中国集成电路制造厂

6.0
0.35~0.13 CMOS 数 模混合
3.0
0.35~0.18 CMOS 数 模混合
成芯半导体（德州 仪器（成都））
晶诚半导体（郑州）
Fab11
华润上华（无锡） Fab1
华润晶芯（无锡） Fab5
华润华晶（无锡）
上海先进
Fab2
上海新进
上海新进芯
首钢NEC（北京）
北京燕东
6wenku.baidu.com
杭州士兰
杭州立昂
10.0
0.02~0.01 Flash
2012.06开工 2013.12投产
12.0
0.35~0.11 CMOS
Fab3
3.0
0.13~0.11 Cu制程 专做Cu互连
中芯国际（天津） Fab7
4.0
0.35~0.18 CMOS
中芯国际（深圳）
3.0
0.35~0.11 CMOS
台积电（中国）
Fab1
比亚迪半导体（宁 波）
江苏东光
珠海南科
深圳方正
西岳电子（西安）
福建福顺（福州）
乐山菲尼克斯（四 川乐山）
3.0
0.35~0.18 CMOS 数 模混合
3.0
0.35~0.18 CMOS
6.0
0.5~0.35 BCD
3.5
0.5~0.35 BCD
2.0
1.2~0.8 模拟
4.0
1.5~0.5 BCD
5.0
2012年我国大陆主要集成电路芯片制造企业及生产线分布
晶圆尺寸 （英寸）
企业名称
生产线（名 称）
计划产能 （万片/
月）
工艺技术水平（微 米）
中芯国际(北京)
Fab4 B1/B2
3.5 各3.5
0.09~0.065 CMOS 0.065~0.028 CMOS
备注 计划中
中芯国际（上海） Fab8
1.0
1.5~0.5 BCD
2.0
1.0~0.35 数模混合 2013年投产
3.0
1.0~0.35 数模混合
2.0
1.0~0.35 数模混合
3.0
1.0~0.35 数模混合
1.5
0.8~0.5 数模混合
3.0
0.8~0.5 BCD
1.5
0.8~0.35 数模混合
3.0
0.5~0.35 CMOS
2.5
0.5~0.35 CMOS
0.09~0.04 CMOS
上海华力微电子 12
武汉新芯
Fab1
2.0
0.06~0.04 CMOS
2013年投产
2.5
0.09~0.065 CMOS
SK海力士（无锡） C1/C2
14.0
0.09~0.03 CMOS
英特尔（大连） 三星（西安）
中芯国际（上海）
Fab68
Fab1 Fab2
6.0
0.065 CMOS
11.0
0.25~0.13 CMOS
8
华虹 NEC
Fab1 Fab2
9.0
0.35~0.11 CMOS 数 模混合
上海宏力
Fab1
5.0
0.35~0.09 CMOS
和舰科技（苏州） Fab1
上海先进
Fab3
华润上华（无锡）
渝德半导体（重庆）
6.0
0.35~0.13 CMOS
1.0
0.35~0.25 CMOS 数 模混合
1.7
0.5~0.35 数模混合
1.8
0.8~0.5 数模混合
3.0
0.5 双极