软件无线电调研

软件定义的无线电（Software Defined Radio，SDR）是一种无线电广播通

信技术，它基于软件定义的无线通信协议而非通过硬连线实现。频带、空中接口协议和功能可通过软件下载和更新来升级，而不用完全更换硬件。

主要应用：

通信类，如5G通信原型机的搭建及现场试验，基站通信试部署，毫米波回传网络，大规模MIMO数字和模拟信号处理系统等高性能无线通信科研领域。

军用航空航天及对抗防卫类，如高带宽军用通信原型系统、先进的雷达信号处理、电子对抗和详细的频谱情报分析。

科研类，如嵌入式高性能计算和蜂窝通信的研究。

国外平台：

WARP

WARP v3 is the latest generation of WARP hardware, integrating a high performance FPGA, two flexible RF interfaces and multiple peripherals to facilitate rapid prototyping of custom wireless designs.

Hardware Features

The hardware features of WARP v3 are listed below. For full details please see the WARP v3 User

USRP

架构采用AD9364+FPGA

主要特点

高度集成，射频范围从70 MHz–6 GHz

支持最大实时带宽56MHz,61.44MS/s的基准采样率

支持高速的USB 3.0连接

10 MHz参考或PPS同步触发

5.0cm x 8.4cm尺寸

开源的UHD支持多种框架

用户可编写的Spartan 6 XC6SLX75 FPGA

GPIO通用接口和JTAG调试能力

需要UHD3.9.0或者更新的驱动版本支持

支持GNU Radio开源软件框架

BEECUBE

BEE3源自于最初的伯克利仿真引擎（BEE），是基于计算机系统的第三代商用FPGA。

该系统由微软研究所、UC伯克利以及BEEcube公司联合开发，其设计基于前几代的系统，以及著名计算机设计师和图灵奖获得者Chuck Thacker（BEE3的主要设计者）40多年的设计经验。利用先进的Xilinx 65nm FPGA系列，每个2U机架安装BEE3模块包括四个大的Virtex 5 LXT/SXT/FXT FPGA芯片，以及高达64GB 的DDR2 ECC DRAM和八个用于模块间通信的10GigE接口。另外，多达4个PCI Express x8的连接允许每个BEE3模块和计算机主服务器之间进行每秒高达16GB、全双工的数据通信。每个BEE3模块消耗小于400瓦的功率，就可以提供每秒四百万兆的整数操作，或者在64个RISC处理器核进行速率为100MHz的同时仿真。BEE3系统已在世界众多领先大学和领先的商业公司得以应用。大学如伯克利加利福尼亚大学、斯坦福大学、麻省理工学院、伦敦帝国理工学院、巴塞罗那超级计算机中心、东京大学、加拿大女王大学。公司包括有微软公司和Sun微系统公司。

先进的Xilinx Virtex-5 FPGA：

四个LX155T/SX95T FPGA

高于400MHz的时钟速率

5M门容量

2560 DSP slice

可扩展集群解决方案

可从单个模块扩展到1024个模块

每个机架有16~20个模块

每个机架消耗的功率小于5千瓦

每个机架超过1TB的DRAM

灵活的系统综合

利用USB、以太网和PCI Express的多个主计算机接口

利用USB或以太网的远端系统管理

支持Windows和Linux计算机系统

对于客户的业务，与MATLAB和本土C API直接合成

每个FPGA提供：

双通道DDR2-400/533/667 RDIMMs，每个通道两个DIMM

每个DIMM的最大容量为4GB，每个FPGA的最大总容量为16GB

两个10GBase-CX4以太网接口

单个PCI-Express x8端点时隙

40对直接LVDS高速连接到外部的GHz模拟转换器设备，如ADC和DAC

三态10/100/1000以太网（RJ45）

IIC总线上的RTC/EEPROM

利用USB的RS232串口

连接到外部安全数字（SD）卡的SPI接口

Octasic

Vocallo BTS 数字信号处理器（DSP）集成了完整的第一层（L1）基带，支持最多12 个GSM 载波，或者6 个EDGE 载波，或是其它组合。所有这些都被安装在15mm x 15mm 的球珊阵列（BGA）组件上，功耗不到1W（即每个载波80mW）。而这令人震撼的功率密度指数直接得益于Octasic 公司的异步DSP 核--Opus。由于不存在时钟树，缩小了芯片尺寸。这样就使VocalloBTS 可以为每个载波提供非常有竞争力的价格。

OCT2224W ，包括 24 个可编程的高性能 Opus2 DSP 核心。这种相同的构架有助于简化应用分区，并且支持粗粒度并行化，同时它还具备高度可编程硬件加速器，不仅支持当前的蜂窝标准，而且还具备出色的灵活性以支持未来的修订标准。OCT2224W 芯片采用了一套丰富的I/O接口和一个可选的 ARM 内核。该芯片为各种规模的基站和所有空中接口提供了一个理想平台，包括面向农村地区的低功耗基站、宏基站、户外小蜂窝基站以及室内高流量的企业femtocell飞蜂窝。Octasic 公司使用的 PHY 软件库可提供符合标准的 GSM、EDGE、WCDMA、HSPA+ 和LTE功能。例如，一个 OCT2224W 芯片可执行一个完整的多标准picocell微微蜂窝，其可在一个硬件平台上提供 LTE、WiMAX、HSPA、EDGE 或其它商用无线标准。

面向无线的 OCT2224W 特性包括：

24 个 Opus2 DSP内核, 能够在一个芯片上支持多达 64 个 HSPA+ 或 LTE 用户。可为 MIMO 与同步空中接口提供最多 3 个本地无线接口

串行快速 IO （Serial Rapid IO）、千兆以太网、USB接口、PCIe、 NAND 和 TDM 集成安全特性

多个射频时钟同步选项

可选的 ARM 处理器，可用于小型蜂窝基站

灵活的框架支持定制的专有算法

可编程平台为 Evolved EDGE、WiMAX 802.16m 和 LTE Advanced的未来演进提供方便的移植途径。

SFF SDR

产品亮点：

·属于业内体积最小的SDR平台，体积小，功能完备且独立，方便易携带；

·无缝的软硬件集成开发流程，具备从射频（RF）到基带的完整的处理功能；·每一个处理器都配备有嵌入的、独立的功率监测系统；

·支持基于模型的开发工具（MATLAB/Simulink，System Generator），加速原