硅片插片机使用说明 共20页PPT资料
插片机安装、操作、维护、保养流程
调整顺序不能颠倒或跳跃。
每次修改参数，拉篮必须“上行”、再“下行”运行一回，所设参数才能生效。
插片机安装参数
安装须知：
设备外形尺寸：1430*760*2000
设备供电电源：AC220V 50HZ 1KW必须接地（PE）
进入用户，进入主画面；
B、正常插片至任意片数出现碎片（第25，50，75片除外）；
C、按“上行”，（但升降架不能至最上位），按“急停”；
D、拿掉碎片，按“下行”，能回至上次碎片位置处继续正常插片。
五、自动换水流程（如循环水较干净，可不使用此功能。换水关）
A、开机进入用户，进入操作画面；
B、设定片数排水、设定时间排水、换水开。
设备排水出口：1吋软管出口
设备重量：280KG
设备安装定位处地面：需坚实、平整
建议：
插片机安装定位在清洗机的进料端，节约硅片转移时间。
电源进线：设备自附3米电源线，装有AC220V、10A、3脚电源插头。
2、下喷水保养
保养方法：
A、下喷水出水，水朝上前方喷水，有利进片到位。（3个喷口出水需均匀、平衡，否则需清洗喷管）
B、喷管在滑台前下方，拆下清洗管路后重新安装。
C、保证3个喷口出水需均匀、平衡即可。
3、滑台保养
保养方法：
A、检查滑台上是否有赃物？用牙刷等物品轻刷滑台表面。
B、检查滑台出水是否均匀？用瓶刷清理滑台出水口。滑台出水左下方有排污口。
C、检查滑台供水管路是否被赃物堵塞？清洗管路。
D、检查边条是否磨损？如严重磨损，可拆下边条用细砂纸打磨内侧即可。
4、工位光纤保养
保养方法：
A、检查工位光纤（对射型）两顶端是否有赃物覆盖？清除赃物。
金刚线晶硅切片机操作流程
金刚线晶硅切片机操作流程1.首先，打开金刚线晶硅切片机的电源。
First, turn on the power of the diamond wire silicon wafer slicing machine.2.然后，按照操作手册上的要求调整切片机的参数。
Then, adjust the parameters of the slicing machine according to the requirements in the operation manual.3.接着，将待切割的晶硅放置在切片机的工作台上。
Next, place the silicon wafer to be sliced on the workbench of the slicing machine.4.确保晶硅安全稳固地固定在工作台上，避免在切割过程中出现移动。
Ensure that the silicon wafer is securely fixed to the workbench to avoid movement during cutting.5.调整刀丝的张紧度和速度，并检查刀丝是否完好无损。
Adjust the tension and speed of the diamond wire, and check whether the wire is intact.6.按下启动按钮，开始切割晶硅材料。
Press the start button to begin cutting the silicon material.7.观察切割过程中的情况，确保切割效果和切割质量达到要求。
Observe the cutting process to ensure that the cutting effect and quality meet the requirements.8.注意安全，避免触碰刀丝和刀丝轮。
Pay attention to safety and avoid touching the diamond wire and wire wheel.9.在切割完成后，停止切片机的运行，并将切割好的晶硅取出。
插片标准操作规程
四 插片过程中，只能手指接触硅片的两个边缘，禁止接触硅片表面。
1.装片过程中必须确定丁腈手套完
好无损。
2.称重时，必须保证天枰上的示数
作 业 内
五
插好后，拿一小花篮硅片去称重质检，称重时一般从U型口的方向，按照顺序取三片，把称 重后的数值记录在生产流程单上。并将流程单号，片源信息，一并写清楚。之后将四个小花 篮装在一个大花篮中，并将流程单放在大花篮下面。
况，并将各种碎片和废片按类分
好，放在指定的存放处。
七
硅片插完后，将空的泡沫盒统一放在空泡沫盒存放处（如图二十一）。
对于新进制绒花篮，根据工艺要求进行预清洗。预清洗流程：盐酸槽内浸泡10min，再在IPA
八
（异丙醇）中浸泡10min，取出即可使用。 所有制绒花篮，如有横挡处严重变色、有细小裂纹（漏金属），全部剔出（如图二十二、二
盒，从里面取片子进行插片。
取一空小花篮且将其平行放在插片员面前。拿到小花篮后先检查干不干净，若不干净，必须
三
用蘸有酒精的无尘布擦拭干净。插片时小花篮应是U型口朝右，O型口朝左（如图八）。按照 一片放在一个齿位的规则进行插片。从左向右依次插入原硅片。其中油污，缺角，崩边的片
每插200片更换一次手套。
子不能插到花篮中，并做废片处理，等到交班时入库。
为0，并待天枰稳定后读数。3.片 源信息、电阻率、少子寿命等信息 从盛装硅片的盒子上得到。
容
1.硅片盒和上料篮任何时候不能放
在地上。
六
将流程单拿起，大花篮由双人共同将其抬到制绒机的上料台上。装完一盒硅片后，方可至开 盒处取下一盒硅片。
2.插完一个包装盒内的硅片后，核 对硅片的数量是否与下泡沫盒盖上 标示的相符合，并详细记录碎片情
说明书内容插片机
目录一、主要用途及适用范围--------------------- 2二、主要技术参数--------------------- 2三、操作须知--------------------- 2四、结构特点--------------------- 3五、安装须知--------------------- 3六、操作说明--------------------- 5七、工装附件--------------------- 8八、夹具更换--------------------- 8九、设备保养--------------------- 8十、装箱单--------------------- 9 十一、原理图--------------------- 10 十二、外形图--------------------- 18一、主要用途及适用范围TC-2400硅片自动装片机是根据光伏产业和国际半导体产业的发展及市场需求而开发研制的新型自动化设备。
可通过数控装置可靠地实现自动装片，并设有连锁保护、工况显示、故障报警等功能。
该设备主要用于硅片、太阳能电池片等类似形状产品的自动插片。
整机采用3工位立式升降机构，通过伺服电机、滚珠丝杠、直线轴承系统实现精确传动。
该设备适用于125mm、156mm硅片的自动插片。
二、主要技术参数工位数量3工位（75片）硅片规格125mm，156mm；厚度：180～200±20μm 分辨率0.4μm/步装片能力2400～3600片/小时（视操作者节奏）控制系统触摸屏/PLC可编程序控制器/交流伺服系统电源AC220V（单相三线），50Hz总功率 1.5Kw外形尺寸（长x宽x高）1480x780x2120mm三、操作须知1、敬请按操作说明的方法进行正确操作；2、非电气专业人员请勿打开电气箱门。
四、结构特点1、设备为不锈钢整体式框架结构，布局合理，外观新颖，操作方便；2、硅片装片前先放置于水槽，水槽内的水通过加热系统保持一定的温度，设计人性化；3、水系统可实现定时自动换水及循环用水，并经初滤后再经滤袋式过滤机循环使用，并设置有快速清洗装置，保持水路畅通；4、采用PLC可编程控制器，程序运行可靠，功能齐全，各种运行模式均可在触摸屏或控制面板上调节和设定；5、配置交流伺服系统进行高精度定位；6、采用OMRON高灵敏度传感器进行扫描监控；7、具有零位和工作位置的校准功能，校准快速、准确、精度高；8、配有系列安全保护装置：8.1水工作状态监控，并设有水位自动调节功能；8.2设有运行过程中的上下极限位置报警；8.3设备设有紧急停止及复位停止功能；8.4具有整机漏电保护装置和接地端子功能。
硅片插片作业指导书
浙江昊能光电有限公司
插片作业指导书
产品名称
太阳能硅片
工序
硅片清洗
作业工序名称
半自动插片
页码：第3页共7页
文件编号
HN-QX-008
版本
A/0
生效日期
2015年6月18日
步骤
操作标准及方法
图文说明
使用工具及物料
注意事项
4、放片盒
在操作面板上按“上行”按纽，使晶片盒固定架升起。
把晶片盒装入固定架中
11滑台水流量、储片水槽水流量、各排水阀的调节均在机器右侧；水箱水位可由溢流管、溢流孔进行微调；
12当出现水流量明显减少时，应及时停机清理水过滤器；清理过滤器时应在停机状态下进行；
13装片水箱排水口设有挡污滤网，排空存水后，可取出碎硅料、杂物等。
明显缺陷硅片不放入滑台插片，减少报警处理而浪费时间
10、水箱处理
关闭设备电源、打开设备后部下面大、小水箱排水阀、小水槽排水阀；如发现堵塞，可进行反冲，打开反冲阀（在过滤器下方）3-4分钟，清洗大、小水箱、小水槽，清洗过滤器和小水箱内网兜；关闭小水槽排水阀，关闭大、小水箱排水阀，关闭反冲阀。
发现水浑浊或碎片堆积较多时需清理，完毕后必须关闭相应出水阀门
6、取片
脱好胶的硅片可从周转车转移至机器槽内暂放区，注意粘胶面朝上放置，每次取片30片左右，且需要注意取片时粘胶面正对着身体。如硅片较脏、不易拉开，需复冲洗。
注意粘胶面位置放置及取片数量、硅片冲洗干净
浙江昊能光电有限公司
插片作业指导书
产品名称
太阳能硅片
工序
硅片清洗
作业工序名称
半自动插片
页码：第5页共7页
避免碰到两边滑条，每盒插至最后一张硅片后，需待报警解除后再插片
《片机的基础知识》课件
32位片机性能更高，适合处理复杂的应用场景。
片机的应用领域
家电
片机在家电行业中用 于控制洗衣机、冰箱、 空调等设备的运行。
汽车电子
片机在汽车行业中用 于控制发动机电子控 制单元(ECU)、车载娱 乐系统等。
工业控制
片机在工业领域中用 于控制工厂自动化设 备、物流系统等。
医疗设备
片机在医疗行业中用 于控制医疗设备，如 心电监护仪、血压计 等。
3 AVR Studio
AVR Studio是专门针对AVR片机的开发工具，提供了丰富的工具和库。
片机的编程思路
1
宏观设计Biblioteka 在开始编程之前，需要对系统进行整体
系统分析
2
设计和规划。
对系统进行详细的功能和接口分析，明
确需求和限制。
3
系统设计
根据分析结果，设计系统的结构和模块。
编写代码
4
根据设计的系统结构，编写具体的代码。
5
调试测试
对编写的代码进行调试和测试，确保系
应用实例
6
统稳定和正确。
通过实际应用案例来加深对片机编程思 路的理解。
总结
1 片机是一种简单低成本的芯片系统
片机由于其简单的结构和功能，成为控制应 用的理想选择。
2 片机类别包括8位、16位、3 2 位
不同类别的片机具有不同的性能和应用范围。
3 片机应用广泛
片机被广泛应用于家电、汽车电子、工业控 制和医疗设备等领域。
4 片机开发需要编程思路和开发工具
的支持
片机开发需要遵循一定的编程思路，并使用 适合的开发工具进行开发。
《片机的基础知识》PPT 课件
本课件将介绍片机的基础知识，包括什么是片机，片机的特点，常见的片机 类别，片机的应用领域，片机编程语言，片机的开发工具，和片机的编程思 路。
全自动硅片装片机使用说明书
GZP －2A 全自动硅片装片机使用说明书中国电子科技集团公司第二研究所二〇〇九年十二月1.概述1.1 主要用途及适用范围将方形硅片装入到25片篮具中以供下一工艺使用。
1.2 产品特点GZP-2A全自动硅片装片机主要由设备本体、篮具升降系统、上料位升降机构、上料位、皮带传送结构、控制面板、晶片分取系统构成。
本产品型号组成：“GZP”代表硅片装片，“2”代表设备有2个工位, “A”代表设备有两组吸盘。
执行标准Q/AH318－1998《产品型号的命名》。
1.3 品种、规格全自动硅片装片机、GZP-2A1.4 使用环境条件a) 环境温度：15℃-35℃b) 相对湿度：＜60%、无凝露d）周围环境：无腐蚀性气体1.5 工作条件产品工作条件为单相三线制电源，并有压缩空气源。
1.6 对环境及能源的影响本产品对环境无污染。
1.7 产品所执行标准的编号GB 191-1990 包装储运图示标志GB 4793.1-1995 测量控制和试验室用电气设备的安全要求 Q/AH 117-2002 产品标牌Q/AH 318-1998产品型号的命名2.结构特征及工艺流程2.1结构特征GZP-2A全自动硅片装片机主要由设备本体、篮具升降系统、上料位升降机构、上料位、皮带传送结构、控制面板、晶片分取系统构成（图1）。
图 1z上料位：可调节，能兼容两种规格的硅片；z上料位升降机构：采用伺服电机精确控制升降运动；z分片结构：气嘴分别位于硅片两侧，吹气方向可调；在吸盘真空开始后略微下降上料台，提供足够空间让粘连硅片分开；z吸盘：吸盘采用4个吸盘结构，吸取更稳定；z缓冲结构：气缸带动缓冲结构做升降运动，避免硅片与传送带发生撞击；z传送带: 传送带选取对硅片无损伤和无污染的材料制成;z篮具托盘：采用定位销限位，更容易、精确地达到精度要求；z篮具上升机构：采用伺服电机精确控制升降运动；z导向定位：设备采用导向机构，保证硅片移动的准确性； 2.2工艺流程工艺流程示意图如图2。
说明书内容-插片机
目录一、主要用途及适用范围--------------------- 2二、主要技术参数--------------------- 2三、操作须知--------------------- 2四、结构特点--------------------- 3五、安装须知--------------------- 3六、操作说明--------------------- 5七、工装附件--------------------- 8八、夹具更换--------------------- 8九、设备保养--------------------- 8十、装箱单--------------------- 9 十一、原理图--------------------- 10 十二、外形图--------------------- 18一、主要用途及适用范围TC-2400硅片自动装片机是根据光伏产业和国际半导体产业的发展及市场需求而开发研制的新型自动化设备。
可通过数控装置可靠地实现自动装片，并设有连锁保护、工况显示、故障报警等功能。
该设备主要用于硅片、太阳能电池片等类似形状产品的自动插片。
整机采用3工位立式升降机构，通过伺服电机、滚珠丝杠、直线轴承系统实现精确传动。
该设备适用于125mm、156mm硅片的自动插片。
二、主要技术参数工位数量3工位（75片）硅片规格125mm，156mm；厚度：180～200±20μm 分辨率0.4μm/步装片能力2400～3600片/小时（视操作者节奏）控制系统触摸屏/PLC可编程序控制器/交流伺服系统电源AC220V（单相三线），50Hz总功率 1.5Kw外形尺寸（长x宽x高）1480x780x2120mm三、操作须知1、敬请按操作说明的方法进行正确操作；2、非电气专业人员请勿打开电气箱门。
四、结构特点1、设备为不锈钢整体式框架结构，布局合理，外观新颖，操作方便；2、硅片装片前先放置于水槽，水槽内的水通过加热系统保持一定的温度，设计人性化；3、水系统可实现定时自动换水及循环用水，并经初滤后再经滤袋式过滤机循环使用，并设置有快速清洗装置，保持水路畅通；4、采用PLC可编程控制器，程序运行可靠，功能齐全，各种运行模式均可在触摸屏或控制面板上调节和设定；5、配置交流伺服系统进行高精度定位；6、采用OMRON高灵敏度传感器进行扫描监控；7、具有零位和工作位置的校准功能，校准快速、准确、精度高；8、配有系列安全保护装置：8.1水工作状态监控，并设有水位自动调节功能；8.2设有运行过程中的上下极限位置报警；8.3设备设有紧急停止及复位停止功能；8.4具有整机漏电保护装置和接地端子功能。
qp850硅片切片机操作规程
qp850硅片切片机操作规程一、安全操作规程1. 操作前应穿戴好防护用具，如手套、护目镜和防护服等。
2. 严禁在运转中接触机械部件，以免造成伤害。
3. 使用时应保持机器稳定，避免晃动和碰撞。
4. 定期检查切片机的电线和电源插头，确保无损坏和漏电现象。
5. 若发现异常情况或故障，应立即停机并寻求专业维修人员的帮助。
二、操作步骤1. 确保切片机已连接好电源，并处于稳定的工作台上。
2. 打开机械部件的护罩，检查切片盘是否有残留物，如有应及时清理。
3. 将待切片的硅片放置在切片盘上，并固定好。
4. 调整切片机的切割厚度，根据需要进行微调。
5. 打开电源开关，启动切片机。
6. 观察切割过程，确保切割平稳、无卡顿现象。
7. 切割结束后，关闭电源开关，待机械停止运转后方可进行下一步操作。
三、清洁与维护1. 使用完毕后，应关闭电源，并拔掉电源插头。
2. 清理切片盘和切割部件，确保无残留物。
3. 定期对切片机进行维护保养，包括润滑部件和更换易损件等。
4. 切片机长时间不使用时，应存放在干燥、通风的地方，避免受潮和灰尘。
四、常见问题及解决方法1. 切片盘转动不灵：检查切片盘轴承是否需要加油，若需要则及时加油。
2. 切割厚度不均匀：检查切割刀片是否磨损，若磨损应及时更换。
3. 切割过程中出现噪音：检查机械部件是否松动，若松动应紧固好。
4. 切片机无法启动：检查电源插头是否插紧，电源线是否有损坏。
五、注意事项1. 切片机属于专业设备，操作人员应经过相关培训和授权方可操作。
2. 操作过程中要保持注意力集中，严禁分神或进行其他无关操作。
3. 若发现切片机有异常情况或故障，应立即停机并通知维修人员处理。
4. 在操作过程中，严禁随意调整或触碰切割部件，以免造成伤害。
以上是qp850硅片切片机的操作规程，希望操作人员能够认真遵守，并保持设备的良好状态，确保操作安全和切片质量。
硅片插片机使用说明
4、装载小花篮
双手握住小花篮两边，先装前，后装后
花篮边缘务必要贴紧定位挡板
5、插片
开机复位后，警示灯黄灯亮，绿灯闪。确认两侧小花篮均已放好，点 击“自动启”或者同时按下插片机台面上的两个绿色按钮，此时花篮 位置下降到下位，警示灯黄灯灭，绿灯闪。
待两个花篮均已装满时，即绿灯亮，黄灯亮，蜂 鸣器响。操作者可将花篮拿下来放在小车上，检查是 否有双片、破片、隐裂片，是否有硅片插斜等异常现 象，若无，即的硅片堵塞情况 时，首先操作者应及时按下触 摸屏下方的“急停”红色按钮。 待设备处于停止状态时，将急 停按照顺时针方向松开
其次，观察吸盘上是否有硅片，若有，请按“回放”， 然后将堵塞的硅片取出放回上料篮具中，即可点击“续 装”继续装片。
2、掉片报警
出现此报警经常由于硅片厚薄或是应力而导致硅片分离较 差，吸盘无法吸住硅片
亿晶光电科技有限公司
清洗培训
——插片机
2012年清洗工序小组
主要内容：
插片机的主要构成 插片机操作 插片机注意事项
插片机主要构成
机台
插片机结构 篮具
插片机操作
1、开机
点击此按钮开机
开机请点击“开机复位”
2、装片
插片机篮具每台机配2个，篮具中有两层垫片。 在使用篮具前认真检查篮具四面的挡板是否完 好，尤其检查挡板与底板连接的螺丝处是否有裂痕。
处理方法： 1、判断来料硅片是厚薄还是应力，若是厚薄，可点击 “加料”，将篮具取出，旋转180°，放入点击“续装”即可。 若是应力，拿出手动插片。 2、若硅片既不是厚薄也不是应力，即通知机修或技术员。
3、上料位有阻挡物报警
全自动硅片插片机原理
全自动硅片插片机原理全自动硅片插片机是一种高精密度的自动化设备，用于在电子产品生产过程中，将芯片插入印刷电路板（PCB）中。
该设备有多个机械臂，能够快速、准确地将芯片插入PCB上，并且能够检测插件是否准确地位置，从而保证了电子产品的质量。
全自动硅片插片机的原理基于多个部件的相互配合，包括定位系统、移动平台、自动放置头等。
下面详细介绍每个部件的功能和原理。
定位系统定位系统是一种高精度的测量工具，用于确定芯片和PCB板的位置。
该系统通过精确的传感器和相应的软件，能够实时检测芯片和PCB的位置，为自动放置头提供准确的定位信息。
定位系统不仅能够对芯片和PCB进行三轴方向的定位，还能够测量芯片和PCB的倾角和偏转角度，以便机器臂正确地将芯片插入PCB的孔中。
移动平台移动平台是全自动硅片插片机的一个重要组成部分。
它主要由大型运动轴、齿轮传动系统和微调装置组成。
移动平台能够确定PCB的位置，适应不同大小的PCB，并控制PCB的运动轨迹，从而保证芯片能够准确地插入PCB的孔中。
移动平台还有自动升降功能，能够在插入和插拔芯片时提供精细调整。
自动放置头自动放置头是全自动硅片插片机的核心部分。
它位于机器臂的末端，能够对芯片进行精确定位，并在PCB孔中安置芯片。
自动放置头还需要高精度的控制器，能够拾取和放置芯片，并将其放置在正确的位置上。
自动放置头还能够控制芯片的正向和反向旋转，以适应不同方向的孔位。
这使得它能够适应不同的印刷电路板设计，从而提高了生产效率。
全自动硅片插片机的工作流程全自动硅片插片机的工作流程主要分为三个阶段：软件打样、硬件调试和正式生产阶段。
第一阶段：软件打样软件打样是指在正式生产之前，通过先前制作好的PCB板和芯片进行硬件测试和代码调试。
这个阶段的主要目的是测试设备能否正常工作，并确保软硬件可以正常协作。
一旦设备稳定运行，就可以进行硬件调试。
第二阶段：硬件调试在硬件调试阶段，检查设备的各个部分是否安装正确，位置是否准确，并根据具体硬件配置对设备进行调试。
片机基础优秀课件
MOV
R4,＃00H片机；基础R优4秀为课列件 号计数器
LK4： MOV DPTR,＃7F01H ；列选码→8155H的PA口
MOV A,R2
;
MOVX @DPTR,A
;
INC DPTR
；数据指针增2，指向PC口
INC DPTR
;
MOVX A,@DPTR
；读8155H PC口
JB Acc.0,LONE ；0行线为高，无键闭合，跳 LONE，转判1行
上述方法称为扫描法，即先把某一列置低电平， 其余各列为高电平，检查各行线电平的变化，如果某 行线电平为低，可确定此行列交叉点处的按键被按 下。 b. 线反转法
只需两步便能获得此按键所在的行列值，线反转 法的原理如图10-11。 片机基础优秀课件
片机基础优秀课件
第1步：列线输出为全低电平，则行线中电平由高变低 的所在行为按键所在行。 第2步：行线输出为全低电平，则列线中电平由高变低 所在列为按键所在列。
LJMP PKEY4
;S4按下，转PKEY4处理
KEY5: CJNE A,#0FH,PASS ;S5未按下，转RETURN
LJMP PKEY5
;S5按下，转PKEY5处理
RETURN:RET
;重键或无键按下，从子程序返回
识别和编程简单，片机 用基础在优秀按课件键数较少的场合。
2. 行列式(矩阵式)键盘接口 用于按键数目较多的场合，由行线和列线组成，
1. 编程扫描方式 只有当单片机空闲时，才调用键盘扫描子程序，
扫描键盘。
工作过程：
（1）在键盘扫描子程序中，先判断有无键按下。
方法：PA口8位输出全0，读PC口低4位状态，若PC0～ PC3为全1，则说明键盘无键按下；若不全为1，则说明 键盘可能有键按下。
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点击触摸屏上“回 放”即可。回放操 作可将吸盘上的硅 片自动放入上料篮 具中，以便继续装 片。
1、硅片堵塞
若出现如左图的硅片堵塞情况 时，首先操作者应及时按下触 摸屏下方的“急停”红色按钮。 待设备处于停止状态时，将急 停按照顺时针方向松开
待两个花篮均已装满时，即绿灯亮，黄灯亮，蜂 鸣器响。操作者可将花篮拿下来放在小车上，检查是 否有双片、破片、隐裂片，是否有硅片插斜等异常现 象，若无，即可准备上花篮夹。
5、关机
插片结束后，进行关机操作。点击“加料”，使得上料位处 于下位，即可按PLC下方的“停止”按钮，进行关机。
自动插片时的紧急情况处理
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清洗培训
——插片机
2019年清洗工序小组
主要内容：
插片机的主要构成 插片机操作 插片机注意事项
插片机主要构成
插片机结构
机台 篮具
插片机操作 1、开机
点击此按钮开机
开机请点击“开机复位”
2、装片
插片机篮具每台机配2个，篮具中有两层垫片。 在使用篮具前认真检查篮具四面的挡板是否完 好，尤其检查挡板与底板连接的螺丝处是否有裂痕。
若是应力，拿出手动插片。
2、若硅片既不是厚薄也不是应力，即通知机修或技术员。
3、上料位有阻挡物报警
若出现此报警，是由于吹气分片太高，阻挡感应器接收到信 号所致。
处理方法：点击“加料”，将篮具取出，旋转180°翻放入继 续装片。
若无改善及时通知机修或技术员。
注意事项：
1、各班交接时，要仔细检查插片机篮具、插片机玻 璃条是否完好。
其次，观察吸盘上是否有硅片，若有，请按“回放”， 然后
2、掉片报警
出现此报警经常由于硅片厚薄或是应力而导致硅片分离较 差，吸盘无法吸住硅片
处理方法：
1、判断来料硅片是厚薄还是应力，若是厚薄，可点击
“加料”，将篮具取出，旋转180°，放入点击“续装”即可。
2、自动状态下，插片时，若发现变形的花篮要及时 做上“×”的标记。
3、在插片前，要检查小花篮是否放好 4、在插片时，避免硅片倒角与小花篮相撞 5、在插片时，注意观察拖片、碎片、卡片等异常，
并及时进行操作 6、加料时注意检查篮具是否有损坏
谢谢！
3、双手同时提起篮具上料挡板，放入上料位， 使得篮具下小孔与上料位定位销重合，左右晃 动，检查篮具是否放稳。
4、装载小花篮
双手握住小花篮两边，先装前，后装后
花篮边缘务必要贴紧定位挡板
5、插片
开机复位后，警示灯黄灯亮，绿灯闪。确认两侧小花篮均已放好，点 击“自动启”或者同时按下插片机台面上的两个绿色按钮，此时花篮 位置下降到下位，警示灯黄灯灭，绿灯闪。
1、打开硅片盒，粗检硅片边缘是否有崩点、崩边 等不合 格品； 2、测量硅片尺寸； 3、以100片为单位，将硅片放入篮具中，每篮具 放片以400片为限 。
3、加料
1、一手拿着篮具挡板。一手拖住篮具底板， 整个篮具向身体的方向倾斜，避免由于篮具突 然损坏造成摔片。
2、准备加料：将篮具底板一边先放在插片机 台面上，向里推，平放