SMT通用作业指导书

认清单》中。
四、抛料控制
操作员每小时查看一次抛料状况，将抛料率超过目标值（3‰）的站位记录在《贴片机抛料记录》（编
8×4
8×2
号：EN-068）中，并立即通知工程技术人员处理。如同一吸嘴或同一站位连续 3 小时超出抛料率目标
值，则通知拉长填写《制程异常联络单》，当判定为多个 Feeder 引起抛料高时，先拆除一站，更换 OK Feeder 记录站位，IPQC 核对 OK 后方可处理下一站，机器抛出料件依据《SMT 散料作业指导书》（编
确，并核对实物实体与《SMDFeeder 表》尺寸是否相符。及 Feeder 的卡口、压扣卡到位，再将 Feeder
装载到贴片机规定的站位，安装一个站位核对一个站位，填写一种上料记录。
1.1.2.带装散料元件：
依据散料标签所标物资编码、规格，将散料装入 Feeder，再将 Feeder 装载到贴片机规定的站位。
二、Feeder 选用
根据《SMDFeeder 表》“Feeder 类型”，选择对应型号 Feeder。
A3
页 码 第2共3页
图 3 盘装 IC 图 4 管装 IC
物资编码
规格
数量
位置
设备/工具/辅料
数量
注意事项
1.检查 Feeder 高度是否与其它在同一水平线 上。
2.对于外观无法识别的用 LCR 仪、万用表或 电容表测其值。
图 6(OK)
1、检查 IC 对应的实物标识及方向正确。 2、对照图示检查元件无移位，断裂及
少件、多件等现象；重点检查 IC 有无移位现象。 图 1，2，3 偏位（NG） 图 4 反白（NG） 图 5 破裂（NG） 图 6IC 方向（实物标注点与 PCB 丝 印“1 对应”）。（OK） 3、当有不良品记录在《插（贴）件 FQC 检查日报表》。
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标准作业指导书
Standard Operation Procedure
机型 工序
通用 /
图 4(NG)
物资编码
规
拟 制：周义兵
产品名称
工艺名称 SMT 受控状态
文件编号 IE-WI-89
工位名称 回流焊前 FQC 检查 标准工时 /
版本
A2
页 码 第1共7页
操作说明
图 5(NG)
2、合格后在板边用颜色笔作标记放置于合格 品区待下一 FQC 目检，不良品用红色箭 头标签贴在不良位置，并在 FQC 报表记 录不良状况。
物资编码
规格
图1
数量
位置
拟 制：周义兵
审 核：
设备/工 具/辅料 检视板
“L”型防静电盒
数量 1
若干
注意事项 1、检视板编号要与生产机型对应。
批 准：
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拟 制：周义兵
审 核：
批 准：
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Standard Operation Procedure
机型
通用
产品名称
/
工艺名称 SMT 受控状态
文件编号 IE-WI-77
工序
/
工位名称 Panasonic 上料操作 标准工时 /
版本
A3
页 码 第3共3页
操作说明
Feeder 标记说明如下：
有序地装进箱内。并检查最后工位 FQC
记号。 3、对不同的机型要分区放置，并标识区分。 4、每装满一箱填写《金众现品标》（如图 1），
标识单应填写清晰、数据准确，贴于 箱体醒目位置。 5、243-630383、H-A0-002X-XX 每个气泡 袋装 8 块板（2 大块），每格装 24 单块， 每格装满 12*2 格（即将 76 单板）为 止。139XXX 每格装 8 大块,装满 2*12 格(即 768 单板)为止,根据物资编码在< 金众现品票>IC 批号栏填写 IC 型号(如 图 4). 6、SONY 机型 H-A0-00XX-XX： a．需在 IC 批号栏填写 IC 批号（如图 2 红色标识处为所填写批号）。 b．使用规格为 210*175mm 气泡袋。（如 图 3）所示。
物资编码
规格
数量
位置
注意事项
1、将 PCBA 及时从回流焊出口处取出。
（如图 2）
2、检查 PCBA 上的锡是否呈粉末状
图2
（未融化）及 PCBA 有无损坏、变
形、烤黄（如图 1），如有则立即向
拉长或技术员反映，予以解决。
3、检查的良品，将其侧放入“L”型
防静盒中，（如图 3）不同机型或种
类分区放置，放置间隔以板与板不
XX XX X
Paper：纸带 Emboss：胶带
指料间距（如图）
指带宽（如图）
例如：8×4P/E 表示该 Feeder 适用带 Panasonic 机带宽为 8mm，间距为 4mm 胶或纸带卷装料。
三、程序设定检查
IPQC 每班次参照《SMD 机型设定程序一览表》对设定的程序进行检查,并记录在《SMT 首件检查确
焊锡状况（标准参照〈PCB 组装工艺 检验标准〉文件编号：(EN-WI-90)
2、如发现不良作好标识区分，并记录 在《焊点面 FQC 检验日报表》。
3、不良现象参照图样。（OK 代表良 品 NG 代表不良品）。
物资编码
规格
数量
位置
拟 制：周义兵
审 核：
设备/工具/辅料 放大镜
“L”型防静电盒
数量 1
1、注意不要抹板，拿板时手拿在边缘 没有锡膏/红胶的区域。
2、注意转板中保持 PCBA 防静电托 盘水平，不可倾斜及振动。
3、注意手拿板时戴好防静电手环接好 地。
4、转板进回流焊时注意绿色指示灯亮 时方可放板。
5、板下面有元件时须放在导轨或夹具 上过炉。
6、过炉时每隔 10CM 放板。
物资编码
规格
数量
图3
相互摩擦、碰撞为原则。
设备/工具/辅料 数量
注意事项
“L”型防静电盒 若干 1、“L”型防静盒不可碰伤板上元件。
防静电手套 1 双 2、每隔一格放置一块 PCBA。
拟 制：周义兵
审 核：
批 准：
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Standard Operation Procedure
机型
通用
图3
175MM
物资编码
规格
数量 位置
拟 制：周义兵
审 核：
工艺名称 SMT 受控状态
文件编号 IE-WI-89
标准工时
/
IC1
版本
图2
IC2
设备/工具/辅料 防静电胶箱/防静电气泡袋
金众现品标
数量 若干 若干
A2 页 码 第 7 共 7 页
操作说明 1、全检 PCBA 无混机型、漏件（两面）等。
2、合格的 PCBA 装入防静电气泡袋，整齐
若干
注意事项
1、以下两项发生时，应立即反应 IPQC。 A、连续 3 块 PCBA 板出现同样不良时； B、同一不良项每小时超过 5 块 PCBA 时。
批 准：
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Standard Operation Procedure
机型 工序
通用 /
产品名称
/
工艺名称 SMT 受控状态
物资编码
规格
数量
位置
拟 制：周义兵
审 核：
设备/工具/辅料 放大镜
“L”型防静电盒
数量 1
若干
注意事项
批 准：
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Standard Operation Procedure
机型 工序
通用 /
金众
产品名称 工位名称
图1
/ 包装
例:
AY2219EUO
填倾斜所标处
210MM 图4
机型
通用
产品名称
/
工艺名称 SMT
工序
Fra Baidu bibliotek
/
工位名称
转板
标准工时 /
操作说明
1、将贴好贴片的 PCB 板轻轻有序的放置于 PCBA 防静电托盘。
2、两手将板端平，移至下工序，将板逐个水平轻轻放入导轨或网链上。
PCB 过导轨
PCB 过网链
受控状态
版本
A2
文件编号 IE-WI-89 页 码 第2共7页
注意事项
版本
操作说明
一、上料过程：
1.未转机型号时换料操作：
当机器蜂鸣叫，黄色信号灯闪烁，同时屏幕提示，例：“MC0201：Parts Exhaust Z32（L32）”表示 32
站位取不到料或缺料。
1.1.带装贴片元件的装载、更换。
1.1.1.原包装带装贴片元件：
操作员对照生产机型的《SMDFeeder 表》，将元件装载到 Feeder 上，确认元件的物资编码、规格正
注意事项
1、装箱、搬运中应小心谨慎防止碰撞 PCBA。
2、双面板一定要检查两面均贴元件后方可
包装。
批 准：
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Standard Operation Procedure
机型
通用
产品名称
/
工艺名称 SMT 受控状态
文件编号 IE-WI-77
工序
/
工位名称 Panasonic 上料操作 标准工时 /
位置
设备/工具/辅料 数量 PCBA 防静电托盘 若干
注意事项
拟 制：周义兵
审 核：
批 准：
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Standard Operation Procedure
机型 工序
通用 /
产品名称
/
工艺名称 SMT 受控状态
工位名称 捡板 标准工时
/
版本
A2
文件编号 IE-WI-89 页 码 第3共7页
工位名称 炉后 FQC 标准工时 /
版本
A2
文件编号 IE-WI-89 页 码 第6共7页
注意事项
1、图 1 元件移位 C≥2/3W 充收 图 2IC 移位 C≥1/2W 充收
2、图 3IC 短路，拒收。 图 4IC OK。
3、图 5 虚焊（NG） 4、图 6 墓碑（NG） 5、图 7 锡珠（NG） 6、图 8 IC 引脚焊点（OK） 7、图 9 裂缝（NG） 8、图 10 侧立（NG）
产品名称
/
工艺名称 SMT
工序
/
工位名称 炉后 FQC 标准工时
/
FQC 工位排布：
第一工位用检视板检查元件无多件，少件及 IC 反向；
第二、三工位用放大镜检查连焊、少锡、移位、浮起、锡尖及锡珠等。
受控状态
版本
A2
文件编号 IE-WI-89 页 码 第4共7页
注意事项
1、 将检视板覆盖在 PCBA 上，检 查贴片元件无多件，少件及 IC 反 向。（如图 1）
机型
通用
产品名称
/
工艺名称 SMT 受控状态
文件编号 IE-WI-77
工序
/
工位名称 Panasonic 上料操作 标准工时 / 版 本
操作说明
1.1.4.品质部 IPQC 根据相应机型的《SMDFeeder 表》，对所装载或更换物料的站位、物资编码、规格及
Feeder 安全扣进行核对，核对无误后在《SMT 贴片机上料记录》的“核对”签名，否则，应立即通
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Standard Operation Procedure
机型 工序
通用 /
产品名称
/
工艺名称 SMT 受控状态
工位名称 炉后 FQC 标准工时 /
版本
A2
文件编号 IE-WI-89 页 码 第5共7页
注意事项
1、将 PCBA 放在放大镜前检查元件 是否有短路、虚焊、移位浮起、 锡尖及锡珠等不良。检查每个元件
1.1.3.操作员装载或更换机器贴装元件后，填写《SMT 贴片机上料记录》，在“上料人”栏签名后，再通
知品质部 IPQC 对所装载或更换的物料进行核对。
注：参考表格编号：
《SMT 贴片机上料记录》为 PR-005，《SMD 机型设定程序一览表》为 EN-064，《SMT 首件检查确认清单》。
A3
页 码 第1共3页
2.转机型时换料操作：
操作员根据所转机型的《SMDFeeder 表》将此站位上不同规格的 Feeder、料件及非生产机型资料撤离
机器，并隔离生产线，将对应料件装入 Feeder，确认物资编码、规格无误后，再将 Feeder 装载到贴片
机规定站位，及时填写《SMT 贴片机上料记录》，并通知品质部 IPQC 核对，并在“核对栏”签名。
格
数量 位置
设备/工具/辅料
数量
注意事项
插（贴）件 FQC 检验日报表 1 1、连续 3 块 PCBA 板出现同样不良时及每小
镊子
1
时同一不良超过 5 块时；当有以上两种情
颜色笔
1
况，及时反应 IPQC。
2、锡浆板外露时间不可超过 4 小时。
审 核：
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Standard Operation Procedure
注:在生产中单个站位料贴装完,操
号：EN-WI-106）处理。
知操作员处理。
1.2.管装、盘装贴片元件的装载、更换。
1.2.1.操作员及品质部 IPQC 根据《SMDFeeder 表》，对元件物资编码、规格、方向一致（第一脚方向朝
贴片机的外部，如图 3、4 所标示）确认无误后装载到贴片机的规定站位。
1.2.2.操作员填写《SMT 贴片机上料记录》，品质部 IPQC 核对后，在“核对”栏签名。
图 1 卡口 OK
图 2 卡口 NG
物资编码
规格
数量
位置
设备/工具/辅料 Feeder
数量
注意事项
1.当有多种物料需要更换时，先拆一站位飞 达，上料→记录→IPQC 核对完后再拆下 站。
2.Feeder 与盘装 IC 要装载到位。
拟 制：周义兵
审 核：
批 准：
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