸后化学分析并根据分析结果进行调整，

但凹蚀缸KMnO4减K２ＭNＯ４浓度≥40g/l时不作额外补充。

4. 2.7药水颜色及循环过滤要求

4.2.8沉铜自动添加药水准备及自动添加频次设置

１)自动添加药水备料(满量生产）

沉铜液880A每天需备料1—2桶

沉铜液８8０E每天需备料１0Ｌ

甲醛每天需备料1５L

氢氧化钠每天需配制含300g/L的溶液1０0L,每桶（5０L）配制时先加半桶DＩ水，加入N ａOH １5㎏搅拌均匀,补充DI水,再搅拌均匀,待冷却后使用。

自动添加桶液位低于１／4时必须及时补充药剂

4.2.1 各个药水控制范围

4．2.3 自动加药系统控制(说明蚀刻自动添加原理及添加量)

蚀刻段：比重达到设定值(例如:1.1９3)时，开始自动添加蚀刻子液

PH值低于设定值时,开始自动添加氨水

PH值高于设定值时，开始自动添加氯化铵

自动添加药水流量、添加频次每周由工艺确认、调整,每周对比重值、ＰH值设定、校准，由工艺负责。

备注:A.电镀后经补黑油的板件，干膜较难退下，可根据实际情况，适当降低退膜速度。

B. 孤立线路易夹膜的板件应适当降低退膜速度。

C. 对于有平板加厚要求的板件，可根据实际情况适当降低蚀刻速度，一般比相应控制范围降低０.2-0．4m/min。

５.0蚀刻液配制

4． 1.3 工艺参数控制

露铜点：指冲板时刚好能把干膜全部洗掉所走过的距离,•此距离占整显影段的百分率, 例如走在中间时停止，然后观察板面露铜的部分,若只有一半即为50%。

4.1．5 干膜存放

4．1.6 生产参数测量频次