Q3D提取封装寄生参数

Q3D操作比较简单，只简单做个示意。

1.把QFN封装的bonding wire在ansoftlinks设置好，选中所有net，然后export转到Q3D中。

2.Q3D中，设置好封装中各个材料的属性，并给各net首尾加上source sink激励。建模基本就算完工，先auto identify nets刷新一下，validate检查一下，没错误没警告，就可以仿真了。

3.右键Analysis建立新的仿真，分别在下图的菜单项中设置RLC各自的求解设定。

4.右键analysis，开始仿真，可以在covergence选项中看求解的收敛过程。

5.求解结束后再matix选项中看C矩阵，RL矩阵。

在Field菜单树中设置激励，可以看各种场的分布

6.export出扫描到的封装参数。

7.用IBIS编辑器打开检查.pak文件，没有问题就可以用于仿真了。