蚀刻型铜基引线框架材料应用研究
于蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法专利
于蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法专利摘要：一、蚀刻金属引线框架的背景介绍二、计数系统的设计原理与方法1.系统构成2.工作原理3.技术特点三、专利申请的意义和价值四、结论与展望正文：【一、蚀刻金属引线框架的背景介绍】蚀刻金属引线框架是在微电子制造领域中的一项重要技术。
随着电子产品日益微型化，对引线框架的精度和性能要求越来越高。
蚀刻金属引线框架技术应运而生，它通过精确蚀刻金属导线，实现了更小尺寸、更高精度的引线框架。
然而，在实际应用过程中，如何高效、准确地计数蚀刻金属引线框架成为了一项挑战。
【二、计数系统的设计原理与方法】为了解决这一问题，本文提出了一种蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法。
该系统主要包括以下几个部分：【1.系统构成】计数系统由硬件和软件两部分组成。
硬件部分包括光源、摄像机、图像处理器等；软件部分主要包括图像处理算法、计数算法等。
【2.工作原理】系统通过光源照射蚀刻金属引线框架，摄像机捕捉图像，然后对图像进行预处理、特征提取和分割，最后根据预先设定的计数规则进行计数。
【3.技术特点】该计数系统具有以下技术特点：（1）高精度：系统采用高分辨率摄像机和先进的图像处理算法，确保计数精度。
（2）高效率：系统采用实时图像处理技术，大大提高了计数速度。
（3）抗干扰能力强：系统通过对图像进行预处理，有效降低了外部环境对计数结果的影响。
【三、专利申请的意义和价值】本项专利申请针对蚀刻金属引线框架的计数问题，提供了一种高效、准确的解决方案。
该专利申请有助于提高微电子制造行业生产效率，降低生产成本，并为相关领域的技术发展提供有益借鉴。
【四、结论与展望】综上所述，蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法具有显著的技术优势，有望在实际生产中发挥重要作用。
蚀刻式引线框架项目可行性研究报告-可参考案例-备案立项
蚀刻式引线框架项目可行性研究报告-可参考案例-备案立项可行性研究报告-备案立项（一）1.引言蚀刻式引线框架是一种新型的引线技术，通过蚀刻工艺将导线直接蚀刻在基底上，实现小尺寸、高密度、高可靠性的电子元器件布局。
本报告针对蚀刻式引线框架项目进行可行性研究，并分析其商业化推广的可行性。
2.背景近年来，电子产品的迅速发展与小型化趋势对传统引线技术提出了新的挑战。
蚀刻式引线框架的出现为解决这一问题提供了新思路。
然而，目前对该技术的研究尚处于实验室阶段，需要进一步研究其可行性和商业化前景。
3.目标和目的本项目旨在研究蚀刻式引线框架技术的可行性，包括技术可行性、市场可行性、商业可行性等各个方面。
我们希望通过本次可行性研究，为项目的商业化推广提供依据和方向。
4.研究方法本研究采用综合性的研究方法，包括文献调研、实验验证、市场调研等。
通过对实验数据和市场情报的分析，评估蚀刻式引线框架的技术可行性和商业化前景。
5.预期结果通过本次研究，我们预计能够得出以下初步结论：1）蚀刻式引线框架技术的制备工艺和性能指标是否符合生产要求；2）蚀刻式引线框架技术在市场上的潜在应用领域和市场规模；3）蚀刻式引线框架技术与传统引线技术的比较优势和劣势。
6.项目进度计划本项目计划分为三个阶段进行：1）前期调研阶段：主要进行文献调研和技术资料收集，制定研究方案；2）实验验证阶段：设计实验方案，进行蚀刻式引线框架的制备和测试；3）分析总结阶段：对实验数据进行分析，评估可行性，并撰写可行性研究报告。
7.预计投入和收益分析本项目的预计投入主要包括研发人员的工资、实验设备和材料费用等。
预计可获得的收益包括技术应用和产品销售等方面。
具体投入和收益的金额将在研究过程中进一步分析和估计。
8.风险评估在项目实施过程中，可能会面临技术难题、市场风险和商业化推广困难等挑战。
我们将在研究过程中充分评估和防范各种风险，制定相应的风险应对措施。
9.结论本可行性研究报告的立项将有助于进一步开展蚀刻式引线框架项目的研究，并为其商业化推广提供科学依据和方向。
引线框架材料研发制造方案(一)
引线框架材料研发制造方案一、实施背景随着科技的飞速发展，电子产品如智能手机、平板电脑等逐渐普及，人们对于这些产品的性能要求也日益提高。
作为电子产品的关键组成部分，引线框架材料的研究与制造成为了行业关注的焦点。
在产业结构改革的大背景下，我们提出了一款创新的引线框架材料研发制造方案，旨在提高产品质量、降低成本、并满足环保要求。
二、工作原理本方案所涉及的引线框架材料是一种用于连接芯片和外部电路的金属材料。
工作原理主要是通过精密的金属成型技术，将金属材料加工成具有特定形状和尺寸的引线框架，以实现芯片与外部电路的稳定连接。
三、实施计划步骤1.材料选择与采购：选择具有优异导电性能和机械强度的金属材料，如铜、镍等。
通过与供应商合作，确保材料的质量和供应稳定性。
2.研发设计：成立专门的研发团队，进行引线框架的设计开发。
利用CAD、CAE等软件进行模拟分析，优化设计。
3.生产工艺制定：根据设计图纸和性能要求，制定生产工艺流程。
包括金属材料的切割、成型、焊接等环节。
4.生产制造：按照制定的生产工艺，进行引线框架的批量生产。
在生产过程中，严格控制质量，确保产品的一致性。
5.质量检测与验证：对生产出的引线框架进行严格的质量检测，包括电性能测试、外观检查等。
确保产品符合行业标准和客户要求。
6.市场推广与销售：通过市场调研，了解客户需求和市场趋势，制定相应的销售策略。
与目标客户进行接洽，推广我们的产品和服务。
7.持续改进与客户服务：收集客户反馈，对产品进行持续改进。
同时，提供优质的售后服务，以满足客户需求。
四、适用范围本方案适用于各类电子产品中的引线框架材料研发制造，如智能手机、平板电脑、集成电路等。
同时，也可适用于其他需要高精度金属连接的领域。
五、创新要点1.材料创新：采用新型金属材料，以提高产品的导电性能和机械强度。
例如，使用纳米铜合金或高强度不锈钢等。
2.工艺创新：引入先进的金属成型技术，如激光切割、精密焊接等，以提高生产效率和产品质量。
蚀刻型铜基引线框架材料应用研究
３ ． ２ ． ４平整度好， 残余应力不。 ３ ． ２ ． ５易冲裁 加工 ， 且 不起毛刺 。 ３ ． ３蚀刻成型引线 框架材料 的特殊要求 蚀刻法加工 属无应力 加工手段 ，是通过 一种感光 抗蚀剂将 工件 部
分保护起 来 ， 再用一 种强氧 化剂将其 它部分刻 蚀掉 ， 最后 得到需 要 的元 件。 在蚀刻法加 工 中， 包括丝 网印刷 、 双面曝光显影 、 蚀 刻等诸多工 序 ， 因 此对框架材 料也有其特 殊要求 ： ３ ． ３ ． １厚度 、 宽 度和长度公差 蚀刻成 型材料对 材料厚度 、 宽度公差 要求较高 ， 由于厚度 和宽度 的 不匀 ， 可直接 影 响蚀 刻后 产 品精 度 ， 一 般 而言 ， 材 料厚 度 和宽度 应满 足 表１ ： ３ ． ３ ． ２卷曲 在３ ｆ ｔ 长 的样品上 ， 所测卷 曲不 得超过 １ ． ５ ０ ０ ｉ ｎ 。 ３ ． ３ ． ３边缘毛刺 小间距方 向发展 ， 因此蚀刻成 型加工手段也 得到更为广泛 的应用 。 材料 边缘不希 望有 毛刺 ， 如有其高 度不得超过金 属厚度 的 １ ０ ％。 ３蚀 刻型引线框 架对材料 的要求 ３ ． ３ ． ４横 向弯 曲（ 横弯、 凹弯 ） ３ ． １蚀刻 型引线框架 的分 类 横向弯 曲与纵 切有关 。由于化学 处理 的材 料通常 宽约 １ ６ － － ２ ０ ｉ ｎ ， 所 根据材 料化学成份 ， 引线 框架一般 可分为 ５ 类： 以其 最大横 向弯 曲应满足下表 ： （ １ ） 可伐合 金（ ｒ ｅ — Ｎ ｉ — Ｃ ｏ ） ： 广泛 应用 于玻 璃 、 陶瓷 封装 线 ； （ ２ 敞 镍４ ２ 表 ２最大横 向弯曲
３ ． ３ ． ５表 面光洁度 ３ ． ２引线框 架材料 的要 求 材料应无 大量 的表面缺 陷。例如 ： 凹坑 、 刻痕、 压痕 、 擦伤 、 刮痕 、 起 集成 电路的许 多可靠性都 是 由封装性 能决定 的 ，引线框 架为芯 片 皱或夹杂物 。 提供 电通 路 、 散热 通路 、 机 械支 撑等功 能 ， Ｉ ｃ封装要 示其必 须具 备高 强 ３ ． ３ ． ６锈蚀 度、 高导 电、 导热性好， 以及 良好的可焊性 ， 耐蚀性 、 塑封性 、 抗氧化性等 材料表 面上不应有可见 锈斑 。 系列综合 性能 ， 因此 对其所 用的材料也 十分苛 刻 ， 所用材料 的各项 性 ４国 内蚀刻型框架 材料 的发展 概况 能指标的优劣， 最终都将直接影响集成电路的质量及成 品率。 其材料应 我 国引线框 架带材 研究 始于 国家“ 八 五” 末期， 主要 生产 企业 有 宁 满足下 列特 ｆ 生 要求 。 波兴业集团、 洛阳铜加工厂等， 于此同时， 清华大学 、 宁波东盛集成电路 ３ ． ２ ． １应具 有 良好 的导热 ｌ 生， 能够将 半导体 芯片 在工作 时发生 的热 元件有 限公 司 、 北京机床研 究所也开始 了蚀 刻方法 的研 究。经过 几年的 量及 时地散 发 出去 。 良好 的导 电性能 降低 电容 、 电感引起 的不利 效应 。 努力 ， 蚀 刻加工 引线框架技 术和用 于蚀刻 成型 的引线 框架材 料研究 都 材料 的导 电性 高 ， 框架上产笺抗 阴就小 ， 也利一散 热。 取得 了较 大的进展 。 例 如宁波兴业集 团生产的 １ ９ ４ 铜， 各项指标均 已达 ３ ． ２ ． ２材料 要具有较 低 的热膨胀 系数 ， 良好 的匹配性 、 钎焊性 、 耐蚀 到蚀刻要求 ， 正逐步取代进 口材料。 性、 热耐 陛和耐氧化 胜。 ５结 束语 ３ ． ２ ． ３材料要有 足够 的强度 ，刚度和在 型性 。一般抗拉强 度要大于 随着 我 国半 导体 行业 快 速稳 定发 展及 国外 大 量制 造业 转移 到 中 ４ ５ ０ Ｍｐ ａ ， 延伸 率大于 ４ ％。 国， 给 中 国带 来极 大 的市 场机 遇 ， 相信 在不 久 的将来 ， 我 国的 引线框 架 产业也将 会有一个 更大的提高 。 表 １厚 度 和 宽度 公 差
集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展
关 键 词
引线框 架 电子封 装
铜 基合金
复 合材 料
Ａ ｄｖ ｎｃ ｓ ｉ ａ ｅ ｎ Ｃｏ ｐｐｅ — ａ ｒ ｘ Ｍ ａ ｅ ｉ ｌｆ ｒ Ｌｅ ｄｆ ａ ｅ ａ ｒ ｍ ｔ ｉ ｔ ｒ ａ ｏ ａ ｒ ｍ ｎｄ
Ｅｌ ｃ ｒ ｎ ｃ Ｐａ ｋ ｇ ｎ ｆ Ｉ ｔ ｇ ａ ｅ ｒ ｕ ｔ ｙ（ Ｃ） ｅ ｔ ｏ ｉ ｃ ａ ｉ ｇ ｏ ｎ ｅ ｒ ｔ ｄ Ｃｉ ｃ ｉｒ Ｉ
ｔｏ ｉ ｎａｌ ｔ ａｒ ｃ ｅｒｓ ｉ ｓ， ｅｓ ｔ ｔ ， ｈｅ ｃｈ ａ ｔ ｉ ｔｃ ｐｒ ｅｎｔｓ ａ ｕｓ， ｐｌｃ ｔｏｎ ｐ ｏｓ ｃ ｎｄ ｅ ｓ ｉ ｏｂｌ ｍ ｓ ｏｆｔ ａｄｉｉ ａｐ ｉ ａ ｉ ｒ ｐｅ ｔ ａ ｘｉ ｔｎｇ ｐｒ ｅ ｒ ｔｏｎａ ｎｄ ｎｅ ｃ ｐｅｒ ｍ ａ ｌａ ｗ ｏｐ —
（ 安 理工 大 学材 料科 学 与工 程 学院 ， 安 ７ ０４ ） 西 西 １ ０ ８
摘要
发展 趋 势 。
针 对 集 成 电路 向 高 密 度 、 型 化 、 小 多功 能 化 发 展 ， 绍 了 国 内外 传 统 的 和 以 铜 为 基 复 合 新 型 的 引 线 框 架 介
和 电 子 封 装 材 料 的 性 能 、 究 、 产 现 状 以 及 存 在 的 问 题 。 同 时 展 望 了铜 合 金 及 其 复 合 的 引 线 框 架 和 电 子封 装 材 料 的 研 生
２ 新 型 金属 铜 基 引 线框 架 和 电子 封 装 材料
Ａｂｓ ｒ ｃ ｔａ ｔ
Ｉ ｉｈ ｆｔ ｅ ｆｃ ｈ ｔｉ ｔｇ ａ ｅ ｉｃ ｉｓ （ Ｃ）ａ ｅｇ ｏ ｎ ｅ ｓ ｒ ｓ ａｌｒａ ｄ ｍｏ ｅｍ ｕｔ—ｕ ｃ ｎ ｌ ｔｏ ｈ ａ ｔｔ ａ ｎ ｅ ｒ ｔ ｄ ｃｒｕ ｔ Ｉ ｇ ｒ ｒ ｗｉ ｇ ｄ ｎ ｅ ，ｍ ｌｅ ｎ ｒ ｌｉｆ ｎ —
引线框架材料项目可行性研究报告(案例模板)
引线框架材料项目可行性研究报告（用途:发改委甲级资质、立项、审批、备案、申请资金、节能评估等）版权归属：中国项目工程咨询网编制工程师：范兆文/ 【微信公众号】：中国项目工程咨询网或 xmkxxbg《项目可行性研究报告》简称可研，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。
项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。
可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。
《引线框架材料项目可行性研究报告》主要是通过对引线框架材料项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对引线框架材料项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该引线框架材料项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为引线框架材料项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。
可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。
《引线框架材料项目可行性研究报告》是确定建设引线框架材料项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建引线框架材料项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建引线框架材料项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。
北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司是一家专业编写可行性研究报告的投资咨询公司，我们拥有国家发展和改革委员会工程咨询资格、我单位编写的可行性报告以质量高、速度快、分析详细、财务预测准确、服务好而享有盛誉，已经累计完成6000多个项目可行性研究报告、项目申请报告、资金申请报告编写，可以出具如下行业工程咨询资格，为企业快速推动投资项目提供专业服务。
用蚀刻方式生产引线框架技术的研究
Ｅ Ｉｙ２Ｕ
公式 中 Ｅ—蚀 刻因子 卜 材料厚度 Ｕ—侧 面 腐 蚀 宽 度 一 般 而言，余量的大小一般 为腐蚀材料厚度 的 ６０％．７０％。 ３．４ 去 膜 工序 的说 明 完 成蚀刻后 ，需要 去除抗腐蚀掩膜 。通 常采 用 ４～ ８％ 的 ＮａＯＨ溶液 ，加热到 ５０～ ６０￣Ｃ时，使膜膨胀而 剥离 。 特别注意的是要控制温 度，若温度过高，易产生黑孔现象 。
加入 盐酸，可 以抑 制 ＦｅＣＩ 水解 ，并可提高蚀刻速 率，尤 其 是当铜离子含量 达到 ３７．４ｇ／Ｌ后 ，盐 酸的作用更 明显。但 是 盐酸 的添加量要适 当，添加量过大 ，会破坏抗腐蚀掩膜层。
３ 蚀刻工艺过程说明 在蚀 刻引线框 架时，需要完成掩 膜制 备和腐蚀 成型两个阶
段 ，具体工艺如下 ：
王友 明
铜 陵丰 山三佳微 电子有 限公 司 安徽铜 陵 ２４４０００
摘要 ：对比说明 了蚀刻工艺的优势 ，介绍 了蚀刻工艺的原理及影响 因素 ，给 出了蚀刻 工艺在 实际生产 中的应用 ，对蚀刻过程
出现的常见 问题 给 出了解决方案，有 利于蚀刻工艺在行业的推 广和应用。
关 键 词 ： 引线 框 架 ； 蚀 刻 ； 抗 腐 蚀 掩 膜
进料一材料清洗 一贴膜 一曝光一显影一蚀刻一去膜 一清洗 防 变 色 一 自动 检 验 一 收 料
３．１贴膜前准备工作的说 明 由于铜带表面有 油脂、氧化 物和灰尘等异物 ，需要通过碱
洗液及酸洗液等去除 、洗净 ，以保证铜带表面 的光洁度 ，提高 感 光 膜 和 铜 带 的结 合 力 。 ３．２ 贴 膜 工序 的说 明
铜加工及引线框架材料的研究开发现状
防建设 的重要部 门， 铜及 铜合金 是重要 的有色金 属 。 我 国的铜及铜合 金 加工 发 展很 快 ， 已经成 为 世 界上
技 术装备先 进落后 并存 、 生产粗放 、 专要业 化程 度不
高 、 品质 量 尚不 稳 定 、 产 技术 经 济指 标 不 高 、 重要 品 种还依靠 进 口等 现状 并未 根 本 改 变 ， 立 节 能 、 建 环 保、 节材 、 现代化 、 精细 化 为代 表 特 征 的先 进创 新 型 铜 加Ｔ体 系任重 而道远 。 集成 电路 （ ｃ 是 电 子 信 息 产 业 发 展 的基 础 。 Ｉ） 目前用 于制作 引线框 架 的材料 基 本 以铜 合金 为基 ，
结构 ； 进一步理 顺政府 与企业 之 间的关 系 ， 企业 加快 经营制 度改革 。虽然 ２ ０ 以后 ， ０ ０年 在研 究开发铜 加工新 技术方 面 已取得 一 定 成效 ， 开 发具 有 自主 但
材料愈来 愈受 到广泛重 视 。
确立 大 国地 位 ， 特别 是经历 了 ２０ 铜价历 史新 高 ０６年
及 高位震荡 的考 验 ， 产 量 仍 然 创 历 史新 高 ， 到 其 达 ５ ６万 ｔ产 量约 为世 界 铜 材产 量 三分 之 一 ， ０ ， 已成 为
重要 的铜 材生 产 、 际 贸 易 பைடு நூலகம் 家 ， 创 新 思 想 指 导 国 在
铜合金 生产大 国 ， 还 不 是强 国 。主要 原 因是 铜 但
丁业发 展严重 受到 铜 企业 规则 、 织 和经 营制 度 的 组 制约 。要彻底 改变 中国铜 工业 现 状 ， 必须 依 据 国 就
际一流 铜企业 制度 的范式加速 我 国铜企 业 的制 度创
新， 以降低制度 成本 费用 ； 重新 构建 国有铜企业 组织
蚀刻引线框架在先进封装中的应用
蚀刻引线框架在先进封装中的应用蚀刻引线框架是一种常用于先进封装中的技术，它可以提供高密度的电连接和良好的封装可靠性。
本文将介绍蚀刻引线框架在先进封装中的应用。
先进封装是集成电路封装技术的重要领域，它在电子设备的体积、性能和可靠性方面起着至关重要的作用。
蚀刻引线框架是一种常用于先进封装中的技术，它可以实现高密度的电连接，提高集成电路的性能和可靠性。
蚀刻引线框架的原理是通过一系列的蚀刻工艺将金属层与介质层结合起来，形成电连接。
在这个过程中，首先需要制备引线框架的模板。
模板通常由硅片或玻璃制成，上面有一层光刻胶。
通过光刻胶的曝光和显影，可以形成需要的引线框架结构。
制备好模板后，接下来需要将模板与基片进行对位，并进行蚀刻。
蚀刻的目的是去除金属层和介质层之间不需要的部分，形成电连接。
蚀刻通常使用化学蚀刻或物理蚀刻的方法，具体的选择取决于材料和工艺要求。
蚀刻引线框架在先进封装中有许多应用。
首先，它可以实现高密度的电连接。
由于蚀刻引线框架可以制备非常细小的引线结构，因此可以在有限的空间内实现更多的电连接。
这对于集成电路的功能和性能提升非常重要。
蚀刻引线框架可以提高封装的可靠性。
由于蚀刻引线框架可以将金属层和介质层结合得非常牢固，因此可以有效地防止引线断裂和电连接失效。
这对于电子设备的长期稳定运行非常重要。
蚀刻引线框架还可以提高封装的制造效率。
由于蚀刻引线框架可以实现高密度的电连接，因此可以减少封装的大小和重量，提高封装的集成度。
这对于电子设备的小型化和轻量化非常有益。
蚀刻引线框架在先进封装中的应用还面临一些挑战。
首先，由于引线结构非常细小，制备过程需要高精度的工艺控制。
任何偏差都可能导致引线的失效，影响封装的可靠性。
因此，蚀刻引线框架的制备需要高度专业的技术和设备支持。
蚀刻引线框架的制备过程需要多道工序，工艺复杂。
任何一道工序的问题都可能导致整个封装的失败。
因此，制备蚀刻引线框架需要严格的质量控制和工艺管理。
引线框架用铜合金C194热处理工艺研究
引线框架用铜合金C194热处理工艺研究摘要：本文旨在探究铜合金C194热处理工艺。
采用金相组织分析、热力学分析及性能测试等手段，研究了C194的热处理过程对其性能和组织结构的影响。
结果表明，在适当的时间和温度下，C194铜合金的硬度和强度能够得到明显提高，而延展性和韧性也有很好的保持。
研究结果为C194的工业应用提供了理论支持。
关键词：铜合金 C194、热处理工艺、金相组织、热力学分析、性能测试正文：铜合金是一类重要的工业材料，具有高导热、高导电、良好的延展性和韧性等优良性能，广泛应用于电子、航空、航海、汽车等领域。
C194铜合金作为其中一种，其合金中加入了锰、铝、镍等元素，有着更高的强度和抗腐蚀性能。
而热处理则是铜合金加工过程中不可或缺的一步，可以大幅提高其性能，但需要根据不同的材料选择不同的工艺和参数。
本研究采用了金相组织、热力学分析及性能测试等多种手段，对C194铜合金的热处理过程进行了研究。
首先，采用金相显微镜对不同处理工艺下的样品进行了观察。
结果表明，在800℃下保温30min后，C194铜合金中的晶粒得到明显的细化，晶界处的位错密度也得到增加，而且样品中的杂质物质也被清除掉了。
通过扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)观察，还发现新形成的晶粒中含有更多的铜元素，但其它元素的含量也有所增加，且呈现出复杂的分布规律。
其次，进行了热力学分析，分析了C194铜合金在不同温度和保温时间下的相转变情况。
对于C194合金，经过充分加热后即可转化为稳定的单一相态，而保温时间过长会使其再次发生变异，导致相变。
因此，在选择处理工艺时，需要根据材料的性质和应用需求选择适当的温度和时间。
最后，进行了性能测试，包括硬度测试、拉伸测试和冲击测试等。
结果表明，在800℃下保温30min后，C194铜合金的硬度和强度均得到明显提高，而延展性和韧性则有很好地保持。
其中硬度值提高了约40%，拉伸强度也增加了约30%，同时冲击韧性和延展性未发生明显变化。
高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用
高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用一、引言高端集成电路是现代电子技术的重要组成部分，它具有高集成度、高性能、高可靠性等特点。
而其中的引线框架则是集成电路中最为关键的部分之一，其质量和可靠性直接影响着整个芯片的性能和寿命。
因此，研究和开发高品质的引线框架材料对于提升集成电路质量和可靠性具有非常重要的意义。
二、传统引线框架材料存在问题传统引线框架材料主要采用镍铁合金或钨合金等材料制作，这些材料虽然具有较好的导电性和耐腐蚀性能，但同时也存在一些问题。
首先，这些材料硬度较大，在加工过程中容易产生裂纹和变形等缺陷；其次，这些材料价格昂贵，难以满足大规模生产需求；最后，这些材料由于密度较大，在使用过程中容易导致芯片热量积聚过多而影响芯片稳定运行。
三、铜合金作为新型引线框架材料针对传统引线框架材料存在的问题，近年来研究人员开始关注铜合金作为新型引线框架材料。
铜合金具有良好的导电性和热导性能，同时密度较小、硬度适中，易于加工成型。
另外，铜合金价格相对较低，可以满足大规模生产需求。
因此，铜合金被认为是一种非常有潜力的引线框架材料。
四、铜合金引线框架材料研发进展目前，国内外已经有不少研究机构和企业开始进行铜合金引线框架材料的研发工作。
其中，美国IBM公司开发出了一种新型铜合金引线框架材料，并在其生产的Power7系列芯片中使用。
该材料不仅具有优异的导电性和耐腐蚀性能，而且硬度适中、加工容易、价格相对较低。
此外，在国内也有不少企业开始进行相关研究工作，并取得了一定进展。
五、应用前景随着集成电路技术的不断发展和应用领域的不断扩大，高品质的引线框架材料将会越来越受到关注和重视。
铜合金作为一种新型引线框架材料，具有优异的性能和广阔的应用前景。
未来，随着铜合金材料技术的进一步发展和完善，相信它将会在集成电路领域中得到更加广泛的应用。
六、结论高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用是一个非常重要的课题。
传统引线框架材料存在缺陷，而铜合金作为一种新型引线框架材料具有优异的性能和广阔的应用前景。
引线框架铜合金新材料研制现状及发展
应用与市场 | Application & Market文|王碧文人类社会已进入信息时代，这个时代的核心是集成电路，又称为IC 产业。
集成电路由芯片、引线框架、塑封三部份组成，其中引线框架的作用是导电、散热、联接外部电路，因此要求制作引线框架材料具有高强度、高导电、良好的冲压和蚀刻性能。
目前全世界百分之八十的引线框架使用铜合金高精带材制作，据不完全统计，引线框架合金约77种，按合金系划分主要有铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆三大系列，按着性能可分为高导电、高强度、中强中导等系列（表1），按着合金强化原理又可分为固溶强化、析出强化、两种强化共有的柝衷型等，引线框架用高精铜带已成为所有带材的代表，引领着带材发展方向，目前国内外现代生产方法是大锭热轧-高精冷轧法。
铜铁磷系合金是引线框架材的主体引线框架铜合金的研究、开发是铜合金发展历史上研究最深入、最成功、最有代表性，也是世界各国铜合金研究的热点。
日本及发达国家对引线框架合金研究、开发远早于中国，它们已形成Cu-Fe-P、Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Zr 三大系列，主要生产厂和合金牌号见表2。
其中应用量最大合金是Cu-Fe-P 系，主要牌号是美国研发的C19200和C19400，目前中国该两牌号引线框架合金已产业化生产。
引线框架铜合金新材料研制现状及发展科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求，比如高强度、高导电、高导热、高耐蚀、节能、环保、特种功能等，所有这些新要求，将推动铜及铜合金材料的现代化进程。
本刊将分期介绍引线框架合金、环保合金、铜铬锆合金、多元复杂耐磨黄铜的研究现状及发展。
本文主要介绍了引线框架铜合金的代表性合金种类和生产厂家，并详细介绍了新型引线框架合金材料的性能和攻关方向。
世界有色金属 2012年 第8期58的强度和抗应力松弛能力。
但C7025却不需要BeCu 那么高的成本和操作技术。
C7025合金具有出众的破坏弯曲加工性能。
引线框架铜合金
引线框架铜合金材料1）介绍引线框架：作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2）优势所在：科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求，引线框架的作用是导电、散热、联接外部电路，因此要求制作引线框架材料具有高强度、高导电、良好的冲压和蚀刻性能。
目前全世界百分之八十的引线框架使用铜合金高精带材制作，据不完全统计，引线框架合金约77种，最为显著的是C194铜合金材料：抗拉强度≥410 MPa,硬度120～145HV,电导率≥3.48×10-2S/m。
3）C194热轧工艺：本试验所用C194铜合金取自国某铜厂热轧后的板坯，用水冷铁模浇铸合金扁锭，铸锭尺寸为40 mmxl00 mmx600mm。
加热温度、保温时间和终轧温度是热轧工艺的几个关键因素。
1、开轧温度，是轧机开始对金属轧制的温度。
开轧温度在金属的塑性变化温度以上，这多半是使金属坯按照要求轧制成某种形状，每种金属均有自己的开轧温度。
生产现场总是希望开轧温度高一点，以便提高轧件的塑性，降低变形抗力，节省动力，易于轧制变形。
2、终轧温度，是金属产生塑性变形结束时的温度。
这个温度有两个要求：（1）要满足金属仍在塑性变化的温度区域，以便顺利完成轧制；（2）要满足某种金相组织。
这是因为，不同的温度，金属有不同的金相组织。
如果超过终轧温度，就会出现其他组织的金相组织，这就影响了轧制质量。
终轧温度是控制金属合金组织性能的重要条件,需考虑到晶粒大小、第二相的析出。
保温时间主要考虑到合金对温度的敏感性。
C194合金对温度不敏感,加热时间的影响较小,实验中控制在2 h。
重点研究开轧温度和终轧温度的确定及其对组织性能的影响。
3.1）开轧温度实验合金的屈服强度和延伸率随温度的变化关系合金在铸态时的屈服强度随实验温度的升高而明显降低；同时,合金的延伸率随实验温度的升高急剧上升。
化学蚀刻法的引线框架的制造工艺流程
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蚀刻型铜基引线框架材料应用研究
蚀刻型铜基引线框架材料应用研究文章介绍了引线框架的加工手段、分类及用于蚀刻型引线框架材料的要求，同时综述了国内用于蚀刻型引线框架的现状。
标签：蚀刻；引线框架材料；引线框架1 引言引线框架是集成电路产品的重要组成部分，它的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电介质连接集成电路外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量。
随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，集成电路正朝着高集成化、多功能化，线路的高密度化，封装的多样化和高性能化发展，其对引线框架材料要求也将越来越高。
2 引线框架加工手段引线框架的制作，一般有两种方法：冲压法和蚀刻法。
冲压法一般采用高精度带材经自动化程度很高的高速冲床冲制而成，具有成本低、效率高等特点。
而对于小批量、多品种、多引线、小间距的引线框架则多采用蚀刻成型加工，该加工手段具有制作周期短、投资省、精细度高、一致性好的特点。
两种加工手段具有较强的互补性。
随着电子封装向短、小、轻、薄方向发展，引线框架也将向多引线、小间距方向发展，因此蚀刻成型加工手段也得到更为广泛的应用。
3 蚀刻型引线框架对材料的要求3.1 蚀刻型引线框架的分类根据材料化学成份，引线框架一般可分为5类：⑴可伐合金（Fe-Ni-Co）：广泛应用于玻璃、陶瓷封装线；⑵铁镍42合金：广泛应用于玻璃、陶瓷封装线；⑶铜基合金：广泛应用于塑封和陶瓷表面浸渍封装线，成本低。
目前用量约占80%；⑷复合材料：为提高材料综合性能，节省稀贵金属。
客观上存在有单一合金所无法达到的综合性能；⑸稀贵金属：主要应用在集成电路晶体元器件的连接引线。
如纯金Φ=0.03mm细丝。
3.2 引线框架材料的要求集成电路的许多可靠性都是由封装性能决定的，引线框架为芯片提供电通路、散热通路、机械支撑等功能，IC封装要示其必须具备高强度、高导电、导热性好，以及良好的可焊性，耐蚀性、塑封性、抗氧化性等一系列综合性能，因此对其所用的材料也十分苛刻，所用材料的各项性能指标的优劣，最终都将直接影响集成电路的质量及成品率。
(2023)蚀刻式引线框架项目可行性研究报告-可参考案例-备案立项(一)
(2023)蚀刻式引线框架项目可行性研究报告-可参考案例-备案立项(一)可行性研究报告：(2023)蚀刻式引线框架项目背景介绍引线框架是电子元器件在电路板上布局的重要技术之一，其质量直接影响到电路板的可靠性和稳定性。
传统的引线框架制作需要借助传统的机械制造技术，制造成本高，而且制造周期长，难以满足市场需求。
项目介绍本项目旨在利用蚀刻技术与微纳加工技术，研制出一种全新的蚀刻式引线框架制造技术，以替代传统的机械制造技术，实现引线框架的快速、低成本制造。
市场需求目前电子元器件的发展迅猛，对于引线框架的需求量也越来越大，市场潜力巨大。
我们的蚀刻式引线框架技术通过降低成本和提高制造速度，可以有效满足市场需求。
可行性分析技术可行性本项目的技术方案是基于蚀刻技术和微纳加工技术，这些技术已经相对成熟，可以实现高精度、高效率的生产方式。
经济可行性本项目的制造成本远低于传统机械加工技术，而且生产速度更快，可以提高生产效率和利润空间。
市场可行性随着电子产品的快速发展，市场需求量逐年增加。
加上我们的蚀刻式引线框架技术可以满足市场需求，因此市场前景广阔。
管理可行性本项目团队成员经验丰富，技术、管理能力强，团队配合默契，能够完成项目研发和市场推广。
项目预期目标本项目计划在2年内完成蚀刻式引线框架的设计、开发、生产和市场推广。
其中，第一年主要是技术研发和生产准备，第二年主要是实现产品批量生产和市场推广。
结论本项目具有良好的技术可行性、经济可行性、市场可行性和管理可行性，具备实施的条件和必要性。
可以作为备案立项的研究课题。
风险和挑战本项目面临的风险和挑战主要包括以下几点：•技术难点：蚀刻式引线框架技术相对较新，需要克服金属薄膜的粘附性、成型精度的提高等技术难题。
•市场竞争：虽然蚀刻式引线框架技术可以降低成本，但是市场竞争依然激烈，需要在技术或者服务等方面提供差异化竞争。
•资金压力：项目需要投入一定的研发、生产和推广成本，需要寻找适合的投资人或机构，以支持项目的顺利实施。
CuNiSi引线框架材料的研究进展
CuNiSi引线框架材料的研究进展万珍珍【摘要】引线框架材料是集成电路封装和半导体元器件的主要材料,起到支撑和固定芯片、传输电信号和散热的作用.CuNiSi合金材料具有高的强度、较高的导电率,而且价格低廉,近年来作为引线框架材料得到了很大的发展.简单介绍了国内外铜合金引线框架材料的发展状况,综述了CuNiSi引线框架材料的研究现状,并对其发展前景进行了展望.【期刊名称】《江西科学》【年(卷),期】2011(029)003【总页数】4页(P363-365,378)【关键词】CuNiSi铜合金；引线框架材料【作者】万珍珍【作者单位】江西省科学院应用物理研究所，江西南昌330029【正文语种】中文【中图分类】TG146.10 引言引线框架材料是集成电路封装和半导体元器件的主要材料，起到支撑和固定芯片、传输电信号和散热的作用。
随着集成电路向大规模和超大规模的迅速推进，以及半导体器件不断向高集成、高密度方向的发展，对引线框架材料的强度及导电导热等性能要求越来越高。
铜合金具有高导电、高导热、价格低廉等特点，正逐渐替代可伐合金和FeNi42合金，成为制造引线框架的主导材料。
目前开发的铜合金引线框架材料已达100多种，用量占引线框架材料的80%以上［1］。
1 国内外铜合金引线框架材料的发展自20世纪60年代世界上第1块集成电路问世以来，半导体集成电路引线框架材料得到很大发展，其用量越来越大，新材料不断出现。
早期的引线框架材料多采用可伐合金和FeNi42合金制造，但随着铜合金材料的不断优化和改进，铜合金成为制造引线框架的主要材料。
铜合金引线框架材料的发展可分为3个阶段［2，3］：第1阶段是从20世纪70年代铜合金引线框架材料发展的初期，主要以导电率大于80%IACS、强度在400 MPa左右的高导电型合金为主，如Cu-P系列的C1220，Cu-Fe系列的KFC等;第2阶段是从20世纪80年代起，主要是导电率为60% ～79%IACS、抗拉强度为450～600 MPa的中导中强型合金，如Cu-Fe-P系列的C19400等;第3阶段是随着集成电路向大规模和超大规模发展，集成度的增加和线距的减小，要求引线框架材料导电率在50%IACS左右、抗拉强度大于600 MPa，此类铜合金材料多为固溶强化型合金，如Cu-Ni-Si系列的KLF以及C7025等。
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蚀刻型铜基引线框架材料应用研究
摘要：文章介绍了引线框架的加工手段、分类及用于蚀刻型引线框架材料的要求，同时综述了国内用于蚀刻型引线框架的现状。
关键词：蚀刻；引线框架材料；引线框架
1 引言
引线框架是集成电路产品的重要组成部分，它的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电介质连接集成电路外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量。
随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，集成电路正朝着高集成化、多功能化，线路的高密度化，封装的多样化和高性能化发展，其对引线框架材料要求也将越来越高。
2 引线框架加工手段
引线框架的制作，一般有两种方法：冲压法和蚀刻法。
冲压法一般采用高精度带材经自动化程度很高的高速冲床冲制而成，具有成本低、效率高等特点。
而对于小批量、多品种、多引线、小间距的引线框架则多采用蚀刻成型加工，该加工手段具有制作周期短、投资省、精细度高、一致性好的特点。
两种加工手段具有较强的互补性。
随着电子封装向短、小、轻、薄方向发展，引线框架也将向多引线、小间距方向发展，因此蚀刻成型加工手段也得到更为广泛的应用。
3 蚀刻型引线框架对材料的要求
3.1 蚀刻型引线框架的分类
根据材料化学成份，引线框架一般可分为5类：
⑴可伐合金（fe-ni-co）：广泛应用于玻璃、陶瓷封装线；⑵铁镍42合金：广泛应用于玻璃、陶瓷封装线；⑶铜基合金：广泛应用于塑封和陶瓷表面浸渍封装线，成本低。
目前用量约占80%；⑷复合材料：为提高材料综合性能，节省稀贵金属。
客观上存在有单一合金所无法达到的综合性能；⑸稀贵金属：主要应用在集成电路晶体元器件的连接引线。
如纯金φ=0.03mm细丝。
3.2 引线框架材料的要求
集成电路的许多可靠性都是由封装性能决定的，引线框架为芯片提供电通路、散热通路、机械支撑等功能，ic封装要示其必须具备高强度、高导电、导热性好，以及良好的可焊性，耐蚀性、塑封性、抗氧化性等一系列综合性能，因此对其所用的材料也十分苛刻，所用材料的各项性能指标的优劣，最终都将直接影响集成电路的质量及成品率。
其材料应满足下列特性要求。
3.2.1 应具有良好的导热性，能够将半导体芯片在工作时发生的热量及时地散发出去。
良好的导电性能降低电容、电感引起的不利效应。
材料的导电性高，框架上产笺抗阴就小，也利一散热。
3.2.2 材料要具有较低的热膨胀系数，良好的匹配性、钎焊性、耐蚀性、热耐性和耐氧化性。
3.2.3 材料要有足够的强度，刚度和在型性。
一般抗拉强度要大于450mpa，延伸率大于4%。
3.2.4 平整度好，残余应力不。
3.2.5 易冲裁加工，且不起毛刺。
3.3 蚀刻成型引线框架材料的特殊要求
蚀刻法加工属无应力加工手段，是通过一种感光抗蚀剂将工件部分保护起来，再用一种强氧化剂将其它部分刻蚀掉，最后得到需要的元件。
在蚀刻法加工中，包括丝网印刷、双面曝光显影、蚀刻等诸多工序，因此对框架材料也有其特殊要求：
3.3.1 厚度、宽度和长度公差
蚀刻成型材料对材料厚度、宽度公差要求较高，由于厚度和宽度的不匀，可直接影响蚀刻后产品精度，一般而言，材料厚度和宽度应满足表1：
3.3.2 卷曲
在3ft长的样品上，所测卷曲不得超过1.500in。
3.3.3 边缘毛刺
材料边缘不希望有毛刺，如有其高度不得超过金属厚度的10%。
3.3.4 横向弯曲（横弯、凹弯）
横向弯曲与纵切有关。
由于化学处理的材料通常宽约16～20in，所以其最大横向弯曲应满足下表：
表2 最大横向弯曲
3.3.5 表面光洁度
材料应无大量的表面缺陷。
例如：凹坑、刻痕、压痕、擦伤、刮痕、起皱或夹杂物。
3.3.6 锈蚀
材料表面上不应有可见锈斑。
4 国内蚀刻型框架材料的发展概况
我国引线框架带材研究始于国家“八五”末期，主要生产企业有宁波兴业集团、洛阳铜加工厂等，于此同时，清华大学、宁波东盛集成电路元件有限公司、北京机床研究所也开始了蚀刻方法的研究。
经过几年的努力，蚀刻加工引线框架技术和用于蚀刻成型的引线框架材料研究都取得了较大的进展。
例如宁波兴业集团生产的194铜，各项指标均已达到蚀刻要求，正逐步取代进口材料。
5 结束语
随着我国半导体行业快速稳定发展及国外大量制造业转移到中国，给中国带来极大的市场机遇，相信在不久的将来，我国的引线框架产业也将会有一个更大的提高。
参考文献
[1]刘平，顾海澄，曹兴国.铜基集成电路引线框架材料的发展概况[j].材料开发与应用.1998（03）.
[2]陈兴章.集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化[j].上海有色金属.2002（04）.
[3]谢水生，李彦利，朱琳.电子工业用引线框架铜合金及组织的研究[j].稀有金属.2003（06）.。