PA焊接基础知识

锡
视线汇成一点对准焊点 ),从 左到右从上到下，成Z型，
丝 在 同
始终有规律的有序检查，并
一
做到随时发现缺陷随时解决。
焊
点
按一定的角度对每一块PCB
上
板的每一个焊点逐个进行检
补充说明:
1.补焊时检查PCBA的一般方法是：先元件面 再焊点面；从左边到右边； 从上边到下边； 边检查边修补。
手插件焊接步骤
焊接工具介绍
目前，我们公司焊
接时，主要使用的工具
有烙铁、海绵、剪钳和
镊子等。(见实物)
烙铁
海锦
剪钳
镊子
焊接工具——烙铁
烙铁:
1.我们公司经常使用的是恒温烙铁。 2.烙铁由以下部件组成：
手柄、发热丝、烙铁头、电源线、 恒温控制器、烙铁头清洗架 3.电烙铁的作用： 给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可 以根据生产工艺要求由组长校正调节，校正后不允许 私自调温。
6.PCB离层: 烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。
7.黑色松香:温度过高。
常见PCBA不良-----虚焊
成因：是焊点处只有少量的锡 虚 焊住，造成接触不良，时通时 焊
断。虚焊与假焊都是指焊件表
面没有充分镀上锡层,焊件之间 焊
没有被锡固住,是由于焊件表面
盘 空
没有清除干净或焊剂用得太少 洞
所引起的。
修补方法：加锡；必要时加助焊剂或用刀片清除表面氧化 物后，再用烙铁加锡焊接。
敲击或甩 锡渣
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焊接技术基础知 识教材
一级教材使用及判定的标准
了解焊接的定义 焊接的作用及需满足的条件 焊接工具正确的使用 焊接的材料及辅料正确选用 良好焊点的判断标准 PCBA焊接正确流程及站姿 手插件焊接步骤及分解 烙铁的注意事项
焊接的定义
焊接是把两个金属加
热到焊锡的溶解温度， 对此注入适量焊锡， 将焊锡渗透在两个金 属的中间，使之连接 在一起，金属与渗透 在金属中间的焊锡， 形成的合金层。
焊盘未上锡的焊接方法：在管脚与焊盘之 间加少量锡形成热桥后，在烙铁头对面加 锡。如下图所示：
锡丝
锡丝
在管脚与焊盘之间加 少量锡，形成热桥。
形成热桥后在烙铁对面加 锡焊接。
手插件焊接步骤详解之“移开锡丝”
第三步：移开锡丝
一旦焊锡熔化及焊点焊好，焊盘上的 锡达到3/4时,便可以移开锡丝.
先移锡丝
手插件焊接步骤详解之“移开烙铁”
1.元件面检查方法：
拿起PCB板，元件 面朝上，平视元件 管脚端与PCB板接 触面处，从左到右 始终有规律的对每 一个元件逐个进行 检查，看是否有高 件、元件倾斜、元 件偏移、立起、少
2.焊点面检查方法：
视
线
焊点面朝下把PCB板放在工
、
作台上，一手拿烙铁，一手
烙
拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁
铁 、
移动检查(即烙铁、锡丝、
烙铁使用前在海绵上擦拭后且视检查有无问题，若发现烙 铁有空洞要更换，有脏物要清洗干净。
空洞现 象
×
烙铁使用注意事项
焊接前应经组长校正温度：恒温烙铁温度校正好后，不许 随意转动调节旋钮。
1.烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量和元件的使用寿命。 2.合格的在调节旋钮相应位置贴红标签，并在校准表上记录。 3.补焊工操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操
第四步：移开烙铁
技巧：焊锡过度到焊盘边缘时,移开烙铁，角度约为70度角以上，时 间约1秒。移开的动作要快；从拿烙铁到焊接好的一系列动作，应控 制在3秒钟内完成。否则会烫坏元件或PCB板起铜铂；
70度角 以上
不良焊点可能产生的原因：
1.形成锡球，锡不能散布到整个焊盘: 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。
第3步：移开锡丝、烙铁1S 第2步：加锡丝1S 第1步：对焊盘预热1S
手插件焊接步骤详解
从烙铁架取下烙铁
采用握笔式执拿烙铁，如同右手拿钢笔的方式，同时 左手拿锡丝，要求拇指和食指捏着距锡丝头5－10cm 处，其余手指自然弯曲， 如下图。
握笔法拿取
锡丝正确拿法
手插件焊接步骤详解
握笔式取烙铁：烙铁头上有多余的焊锡和杂物 时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒。
注意事项：焊盘未完全上锡，有露
铜或空洞现象，也认为是虚焊，修
理方法同有焊洞现象的虚焊一样。
未上锡
常见PCBA不良-----短路
短路的定义：不同线路的两个和两个以上的 点连接在一起；
修复的方法：
1.先给此焊点加锡，以提供助焊剂增加焊锡 的流 动性；
2.用烙铁的侧面拖掉多余 的焊锡；
3.拖不掉时可把板倾斜着 拖走焊盘上多余的焊锡。
焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。 供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。 供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量
靠近焊盘。 供给数量：应看被焊件与焊盘的大小， 焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
焊接的材料及辅料介绍
焊接的辅料——助焊剂
型号为： LF 8000
焊接工具——其他（镊子、剪钳）
镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。
剪钳：剪去太长的元件管脚。
焊接的材料及辅料介绍
焊接的材料——锡丝
焊料是一种易熔金属，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一 般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起形 成一个回路。
焊丝的供给方法：
1.辅助热传导
2.去除氧化物
3.降低表面张力
4.防止再氧化
良好焊点的标准
良好焊点的特性:
1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动； 2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零； 3.有一定的外形,即形状为微
凹呈缓坡状的半月形近似圆 锥.锡点光滑,有金属光泽， 与被焊接元件焊接良好。 4.锡点轮廓凹陷呈半月形。 5.锡连续过渡到焊盘边缘。
作的产品工艺要求的温度范围内。 确认无误后，方可使用该台恒温烙铁；
烙铁使用注意事项
手工转动调节旋钮,也是没有用的,因测温员 把所测的温度已锁定.
×
烙铁使用注意事项
烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发热棒断或连接发热 棒的导线脱落；有锡渣时，烙铁头要放在海绵的边缘，夹 角约为45度,用力自然，边旋转边向后拉动。严禁抛或甩， 以免烫到人或抛到产品中；
排 气 管
流水线产品排列有序
是:左手拿锡线,右手握烙铁；两手放台面上(即锡
线头、烙铁头和视线同时指在要修补的焊点上。)
PCBA焊接流程
1.补焊一般流程如下：
元件检查 OK 焊点检查 OK 剪管脚
NG OK
NG
修补缺陷
OK
NG
定位
自查
OK
注：补焊工应每天总结缺陷现象及可能产生的工序，向
管理人员反馈。协助他们解决问题，从而达到提高效率、提 升品质的目的。
或加助焊剂。
常见PCBA不良-----包焊
定义：焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积： 使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零 件及焊盘是否上锡良好.
修正方法：把多余锡拖落就可以，修复好
了之后，要进行确认焊点是否
符合标准。
包焊
修补的注意事项
注意:不能在PCB板上面加锡（如图：） 1.锡丝加的过多时，烙铁头上多的锡就会落
2.拿开烙铁时候形成锡尖: 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙 铁头
温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。
3.锡表面不光滑，起皱: 烙铁温度过高，焊接时间过长。
不良焊点可能产生的原因：
4.松香散布面积大包:烙焊的铁头拿得太平
定义
5.锡珠:
锡线直接从烙铁头上加入加锡过多、烙铁头
氧化、
敲打烙铁。
手插件焊接步骤详解之“预热”
第一步：预热
烙铁头给焊盘和管脚同时预热1秒。 技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚， 烙铁头与焊
盘成40±5度角。
手插件焊接步骤详解之“加锡溶 化”
第二步：加锡溶化 焊盘已上锡的焊接方法：在烙铁头对面加 锡。严禁直接在烙铁头上加锡。
锡丝
手插件焊接步骤详解之“加锡溶 化”
的片 焊式 良 点元 好
件焊 点
的通 样 焊孔 本 点元
件
补焊一般摆姿如下： 视 线、 烙 铁、 锡 丝 在 同 一 焊 点 上
注意事项：补焊岗位所使用的 工具和产品一定摆放整齐有序 ，且摆放时应考虑人体关节运 动的惯性（通常所说的顺手)问 题,便于拿取自如,提高效率。补 焊操作时正确的站姿不但可以 提高生产效率，而且能够使人 工作后依然感觉轻松。补焊时 一般要求
焊接工具——烙铁
补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的 要求更换不同的烙铁头和重新测试量烙铁 的温度。
焊接工具——海绵
海绵：
1.用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海棉 应当用水浸湿，浸水量用手轻轻捏一 下，不滴水程度即可；
2.水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直 接导致虚焊和包焊，一天用水的量不 能一次加足，一天要分成早、中、晚 三次加水，4个小时加一次水，加水 时，必须要把海锦清洗干净。
元器件管脚 合金层
焊接的作用及需满足的条件
焊接的目的
电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。
密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。
焊接满足的条件：
清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。 加热：同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。
√
烙铁使用注意事项
烙铁头使用时间过久，会出现尖端弯曲、 空洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板 等现象，此时应及时更换新的，否则将影 响焊接质量和效率。
离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物并 关闭电源，以免引起火灾等。
铬铁注意事项
1.烙铁使用时，不可敲击或甩锡渣，以免烫 伤自己或别人；
2.焊接完毕后，不要擦去烙铁头上的焊锡， 这样可以防止烙铁头氧化。
在PCB板上，导致短路、元器件烫伤等不 良品发生；
×
修补的注意事项
注意:作业台面不可以有锡珠、锡渣及纸屑，有则及时清
理。 1.台面有锡珠、锡渣及纸屑时，在修补时，对品质有隐患。
×
台面太 脏、锡 珠太多
烙铁使用注意事项
新的烙铁头应加上一层焊锡，烙铁使用后也应加一层锡， 以免因氧化而降低烙铁头使用寿命;