电子外包组装服务

随着智能产品快速发展，让市场涌现出许多的外包服务平台，同样都是打着快速、专业等一系列口号，借着互联网春风大势传播，但其提供的服务往往停留在浅薄的层次，所以在选择外包服务平台的同时须了解他们平台是否具备该垂直领域的专业性很重要。

一、选择外包服务平台之前，需要考虑他们的基因

迅得电子成立于2005年，现已发展为一站式批量生产服务商，所涉服务包括PCB定制、样板组装、SMT贴片、DIP焊接、插件后焊、成品组装、元器件采购等。迅得电子提供的产品和服务广泛应用于通讯、工控、医疗、汽车、消费、物联网等各个领域。

本公司拥有1200㎡SMT防静电无尘车间，配备高度自动化电子组装生产线，先进的贴片设备，以及专业的检测仪器，能够快速地实现高难度、小批量电子组装任务，日均贴片高达200万点（20小时），波峰焊接3.5万件（12小时），可贴装0201，01005等器件，器件种类涉及密脚IC，QFN，QFP，BGA，WLCSP等。本公司专业的料件采购团队能够为客户提供多面的全BOM料件采

购服务，一次性满足客户对料件采购的多样性需求，并能实现在保证质量的前提下进行有效的成本控制。

二、电子组装服务

一个典型的电子组装过程包括：焊膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊、测试等，下面对这些工序进行介绍：

1.焊膏印刷

焊膏印刷是SMT工艺中的首道工序，通过使用印刷机将焊膏从网板开孔中漏印到PCB焊盘上。据统计60%～70%焊接缺陷是由焊膏印刷不良造成的。要实现高品质焊膏印刷除了要考虑焊膏选择、焊膏印刷参数外，对PCB板设计加工也提出了具体要求。

2.贴片

贴片工艺技术是SMT产品组装生产中的关键工序。SMC/SMD(表面贴装元器件)贴装一般采用贴片机自动进行。贴片机是SMT产品组装生产线中的核心设备，也是SMT的关键设备，决定着SMT产品组装的自动化程度。

贴片的主要动作包括基板定位、元件拾取、元件定位、元件贴片等，要实现

高品质的贴片质量和贴片效率，对PCB板设计也提出了具体要求。

3.回流焊

回流焊是指己贴装好的PCBA通过再流焊炉完成群焊的工艺过程，回流焊是SMT工艺的重要过程。

4.焊接装配

焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的连接、导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板之间的连接。其优点是：电性能良好、机械强度较高、结构紧凑，缺点是可拆性较差。

5.压接装配

压接分冷压接与热压接两种，目前以冷压接使用较多。压接是借助较高的挤压力和金属位移，使连接器触脚或端子与导线实现连接。压接使用的工具是压接钳。将导线端头放入压接触脚或端头焊片中用力压紧即获得可靠的连接。压接触脚和焊片是专门用来连接导线的器件，有多种规格可供选择，相应的也有多种专

用的压接钳。

6.绕接装配

绕接是将单股芯线用绕接枪高速绕到带棱角(棱形、方形或矩形)的接线柱上的电气连接方法。由于绕接枪的转速很高。绕接方式有两种：绕接和捆接，绕接的两种方法绕接用的导线一般采用单股硬匣绝缘线，芯线直径为0.25～1.3。为保证连接性能良好，接线柱是镀金或镀银，绕接的匝数应不少于5圈。

7.胶接装配

用胶粘剂将零部件粘在一起的安装方法称为胶接。胶接属于不可拆卸连接。其优点是工艺简单，不需专用的卫艺设备，生产效率高、成本低。它能取代机械紧固方法，从而减轻质量。在电子设备的装联中，胶接广泛用于小型元器件的固定和不便于螺纹装配、铆接装配的零件的袋配，以及防止螺纹松动和有气密性要求的场合。胶接质量的好坏主要取决于工艺操作规程和胶粘剂的性能是否正确。

本公司还配备专业的工程团队和热忱的客服团队。工程团队所有人员均具有4年以上SMT工厂相关工作经验，给与高品质产品严格、专业的工程指导和监

督。本公司团队和客服团队的鼎力配合，能够给与客户及时的生产过程反馈和较佳的电子解决方案。

本公司服务于广泛的中小企业，满足中小企业在快速打样、高难度组装等方面的需求。迅得电子全BOM料件采购让中小企业更加方便、快捷地将产品投向市场，严格的料件质量监督确保每一颗料件在其产品中都处于较佳质量和状态。

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