TSOP叠层芯片封装的研究

上海交通大学

硕士学位论文TSOP叠层芯片封装的研究姓名：张德洪

申请学位级别：硕士专业：电子与通信工程指导教师：陈佳品

20071201

TSOP叠层芯片封装的研究

摘要

叠层芯片封装技术，简称3D，是指在不改变封装体外型尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NOR/NAND）及SDRAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D 技术研究逐渐成为主流。

TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSOP的3D封装研究显得非常重要。

由于TSOP 3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSOP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSOP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSOP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。

在实现TSOP的3D封存装技术的创新中，最重要的两项创新技术是对材料的改进对引线键合工艺的改进。材料改进方面，采用固态环氧树脂薄膜替代了传统的液态环氧树脂芯片粘合济,该新材料的引入，大大简

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化了TSOP叠层芯片封装的贴片工艺，使得成品率、生产周期几乎和传统的单芯片封装相当。SSB反打焊接方法的引入，成功地突破了原有引线键合工艺线弧太高的局限，解决了叠层芯片的引线键合的技术难题。这些技术上的突破，为叠层芯片封装密度的进一步提升打下了良好基础、提供了解决方案。

关键词:叠层芯片封装技术，快闪存储器，NAND，TSOP叠层芯片封装，环氧树脂薄膜，SSB

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TSOP STACK DIE SOLUTION STUDY

ABSTRACT

Stack die package, 3D, is a technology, which stacks multiple dice vertically in the same package. Stack die technology offers you packages, which are multiple functionality, better performance, higher density and lower cost. Stacked die package is the ideal solution for system in package applications such as wireless product, portable product, and memory card.

TSOP is major NAND package. NAND market is booming in recent years. As TSOP package is more cost effective than PBGA and more flexible than SIP, it is a very popular package since 2006.

Firstly, author introduces the single die package process in this article. Then，author describes 3 different TSOP stack die package assembly process solution. Further more, author summarizes characteristics and application of the 3 different processes.

In this article, author gave out the most important technology solution to

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stack die technology. The most important evolution of TSOP stack die technology is that the epoxy film which was used to replace the liquid Silver Epoxy glue and imported gold wire SSB looping technology. The epoxy film allows the stack die package technology is even simpler than single die. SSB wire bonding technology allows us to stack more wire layers in same space successfully. It is also indicated the solution of further high-density package technology through these new technologies.

KEY WORDS: s tack die, 3D, NAND, TSOP stack die, epoxy film, SSB

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上海交通大学

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