二极管生产工艺

二极管生产工艺

焊接 酸洗 模压

印字 机包 外拣 包装

焊接

辅助工序有排向、装填、进炉、出炉转换组成

工艺目的：利用焊片通过一定温度，使芯片与金属引线连接，形成欧姆触角。

酸洗

酸洗、梳条烘干、上胶、白胶固化

酸洗工艺目的：利用各种酸和水，对芯片P-N结周围边缘表面进行化学腐蚀，以改善机械损伤，祛除表面吸附的杂质，降低表面电场，使P-N结的击穿首先从体内发生，以获得于理论值接近的反向击穿电压和极小的表面漏电流。

目的：利用化学品将晶片表面加以侵蚀，使P-N接面呈现正角比例以获得最佳之电性品质。于晶片表面形成sio2，已达到绝缘之目的。

种类：碱洗（绝对正角，不腐蚀金属；较不污染环境）

酸洗（反应速率快，容易清洗）

冲水 冲水

流程：1.混合酸 2.铜亮液 3.双氧水 上下冲水 4.超声波清洗 5.热风干燥

1.HNO3:HF:CH3COOH:H2SO4=9:9:12:4

2.H2SO4: HNO3:HCL=40%：12%：0.8%

3.H2O2=30%

Si+HNO3+6HF=H2SiF6+H2O+H2

HF:溶解SiO2，与HNO3形成交互反应，以便控制反应。

CH3COOH：为缓冲剂，抑制HF对Cu离子的侵蚀速率，

H2SO4：为缓冲剂，抑制混合酸对晶片的反应速率。

铜亮液：清除引线及焊接点上的氧化层。

H2O2：氧化晶片表面上杂质，形成结晶后以便冲洗祛除。修补SiO2

酸洗结构：

反应气体颜色 酸洗颜色 沉淀物数量 现象 淡黄色 微黄 极少 正常

白色 透明无色 少 反应太慢，酸洗不足 深黄至红棕色 蓝绿色 多 反应剧烈，呈沸腾状，乃过蚀现象

上胶工艺目的：

将酸洗后，经高温烘干水分的管芯表面涂一层硅橡胶使管芯P-N结与外界环境隔离开来，以避免周围杂质对器件性能的影响，可起保护管芯、稳定管芯表面的作用。

白胶固化工艺目的：

固化上胶层使硅橡胶中心液剂进一步挥发，胶层固化使起与管芯牢固结合，使器件具有良好的可操作性能和避免成型时受到冲击而损伤的作用。

模压：

工艺目的：使管芯与外界环境隔离，避免有害气体的侵蚀，并使表面光洁和具有特定的几何形状，起到保护管芯、稳定表面、固定管芯内引线，提高二极管机械强度，方便客户使用的作用。

成型固化：

工艺目的：对模压后的二极管的塑封料通过高温烘烤，以提高塑封料的可靠性。挥发表面的油污和释放黑胶收缩压力，剔除早期不良品、失效管，提高二极管的稳定性。

祛除残胶：祛除管子外引线及塑封料本体表面的油污、溶料，以便于电镀、印字。

电镀：管子的引线通过电镀使表面形成一层薄膜的锡层，以提高管子引线的可焊接性、防护性能，提高化学稳定性。

引直：通过人工或机器引直，使管子引线平直，无明显弯曲，以便测试、印字、包装和使用。

印字：辨别极性；将电性分类，标示型号，商标，以便辨别。

烘烤：增加油墨的附着性；加固印字牢固，以便测试；提高稳定性，缩短在线时间。

外拣：将外观不良品捡出，防止电性合格而外观不合格产品流入客户处使用。

刷检：对电性做再次确认，提高二极管的可靠性。

手工包装：按标准或要求对经过分类包装的产品进行产品包装，起到便于存储和运输的作用。