SMT 钢网设计规范

8 G
防短路 G
Y Y:Y? Y( 向 外 加 长 0.2mm) P：P? P+0.2mm （ 0.36+0.2）
G:不 变
P P
X
Y
11
三极管
G
移位和
上锡量
X Y+0.2 G
X:不变 Y：Y? Y+0.2mm G:不 变
12
晶体管
（小
型）
X
0.13
mm
防锡珠 移位
X:不变 Y：Y? 2/3Y+0.3mm 加强筋 0.2mm Y
0.15
mm
4
CHIP
1.42
2125 型
1.02
0.76
0.64
防锡珠 保证上 锡量
0.254
0.90
0.305
0.80
X:不变 Y:0.64mm→ 0.80mm 内距：不变 形状如图，开口尺寸为 长、宽的 1/3
0.76
防锡珠 保证上 锡量
0.4
1.32
0.42
1.22
X:1.42mm→ 1.32mm Y:1.02mm→ 1.22mm 内距：不变 形状如图，开口尺寸为
(pitch 0.8mm)
0.79mm
短路
24
BGA
(pitch
1.0mm)
0.46
1.0mm
锡少
0.5mm
0.79mm
孔径:0.46mm? 0.4mm 钢网厚度： 0.12mm
0.4
1.0mm
孔径： 0.56mm 钢网厚度：0.1（如 BGA 边长大于 27mm,且中心 有焊盘时，最外两圈开 口直径在原来基础上在 +0.02mm） 3mm
SMT 钢网设计规范
焊膏印刷是表面贴装工艺流程中关键的工序之一，其印刷质量直接影响到印 刷电路板贴装件的质量。在提高焊膏印刷质量的过程中，SMT 印刷钢网的设计 对提高焊膏质量起了至关重要的作用。下面针对 SMT 的钢网设计作详细介绍， 共设计者参考使用。
? ? 钢网的制造的方法介绍： SMT 钢网制造一般有如下几种方法：化学蚀刻；激光刻制；电铸。了解 钢网的制造方法，可以使设计者更好地选择适合该产品的钢网加工手段， 从而达到节约成本，提高光网质量的目的。 化学蚀刻：化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护 剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺 同时从两面腐蚀金属箔。由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的 孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。该技术的固有特 性是形成刀锋、或沙漏形状。因此化学蚀刻的网板误差大，对于 0.5 间 距的部品不可使用。 激光刻制：直接从客户的原始 Gerber 数据产生，激光切割不锈钢模板的 特点是没有摄影步骤。因此，消除了位置不正的机会，模板制作有良好 的位置精度和可再生产性。Gerber 文件，在作必要修改后，传送到(和直 接驱动)激光机，物理干涉少，出错机会少。但是激光切割器产生少量的 熔渣，及孔壁粗糙，对锡膏印刷后脱模产生影响。但是这种影响可以通 过另一种后端处理，电抛光解决。电抛光是通过将金属箔接到电极上并 把它浸入酸浴中来达到的。电流使腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面，对 孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用，结果得到“抛光”的效果， 然后，在腐蚀剂对顶面和底面作用之前，将金属箔移走，这样，孔壁表 面被抛光。 必须知道：激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺，如增扩孔， 修改形状等。 电铸：电铸成形，一种递增而不是递减的工艺。该工艺过在一个需要开 孔的基板上使用显影光刻胶(photoresist)，然后逐个原子、逐层地在光刻 胶周围电镀出模板。镍原子被光刻胶偏转，产生一个梯形孔壁。然后， 将模板从基板取下，顶面变成接触面，产生密封效果。利用此工艺作成 的钢网具有内在梯形的光滑孔壁，能很好的将锡膏释放在基板上，脱模 效果好。可用于间距较密和尺寸较小的部品。但是此钢网在清洗时用力 过大会导致密封块掉落。
3.05
（电
阻）
8 0.15 CHIP
mm 4564 型 （电
6.35
阻）
9
CHIP
3225 型 2.54
(电容)
2.0
1.78
3.05
1.78
3.05
1.78
2.0
1.78
防锡珠
2.44
0.51
0.51
1.78
X:2.54mm→ 2.44mm
Y: 1.78mm→１．７８ｍｍ
内
距
：
2.0mm→２．２ (G+0.2)
Y: 1.98mm→２．０８ mm
内
距
：
4.42mm→４．８２ mm
（ G+0.4mm)
X
X
削成六角形，尺寸详见
防锡
Y
右图
铝质电
Y
珠、短
1/3Y X? X
7
容
G
路 保证上
G+1 1/3X
Y? Y+0.1mm( 平 移 后 再加 0.1mm)
锡量
排组
排容
X
X
X:X? X-0.1mm
（ 0.46-0.1）
X
移位 立碑 防锡珠
X
防锡珠
3.0
防锡珠 保证上 锡量 防止印 刷缺损
4.82
2.08
0.76
0.84
G+0.2
Y
G+0.2
Y
X:不变 Y:0.64mm→ 0.84mm 内距：不变
X：X? X Y：不变 内距：G? G+0.2mm
X:不变 Y:Y ? Y+0.1mm 内距：G? G+0.2mm
X:3.0mm→ 3.0mm
Aspect Ratio=W / T>3
图1
L
W
T
Area Ratio=L*W/(2*(L+W)*T)>1 注：面积比表示钢网上或下表面的面积与钢网 4 个侧面积之和的比。 例如：公制为 1005 形贴片电容，焊盘宽 20mil(1mil=0.0254mm),长 20mil, 网板厚度通过上述计算应为：钢网厚度应小于 0.14mm，一般选择 0.13mm 厚的钢网,1608 型部品钢网选择 0.15mm 厚.焊盘为 0.45mm 的 BGA,通过 计算网板厚度选择 0.10mm. 从目前生产产品的特点看，对于锡膏产品而言，钢网的厚度不大于
0.56mm
25
PQFN
两面
（ pitch 一般大
于
1.0mm ）
26
PQFN
四面
（ 0.4m
mpitch ）
防锡 少，过 X 热孔漏 Y锡
X Y
短路 锡少
0.13 27 mm PQFN
四面 （ 0.5m mpitch ）
X Y
短路 锡少
28
PQFN
四面
（ 0.65
mmpit ch）
锡少
X Y
X:X? 不变 Y:Y? Y+0.3mml(向外) X 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 Y 避开过热孔开成圆形。
X Y
X:X→Ｘ－０．０６ｍｍ（０．２４－ ０．０６）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
X Y
X:X→Ｘ－０．０８（０．３－０．０ ８）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
17
端座
(pitch
0.65m m）
X
Y
防止锡 少
X+0.3
Y+0.25
X:X→ X+0.3mm Y:Y→ Y+0.25mm 端子宽： 不变 端子长：外加 0.3mm
18
SOIC
防短路
(0.5mm pitch)
Y
防未焊
锡
P
X
0.13
mm
19
SOIC
(0.65m
m
pitch)
G
Y
防短路
防锡少
P
X
G
Y P
0.21
0.25
防立碑
0.17
0.21
X:0.22→ 0.25mm Y:不变 G:0.16→０．１７ mm
0.33
0.10 CHIP 1 mm 0603 型
0.64
0.13 CHIP 2 mm 1005 型
0.508
0.25
0.25
0.33
防立碑
0.64
防立碑 防锡珠
0.508
0.25
0.25
X：不变 Y：不变 内距：不变
形状如图，开口尺寸为
０．５１ｍｍ
2.2
防锡珠
2.85
0.75
0.75
1.88
X:3.05mm→ 2.85mm
Y:1.78mm→１．８８ｍｍ
内
距
：
3.05→３．２５ｍｍ (G+0.2) 形状如图，开口尺寸为
￠0.75mm
3.25
防锡珠
6.15
1.27
防锡珠
2.40
0.77
+0.3
13
晶体管
（大 X
防漏锡
防锡少
X
X:不变 Y: Y? Y+0.4mm
型）
散热铜箔开成网格 状，
Y
Y+0.4
白色部分为加强筋 。
端子向外加 0.3mm
加强筋： 0.2mm
+0.3mm
14
间距大
于 1.27
X
防锡少
X+0.3
有脚元
件
Y+0.3 Y
X:X→ X+0.3mm Y:Y→ Y+0.3mm 内距不变
单位： mm
0.22
设计要 点
钢网开口尺寸 单位 :mm
0. 25
详细说明
0.19
0.21
CHIP 0.08 0402 型 mm 电阻
0.16
防立碑
0.17
X:0.22→ 0.25mm Y:0.21→ 0.19mm G:0.16→０．１７ mm
0.22
CHIP 0.08 0402 型 mm 电容
0.16
15
端座
(pitch
0.4mm
X
）
Y
16
端座
（ pitch
Βιβλιοθήκη Baidu
0.5mm
）
X
Y
端子防 短路， 支耳防 锡少
X+0.3
Y+0.25
端子防 短路， 支耳防 锡少
Y+0.25
X+0.3
X:X→ X+0.3mm Y:Y→ Y+0.25mm 端子宽： 0.4× ４５％ mm 端子长：平移 0.2mm
X:X→ X+0.3mm Y:Y→ Y+0.25mm 端子宽： 0.5× ４８％ mm 端子长：外加 0.2mm
长、宽的 1/3
1.02
1.02
5
CHIP
1.65
3216 型
1.27
防锡珠
1.52
0.51
0.5
1.47
X:1.65mm→ 1.65mm Y:1.27mm→ 1.47mm 内距：不变 形状如图，开口尺寸为
长、宽的 1/3
1.78
1.78
6
CHIP
3225 型 2.54
(电阻)
7
CHIP
4532 型
X Y
X:X→Ｘ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
2
CHIP
0.64
1005 型
防立碑
0.64
防锡珠
X：0.64mm? 0.6mm Y：不变 内距： 0.4mm→ 0.5mm
0.50
0.50
0.50
0.400
3
CHIP
0.90
1608 型
1.778 1.778
2.032 3.048
4564
1825
6.350
1.778
3.048
以上焊盘尺寸设计为标准设计，当客户根据 PCB 布线需要时，经常对焊盘尺 寸发生改变，使其影响钢网的开口尺寸，因此焊盘尺寸还需根据产品具体而定。
各部品钢网开口尺寸如下表 1
序 钢网 零件类
原焊盘尺寸
号 厚度 型
? ? 锡膏钢网的可制造性设计 为了使锡膏印刷后能够很好地在 PCB 焊盘上成形，钢网在设计时对厚度 的选择应充分考虑。 一般认为 Aspect Ratio(宽厚比)应大于 3/2：Area Ratio(面积比)应大 于 2/3：但是根据公司加工产品的特点和钢网设计经验认为 Aspect Ratio(宽厚比)应控制在大于 3：Area Ratio(面积比)应控制在大于 1，按这 样的要求设计出来的网板会更能满足实际生产品质需求。
0.20mm。 以上是从印刷成形方面阐述了钢网厚度的选择，但是要保证下锡量和
焊盘的上锡量，还得考虑钢网的开口尺寸。
Y
G
? ? 锡膏产品钢网开口尺寸的设计
要能够合理地进行网板尺寸设计，必须要先了解各部品焊盘的设计要领，
以下先作简单介绍：
元件型号 元件型
长
宽
焊盘内距
X
（公制） 号 （Xmm） （Ymm） （Gmm）
X：不变 Y：不变 内距： 0.4mm→ 0.5mm
0.50
0.406
0.90
0.13 CHIP 5 mm 1608 型
X
二极管
（ 2125
9
小型）
二极管
X
（ 3216 中型）
10 0.13 mm
3.0
电感线
圈
13
（小型
黑色椭
圆形）
4.42
1.98
G
Y
G
Y
0.76
0.64
0.90
防锡珠 保证上 锡量
X:X? X-0.1(0.3-0.1) Y:Y? Y+0.2mm G:不 变 P:P? P+0.1mm X (0.2+0.1)
G
Y
X:X? X
Y:Y? Y+0.2mm
P
X G:不变
P:P? P
G
20
SOIC
（6 脚
X
0.65m
m
Pitch） G
锡少 G
X
X：中间端子按 100%，
两边端子按 110%
（英制）
0603
0201
0.330
0.254
0.254
1005 1608
0402 0603
0.635 0.889
0.508 0.635
0.406 0.762
2125
0805
1.422
1.016
1.016
3216
1206
1.651
1.270
1.778
3225 4532
1210 1812
2.540 3.048
Y：Y? Y+0.3mm
Y Ｇ：不变
P P
21
QFP(0.
防短路
X:X? X-0.1
5mm
X
X
(0.3-0.1)mm
pitch)
Y:Y? Y 向 外 平 移
Y
Y 0.2mm
钢网厚度： 0.13mm
22
QFP(0.
防短路
X:X? X
65
X
Y:Y? Y+0.2mm(向外
pitch)
X
Y
Y
0.13 23 mm BGA